2023

Investigation into Cu diffusion at the Cu/SiO2 hybrid bonding interface of 3D stacked integrated circuits
Ayoub, Bassel ; Lhostis, Sandrine ; Moreau, Stephane ; Mattei, Jean-Gabriel ; Mukhtarov, Anna ; Fremont, Helene
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-04053545

2022

In-situ characterization of thermomechanical behavior of copper nano-interconnect for 3D integration
Ayoub, Bassel ; Moreau, Stéphane ; Lhostis, Sandrine ; Frémont, Hélène ; Mermoz, Sébastien ; Souchier, Emeline ; Deloffre, Emilie ; Escoubas, Stéphanie ; Cornelius, Thomas ; Thomas, Olivier
Dans : Microelectronic Engineering
https://hal.science/hal-03672631

Review—Hybrid Bonding-Based Interconnects: A Status on the Last Robustness and Reliability Achievements
Moreau, S. ; Jourdon, Joris ; Lhostis, S. ; Bouchu, D. ; Ayoub, Bassel ; Arnaud, L. ; Fremont, Helene
Dans : ECS Journal of Solid State Science and Technology
https://hal.science/hal-03626780

Review—Hybrid Bonding-Based Interconnects: A Status on the Last Robustness and Reliability Achievements
Moreau, Stephane ; Jourdon, Joris ; Lhostis, Sandrine ; Bouchu, David ; Ayoub, Bassel ; Arnaud, Lucile ; Frémont, Hélène
Dans : ECS Journal of Solid State Science and Technology
https://hal.science/hal-03550481

Moisture Diffusion Inside the BEOL of an FC-PBGA Package
Vandier, Quentin ; Fremont, Helene ; Drouin, Dominique
Dans : IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
https://hal.science/hal-03885127

2021

Impact of temperature on the corrosion of lead-free solder alloy during salt spray test
Akoda, K.E. ; Guédon-Gracia, A. ; Delétage, J.-Y. ; Plano, B. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-03375855

From early microstructural evolution to intergranular crack propagation in SAC solders under thermomechanical fatigue
Ben Romdhane, E. ; Roumanille, P. ; Guédon-Gracia, A. ; Pin, S. ; Nguyen, P. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-03375843

Search for copper diffusion at hybrid bonding interface through chemical and electrical characterizations
Jourdon, Joris ; Lhostis, Sandrine ; Moreau, Stéphane ; Lamontagne, Patrick ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-03375909

(Invited) Hybrid Bonding-Based Interconnects: A Status on the Last Robustness and Reliability Achievements
Moreau, Stéphane ; Jourdon, Joris ; Lhostis, Sandrine ; Bouchu, David ; Ayoub, Bassel ; Arnaud, Lucile ; Fremont, Helene
Dans : ECS Meeting Abstracts
https://hal.science/hal-03467419

From electrical to physical-chemical characterization of the Cu/SiO2 Hybrid-Bonding Interface – A Cu2O-Layer as a Cu Diffusion Barrier?
Moreau, Stephane ; Manzanarez, Herve ; Bernier, Nicolas ; Jourdon, Joris ; Lhostis, Sandrine ; Fremont, Helene
Dans : IEEE Electron Device Letters
https://hal.science/hal-03203829

Evaluation of thermomechanical fatigue lifetime of BGA lead-free solder joints and impact of isothermal aging
Roumanille, Pierre ; Ben Romdhane, Emna ; Pin, Samuel ; Nguyen, Patrick ; Delétage, Jean-Yves ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-03375916

2020

Effect of thermal and vibrational combined ageing on QFN terminal pads solder reliability
Arabi, F. ; Gracia, A. ; Delétage, J.-Y. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-03011606

Impact of crystalline orientation of lead-free solder joints on thermomechanical response and reliability of ball grid array components
Ben Romdhane, E. ; Guédon-Gracia, A. ; Pin, S. ; Roumanille, P. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-03011618

Moisture diffusion in plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) dielectrics characterized with three techniques under clean room conditions
Cartailler, V. ; Imbert, G. ; Rochat, N. ; Chaton, C. ; Vo-Thanh, D. ; Benoit, D. ; Duchamp, G. ; Fremont, H.
Dans : Thin Solid Films
https://hal.science/hal-02515324

Modeling of a Current Injection System for Susceptibility Study
Mejecaze, Guillaume ; Curos, Laurine ; Dubois, Tristan ; Vinassa, Jean-Michel ; Puybaret, Frédéric
Dans : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
https://hal.science/hal-02895355

2019

Evaluation of Hybrid Bonding Interface Quality by Contact Resistivity Measurement
Jourdon, Joris ; Lhostis, Sandrine ; Moreau, Stéphane ; Bresson, Nicolas ; Salomé, Pascal ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE Transactions on Electron Devices
https://hal.science/hal-02118046

Destruction analyses of power supplies due to electric pulse
Mejecaze, G. ; Dubois, T. ; Curos, L. ; Puybaret, F. ; Vinassa, J.-M.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-03488481

Methodology to Test Automotive Electrical Components to Wideband Pulse Interferences
Picon, T. ; Dubois, T. ; Klingler, M. ; Duchamp, G.
Dans : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
https://hal.science/hal-02515312

Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints
Pin, S. ; Gracia, A. ; Delétage, J.-Y. ; Fremont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-02515004

Source Separation Using Sensor’s Frequency Response: Theory and Practice on Carbon Nanotubes Sensors
Quelennec, Aurore ; Duchesne, Éric ; Fremont, Hélène ; Drouin, Dominique
Dans : Sensors
https://hal.science/hal-02453566

2018

Sequential combined thermal cycling and vibration test and simulation of printed circuit board
Arabi, Faical ; Gracia, Alexandrine ; Fremont, Hélène ; Delétage, Jean-Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-02516781

Effects of HPEM stress on GaAs low-noise amplifier from circuit to component scale
Girard, M. ; Dubois, T. ; Hoffmann, P. ; Duchamp, G.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01884917

Creep measurement and choice of creep laws for BGA assemblies' reliability simulation
Pin, Samuel ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Delétage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-02516790

2017

Une « Mallette Scan Champ Proche » pour l’enseignement de la compatibilité électromagnétique
Dubois, Tristan ; Guillet, J-P. ; Duchamp, G. ; Tomas, J.
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.science/hal-01698515

A conducted Immunity Model for Electromagnetic Reliability of a Voltage Reference Circuit
Hairoud, S. ; Duchamp, G. ; Dubois, T. ; Delétage, J. Y. ; Durier, A. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-02515280

Effects of ageing on the conducted immunity of a voltage reference: Experimental study and modelling approach
Hairoud-Airieau, S. ; Duchamp, G. ; Dubois, Tristan ; Delétage, J.-Y. ; Durier, A. ; Fremont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01659294

Proceedings of the 28th European Symposium on the reliability of electron devices, failure physics and analysis
Labat, Nathalie ; Marc, François ; Frémont, Helene ; Bafleur, Marise
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01660958

Innovative conception of SiC MOSFET-Schottky 3D power inverter module with double side cooling and stacking using silver sintering
Maxime, Barriere ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge ; Le Henaff, Francois
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01671865

Combined creep characterisation from single lap shear tests and 3D implementation for fatigue simulations
Pin, S. ; Fremont, H. ; Guédon-Gracia, A.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01660890

High temperature ageing of microelectronics assemblies with SAC solder joints
Sabbah, Wissam ; Bondue, Pierre ; Aviño Salvado, Oriol ; Buttay, Cyril ; Frémont, Héìène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Morel, Hervé
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01564755

2016

Effects of salt spray test on lead-free solder alloy
Guédon-Gracia, A. ; Frémont, H. ; Plano, B. ; Delétage J., Y. ; Weide-Zaage, K.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01400240

2015

Immunity Measurement and Modeling of an ADC Embedded in a Microcontroller Using RFIP Technique
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
https://hal.science/hal-01725099

Failure mechanism study and immunity modeling of an embedded analog-to-digital converter based on immunity measurements
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01180979

Editorial, Microelectronics Reliability, Volume 55, Issues 9–10, August–September 2015
Bafleur, Marise ; Perdu, Philippe ; Marc, François ; Frémont, Hélène ; Nolhier, Nicolas
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01257965

Virtual prototyping in a Design-for-Reliability approach
Barnat, S. ; Guédon-Gracia, A. ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01257900

A New Method for the Characterization of Electronic Components Immunity
Dubois, Tristan ; Ayed, Ala ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement
https://hal.science/hal-01725100

Characterization and model of temperature effect on the conducted immunity of Op. Amp
Dubois, Tristan ; Hairoud, Siham ; Gomes de Oliveira, Marcio ; Frémont, Helene ; Duchamp, Genevieve
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01180983

A methodologic project to characterize and model COTS component reliability
Durier, André ; Bensoussan, Alain ; Zerarka, Moustafa ; Ghfiri, Chaimae ; Boyer, Alexandre ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01582570

Dynamical IMC-growth calculation.
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01257907

Assessment of constitutive properties of solder materials used in surface mounted devices for harsh environment applications
Pocheron,, M. ; Delétage, J.-Y. ; Plano, B. ; Gracia-Guedon, Alexandrine ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.science/hal-01257918

2014

Effect of Low and High Power Continuous Wave Electromagnetic Interference on a Microwave Oscillator System: From VCO to PLL to QPSK Receiver
Dubois, Tristan ; Jean Jacques, Laurin ; Raoult, Jérémy ; Jarrix, Sylvie
Dans : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
https://hal.science/hal-00938977

Subharmonic Oscillations Induced by Continuous Wave Electromagnetic Interference on a Microwave Phase-Locked Loop
Dubois, Tristan ; Jean Jacques, Laurin
Dans : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
https://hal.science/hal-00938969

Qualification procedure for moisture in embedded capacitors
Frémont, Hélène ; Kludt, Jörg ; Wade, Massar ; Duchamp, Geneviève ; Weide-Zaage, Kirsten ; Bord-Majek, Isabelle
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01091487

Electro- and thermomigration induced Cu3Sn and Cu6Sn5 formation in SnAg3.0Cu0.5 bumps
Meinshausen, L. ; Frémont, Hélène ; Weide-Zaage, Kirsten
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-01257984

2013

Failure analysis of GaAs microwave devices with plastic encapsulation by electro-optical techniques
Ben Naceur, W. ; Malbert, N. ; Labat, N. ; Frémont, H. ; Carisetti, D. ; C. Clément, J. ; Bonnet, B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00905892

Conductive adhesive joint for extreme temperature applications.
B. Jullien, J. ; Frémont, H. ; Y. Deletage, J.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00905894

Electro-and thermomigration-induced IMC formation in SnAg3.0Cu0.5 solder joints on nickel gold pads
Meinshausen, L. ; Frémont, H. ; Weide-Zaage, K. ; Plano, B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00905898

2012

Evaluation by three-point-bend and ball-on-ring tests of thinning process on silicon die strength
Barnat, S. ; Fremont, Hélène ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Cadalen, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00745982

Love Wave Characterization of the Shear Modulus Variations of Mesoporous Sensitive Films During Vapor Sorption
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Boissière, Cédric ; Tortissier, Gregory ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : IEEE Sensors Journal
https://hal.science/hal-00696611

Electro- and Thermomigration induced Failure Mechanisms in Package on Package
Fremont, Hélène ; Meinshausen, Lutz ; Weide-Zaage, Kirsten
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00788562

Methodological approach for predictive reliability: practical case studies
Fremont, Hélène ; Duchamp, Geneviève ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00788556

Pushing toward the limits of acceleration: Example on wire-bond assemblies
Jullien, Jean-Baptiste ; Plano, Bernard ; Fremont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00745987

Migration induced IMC formation in SAC305 solder joints on cu, NiAu and NiP metal layers
Meinshausen, Lutz ; Fremont, Hélène ; Weide-Zaage, Kisten
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00745990

2011

Experimental power cycling on insulated TRIAC package: Reliability interpretation thanks to an innovative failure analysis flow
Aubert, A. ; Jacques, S. ; Pétremont, S. ; Labat, N. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00670531

