Article (8)
Impact of temperature on calendar ageing of Lithium-ion battery using incremental capacity analysis Auteur(s): Matthieu Maures, Yuanci Zhang, Cyril Martin, Jean-Yves Deletage, Jean-Michel Vinassa, Olivier Briat Lien HAL : https://hal.science/hal-02506186 Electrical characterization under mechanical stress at various temperatures of PiN power diodes in a health monitoring approach Auteur(s): Fédia Baccar, Stéphane Azzopardi, Loïc Théolier, Kamal El Boubkari, Jean-Yves Deletage, Eric Woirgard Lien HAL : https://hal.science/hal-00955719 Moisture Diffusion in BCB Resins used for MEMS Packaging Auteur(s): Angélique Tetelin, Claude Pellet, Jean-Yves Deletage, Bertrand Carbonne, Yves Danto Lien HAL : https://hal.science/hal-00183113 Reliability estimation of BGA and CSP assemblies using degradation law model and technological parameters deviations Auteur(s): Jean-Yves Deletage, Frédéric Verdier, Bernard Plano, Yannick Deshayes, Laurent Bechou, Yves Danto Lien HAL : https://hal.science/hal-00183949 How to study delamination in plastic encapsulated devices Auteur(s): Hélène Fremont, Jean-Yves Deletage, Kirsten Weide-Zaage, Yves Danto Lien HAL : https://hal.science/hal-00183958 Humidity Sensors for a Pulmonary Function Diagnostic Microsystem Auteur(s): Céline Laville, Jean-Yves Deletage, Claude Pellet Lien HAL : https://hal.science/hal-00183117 Evaluation of the moisture sensitivity of molding compounds of IC's Packages. Auteur(s): Hélène Fremont, Jean-Yves Deletage, Alberto Pintus, Yves Danto Lien HAL : https://hal.science/hal-00183959 Reliability Evaluation of Adhesive bonded SMT Components in Industrial Applications Auteur(s): Marie-Genevieve Perichaud, Jean-Yves Deletage, Hélène Fremont, Yves Danto Lien HAL : https://hal.science/hal-00183960Conference proceedings (19)
L'effet de la température et de la tension sur des vieillissements HTRB et HTGB pour des HEMTs GaN de puissance Auteur(s): Omar Chihani, Loïc Théolier, Alain Bensoussan, Pierre Bondue, Jean-Yves Deletage, André Durier, Eric Woirgard Lien HAL : https://hal.science/hal-02981877 Effect of voids on crack propagation in AuSn die attach for high-temperature power modules Auteur(s): Faical Arabi, Loic Théolier, Toni Youssef, Mathieu Medina, Jean-Yves Deletage, Eric Woirgard Lien HAL : https://hal.science/hal-01662929 Etude thermomécanique de la dégradation des assemblages de puissance soumis à des vieillissements à haute température Auteur(s): Faical Arabi, Loïc Théolier, Martineau D., Jean-Yves Deletage, Eric Woirgard Lien HAL : https://hal.science/hal-01361692 Silver sintering wire-bonding less power module for high temperature applications Auteur(s): Francois Le Henaff, Stephane Azzopardi, Loïc Théolier, Jean-Yves Deletage, Eric Woirgard, Serge Bontemps, Julien Joguet Lien HAL : https://hal.science/hal-01065293 Fiabilité d'une diode DT2 reportée sur un substrat DBC par frittage de pâte d'argent Auteur(s): Fédia Baccar, Loïc Théolier, Stephane Azzopardi, Francois Le Henaff, Jean-Yves Deletage, Eric Woirgard Lien HAL : https://hal.science/hal-01065237 Measurement and simulation of moisture effects on electromagnetic radiation of printed circuit boards Auteur(s): Hassene Fridhi, Geneviève Duchamp, Valerie Vigneras, Alexandrine Guedon-Gracia, Jean-Yves Deletage, Hélène Fremont, Tristan Dubois Lien HAL : https://hal.science/hal-00709116 The use of impedance spectroscopy, SEM and SAM imaging for early detection of failure in SMT assemblies Auteur(s): Yves Ousten, Said Mejdi, Alain Fenech, Jean-Yves Deletage, Laurent Bechou, Marie-Genevieve Perichaud, Yves Danto Lien HAL : https://hal.science/hal-00182923 Evolution of Reliability Assessment In PCB Assemblies Auteur(s): Yves Danto, Jean-Yves Deletage, Frédéric Verdier, Hélène Fremont Lien HAL : https://hal.science/hal-00183967 Life prediction of BGA and CSP assemblies using an experimental degradation law and fem simulations Auteur(s): Jean-Yves Deletage, Hélène Fremont, Patrick Louis, Yves Danto, Bernard Plano, Bertrand Carbonne Lien HAL : https://hal.science/hal-00183968 New industrial application in 3D interconnection Auteur(s): C. Val, O. Lignier, N. Chandler, A. Pizzato, Jean-Yves Deletage, Yves Ousten, A. Val Lien HAL : https://hal.science/hal-00182865 Eurelnet (EUropean RE Liability NETwork) Auteur(s): Yves Ousten, Jean-Yves Deletage Lien HAL : https://hal.science/hal-00182906 Thermomechanical Behaviour of Adhesive Jointed SMT Components Auteur(s): Marie-Genevieve Perichaud, Jean-Yves Deletage, Davide Carboni, Hélène Fremont, Yves Danto, Christiane Faure Lien HAL : https://hal.science/hal-00183973 Report des composants CMS à l'aide d'une colle conductrice Auteur(s): Marie-Genevieve Perichaud, Jean-Yves Deletage, Bernard Tregon, Yves Ousten, Hélène Fremont, Yves Danto Lien HAL : https://hal.science/hal-00182921 Some Mechanical and Metallurgical Aspects of the Degradation in Interconnects Auteur(s): Michel Ignat, Hélène Fremont, Jean-Yves Deletage, Yves Danto Lien HAL : https://hal.science/hal-00183965 Vieillissement par pénétration d humidité des résines d enrobage de circuits intégrés Auteur(s): Jean-Yves Deletage, Hélène Fremont, Yves Danto Lien HAL : https://hal.science/hal-00183969 Humidity Sensors for a Pulmonary Function Diagnostic Microsystem Auteur(s): Céline Laville, Jean-Yves Deletage, Claude Pellet Lien HAL : https://hal.science/hal-00183136 Test chip for qualification of packaging assemblies Auteur(s): Jean-Yves Deletage, Hélène Fremont, Olivier Puig, Claude Pellet, Pascal Fouillat, Yves Danto Lien HAL : https://hal.science/hal-00183081 Optimisation of an Assembling Process of Passive Components reported with Conductive Adhesives Auteur(s): Marie-Genevieve Perichaud, Jean-Yves Deletage, Bernard Tregon, Gilles N'Kaoua, Hélène Fremont, Yves Danto, Olivier Puig Lien HAL : https://hal.science/hal-00183972 Evaluation of conductive adhesives for industrial SMT assemblies Auteur(s): Marie-Genevieve Perichaud, Jean-Yves Deletage, Hélène Fremont, Yves Danto, Christiane Faure, Michel Salagoity Lien HAL : https://hal.science/hal-00183970Send a email to Jean-Yves DELETAGE :
