Article (2)
Vers l’électronique imprimée à l’IMS Bordeaux - plateforme technologique TAMIS (Technologies Alternatives aux MIcrosystèmes Silicium) Auteur(s): Hélène Debéda, Ludivine Fadel-Taris, Isabelle Favre, Jean-Luc Lachaud, Jean Tomas Année de publication: 2015 Journal: Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes DOI: 10.1051/j3ea/2015014 Lien HAL: https://hal.science/hal-01242534v1 Thermo-mechanical optimization of heatspreader geometry for an automotive power assembly. Auteur(s): J.-Y. Delétage, E. Woirgard, I. Favre, P. Lagonotte, G. Burban Année de publication: 2009 Journal: SOCIÉTÉS DES INGÉNIEURS DE L'AUTOMOBILE DOI: Lien HAL: https://hal.science/hal-00380410v1Conference proceedings (10)
Procédé de fabrication d’un circuit redresseur de puissance : de la fabrication de diodes Silicium à leur assemblage sur substrat métallisé d’alumine Auteur(s): Hélène Debéda, Alexandrine Gracia, Magali Dematos, Isabelle Favre, Bernard Plano, Jean Tomas, Reasmey Tan, C. Rouabhi, Marc Respaud Année de publication: 2021 Journal: DOI: Lien HAL: https://hal.science/hal-03500175v1 Silver sintered double-sided cooling power package process for controlled Si power semiconductor devices with aluminum top-metallization Auteur(s): Barriere Maxime, Stephane Azzopardi, Raphaël Roder, Isabelle Favre, Eric Woirgard, Serge Bontemps, François Le Henaff Année de publication: 2017 Journal: DOI: Lien HAL: https://hal.science/hal-01671837v1 Vers l’électronique imprimée à l’IMS Bordeaux - plateforme technologique TAMIS (Technologies Alternatives aux Microsystèmes Silicium) Auteur(s): Hélène Debéda, Ludivine Fadel-Taris, Isabelle Favre, Jean Tomas Année de publication: 2015 Journal: DOI: Lien HAL: https://hal.science/hal-01101684v1 Feasibility of screen-printed PZT microceramics for piezocomposites applications Auteur(s): Hélène Debéda, Riadh Lakhmi, Isabelle Favre, Jonathan Argillos, Claude Lucat, Mario Maglione, Valérie Budinger, Xavier Hochart Année de publication: 2013 Journal: DOI: Lien HAL: https://hal.science/hal-00796191v1 A one week-lecture in the Euro-dots course program: Microelectronic assemblies: From packaging to reliability Auteur(s): H. Debéda, I. Favre, A. Guédon-Gracia, N. Labat, B. Plano, H. Frémont Année de publication: 2013 Journal: DOI: Lien HAL: https://hal.science/hal-00905901v1 Stage de microassemblage Pôle CNFM de Bordeaux / IMS Bordeaux : réalisation de circuits hybrides et capteurs Auteur(s): Hélène Debéda, Corinne Dejous, Hélène Frémont, Alexandrine Gracia, Isabelle Favre, Jean-Luc Lachaud, Bernard Plano, Jean Tomas Année de publication: 2012 Journal: DOI: Lien HAL: https://hal.science/hal-00744834v1 A connection of thermo-mechanical finite elements tools with electro-thermal finite elements simulation: towards an electro-thermo-mechanical finite elements modeling for power semiconductor devices Auteur(s): Yassine Belmehdi, Stephane Azzopardi, Eric Woirgard, Jean-Yves Delétage, Isabelle Favre Année de publication: 2011 Journal: DOI: Lien HAL: https://hal.science/hal-00585076v1 Thermo-mechanical simulations in double-sided heat transfer power assemblies Auteur(s): Eric Woirgard, Isabelle Favre, Jean-Yves Delétage, Stephane Azzopardi, Renan Léon, Guy Convenant, Zoubir Khatir Année de publication: 2011 Journal: DOI: Lien HAL: https://hal.science/hal-00584904v1 Thermo-mechanical optimization of heat spreader geometry for an automotive power assembly Auteur(s): J.-Y. Delétage, E. Woigard, I. Favre, P. Lagonotte, G. Burban Année de publication: 2009 Journal: DOI: Lien HAL: https://hal.science/hal-00380428v1 Thermo-mechanical optimization of heatspreader geometry for an automotive power assembly Auteur(s): Eric Woirgard, Jean-Yves Delétage, Isabelle Favre, Patrick Lagonotte, Gwenael Burban Année de publication: 2007 Journal: DOI: Lien HAL: https://hal.science/hal-00182176v1Send a email to Isabelle FAVRE :