Increased Sensitivity of Love Wave Delay-Lines for Heavy Metal Detection through the Deposition of a Mesoporous TiO2 Coating
Blanc, Laurianne ; Gammoudi, Ibtissem ; Tarbague, Hakim ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Déjous, Corinne ; Tetelin, Angelique ; Rebière, Dominique
Dans : ECS Transactions
https://hal.science/hal-00668503

Mesostructured TiO2 and SiO2 as high specific surface area coatings for vapour Love wave sensors
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Boissière, Cédric ; Tortissier, Gregory ; Lachaud, Jean-Luc ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : Sensor letters
https://hal.science/hal-00582784

Control of the Electromagnetic compatibility : an issue for IC reliability
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc ; Marot, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00671604

Migration induced material transport in Cu-Sn IMC and SnAgCu microbumps
Meinshausen, Lutz ; Weide-Zaage, Kirsten ; Fremont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00671262

La Validation des Acquis de l'Expérience - De la démarche personnelle à la réalisation encadrée :Une expérience à l'université Bordeaux 1
Sand, Isabelle ; Duchamp, Geneviève
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.science/hal-00671615

Langasite based Surface Acoustic Wave Sensors for High Temperature Chemical Detection in Harsh Environment: Design of the Transducers and Packaging
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Benoit, Monique ; Conédéra, Véronique ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.science/hal-00582824

ELLEIEC Project: A contribution to harmonise the European Higher Education Area
Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Friesel, Anna ; Nowakowski, Samuel ; Perra, Cristian ; Ward, Tony
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.science/hal-01991395

2010

Failure analysis case study on a Cu/low-k technology in package: New front-side approach using laser and plasma de-processing
Aubert, A. ; Rebrassé, J.P. ; Dantas de Morais, L. ; Labat, N. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00549513

Thermal ageing induces drastic changes on mechanical and damage behavior of Sn3.0Ag0.5Cu alloy
Dompierre, Benoît ; Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, Michel ; Aubin, Véronique ; Charkaluk, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal-centralesupelec.archives-ouvertes.fr/hal-00761246

Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies
Dompierre, Benoît ; Aubin, Véronique ; Charkaluk, Eric ; Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, Michel
Dans : Procedia Engineering
https://hal-centralesupelec.archives-ouvertes.fr/hal-00761224

Wearout estimation using the Robustness Validation methodology for components in 150 °C ambient automotive applications
Lecuyer, P. ; Fremont, H. ; Landesman, J.-P. ; Bahi, M.-A.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00549502

A fast moisture sensitivity level qualification method
Ma, X. ; Jansen, K.M.B. ; Zhang, G.Q. ; van Driel, W.D. ; van Der Sluis, O. ; Ernst, L.J. ; Regards, C. ; Gautier, Christian ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00549508

ACCREDITATION OF EXPERIENTIAL LEARNING (AEL) From personal initiative to supervised realization An experiment at Bordeaux 1 University
Sand, Isabelle ; Duchamp, Geneviève
Dans : Elektronika ir elektrotechnika - Electronics and Electrical Engineering
https://hal.science/hal-00525830

Toward an International Curricula Network for exchanges and LifeLong Learning
Thiriet, Jean-Marc ; Mériaudeau, Fabrice ; Burguillo, Juan Carlos ; Fremont, Hélène ; Yahoui, Hamed ; de Fooz, Pierre
Dans : Elektronika ir elektrotechnika - Electronics and Electrical Engineering
https://hal.science/hal-00547953

2009

A new methodology for the identification of ball bond degradation during high-temperature aging tests on devices in standard plastic packages
Bahi, M.A. ; Fremont, H. ; Landesman, J.-P. ; Gentil, A. ; Lecuyer, P.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00414958

Microstructure evolution observation for SAC solder joint: Comparison between thermal cycling and thermal storage
Berthou, M. ; Retailleau, P. ; Frémont, Hélène ; Guédon-Gracia, A. ; Jéphos-Davennel, C.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00477613

Electromagnetic immunity model of an ADC for microcontroller's reliability improvement
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse †, Alain ; Levant, Jean-Luc
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00400457

Analysis of 2 aging types for SAC solder joint: accelerated thermal cycling (ATC) and thermal storage
Matthieu, Berthou ; Retailleau, Pascal ; Frémont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Jéphos-Davennel, Catherine
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00415091

Fast reliability qualification of SiP products
Regard, C. ; Gautier, Christian ; Frémont, H. ; Poirier, Patrick ; Ma, X. ; Jansen, K.M.B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00414956

Mesoporous coated films on Love wave acoustic devices for gas detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Zimmermann, Céline ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : Sensor letters
https://hal.science/hal-00401249

2008

Degradation mechanisms of Au-Al wire bonds during qualification tests at high temperature for automotive applications. Quality improvement by process modification.
Bahi, M.A. ; Lecuyer, P. ; Gentil, A. ; Frémont, H. ; Landesman, J.-P. ; Christien, Frédéric ; Le Gall, René
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.science/hal-00340203

Challenges and potential of new approaches for reliability assessment of nanotechnologies
Bechou, L. ; Danto, Y. ; Deletage, J.Y. ; Verdier, F. ; Deshayes, Y. ; Fregonese, S. ; Maneux, C. ; Zimmer, T. ; Laffitte, D.
Dans : Comptes Rendus de l'Academie des Sciences. Série IV, Physique, Astronomie
https://hal.science/hal-00266387

Thermomechanical Stresses and Optical Misalignment in 1550 nm Emissive Optoelectronic Modules Using FEM and Process Dispersions
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frederic ; Ousten, Yves ; Laffitte, Dominique ; Goudard, Jean-Luc
Dans : IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
https://hal.science/hal-00402624

Reliability of Lead-Free BGA Assembly: Correlation Between Accelerated Ageing Tests and FE Simulations
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.science/hal-00403579

2007

Sequential environmental stresses tests qualification for automotive components
Bahi, M.A. ; Lécuyer, P. ; Fremont, Hélène ; Landesman, J.P.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00179915

Near-field EMC study to improve electronic component reliability
Duchamp, Geneviève ; Castagnet, Didier ; Meresse, Alain
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00180353

Torsion test applied for reballing and solder paste volume evaluation
Maia Filho, W.C. ; Brizoux, M. ; Fremont, Hélène ; Danto, Y.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00179911

Dynamic void formation in a DD-copper-structure with different metallization geometry
Weide-Zaage, Kisten ; Dalleau, David ; Danto, Yves ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00160207

2006

Improved physical understanding of intermittent failure in continuous monitoring method
Maia-Filho, Wilsoncarlos ; Brizoux, Michel ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00160203

Modeling and Optimization of a fast Response Capacitive Humidity Sensor
Tételin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : IEEE Sensors Journal
https://hal.science/hal-00165662

2005

Long-term reliability prediction of 935 nm InGaAs/GaAs Light Emitting Diodes using degradation laws and ageing tests with low acceleration factor
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves
Dans : Quality and Reliability Engineering International
https://hal.science/hal-00183945

Correlation between Experimental Results and FE Simulations to Evaluate Lead-Free BGA Assembly Reliability
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00179908

FTIR spectroscopy for the hermeticity assessment of micro-cavities
Veyrie, David ; Lellouchi, D. ; Roux, Jl ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183108

Moisture diffusion in Printed Circuit Boards : Measurements and Finite- Element- Simulations
Weide-Zaage, Kirsten ; Horaud, Walter ; Fremont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183957

2004

Reliability of Low-Cost PCB Interconnections for Telecommunication Applications
Duchamp, Geneviève ; Verdier, Frédéric ; Deshayes, Yannick ; Marc, François ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00181802

How to study delamination in plastic encapsulated devices
Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Weide-Zaage, Kirsten ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183958

Influence of the thermo-mechanical residual state on the power assembly modellization
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Roux, Pascal
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00179907

Study of influence of failure modes on lifetime distribution prediction of 1.55 µm DFB laser diodes using weak drift of monitored parameters during ageing tests
Mendizabal, Laurent ; Bechou, Laurent ; Deshayes, Yannick ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183946

Dynamic Behavior of a Chemical Sensor for Real-Time Measurement of Humidity Variations in Human Breath
Tetelin, Angélique ; Pouget, Vincent ; Lachaud, Jean-Luc ; Pellet, Claude
Dans : IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement
https://hal.science/hal-00183110

2003

Reliability estimation of BGA and CSP assemblies using degradation law model and technological parameters deviations
Deletage, Jean-Yves ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard ; Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183949

Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules
Deshayes, Yannick ; Bechou, L. ; Deletage, Jy. ; Verdier, F. ; Danto, Y. ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00162350

Methodology to evaluate the correspondence between real conditions and accelerated tests of a thyristor system used in a power plant
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Simon, Guillaume
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00179906

Impact of 1.55 µm laser diode degradation laws on fibre optic system performances using a system simulator
Mendizabal, Laurent ; Bechou, Laurent ; Aupetit-Berthelemot, Christelle ; Deshayes, Yannick ; Verdier, Frédéric ; Dumas, Jean-Michel ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183948

Moisture Diffusion in BCB Resins used for MEMS Packaging
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; Deletage, Jean-Yves ; Carbonne, Bertrand ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183113

Fast response Humidity Sensors for a Medical Microsystem
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; Laville, Céline ; N'Kaoua, Gilles
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.science/hal-00183111

2002

Multilayered duplexer system
Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : Electronics Letters
https://hal.science/hal-00182878

Evaluation of a micropackaging analysis technique by highfrequency microwaves
Duchamp, Geneviève ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00181934

Evaluation of lead-free soldering for automotive applications
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00179904

2001

Evaluation of the moisture sensitivity of molding compounds of IC's Packages.
Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Pintus, Alberto ; Danto, Yves
Dans : ASME journal of electronic packaging
https://hal.science/hal-00183959

Low Frequency Gate Noise in a Diode-Connected MESFET: Measurements and Modeling
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; K.J. Vandamme, Lode
Dans : IEEE Transactions on Electron Devices
https://hal.science/hal-00183496

Evolution of LF noise in power PHEMTs submitted to RF and DC step Stresses
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; Huguet, Pierre ; Bonnet, René ; Pataud, Gérard
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183495

Empirical modeling of LF gate noise in GaAs DCFET in impact ionization regime
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre
Dans : IEEE Electron Device Letters
https://hal.science/hal-00183494

2000

Comparison of RF and DC life-test effects on GaAs power MESFETs
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; Huguet, Pierre ; Garat, François
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183497

Reliability Evaluation of Adhesive bonded SMT Components in Industrial Applications
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183960

1998

An alternative method for end effect characterization in shorted slotlines
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques
https://hal.science/hal-00182879

Analysis of thermomechanical stresses in a 3D packaged micro electro mechanical system
Pellet, Claude ; Lecouve, Marc ; Fremont, Hélène ; Val, A.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183118

1997

A New Tool for Slot-Microstrip Transition Simulation
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : IEEE Microwave and Guided Wave Letters
https://hal.science/hal-00182881

Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation
Ducos, Christine ; Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; N'Kaoua, Gilles ; Pellet, Claude ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00183120

An Automatic Adaptation Method for Heterojunction Bipolar Transistor Dynamic Test
Gauffre, S. ; Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques ; Cazarré, Alain
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00182880

Applications of a theoretical model for Linewidth Control in photoresists sensitised by a laser beam
Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; N'Kaoua, Gilles ; Danto, Yves
Dans : Electronics Letters
https://hal.science/hal-00183961

1996

Photoresist development Model for Linewidth Control in the fabrication of MCM and Customised ASICs
Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; Fathi, Mohammed ; Danto, Yves
Dans : Journal de Physique III France
https://hal.science/hal-00183962

1995

A general methodology using an electron beam tester applied to failure localization inside a logic integrated circuit
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Barre, M. ; Danto, Yves
Dans : Microelectronic Engineering
https://hal.science/hal-00181885

