STMicroelectronics

The ST-IMS LabCom involves 17 engineers from STMicroelectronics and 15 researchers from the IMS laboratory. 15 PhD students are currently working on their thesis as part of the joint laboratory’s scientific collaborations.

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These activities are divided into three technical programs based on silicon technologies

The “Design” program, research focuses on the design of integrated circuits in nanometric silicon technologies from the partner STMicroelectronics. The targeted applications are essentially in the field of mobile communications (5G, 6G) and IoT. The development are positioned in the field of radio frequencies up to millimeter waves (building blocks, sub-systems and systems on PA, frequency synthesis, phased array, plastic waveguide), as well as digital design (ASIC &RISC-V).

The “Modeling” program focuses on high-frequency characterization and modeling of transistors. Thanks to the Integration platform of the IMS laboratory, research is carried out on the measurement of bipolar and CMOS SOI transistors up to frequencies of 500 GHz.

The “Reliability” program is more specifically interested in the reliability and robustness of 3D interconnections in electronic chip assemblies as well as operational reliability of HBT transistors. Accelerated aging tests are developed in the context of research on failure mechanisms

Résumé en français

Le LabCom ST-IMS regroupe 17 ingénieurs de STMicroelectronics et 15 chercheurs du laboratoire IMS. 15 doctorants travaillent actuellement à leur thèse dans le cadre des collaborations scientifiques du laboratoire commun.
Ces activités sont réparties en trois programmes techniques basés sur les technologies du silicium :
Le programme “Design”, les recherches portent sur la conception de circuits intégrés dans les technologies silicium nanométriques du partenaire STMicroelectronics. Les applications visées sont essentiellement dans le domaine des communications mobiles (5G, 6G) et de l’IoT. Les développements sont positionnés dans le domaine des radiofréquences jusqu’aux ondes millimétriques (blocs de construction, sous-systèmes et systèmes sur PA, synthèse de fréquence, réseau phasé, guide d’onde plastique), ainsi que la conception numérique (ASIC &RISC-V).
Le programme “Modélisation” se concentre sur la caractérisation et la modélisation des transistors à haute fréquence. Grâce à la plate-forme d’intégration du laboratoire IMS, des recherches sont menées sur la mesure de transistors bipolaires et CMOS SOI jusqu’à des fréquences de 500 GHz.
Le programme “Fiabilité” s’intéresse plus spécifiquement à la fiabilité et à la robustesse des interconnexions 3D dans les assemblages de puces électroniques ainsi qu’à la fiabilité opérationnelle des transistors HBT. Des tests de vieillissement accéléré sont développés dans le cadre de la recherche sur les mécanismes de défaillance

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