Article (2)
Vers l’électronique imprimée à l’IMS Bordeaux - plateforme technologique TAMIS (Technologies Alternatives aux MIcrosystèmes Silicium) Auteur(s): Hélène Debéda, Ludivine Fadel-Taris, Isabelle Favre, Jean-Luc Lachaud, Jean Tomas Lien HAL : https://hal.science/hal-01242534 Thermo-mechanical optimization of heatspreader geometry for an automotive power assembly. Auteur(s): J.-Y. Delétage, E. Woirgard, I. Favre, P. Lagonotte, G. Burban Lien HAL : https://hal.science/hal-00380410Conference proceedings (10)
Procédé de fabrication d’un circuit redresseur de puissance : de la fabrication de diodes Silicium à leur assemblage sur substrat métallisé d’alumine Auteur(s): Hélène Debéda, Alexandrine Gracia, Magali Dematos, Isabelle Favre, Bernard Plano, Jean Tomas, Reasmey Tan, C. Rouabhi, Marc Respaud Lien HAL : https://hal.science/hal-03500175 Silver sintered double-sided cooling power package process for controlled Si power semiconductor devices with aluminum top-metallization Auteur(s): Barriere Maxime, Stephane Azzopardi, Raphaël Roder, Isabelle Favre, Eric Woirgard, Serge Bontemps, François Le Henaff Lien HAL : https://hal.science/hal-01671837 Vers l’électronique imprimée à l’IMS Bordeaux - plateforme technologique TAMIS (Technologies Alternatives aux Microsystèmes Silicium) Auteur(s): Hélène Debéda, Ludivine Fadel-Taris, Isabelle Favre, Jean Tomas Lien HAL : https://hal.science/hal-01101684 Feasibility of screen-printed PZT microceramics for piezocomposites applications Auteur(s): Hélène Debéda, Riadh Lakhmi, Isabelle Favre, Jonathan Argillos, Claude Lucat, Mario Maglione, Valérie Budinger, Xavier Hochart Lien HAL : https://hal.science/hal-00796191 A one week-lecture in the Euro-dots course program: Microelectronic assemblies: From packaging to reliability Auteur(s): H. Debéda, I. Favre, A. Guédon-Gracia, N. Labat, B. Plano, H. Frémont Lien HAL : https://hal.science/hal-00905901 Stage de microassemblage Pôle CNFM de Bordeaux / IMS Bordeaux : réalisation de circuits hybrides et capteurs Auteur(s): Hélène Debéda, Corinne Dejous, Hélène Frémont, Alexandrine Gracia, Isabelle Favre, Jean-Luc Lachaud, Bernard Plano, Jean Tomas Lien HAL : https://hal.science/hal-00744834 Thermo-mechanical simulations in double-sided heat transfer power assemblies Auteur(s): Eric Woirgard, Isabelle Favre, Jean-Yves Delétage, Stephane Azzopardi, Renan Léon, Guy Convenant, Zoubir Khatir Lien HAL : https://hal.science/hal-00584904 A connection of thermo-mechanical finite elements tools with electro-thermal finite elements simulation: towards an electro-thermo-mechanical finite elements modeling for power semiconductor devices Auteur(s): Yassine Belmehdi, Stephane Azzopardi, Eric Woirgard, Jean-Yves Delétage, Isabelle Favre Lien HAL : https://hal.science/hal-00585076 Thermo-mechanical optimization of heat spreader geometry for an automotive power assembly Auteur(s): J.-Y. Delétage, E. Woigard, I. Favre, P. Lagonotte, G. Burban Lien HAL : https://hal.science/hal-00380428 Thermo-mechanical optimization of heatspreader geometry for an automotive power assembly Auteur(s): Eric Woirgard, Jean-Yves Delétage, Isabelle Favre, Patrick Lagonotte, Gwenael Burban Lien HAL : https://hal.science/hal-00182176Send a email to Isabelle FAVRE :