1994

Functionnal localization in integrated circuits by Signal Selective Voltage Contrast in a scanning electron microscope
Marc, François ; Frémont, Hélène ; Jounet, Paul ; Danto, Yves ; Barré, Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-00326620

Quick and exhaustive descrambling methodology for high density static random access memories using voltage contrast
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Danto, Yves
Dans : Microelectronic Engineering
https://hal.science/hal-00181886

1993

Surface Acoustic Wave NO2 sensor : Influence of humidity
Rebiere, Dominique ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques ; Hoummady, Moussa ; Hauden, Daniel ; Planade, Roger
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.science/hal-00182882

1991

3D Thermal simulation of Power Hybrid Assemblies
Zardini, Christian ; Rodes, Francis ; Duchamp, Geneviève ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : HYBRID CIRCUITS
https://hal.science/hal-00182883

2022

Effect of accelerated hydrothermal aging on the durability of Si-based dielectric thin films
Rubeck, S. ; Cartailler, V. ; Coutellier, V. ; Imbert, G. ; Gallois-Garreignot, S. ; Meille, S. ; Steyer, P. ; Chevalier, J.
Dans : MICROELECTRONIC ENGINEERING
https://hal.science/hal-03955747

2020

Moisture diffusion in plasma-enhanced chemical vapor deposition dielectrics characterized with three techniques under clean room conditions
Cartailler, Vivien ; Imbert, Grégory ; Rochat, Névine ; Chaton, Catherine ; Vo-Thanh, Du ; Benoit, Daniel ; Duchamp, Geneviève ; Frémont, Hélène
Dans : Thin Solid Films
https://hal.science/hal-03489597

Investigation of critical parameters in power supplies components failure due to electric pulse
Curos, L. ; Dubois, T. ; Mejecaze, G. ; Puybaret, F. ; Plano, B. ; Vinassa, J.-M.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.science/hal-03493510

2022

Dynamics of the corrosion for SAC305 solder alloy in salt environment
Akoda, K. ; Guedon-Gracia, A. ; Lebraud, E. ; Deletage, J.-Y. ; Plano, B. ; Fremont, H.
Dans : 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), St Julian (France)
https://hal.science/hal-03665831

Sub 1 μm Pitch Achievement for Cu/SiO2 Hybrid Bonding
Ayoub, Bassel ; Lhostis, Sandrine ; Moreau, Stephane ; Souchier, Emeline ; Deloffre, Emilie ; Mermoz, Sebastien ; Cacho, Maria Gabriela Gusmao ; Szekely, Norah ; Rey, Christelle ; Aybeke, Ece ; Gredy, Victor ; Lamontagne, Patrick ; Thomas, Olivier ; Fremont, Helene
Dans : 24th Electronics Packaging Technology Conference, Singapour (Singapore)
https://hal.science/hal-04080577

New Method to Perform TDDB Tests for Hybrid Bonding Interconnects
Ayoub, Bassel ; Moreau, S. ; Lhostis, S. ; Lamontagne, P. ; Combeau, H. ; Mattei, J. G. ; Fremont, Helene
Dans : 2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), Dallas (United States)
https://hal.science/hal-03781358

QFN (Quad Flat No–lead) SAC Solder Joints under Thermal Cycling: Identification of Two Failure Mechanisms
Ben Romdhane, E. ; Roumanille, P. ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Pin, S. ; Nguyen, P. ; Fremont, Helene
Dans : 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego (United States)
https://hal.science/hal-03781126

A new Investigation Methodology to predict Far Field Radiated Immunity from Near Field Scan Immunity Measurements
Durier, André ; Ben Dhia, Sonia ; Boyer, Alexandre ; Dubois, Tristan
Dans : International Symposium and Exhibition on Electromagnetic Compatibility EMC Europe 2022, Goteborg (Sweden)
https://hal.laas.fr/hal-03773310

To avoid dropout: let student teach! Second act
Frémont, Hélène ; Arnal, Florent
Dans : 2022 31st Annual Conference of the European Association for Education in Electrical and Information Engineering (EAEEIE), Coimbra (France)
https://hal.science/hal-03736322

2D Model for moisture diffusion in integrated Low-k dielectrics
Mischler, Leo ; Cartailler, Vivien ; Duchamp, Genevieve ; Fremont, Helene ; Imbert, Gregory ; Moulard, J. ; Kermarrec, Olivier
Dans : 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), St Julian (France)
https://hal.science/hal-03666398

Evaluation of SAC solder joint thermomechanical fatigue in different types of components
Romdhane, E. Ben ; Roumanille, P. ; Guedon-Gracia, A. ; Pin, S. ; Nguyen, P. ; Fremont, H.
Dans : 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), St Julian (France)
https://hal.science/hal-03665823

Remote Sensing Image Fusion Technology Based on DSP
Song, Yijia ; Feng, Wei ; Quan, Yinghui ; Liu, Yue ; Li, Qiang ; Dauphin, Gabriel ; Wang, Yong ; Xing, Mengdao
Dans : IGARSS 2022 - 2022 IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium, Kuala Lumpur (France)
https://hal.science/hal-03915385

Epoxy Mold Compound Characterization for Modeling Packaging Reliability
Tomas, Ariane ; Lambert, Benoit ; Fremont, Helene ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie
Dans : 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), St Julian (France)
https://hal.science/hal-03666406

A Multi-Level Synergistic Image Decomposition Algorithm for Remote Sensing Image Fusion
Zou, Xinshan ; Feng, Wei ; Quan, Yinghui ; Li, Qiang ; Dauphin, Gabriel ; Xing, Mengdao
Dans : IGARSS 2022 - 2022 IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium, Kuala Lumpur (France)
https://hal.science/hal-03915388

2021

Early microstructural indicators of crack initiation in lead-free solder joints under thermal cycling
Ben Romdhane, E. ; Roumanille, P. ; Guedon-Gracia, A. ; Pin, S. ; Nguyen, P. ; Fremont, H.
Dans : 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego (United States)
https://hal.science/hal-03336972

To avoid dropout: let student teach!
Fremont, Helene ; Arnal, Florent
Dans : 2021 30th Annual Conference of the European Association for Education in Electrical and Information Engineering (EAEEIE), Prague (Czech Republic)
https://hal.science/hal-03344467

Ensemble CNN with Enhanced Feature Subspaces for Imbalanced Hyperspectral Image Classification
Lv, Qinzhe ; Feng, Wei ; Quan, Yinghui ; Li, Qiang ; Dauphin, Gabriel ; Gao, Lianru ; Zhao, Guoping ; Xing, Mengdao
Dans : IGARSS 2021 - 2021 IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium, Brussels (France)
https://hal.science/hal-03915589

Reliability of Fan-Out Wafer Level Packaging For III-V RF Power MMICs
Tomas, Ariane ; Marechal, Laurent ; Almeida, Rodrigo ; Neffati, Mehdy ; Malbert, Nathalie ; Fremont, Helene ; Labat, Nathalie ; Garnier, Arnaud
Dans : 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego (United States)
https://hal.science/hal-03336953

2020

Impact of Process Variations on the Capacitance and Electrical Resistance down to $1.44\ \mu\mathrm{m}$ Hybrid Bonding Interconnects
Ayoub, B. ; Lhostis, S. ; Moreau, S. ; Perez, E. Leon ; Jourdon, J. ; Lamontagne, P. ; Deloffre, E. ; Mermoz, S. ; de Buttet, C. ; Balan, V. ; Euvard, C. ; Exbrayat, Y. ; Fremont, H.
Dans : 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore (France)
https://hal.science/hal-03203851

Feature Separation Based Rotation Forest for Hyperspectral Image Classification
Feng, Wei ; Quan, Yinghui ; Dauphin, Gabriel ; Wu, Puxia ; Bie, Bowen ; Tong, Yingping ; Yuan, Xiaoguang ; Li, Jing ; Xing, Mengdao
Dans : IGARSS 2020 - 2020 IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium, Waikoloa (France)
https://hal.science/hal-03916053

3D Integrations for the Smart Image Sensors
Guyader, F. ; Jourdon, J. ; Moreau, S. ; Frémont, H.
Dans : 3D & Systems Summit 2020, Dresden (Germany)
https://hal.science/hal-02517326

Evaluation de moyens d’essais pour l’étude de l’impact des impulsions modulées large bande en automobile
Picon, T. ; Dubois, T. ; Klingler, M. ; Duchamp, G.
Dans : Proceeding of CEM 2020, 20ème Colloque international et exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, Lyon (France)
https://hal.science/hal-02515349

Readout Circuit Implemented on PCB-Level for Embedded CNT Sensors
Vandier, Quentin ; Pezard, Julien ; Fremont, Hélène ; Duchesne, Eric ; Drouin, Dominique
Dans : 2020 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC), Dubrovnik (Croatia)
https://hal.science/hal-02895351

2019

Printed Circuit Board Sequential Combined Thermal Cycling and Vibration Test and Simulations
Arabi, F. ; Gracia, A. ; Delétage, J.-Y. ; Frémont, H.
Dans : EdaWorkshop19, Dresden (Germany)
https://hal.science/hal-02517306

Effects of Process-Voltage-Temperature (PVT) Variations on Low-Side MOSFET circuit Conducted Emission
Baptistat, N. ; Abouda, K. ; Dubois, T. ; Duchamp, G.
Dans : Proceedings of EMC Compo 2019, Hangzhou (China)
https://hal.science/hal-02515500

Impact of asymmetrical shape for trapezoidal signal on ICs spectral emission envelope
Baptistat, N. ; Abouda, K. ; Dubois, T. ; Duchamp, G.
Dans : Proceeding of EMC Compo 2019, Hangzhou (China)
https://hal.science/hal-02515370

Moisture diffusion in dense SiO2 and ultra low k integrated stacks
Cartailler, V. ; Imbert, G. ; Guyader, V. ; Juhel, M. ; Lamontagne, P. ; Rafik, M. ; Ney, D. ; Benoit, D. ; Chaton, C. ; Moulard, J. B. ; Duchamp, G. ; Fremont, H.
Dans : IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW), Fallen Leaf Lake (United States)
https://hal.science/hal-02477172

Moisture uptake of PECVD dielectrics at ambient and accelerated Test Conditions
Cartailler, V. ; Imbert, G. ; Duchamp, G. ; Fremont, H.
Dans : MiNaPAD, Grenoble (France)
https://hal.science/hal-02477098

Analyse de destructions d’alimentations soumises à des impulsions forts niveaux
Curos, L. ; Dubois, T. ; Mejecaze, G. ; Puybaret, F. ; Vinassa, J. M.
Dans : Proceedings of Journée thématique GDR Ondes - Sécurité des systèmes électroniques et communicants, Paris, 2019, Paris (France)
https://hal.science/hal-02516494

Interférences Électromagnétiques Intentionnelles :étude de la susceptibilité et analyse des défaillances induites
Dubois, T. ; Girard, M. ; Duchamp, G. ; Hoffmann, P.
Dans : Proceedings of Huitième conférence plénière biennale du GDR ONDES, Octobre 2019, Gif-sur-Yvette (France)
https://hal.science/hal-02515979

Comportement d’une carte à base d’amplificateur opérationnel face à une perturbation électromagnétique de type impulsionnel modulé », Journée « Sécurité des systèmes électroniques et communicants
Dubois, T. ; Duchamp, G.
Dans : Proceedings of GDR Ondes 2019, Paris (France)
https://hal.science/hal-02515969

Study of the radiated immunity of a drain-source current sensor using Near Field Scan Immunity method
Durier, André ; Ben Dhia, Sonia ; Dubois, Tristan
Dans : 2019 12th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), Hangzhou (China)
https://hal.science/hal-02523743

Study of the coupling of wide band Near Field Scan probe dedicated to the investigation of the radiated immunity of Printed Circuit Boards
Durier, André ; Ben Dhia, Sonia ; Dubois, Tristan
Dans : 2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Chambéry (France)
https://hal.science/hal-02522183

