CEA Leti

ANTICIPATE, the SRCOM between IMS and CEA Leti, has been underway since 2021 with more than 50 researchers involved.

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CEA-LETI_IMS-Bordeaux-Collaboration
  • The analog, mixed, RF, mmW and THz ICs – This axis investigates the development of state-of-the-art RF to sub-THz circuits for communication and sensing applications. This includes complete transceiver chips, as well as specific high performance building-blocks such as LNA, PAs, etc.
  • The Micro and Nanotechnologies - This axis investigates the compact modeling of advanced and emerging technologies.
  • The Micro and Nanotechnologies - This axis investigates the compact modeling of advanced and emerging technologies.
  • The mmW &THz Imaging - This axis investigates terahertz ultrasensitive detectors  fabricated in  silicon CMOS technology.
  • the IA Neuro Spike – This axis investigates the emerging technologies for embedded low power consomption IA
Résumé en français

ANTICIPATE, le SRCOM entre l’IMS et le CEA Leti, est en cours depuis 2021 avec plus de 50 chercheurs impliqués :
les circuits analogiques, mixtes, RF, mmW et THz – Cet axe étudie le développement de circuits RF à sub-THz de pointe pour les applications de communication et de détection. Il s’agit notamment de puces émettrices-réceptrices complètes, ainsi que de blocs de construction spécifiques à haute performance tels que les LNA, les PA, etc.
Méthodologies de caractérisation mmW & THz – Cet axe vise à développer et à partager des méthodologies de mesure sur des transistors et des circuits intégrés (calibration, désencastrement, sélection de sondes, automatisation, …).
Micro et nanotechnologies – Cet axe étudie la modélisation compacte des technologies avancées et émergentes.
Imagerie mmW &THz – Cet axe étudie les détecteurs ultrasensibles térahertz fabriqués en technologie silicium CMOS.
IA Neuro Spike – Cet axe étudie les technologies émergentes pour les systèmes IA embarqués à faible consommation d’énergie.

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