Study of the Radiated Immunity of an Op-Amp Using Near Field Scan Immunity Method
Durier, A. ; Dhia, S. Ben ; Dubois, T.
Dans : Proceedings of EMC Compo, 2019, Hangzhou (China)
https://hal.science/hal-02515677

Comparison of Voltages Induced in an Electronic Equipment during Far Field and Near Field Normative Radiated Immunity Tests
Durier, A. ; Dhia, S. Ben ; Dubois, T.
Dans : Proceedings of EMC Europe, 2019, Barcelona (Spain)
https://hal.science/hal-02515648

Study of the Coupling of Wide Band Near Field Scan Probe Dedicated to the Investigation of the Radiated Immunity of Printed Circuit Boards
Durier, A. ; Dhia, S. Ben ; Dubois, T.
Dans : Proceedings of SPI, 2019, Chambéry (France)
https://hal.science/hal-02515627

Methodology for corrosion studies in microelectronic assemblies
Frémont, H. ; Weide-Zaage, K.
Dans : Seminar on climatic reliability of electronics: global challenges and perspectives, Centre for Electronic Corrosion CELCORR, DTU, Coppenhagen (Denmark)
https://hal.science/hal-02517294

Etude de fiabilité en microélectronique : principes généraux et nouvelles approches
Frémont, Hélène
Dans : Proceedings of Séminaire « Durabilité et fiabilité des panneaux photovoltaïques de diverses technologies en environnements agressifs » UDES Algérie, Alger (Algeria)
https://hal.science/hal-02517122

Statistical study of SAC solder joints in QFN and BGA assemblies
Gracia, A. ; Badetz, A. ; Arabi, F. ; Plano, B. ; Fremont, H.
Dans : MiNaPAD, Grenoble (France)
https://hal.science/hal-02477114

Etudes sans plomb au laboratoire IMS
Guedon-Gracia, Alexandrine
Dans : Proceedings of COMET 2019, Toulouse (France)
https://hal.science/hal-02516896

Reliability of fine pitch hybrid bonding interconnects
Jourdon, J. ; Moreau, S. ; Frémont, H.
Dans : 3D & Systems Summit 2019, Dresden (Germany)
https://hal.science/hal-02517314

Integration of carbon nanotube-based sensors to a flip-chip package for micro-strain detection in microelectronic package
Pezard, Julien ; Ayadi, Yosri ; Elshaer, A ; Duchesne, E ; Frémont, Hélène ; Drouin, Dominique
Dans : NME, Rhodes (Greece)
https://hal.science/hal-02453585

Methodology To Test Automotive Electrical Components To Wideband Pulse Interferences
Picon, T. ; Klingler, M. ; Dubois, T. ; Duchamp, G.
Dans : Proceedings of EMC Europe 2019, Barcelona (Spain)
https://hal.science/hal-02516972

Electromigration Effects in Corroded BGA
Weide-Zaage, Kirsten ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Fremont, Hélène
Dans : Proceedings of Eurosime 2019, Hanovre (Germany)
https://hal.science/hal-02516854

2018

Vibration test and simulation of printed circuit board
Arabi, Faical ; Gracia, Alexandrine ; Delétage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène
Dans : proceeding of Eurosime 2018, Toulouse (France)
https://hal.science/hal-02516844

Initiation à la recherche sur la fiabilité en microélectronique par la physique : mini-projets en laboratoire
Briat, O. ; Delétage, J.-Y. ; Dubois, T. ; Duchamp, G. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Theolier, L. ; Vinassa, J.-M. ; Woirgard, E.
Dans : 13ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes (CETSIS), Fes (Morocco)
https://hal.science/hal-02518400

L'effet de la température et de la tension sur des vieillissements HTRB et HTGB pour des HEMTs GaN de puissance
Chihani, Omar ; Théolier, Loïc ; Bensoussan, Alain ; Bondue, Pierre ; Deletage, Jean-Yves ; Durier, André ; Woirgard, Eric
Dans : Symposium de Génie Electrique, Nancy (France)
https://hal.science/hal-02981877

Initiation à la recherche sur la Fiabilité en microélectronique par la physique :Mini-projets en laboratoire
Deletage, J-y ; Dubois, T. ; Duchamp, G. ; Theolier, L. ; Vinassa, J-M ; Woirgard, E. ; Fremont, H. ; Briat, O. ; Guédon-Gracia, A.
Dans : Proceedings of CESTSIS 2018, Fes (Morocco)
https://hal.science/hal-02516984

Etude de fiabilité en microélectronique : principes généraux et nouvelles approches
Frémont, Hélène
Dans : Séminaire « Durabilité et fiabilité des panneaux photovoltaïques de diverses technologies en environnements agressifs » UDES, Bou Ismail (Algeria)
https://hal.science/hal-02519525

Apport de la simulation numérique dans l’analyse de défaillance
Frémont, H. ; Théolier, Loïc
Dans : Atelier de l'ANADEF 2018, Seignosse (France)
https://hal.science/hal-02517284

Investigating HPEM Effects on GaAs p-HEMT Low-Noise Amplifier
Girard, M. ; Hoffmann, P. ; Dubois, T. ; Duchamp, G.
Dans : Proceedings of AMEREM, 2018, Santa Barbara (United States)
https://hal.science/hal-02516469

Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness
Jourdon, J. ; Lhostis, S. ; Moreau, S. ; Chossat, J. ; Arnoux, M. ; Sart, C. ; Henrion, Y. ; Lamontagne, P. ; Arnaud, L. ; Bresson, N. ; Balan, V. ; Euvrard, C. ; Exbrayat, Y. ; Scevola, D. ; Deloffre, E. ; Mermoz, S. ; Martin, A. ; Bilgen, H. ; André, F. ; Charles, C. ; Bouchu, D. ; Farcy, A. ; Guillaumet, S. ; Jouve, A. ; Frémont, H. ; Cheramy, And S.
Dans : Proceedings of IEDM 2018, San Francisco (United States)
https://hal.science/hal-02517231

Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness
Jourdon, J. ; Lhostis, S. ; Moreau, S. ; Chossat, J. ; Arnoux, M. ; Sart, C. ; Henrion, Y. ; Lamontagne, P. ; Arnaud, L. ; Bresson, N. ; Balan, V. ; Euvrard, C. ; Exbrayat, Y. ; Scevola, D. ; Deloffre, E. ; Mermoz, S. ; Martin, A. ; Bilgen, H. ; André, F. ; Charles, C. ; Bouchu, D. ; Farcy, A. ; Guillaumet, S. ; Jouve, A. ; Fremont, H. ; Cheramy, S.
Dans : 2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), San Francisco (France)
https://hal.science/hal-02118042

Modélisation d’un Moyen d’Injection en Courant pour l’Etude de la Susceptibilité d’Equipements Electroniques en Mode Conduit
Mejecaze, G. ; Puybaret, F. ; Dubois, T. ; Vinassa, J. M.
Dans : Proceedings of CEM France, 2018, Paris (France)
https://hal.science/hal-02516497

Common Mode Modelling of a Current Injection Source for Susceptibility Study
Mejecaze, G. ; Puybaret, F. ; Dubois, T. ; Vinassa, J. M.
Dans : Proceedings of EMC Europe, 2018, Amsterdam (Netherlands)
https://hal.science/hal-02516475

Modèle de simulation électromagnétique pour l’étude de susceptibilité véhicule
Picon, T. ; Dubois, T. ; Klingler, M. ; Duchamp, G.
Dans : Proceedings of CEM 2018, 19ème Colloque international et exposition sur la Compatibilité Electromagnétique,, Paris (France)
https://hal.science/hal-02515782

Using a 2-step electromagnetic and electric simulation approach for vehicle susceptibility analysis
Picon, T. ; Dubois, T. ; Klingler, M. ; Duchamp, G.
Dans : EMC Europe 2018, Amsterdam (Netherlands)
https://hal.science/hal-02515696

Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints
Pin, Samuel ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Delétage, Jean-Yves ; Fouquet, Julie ; Fremont, Hélène
Dans : Proceedings of Eurosime 2018, Toulouse (France)
https://hal.science/hal-02516819

Smart Packaging - Microscopic Temperature and Moisture Sensors Embedded in a Flip-Chip Package
Quelennec, Aurore ; Ayadi, Yosri ; Vandier, Quentin ; Duchesne, Eric ; Fremont, Hélène ; Drouin, Dominique
Dans : 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego (United States)
https://hal.science/hal-02074111

Reusing Platform-specific Models in Model-Driven Architecture for Software Product Lines
Verdier, Frederic ; Seriai, Abdelhak-Djamel ; Taffo Tiam, Raoul
Dans : MODELSWARD: Model-Driven Engineering and Software Development, Funchal (Portugal)
https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-01932810

"New automotive” - Considerations for reliability, robustness and resilience for CMOS interconnects
Weide-Zaage, K. ; Frémont, H. ; Hein, V.
Dans : Proceedings of Pan Pacific Microelectronics Symposium 2018, Hawai (United States)
https://hal.science/hal-02517244

2017

Dynamic Models of External Capacitors to Perform Accurate EMC and ESD Simulations
Baptistat, N. ; Abouda, K. ; Doridant, A. ; Vrigon, B. ; Dubois, T.
Dans : Proceedings of EMC Europe, 2017, Leipzig (Germany)
https://hal.science/hal-02516480

BEHAVIORAL MODELLING TAKING INTO ACCOUNT AGEING EFFECTS FOR IC'S IMMUNITY PREDICTION
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan
Dans : EMC Europe 2017, Angers (France)
https://hal.science/hal-01598944

Tuteurs tuteurés : Le tutorat de première année, un enseignement par les élèves, pour les élèves
Frémont, H. ; Arnal, F. ; Theolier, L. ; Tarisien, M.
Dans : Proceedinsg of CETSIS, Le Mans 2017, Le Mans (France)
https://hal.science/hal-02517268

Effets du stress électromagnétique sur un transistor p-HEMT GaAs
Girard, Maxime ; Hoffmann, Patrick ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : GDR Ondes 2017, Sophia Antipolis (France)
https://hal.science/hal-01698527

An Analog-to-Digital Converter Immunity Modelling based on a Stochastic Approach
Hairoud Airieau, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Durier, André
Dans : EMC Europe 2017, Angers (France)
https://hal.science/hal-01655915

Effect of passivation annealing on the electromigration properties of hybrid bonding stack
Jourdon, J. ; Moreau, S. ; Bouchu, D. ; Lhostis, S. ; Guiheux, D. ; Beneyton, R. ; Renard, S. ; Frémont, H.
Dans : IRPS, Monterey (United States)
https://hal.science/hal-01552793

Perturbation d’une boucle à verrouillage de phase par injection conduite d’onde électromagnétique
Maures, Matthieu ; Dubois, Tristan ; Hoffmann, Patrick
Dans : GDR ONDES 2017, Sophia Antipolis (France)
https://hal.science/hal-01698523

Modélisation d'un Moyen d'Injection en Courant pour l'Etude
Mejecaze, Guillaume ; Puybaret, Frédéric ; Dubois, Tristan ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : GDR Ondes, Sophia Antipolis (France)
https://hal.science/hal-01698531

Lead free solder joints characterisation using single lap shear tests
Pin, Samuel ; Frémont, Hélène ; Guedon-Gracia, Alexandrine
Dans : Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017 18th International Conference on, Dresden (Germany)
https://hal.science/hal-01660937

Smart Packaging: A micro-sensor array integrated to a flip-chip package to investigate the effect of humidity in microelectronics package
Quelennec, A. ; Shafique, U. ; Duchesne, E ; Fremont, H. ; Drouin, D.
Dans : IEEE Electronic Components and Technology Conf., Orlando (United States)
https://hal.science/hal-02097247

A highly sensitive humiditysensor integrated to a flip-chip package for moisture detection in electronics package
Quelennec, A. ; Shafique, U. ; Duchesne, E ; Fremont, H. ; Drouin, D.
Dans : 5th Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Grenoble (France)
https://hal.science/hal-02096949

Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronics Package
Quelennec, Aurore ; Shafique, Umar ; Duchesne, Éric ; Frémont, Hélène ; Drouin, Dominique
Dans : Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th, Orlando (United States)
https://hal.science/hal-01660889

Sensitive Humidity Sensor Integrated to a Flip-Chip Package for Moisture Detection in Electronics Package
Quelennec, A. ; Shafique, U. ; Duchesne, E. ; Frémont, H. ; Drouin, D.
Dans : Minapad, Grenoble (France)
https://hal.science/hal-01552813

Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronic Packages
Quelennec, A. ; Shafique, U. ; Duchesne, E. ; Frémont, H. ; Drouin, D.
Dans : IEEE Electronic Components and Technology Conference, Orlando (United States)
https://hal.science/hal-01552809

Study of corrosion in BGA solder balls
Weide-Zaage, K. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Feng, Y. ; Chen, A.
Dans : Eurocorr, Prague (Czech Republic)
https://hal.science/hal-01552830

2016

Near-field scan tools for embedded electronic analysis
Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Weckbrodt, Julien ; Azzopardi, Stephane
Dans : Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, Big Island (United States)
https://hal.science/hal-01659420

A methodologic project to characterize and model COTS components EMC behavior after ageing
Durier, Andre ; Boyer, Alexandre ; Duchamp, Geneviève
Dans : 2016 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal Integrity (APEMC2016), Shenzhen (China)
https://hal.science/hal-01698337

Analyse de la susceptibilité d’un montage à base d’AOP, comparaison des résultats entre modes conduit et rayonné
Girard, M. ; Dubois, T. ; Duchamp, G. ; Hoffmann, P.
Dans : Proceedings of CEM 2016, 18ème Colloque international et exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, Rennes (France)
https://hal.science/hal-02515928

EMC susceptibility characterization of an operational amplifier-based circuit combining different technique
Girard, Maxime ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Hoffmann, Patrick
Dans : 2016 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, Wroclaw (Poland)
https://hal.science/hal-01659305

Etude de la corrosion de brasure sans Pb en brouillard salin
Guedon-Gracia, Alexandrine
Dans : Proceedings of Anadef 2016, Seignosse-Hossegor (France)
https://hal.science/hal-02516893

Corrosion study on BGA assemblies
Guédon-Gracia, A. ; Frémont, H. ; Delétage, J. Y. ; Weide-Zaage, K.
Dans : 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Big Island, (United States)
https://hal.science/hal-01400226

Modèle ICIM-CI multiports d'une référence de tension
Hairoud Airieau, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Durier, André
Dans : CEM 2016 (18ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité ÉlectroMagnétique), Rennes (France)
https://hal.science/hal-02141398

Multiport ICIM-CI modeling approach applied to a bandgap voltage reference
Hairoud Airieau, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Durier, André
Dans : EMC Europe 2016, Wroclaw (Poland)
https://hal.science/hal-01688230

Multiport ICIM-CI modeling approach applied to a bandgap voltage reference
Hairoud Airieau, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Durier, Andre
Dans : 2016 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, Wroclaw (Poland)
https://hal.science/hal-01659310

Numerical study of thermomechanical fatigue influence of intermetallic compounds in a lead free solder joint
Pin, Samuel ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandra
Dans : 6th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2016), Grenoble (France)
https://hal.science/hal-01688091

High Frequency Characterization of Nanocomposite LMaterials Based on Simulation and Measurement of Buried Capacitors
Wade, M. ; Duchamp, G. ; Dubois, T. ; Bord-Majek, I.
Dans : Proceedings of European Workshop, EuroSime, 2016, Montpellier (France)
https://hal.science/hal-02516482

High frequency characterization of nanocomposite materials based on simulation and measurement of buried capacitors
Wade, M. ; Duchamp, G. ; Dubois, T. ; Bord-Majek, I.
Dans : 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2016), Montpellier (France)
https://hal.science/hal-01349069

2015

ICIM-CI Model of Op. Amp. Taking Into Account Environment Effect for Robustness Concern
Dubois, T. ; Hairoud, S. ; Duchamp, G.
Dans : Proceedings of EMC Compo, 2015, Edinburgh (United Kingdom)
https://hal.science/hal-02516488

Measurement and simulation of electromagnetic drift for obsolescence management in electronics
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan ; Ayed, Ala ; Marot, Christian ; Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE 2015, Budapest (Hungary)
https://hal.science/hal-01180999

Measurement and Simulation of Electromagnetic Drift for Obsolescence Management in Electronics
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan ; Ayed, Ala ; Marot, Christian ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Budapest (Hungary)
https://hal.science/hal-01153333

Simulations and Measurements to Predict EMC Characteristics in Electronic Assemblies: Obsolescence Management
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan ; Frémont, Hélène
Dans : Pan Pacific Symposium, Kauai (United States)
https://hal.science/hal-01153323

La carte à puce : du sable au silicium
Frémont, Hélène
Dans : Lions Club, Bordeaux (France)
https://hal.science/hal-02517402

Leakage current measurements of core/shell hyperbranched polyester/BaTiO3 composites for embedded capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Levrier, Bruno ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : Fourth International Conference on Multifunctional, 
Hybrid and Nanomaterials (Hybrid Materials 2015), Sitges (Spain)
https://hal.science/hal-01188929

Leakage current measurements of core/shell hyperbranched polyester /BaTi03 composites for embedded capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Levrier, Bruno ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : HYMA 2015, Barcellona (Spain)
https://hal.science/hal-01180995

Possibilities of Corrosion Simulation in Microelectronic Packages and Assemblies
Weide-Zaage, K. ; Frémont, H.
Dans : IMAPS Nordic International Microelectronics and Packaging Society, Orlando (United States)
https://hal.science/hal-02517276

How SI/EMC and reliability issues could interact together in embedded electronic systems?
Weide-Zaage, K. ; Moujbani, A. ; Duchamp, G. ; Dubois, Tristan ; Verdier, Frédéric ; Fremont, H.
Dans : Joint IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe, Dresden (Germany)
https://hal.science/hal-01180993

Harsh Marine Environment - Toward Corrosion Simulation
Weide-Zaage, K. ; Moujbani, A. ; Frémont, H. ; Guedon-Gracia, Alexandrine
Dans : Pan Pacific Microelectronics Symposium, Kauai (United States)
https://hal.science/hal-01153317

2014

Méthode RFIP : vers une meilleure caractérisation de l’immunité des circuits intégrés
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : CEM 2014, 17ème Colloque international et exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, Clermont-Ferrand (France)
https://hal.science/hal-01109486

RFIP method: towards a better characterization of integrated circuits immunity
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Genevieve
Dans : EMC Europe 2014, Gothenburg (Sweden)
https://hal.science/hal-01109462

Barriers for young pupils with disabilities to access Higher Education. Breakpoints identified and levers to solve it
Demontoux, François ; Lespinet-Najib, Véronique ; Fremont, Hélène ; Woigard, E. ; Ponce, C. ; Grandpré, A.
Dans : 25th EAEEIE (European Association for Education in Electrical and Information Engineering) Annual Conference, Çeşme, Izmir (Turkey)
https://hal.science/hal-00984601

Qualification procedure for moisture in embedded capacitors
Frémont, H. ; Kludt, J. ; Wade, M. ; Weide-Zaage, K. ; Bord-Majek, I. ; Duchamp, G.
Dans : 25th European Symposium On Reliability of Electron Devices, Failure Physics an Analysis (ESREF 2014), Berlin (Germany)
https://hal.science/hal-01349082

Fiabilité des assemblages micro et nano-électroniques ; approche par la physique des défaillances
Fremont, Hélène
Dans : Entretiens Jacques Cartier 2014, Colloque 9 « Nanotechnologies : nouveaux paradigmes associés à l’intégration 3D et à l’encapsulation », Bromont (Canada)
https://hal.science/hal-01257994

Evaluation of the EMC Performances of a Partial Composite Vehicle Body Depending on the Type of Material.
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC Europe 2014 - Workshop on Automotive EMC, Gothenburg (Sweden)
https://hal.science/hal-01122149

Evaluation de la résistance entre deux points d’un matériau composite
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : CEM 2014, 17ème Colloque international et exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, Clermont-Ferrand (France)
https://hal.science/hal-01109481

Evaluation of the Radiated Field by a Harness Above a Partial Composite Material Chassis
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : EMC Europe 2014, Gothenburg (Sweden)
https://hal.science/hal-01109451

Evaluation of a Surface Equivalent Model in the Case of Conductive Reinforced Composite Sheets
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (IEEE EMC 2014), Raleigh (United States)
https://hal.science/hal-01104480

AccessLab: A study of the accessibility of numeric documents in higher education courses. A lever against the digital divide for students with disabilities
Lespinet-Najib, Véronique ; Demontoux, François ; Pinède, Nathalie ; Belio, C. ; Liquète, Vincent ; Fremont, Hélène
Dans : 25th EAEEIE (European Association for Education in Electrical and Information Engineering) Annual Conference, Çeşme, Izmir (Turkey)
https://hal.science/hal-00984594

Electromigration Reliability of Cylindrical Cu Pillar SnAg3.0Cu0.5 Bumps
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Goldbeck, B. ; Moujbania, A. ; Kludt, J. ; Fremont, H.
Dans : 2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (Belgium)
https://hal.science/hal-00981795

Methodology Based on Experiments and 3-D EM Simulations for Frequency Characterization of Buried Capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : ESTC 2014, Helsinki (Finland)
https://hal.science/hal-01109473

Methodology Based on Experiments and 3-D EM Simulations for Frequency Characterization of Buried Capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : ESTC 2014 5th Electronics System-Integration Technology Conference, Helsinki (Finland)
https://hal.science/hal-01067613

Evolution de la Technologie des Condensateurs Enterrés pour des Applications Hautes Fréquences
Wade, M. ; Bord-Majek, I. ; Dubois, T. ; Duchamp, G.
Dans : 14ème atelier analyse et mécanismes de défaillance des composants pour l'électronique : ANADEF 2014, Seignosse-Hossegor (France)
https://hal.science/hal-01022751

Investigation of Chip-Package Interaction in 3D Integration
Weide-Zaage, K. ; Fremont, Hélène ; Kludt, J. ; Tételin, Angélique
Dans : SMTA- Pan Pacific Symposium 2014, (United States)
https://hal.science/hal-00931476

2013

OPTIMIST - Optimisation et caractérisations de composants sous agressions environnantes
Amellal, Mohamed ; Amor, Sarrah ; Duchamp, Geneviève ; Ahaitouf, Ali ; Salvestrini, Jean-Paul ; Béchou, Laurent ; Ramdani, Mohamed ; Perdriau, Richard
Dans : TELECOM2013 & 8eme JFMMA, Marrakech (Morocco)
https://hal.science/hal-00844431

A one week-lecture in the Euro-dots course program: Microelectronic assemblies: From packaging to reliability
Debéda, H. ; Favre, I. ; Guédon-Gracia, A. ; Labat, N. ; Plano, B. ; Frémont, H.
Dans : 24th EAEEIE Annual Conference, (Greece)
https://hal.science/hal-00905901

Amélioration de la lisibilité des formations de l'EEA accessibles aux étudiants en situation de handicap - Vers une mutualisation des expériences et une généralisation des bonnes pratiques
Demontoux, François ; Fremont, Hélène ; Woirgard, Eric
Dans : CETSIS2013 : Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systemes, Caen (France)
https://hal.science/hal-00873510

Criteria of the EIE courses accessible to disabled students. Legibility of cursus and experiences sharing for generalizing good practices
Demontoux, François ; Fremont, Hélène ; Woirgard, Eric
Dans : 24th EAEEIE Annual Conference (EAEEIE), (Greece)
https://hal.science/hal-00853821

Perturbation of components, circuits, systems using near-field injection
Dubois, Tristan
Dans : GDR Onde 2013, (France)
https://hal.science/hal-00991577

Conducted immunity of three Op-Amps using the DPI measurement technique and VHDL-AMS modeling
Hairoud, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Tételin, Angélique
Dans : EMC Compo 2013, (France)
https://hal.science/hal-00938699

Surface Equivalent Modeling of Layered Composite Material
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve ; Ruffié, Gilles ; Bonnaudin, Fabrice
Dans : 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe 2013), (Belgium)
https://hal.science/hal-00938681

Influence of contact geometry variations on the lifetime distribution of IC packages during electromigration testing
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Fremont, Hélène
Dans : Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2013 14th International Conference on, (Poland)
https://hal.science/hal-00853811

Embedded capacitor design rules in multilayer organic-based substrate for HF circuits
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : EMPC 2013 European Microelectronics Packaging Conference, Grenoble (France)
https://hal.science/hal-00934187

Conception, simulation et réalisation de condensateurs enterrés à base de nanocomposites pour des circuits hautes fréquences
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : XVIèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Grenoble (France)
https://hal.science/hal-00859249

3D integration: a thermal-mechanical-electrical reliability study
Weide-Zaage, K. ; Schlobohm, J. ; Frémont, H. ; Farajzadeh, A. ; Kludt, J.
Dans : Pan pacific Microelectronics symposium, (United States)
https://hal.science/hal-00780833

2012

Intégration de la fiabilité dès la conception du composant : Application aux approches Top-down et Bottom-up
Bechou, L. ; Verdier, F. ; Ousten, Y.
Dans : Journée IMAPS, Bordeaux (France)
https://hal.science/hal-00786235

Love wave device for real-time monitoring of pollutant degradation through photocatalysis
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angélique ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 14th International Meeting on Chemical Sensors (IMCS 2012), Nürnberg (Germany)
https://hal.science/hal-00677383

Mesoporous TiO2 Sensitive Films for Love Wave Humidity Detection: Origins of Stress Release Induced by Sorption
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angélique ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 14th International Meeting on Chemical Sensors (IMCS 2012), Nürnberg (Germany)
https://hal.science/hal-00677382

PhD in Electrical and Information Engineering in Europe: Towards a harmonization including LifeLong Learning
Bonnaud, Olivier ; Frémont, Helene ; Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed
Dans : ITHET 2012 - International Conference on Information Technology Based Higher Education and Training, Istanbul (Turkey)
https://hal.science/hal-00746003

On the way of harmonization of PhD in Europe in Electrical and Information Engineering: status and recommendations
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Thiriet, Jean-Marc
Dans : EAEEIE 2012 - 23rd EAEEIE Annual Conference on Innovation in Education for Electrical and Information Engineering, Cagliari (Italy)
https://hal.science/hal-00676189

To improve the variability of one complex system with the MKME
Breant, Maxime ; Maurice, O. ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC EUROPE, (Italy)
https://hal.science/hal-00938985

To improve the variability of one complex system with the MKME
Breant, Maxime ; Maurice, Olivier ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC Europe 2012, ROME (Italy)
https://hal.science/hal-00844418

Stage de microassemblage Pôle CNFM de Bordeaux / IMS Bordeaux : réalisation de circuits hybrides et capteurs
Debéda, Hélène ; Dejous, Corinne ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandrine ; Favre, Isabelle ; Lachaud, Jean-Luc ; Plano, Bernard ; Tomas, Jean
Dans : 12èmes journées pédagogiques du CNFM, Saint-Malo (France)
https://hal.science/hal-00744834

Influence du vieillissement en environnement humide sur l'émission rayonnée des PCB
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valérie
Dans : Colloque International sur la Compatibilité ElectroMagnétique (CEM2012), Rouen (France)
https://hal.science/hal-00709118

Measurement and simulation of moisture effects on electromagnetic radiation of printed circuit boards
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valerie ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Dubois, Tristan
Dans : EuroSiME 2012, Dubrovnik (Croatia)
https://hal.science/hal-00709116

Mesoporous TiO2 Coating for Increased Sensitivity of Love Wave Delay-Lines for Heavy Metal Detection
Gammoudi, Ibtissem ; Blanc, Laurianne ; Tarbague, Hakim ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Tetelin, Angélique ; Rebière, Dominique ; Dejous, Corinne
Dans : 14th International Meeting on Chemical Sensors (IMCS 2012), Nürnberg (Germany)
https://hal.science/hal-00677380

Thermal performance evaluation of SiC power devices packaging
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric
Dans : Eurosime 2012, (Portugal)
https://hal.science/hal-00788775

Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulations and experiments: thermal approach
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric
Dans : CIPS, (Germany)
https://hal.science/hal-00788759

Thermal performance evaluation of SiC power devices packaging
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric
Dans : Eurosime, Lisbonne (Portugal)
https://hal.science/hal-00788331

Preparation of reliability experiments for three dimensional packaging,
Meinshausen, L. ; Frémont, H. ; Weide-Zaage, K.
Dans : Smart Failure Analysis for New Materials in Electronic Devices (smart-FA), (Germany)
https://hal.science/hal-00905900

Evaluation of Quasi-Hermetic Packaging Solutions for Active Microwave Devices and Space Applications
Naceur W., Ben ; Malbert, N. ; Labat, N. ; Fremont, H. ; Muraro, J.L. ; Monfraix, P.
Dans : EuroSimE (2012), (Portugal)
https://hal.science/hal-00799929

International dimension to increase Lifelong Learning possibilities in Europe
Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Friesel, A. ; Fremont, Hélène ; Martins, Maria João
Dans : EAEEIE 2012 - 23rd EAEEIE Annual Conference on Innovation in Education for Electrical and Information Engineering, Cagliari (Italy)
https://hal.science/hal-00773156

International dimension to increase Lifelong Learning possibilities in Europe
Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : ITHET 2012 - International Conference on Information Technology Based Higher Education and Training, Istanbul (Turkey)
https://hal.science/hal-00719906

2011

Effects of CW interferences on a 5 GHz monolithic VCO
Amable, Blain ; Raoult, Jérémy ; Doridant, Adrien ; Jarrix, Sylvie ; Dubois, Tristan
Dans : EMC Compo 2011, Dubrovnik (Croatia)
https://hal.science/hal-00991560

New front side access approach for low-k dielectric/Cu technologies in plastic package
Aubert, A. ; Dantas de Morais, L. ; Pétremont, S. ; Labat, N. ; Frémont, H.
Dans : ISTFA 2011, 37th International Symposium for Testing and Failure Analysis, San Jose (United States)
https://hal.science/hal-00670567

Evaluation des solutions de packaging quasi-hermétique sur composants actifs hyperfréquences
Ben Naceur, Walim ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Fremont, Hélène ; Muraro, Jean-Luc ; Monfraix, Philippe
Dans : Journées Nationales Microondes, Brest (France)
https://hal.science/hal-00585624

Increased Sensitivity of Love Wave Delay-Lines for Heavy Metal Detection through the Deposition of a Mesoporous TiO2 Coating
Blanc, Laurianne ; Gammoudi, Ibtissem ; Tarbague, Hakim ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Déjous, Corinne ; Tetelin, Angelique ; Rebière, Dominique
Dans : 26th Symposium on Microelectronics Technology and Devices (SBMicro 2011), João Pessoa (Brazil)
https://hal.science/hal-00607422

Obtenir un doctorat en EEA par la voie de la formation continue en Europe : les pistes
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed
Dans : 9ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS, Trois-Rivières (Canada)
https://hal.science/hal-00658623

Set-in LifeLong Learning for PhD students in Electrical and Information Engineering
Bonnaud, Olivier ; Thiriet, Jean-Marc ; Frémont, Hélène
Dans : 22nd EAEEIE conference, (2011), (Slovenia)
https://hal.science/hal-00617944

On the effect of amplitude modulated EMI injected on a PLL active filter
Dubois, Tristan ; Jean Jacques, Laurin ; Raoult, Jérémy ; Jarrix, Sylvie
Dans : EMC Compo 2011, Dubrovnik (Croatia)
https://hal.science/hal-00991554

Simulation of aging effects on radiated emission of microstrip line
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valérie
Dans : EUROSIME2011, Linz (Austria)
https://hal.science/hal-00671606

VHDL-AMS relevance for predicting integrated circuits emissivity and immunity
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc
Dans : EMC Europe 2011, YORK (United Kingdom)
https://hal.science/hal-00671610

First studies of the impact of dose radiation on the electromagnetic susceptibility of bipolar transistors
Jarrix, Sylvie ; Dusseau, Laurent ; Chatry, Nathalie ; Hoffmann, Patrick ; Doridant, Adrien ; Amable, Blain ; Raoult, Jérémy ; Dubois, Tristan ; Calvel, Philippe
Dans : LATW, Recife (Brazil)
https://hal.science/hal-01893983

Prediction of Electromigration Induced Void Formation in TSV and SAC Contacts
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Frémont, H.
Dans : IEEE Congress on Engineering and Technology (CET), (China)
https://hal.science/hal-00716397

Conception d'une maquette avionique pour l'étude du codage Gillham de l'altitude
Michaud, Denis ; Devos, Olivier ; Cazaurang, Franck ; Duchamp, Geneviève
Dans : CETSIS 2011, (Canada)
https://hal.science/hal-00671612

ELLEIEC implementation issues in EIE: State of advancement
Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Friesel, A. ; Frémont, Hélène
Dans : 22nd EAEEIE conference (2011), (Slovenia)
https://hal.science/hal-00617945

Prediction of Electromigration Induced Void Formation in TSV and SAC Contacts
Weide-Zaage, Kirsten ; Meinshausen, Lutz ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE Congress on Engineering and Technology (CET), Shanghai 2011, (China)
https://hal.science/hal-00639192

2010

Nouvelle préparation d'échantillon pour l'analyse de défaillance de technologie Cu/low-k encapsulée en boitier plastique
Aubert, A. ; Dantas de Morais, L. ; Rebrassé, J.P. ; Fremont, Hélène ; Labat, Nathalie
Dans : Atelier de l'ANADEF, Port d'albret (France)
https://hal.science/hal-00585609

Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via
Barnat, Samed ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandrine ; Cadalen, Eric ; Bunel, Catherine ; Neuilly, François ; Tenailleau, Jean-René
Dans : 2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.science/hal-00477594

Vibration test durability on large BGA assemblies: Evaluation of reinforcement techniques,
Berthou, M. ; Lu, H. ; Retailleau, P. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Davennel, C. ; Bailey, C.
Dans : IEEE CPMT Symposium Japan ICSJ 2010, (Japan)
https://hal.science/hal-00499499

Influence of PCB design and materials on chip solder joint reliability
Berthou, Matthieu ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandrine ; Jéphos-Davennel, Catherine
Dans : 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.science/hal-00477591

Increased sensitivity of Love wave delay-lines for polyelectrolyte multilayers through the deposition of a mesoporous TiO2 coating
Blanc, Laurianne ; Gammoudi, Ibtissem ; Tarbague, Hakim ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Tetelin, Angelique ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 7e Journées Maghreb-Europe sur les Matériaux et leurs Applications aux Dispositifs Capteurs (MADICA 2010), Tabarka (Tunisia)
https://hal.science/hal-00584270

Plateforme à Ondes de Love (Guided SH-SAW) à Couche Sensible Mésoporeuse pour la Détection de Composés Chimiques à l'Etat de Vapeurs
Blanc, Laurianne ; Tortissier, Grégory ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 10ème Congrès Français d'Acoustique, Lyon (France)
https://hal.science/hal-00546829

Investigation of nanostructured porous TiO2 and SiO2 thin films as high specific surface area coatings for high sensitivity VOC Love wave (guided SH-SAW) sensors
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Lachaud, Jean-Luc ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : IMCS'2010, Perth (Australia)
https://hal.science/hal-00505293

Caractérisation d'oxyde de titane mésoporeux par ondes de Love
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : C2I'2010, Le Mans (France)
https://hal.science/hal-00505175

Field return on a Chinese-French double graduation of an International Master in Electronics and Telecommunications on the Base of the Bologna Process
Bonnaud, Olivier ; Senhadji, Lotfi ; Fremont, Hélène ; Wei, Lei ; Shu, Huazhong ; Luo, Limin
Dans : Annual Conference of the European Association for Education in Electrical and Information Engineering, Palenga (Lithuania)
https://hal.science/hal-00506972

Field return on a Chinese-French double graduation of an International Master in Microelectronics on the Base of the Bologna Process
Bonnaud, Olivier ; Senhadji, Lotfi ; Wei, Lei ; Luo, Limin ; Frémont, Hélène ; Shu, Huazhong
Dans : 9th International Conference on Information Technology Based Higher Education and training - ITHET 2010, Cappadocia (Greece)
https://hal.science/hal-00479107

Mise en place d'une pédagogie d'apprentissage par problèmes au département GEII de l'IUT Bordeaux
Fremont, Hélène ; Moutault, S. ; Bord, I. ; Caillard, B. ; Demontoux, Francois ; Grauby, Stéphane ; Sentenac, P. ; Tarisien, M.
Dans : 8ème Colloque sur l'enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes, Grenoble (France)
https://hal.science/hal-00467949

Utilisation des plans d'expériences pour l'étude de l'influence des variations paramétriques sur l'émission rayonnée d'une ligne micro-ruban
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valérie
Dans : 2emc Workshop, Rouen (France)
https://hal.science/hal-00585074

Maitrise de la CEM des circuits intégrés : normes de modélisation
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc
Dans : Journées Scientifiques du club EEA - GdR Ondes, (France)
https://hal.science/hal-00585078

An Immunity Measurement Bench dedicated to Analog to Digital Converter
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc
Dans : EMC Europe 2010 9th International Symposium on EMC &20th International Wroclaw Symposium on EMC, (Poland)
https://hal.science/hal-00525804

Optimisation de l'immunité d'un circuit CAN intégré à l'aide de son modèle ICIM-CI
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse †, Alain ; Levant, Jean-Luc
Dans : CEM2010 15ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, (France)
https://hal.science/hal-00525803

Preliminary studies of the impact of dose radiation on the electromagnetic susceptibility of comparators
Jarrix, Sylvie ; Dusseau, Laurent ; Doridant, Adrien ; Dubois, Tristan ; Amable, Blain ; Raoult, Jérémy
Dans : EMC Europe, Wroclaw (Poland)
https://hal.science/hal-01893985

Die Attach Interface Property Characterization as Function of Temperature Using Cohesive Zone Modeling Method
Ma, Xiaosong ; Zhang, G.Q. ; van Der Sluis, Olaf ; M.B. Jansen, Kaspar ; D van Driel, Willem ; Ernst, Leo J. ; Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Frémont, Hélène
Dans : 2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.science/hal-00477599

Underfill and mold compound influence on PoP ageing under high current and high temperature stresses
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Fremont, H.
Dans : Electronic System-Integration Technology Conference, Berlin (Germany)
https://hal.science/hal-00716406

PoP Prototyping by determination of matter transport effects
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Feng, W. ; Frémont, H.
Dans : IEEE CPMT Symposium Japan ICSJ 2010, (Japan)
https://hal.science/hal-00499415

Virtual prototyping of PoP interconnections regarding electrically activated mechanisms
Meinshausen, Lutz ; Weide-Zaage, Kirsten ; Frémont, Hélène ; Feng, Wei
Dans : 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.science/hal-00477596

Underfill and Mold Compound Influence on PoP Ageing Under High Current and High Temperature Stresses
Meishausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Frémont, H.
Dans : Electronics System Integration Technology Conference, (Germany)
https://hal.science/hal-00499406

La Validation des Acquis de l'Expérience - De la démarche personnelle à la réalisation encadrée :Une expérience à l'université Bordeaux 1
Sand, Isabelle ; Duchamp, Geneviève
Dans : CETSIS 2010, (France)
https://hal.science/hal-00525828

Guided SH-SAW characterization of elasticity variations of mesoporous TiO2 Sensitive Films during Humidity Sorption
Tetelin, Angelique ; Blanc, Laurianne ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 2010 IEEE Sensors Conference, Waikoloa HI (United States)
https://hal.science/hal-00582812

Guided SH-SAW toluene sensors with mesoporous silica sensitive coatings: Increased sensitivity through mesostructuration control
Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Boissière, Cédric ; Lachaud, Jean-Luc ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 2010 IEEE Sensors Conference, Waikoloa HI (United States)
https://hal.science/hal-00582800

Toward an International Curricula Network for exchanges and LifeLong Learning
Thiriet, Jean-Marc ; Mériaudeau, Fabrice ; Burguillo, Juan Carlos ; Fremont, Hélène ; Yahoui, Hamed ; de Fooz, Pierre
Dans : EAEEIE 2010 - 21st EAEEIE Annual Conference on Innovation in Education for Electrical and Information Engineering, Palanga (Lithuania)
https://hal.science/hal-00529223

Integrated High Temperature Langasite Acoustic Platform for Harsh Environment Chemical Detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : E-MRS 2010 Spring Meeting, Strasbourg (France)
https://hal.science/hal-00505416

ELLEIEC Enhancing Lifelong Learning for the Electrical and Information Engineering Community
Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Burkley, Cyril ; Frémont, Hélène ; Hoffmann, Michael ; Martins, Maria Joao ; Perra, Christian ; Thiriet, Jean-Marc ; Ward, Anthony E.
Dans : 8ème Colloque sur l'enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes, Grenoble (France)
https://hal.science/hal-00467961

2009

Package delamination as indicator of ball bond lift: New diagnostic methodology
Bahi, M.A. ; Lécuyer, P. ; Gentil, A. ; Frémont, H. ; Landesman, J.P. ; Christien, Frédéric
Dans : Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EurosimE 2009), (Netherlands)
https://hal.science/hal-00385363

Virtual prototyping of a Wafer Level Chip Scale Package: Underfill role in die cracking
Barnat, S. ; Bellenger, S. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Talbot, P.
Dans : Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems, (Netherlands)
https://hal.science/hal-00385369

Méthodes d'analyses et mécanisme de propagation des fissures des joints de brasure SAC (Sn-Ag-Cu) en fatigue thermomécanique
Berthou, M. ; Retailleau, P. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Jéphos-Davennel, C.
Dans : Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, Lyon (France)
https://hal.science/hal-00403608

Young's modulus characterisation of mesoporous titania films using Love wave sensors
Blanc, Laurianne ; Tortissier, Gregory ; Tetelin, Angelique ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : IEEE International Ultrasonics Symposium, Roma (Italy)
https://hal.science/hal-00415758

Lifetime distribution estimation of Light emitting diode
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric
Dans : ISROS, Cagliari (Italy)
https://hal.science/hal-00402233

Etude de compatibilité et susceptibilité électromagnétique champ proche d’un système à base d'amplificateurs opérationnels
Dubois, T. ; Jarrix, Sylvie ; Blain, A. ; Pénarier, A. ; Nouvel, P. ; Gasquet, D. ; Azais, B.
Dans : 16èmes Journées Nationales Micro-ondes, Grenoble (France)
https://hal.science/hal-01957960

Electromagnetic Susceptibility Studies of Op. Amp. And a VCO for a PLL application
Dubois, T. ; Jarrix, Sylvie ; Raoult, Jérémy ; Pénarier, A. ; Nouvel, P. ; Azais, B. ; Gasquet, D.
Dans : 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of IntegratedCircuits, Toulouse (France)
https://hal.science/hal-01957943

Electromagnetic Susceptibility studies of Op. Amps. and a VCO for a PLL application
Dubois, Tristan ; Jarrix, Sylvie ; Raoult, Jérémy ; Pénarier, Annick ; Nouvel, Philippe ; Gasquet, Daniel ; Azais, Bruno
Dans : EMC Compo 2009, Paris (France)
https://hal.science/hal-00991590

Modèle de couplage en champ proche pour l'étude de susceptibilité d'un circuit intégré
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : Télécom'2009, (Morocco)
https://hal.science/hal-00403531

Electrically driven matter transport effects in PoP interconnections
Feng, W. ; Weide-Zaage, K. ; Verdier, F. ; Plano, B. ; Guédon-Gracia, A. ; Fremont, Hélène
Dans : Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro electronics and micro-systems - EurosimE 2009, (Netherlands)
https://hal.science/hal-00385360

Active pedagogy: A practical experiment at the Institut Universitaire de Technologie Bordeaux
Fremont, H. ; Couturier, G. ; Pellet, C. ; Bechou, L.
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.science/hal-00577603

An Analog to Digital Converter ICIM-CI Model Based on Design
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse †, Alain ; Levant, Jean-Luc ; Marot, Christian
Dans : EMC Compo 09 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, (France)
https://hal.science/hal-00525796

Modélisation de l'immunité interne d'un convertisseur analogique numérique avec l'approche ICIM-CI
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain ; Levant, Jean-Luc
Dans : Télécom'2009, (France)
https://hal.science/hal-00403538

Moisture induced effects in PoP
Guédon-Gracia, A. ; Feng, W. ; Delétage, J.-Y. ; Verdier, F. ; Fremont, Hélène
Dans : International conference on Thermal, Mechanical, and Multi-physics Simulation and Experiments in Micro-electronics and micro-systems (EuroSimE), (Netherlands)
https://hal.science/hal-00385358

Resistive RF injection Probe Test Method
Levant, Jean-Luc ; Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Ramdani, Mohamed
Dans : EMC Compo 09 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, (France)
https://hal.science/hal-00525798

Fast Qualification Using Thermal Shock Combined with Moisture Absorption
Ma, X. ; Jansen, K.M.B. ; van Driel, W.D ; van Der Sluis, O. ; Ernst, L.J. ; Regard, C. ; Gautier, Christian ; Frémont, H.
Dans : 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), (China)
https://hal.science/hal-00414344

Results and dissemination of the EIE-Surveyor thematic network
Thiriet, Jean-Marc ; Ward A., E. ; Martins M., J. ; Deniz, D. ; Pasquet, D. ; Hoffmann, M. ; Fremont, H. ; Yahoui, H. ; Bonnaud, O. ; Robert, M. ; Barsics, J. ; Benlloch-Dualde, J.V.
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.science/hal-00400182

Results and dissemination of the EIE-Surveyor thematic network
Thiriet, Jean-Marc ; Ward, Anthony E. ; Martins, Maria Joao ; Deniz, D. ; Pasquet, Daniel ; Hoffmann, Michael ; Fremont, Hélène ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Robert, Michel ; Barsics, J. ; Benlloch-Dualde, José Vincente
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.science/hal-00399569

Langasite based surface acoustic wave sensors for high temperature chemical detection in harsh environment
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : EUROSENSORS 2009, Lausanne (Switzerland)
https://hal.science/hal-00401276

Mesoporous thin films as versatile sensitive matrices on Love wave devices for fast sub-ppm vapor detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Pistré, Jacques ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 15th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and microsystems (TRANSDUCERS'2009), Denver CO (United States)
https://hal.science/hal-00401270

Versatile mesoporous sensitive films for Love wave devices: gas and humidity detections
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : EMRS 2009, Strasbourg (France)
https://hal.science/hal-00401268

Mesoporous thin films as multipurpose sensitive layer for love wave devices: Applications to volatile organic compounds detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 215th Meeting of the ElectroChemical Society, San Francisco CA (United States)
https://hal.science/hal-00401265

ELLEIEC Enhancing Lifelong Learning for the Electrical and Information Engineering Community
Yahoui, H. ; Burkley, C. ; Fremont, H. ; Hoffmann, M. ; J. Martins, M. ; Perra, C. ; Thiriet, Jean-Marc ; E. Ward, A.
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.science/hal-00400179

2008

Study of JEDEC B-condition JESD22-B111 Standard for Drop Test Reliability of Chip Scale Packages
Bentata, Yassine ; Forster, Stéphane ; Y. Goh, K. ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.science/hal-00323417

Development of an HMI Based on the OPC Standard
Bouter, Serge ; Malti, Rachid ; Fremont, Hélène
Dans : 19th European Association for Education in Electrical and Information Engineering (EAEEIE) Conference, Tallinn (Estonia)
https://hal.science/hal-00323382

Modélisation des perturbations électromagnétiques en champ proche pour l'agression d'un circuit intégré.
Castagnet, Didier ; Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : CEM08, (France)
https://hal.science/hal-00351955

Etude de la fiabilité des assemblages PoP (Package-on-Package)
Feng, W. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Verdier, F. ; Plano, B.
Dans : JNRDM, (France)
https://hal.science/hal-00403605

Analytical model for thermally-induced warpage of POP
Feng, Wei ; Fremont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard
Dans : Eurosime 2008, freiburg (Germany)
https://hal.science/hal-00326445

Analytical Model for Thermally-induced Warpage of POP
Feng, Wei ; Fremont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard
Dans : Eurosime 2008, (Germany)
https://hal.science/hal-00323410

Puces assemblées en flip-chip : comparaison normes « drop-test ».
Fremont, Hélène ; Forster, Stéphane ; Bentata, Yassine
Dans : Atelier ANADEF 2008, (France)
https://hal.science/hal-00323441

Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires
M.A., Bahi ; Lecuyer, P. ; Gentil, A. ; Fremont, H. ; Landesman, Jean-Pierre ; Christien, Frédéric
Dans : 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2008), (Singapore)
https://hal.science/hal-00400185

Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires
M.A., Bahi ; Lecuyer, P. ; Gentil, A. ; Fremont, Hélène ; Landesman, Jean-Pierre ; Christien, Frédéric
Dans : 10th Electronics Packaging Technology Conference, (Singapore)
https://hal.science/hal-00399566

Moisture Diffusion Model Verification of Packaging Materials
Ma, Xiaosong ; Jansen, Kaspar-M.B. ; Ernst, L.J. ; van Driel, Willelm-D ; van Der Sluis, Olaf ; Zhang, Kuchi ; Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Frémont, Hélène
Dans : International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP) 2008, (China)
https://hal.science/hal-00323425

Effect of packaging materials aging properties on die surface cracking of a SiP carrier
Ma, Xiaosong ; Jansen, Kaspar-M.B. ; Ernst, L.J. ; van Driel, Willelm-D ; van Der Sluis, Olaf ; Zhang, Kuchi ; Regard, Charles ; Gauthier, Christian ; Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.science/hal-00323423

Life time prediction of BGA assemblies with experimental torsion test and finite element analysis
Maia Filho, Wilson-Carlos ; Brizoux, Michel ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.science/hal-00323420

A Survey of the Evolution of the Bologna Process in EIE in Europe
Martins, Maria Joao ; Thiriet, Jean-Marc ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Robert, Michel ; Benlloch-Dualde, José Vincente ; Ward, Anthony E. ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : EAEEIE'08, Tallin (Estonia)
https://hal.science/hal-00318724

Different Approaches to Packaging Reliability
Ousten, Yves ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frederic ; Deshayes, Yannick ; Levrier, Bruno ; Bord, Isabelle ; Carbonne, Bertrand
Dans : European Electronics Assembly Reliability Summit, TALLINN (Estonia)
https://hal.science/hal-00335551

Influence of Underfill Methods on the Solder Joint Fatigue of Wafer Level Packaging
Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Fremont, Hélène ; Poirier, Patrick
Dans : International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), (China)
https://hal.science/hal-00323432

Solder fatigue of wafer level package assemblies. Comparison with flip chip BGA's
Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Frémont, Hélène ; Val, Alexandre ; Roullier, Frédéric ; Schwindenhammer, Patrick
Dans : Eurosime 2008, (Germany)
https://hal.science/hal-00323406

Prédiction de l'émission conduite et rayonnée d'un circuit intégré
Taghouti, Kaoutar ; Ahaitouf, Ali ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève ; Errahimi, Fatima
Dans : 6èmes journées d'optique et de traitement de l'information, (Morocco)
https://hal.science/hal-00400486

Balance of the EIE-Surveyor thematic network
Thiriet, Jean-Marc ; Robert, Michel ; Martins, Maria Joao ; Ward, Anthony E. ; Pasquet, Daniel ; Deniz, D. ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Fremont, Hélène
Dans : CETSIS'08, Bruxelles (Belgium)
https://hal.science/hal-00364333

New results for the EIE-Surveyor project
Thiriet, Jean-Marc ; Robert, Michel ; Martins, Maria João ; Ward, Anthony E. ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : EAEEIE 2008 - 19th EAEEIE Annual Conference on Innovation in Education for Electrical and Information Engineering, Tallinn (Estonia)
https://hal.science/hal-00349415

New Results for the EIE-Surveyor Project 19th EAEEIE conference
Thiriet, Jean-M. ; Robert, Michel ; Martins, Maria-J. ; E. Ward, Anthony- ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : 19th EAEEIE conference, (Estonia)
https://hal.science/hal-00323380

Dépôts par capillarité de films mésoporeux sur dispositifs à ondes acoustiques : application à la détection de composés organiques volatils
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Zimmermann, Céline ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 6e Journées Maghreb-Europe sur les Matériaux et leurs Applications aux Dispositifs Capteurs (MADICA 2008), Rabat (Morocco)
https://hal.science/hal-00337665

Simulation of Migration effects in PoP
Weide-Zaage, Kirsten ; Fremont, Hélène ; Wang, Li
Dans : EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.science/hal-00323415

2007

Influence of technological parameters on the behavior during aging at high temperature of various packages, in the automotive environment
Bahi, M.A. ; Lécuyer, P. ; Frémont, H. ; Landesman, J.P. ; Christien, Frédéric ; Le Gall, René
Dans : IPFA 2007, Bangalore (India)
https://hal.science/hal-00167720

Prédiction de distributions de durées de vie de composants optoélectroniques émissifs 1.55 µm : Lois expérimentales et méthodologie statistique
Bechou, L. ; Danto, Y. ; Deshayes, Y. ; Mendizabal, L. ; Verdier, F.
Dans : 7ème JNRDM 2004, Marseille-France, (France)
https://hal.science/hal-00162364

A Method for Power Integrity Analysis of a System-In-Package
Boguszewski, Guillaume ; Duchamp, Geneviève ; Yannou, Jean-Marc ; Meresse, Alain
Dans : 2emc 2007, (France)
https://hal.science/hal-00180356

EIE-Surveyor : un programme européen pour favoriser les échanges et la reconnaissance des diplômes au niveau européen
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Martins, Maria João ; Pasquet, Daniel ; Robert, Michel ; Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed
Dans : CETSIS 2007 - 6ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes en Electronique, Electrotechnique et Automatique, Bordeaux (France)
https://hal.science/hal-00370675

EIE-Surveyor : un programme européen pour favoriser les échanges et la reconnaissance des diplômes au niveau européen
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; J .Martins, Maria- ; Pasquet, Daniel ; Robert, Michel ; Thiriet, Jean-M. ; Yahoui, Hamed
Dans : CETSIS'2007, Bordeaux (2007), (France)
https://hal.science/hal-00323375

IC's electromagnetic susceptibility: comparison between a near field injection method and a direct injection method
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
Dans : 3rd International Conference Electromagnetic Near-Field Characterization and Imaging, (France)
https://hal.science/hal-00180352

ELECTRIC DIPOLE FOR ELECTRIC RADIATED FIELD SUSCEPTIBILITY TEST
Castagnet, Didier ; Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : EMC Europe Workshop 2007, (France)
https://hal.science/hal-00180347

SiP vs SoC : An application-driven perspective
Duchamp, Geneviève ; Frémont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric
Dans : High Density IC Packaging Reliability Journée technique de l'IMAPS, Talence (France)
https://hal.science/hal-00327271

High Density IC Packaging Reliability
Duchamp, Geneviève ; Fremont, Hélène ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric
Dans : Journée technique de l'IMAPS « SiP vs SoC : An application-driven perspective », (France)
https://hal.science/hal-00323388

Experiences with Personal Professional Project (PPP)
Dufau, Hélène ; Fremont, Hélène ; Richard, Florent
Dans : 18th EAEEIE conference, (Czech Republic)
https://hal.science/hal-00323374

Simple Analytical Model for Thermally-induced Warpage of POP
Feng, Wei ; Fremont, Hélène ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard
Dans : MicroNano reliability Berlin 2007, (Germany)
https://hal.science/hal-00323385

Le projet professionnel personnel au département Geii de l'Université Bordeaux 1
Fremont, Hélène ; Dufau, Hélène ; Lévi, Hervé ; Richard, Florent
Dans : CETSIS'2007, Bordeaux, (France)
https://hal.science/hal-00323377

ETUDE DE LA SUSCEPTIBILITE DES CIRCUITS ELECTRONIQUES PAR DES PERTURBATIONS EN CHAMP PROCHE CAS D'UN INVERSEUR CMOS
Meresse, Alain ; Castagnet, Didier ; Duchamp, Geneviève
Dans : 6ème colloque international Telecom'2007 &5èmes Journées Franco-Maghrebines des Micro-ondes et de leurs Applications, (Morocco)
https://hal.science/hal-00180345

Validation du modèle ICEM en émission conduite et rayonnée dans un circuit intégré
Taghouti, Kaoutar ; Ahaitouf, Ali ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève ; Errahimi, Fatima
Dans : Premières journées nationales "Recherche et enseignement micro et nanoélectronique", (Morocco)
https://hal.science/hal-00400484

Observatory of the Bologna-process in EIE: an aid for the enhancement of mobility
Thiriet, Jean-M. ; Martins, Maria-J. ; Yahoui, Hamed ; Robert, Michel ; Fremont, Hélène
Dans : 18th EAEEIE conference, (Czech Republic)
https://hal.science/hal-00321973

EIE-Surveyor: Observatory of the Bologna-process in EIE: an aid for the enhancement of mobility
Thiriet, Jean-Marc ; Martins, Maria João ; Yahoui, Hamed ; Robert, Michel ; Fremont, Hélène
Dans : EAEEIE 2007 - 18th EAEEIE Annual Conference on Innovation in Education for Electrical and Information Engineering, Prague (Czech Republic)
https://hal.science/hal-00162581

Fiabilité des assemblages microélectroniques complexes
Verdier, Frédéric ; Duchamp, Geneviève ; Fremont, Hélène
Dans : Journées 2007 de la section électronique du club EEA, Montpellier (France)
https://hal.science/hal-00167725

2006

Characterization of a near-field probe for IC cartography.
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC Europe 2006, (Spain)
https://hal.science/hal-00180341

Etude comparative de sondes de champ magnétique pour la mesure de champs proches.
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
Dans : CEM06, Saint-Malo (France)
https://hal.science/hal-00180339

CEM et Fiabilité des Systèmes Electroniques Embarqués. Projet étudiant pour la mesure de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré.
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain ; Danto, Yves
Dans : 9ème journées pédagogiques CNFM, Saint-Malo (France)
https://hal.science/hal-00400496

Impact of the PCB Design on the Crack Risk of CSPs Assemblies Subjected to Temperature Cycling and Drop Tests
Fremont, H. ; Mura, M. ; Horaud, W. ; Danto, Y.
Dans : IPFA, Singapour (Singapore)
https://hal.science/hal-00160699

Measurements and FE-Simulations of Moisture Distribution in FR4 Based Printed
Frémont, H. ; Horaud, W. ; Weide-Zaage, K.
Dans : Eurosime 2006, Como (Italy)
https://hal.science/hal-00160696

Evaluation du Brasage sans Plomb pour des Applications Automobile
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : 12ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, (France)
https://hal.science/hal-00179938

Existing and new Tools to improve student mobility at university level in Electrical and information engineering
Hamed, Yahoui ; Jan, Ligus ; Fremont, Hélène ; Thiriet, Jean-Marc ; Denis, Genon-Catalot
Dans : 17th EAEEIE conference, Craiova (Romania)
https://hal.science/hal-00321970

Solder Joint Loading Conditions Under Torsion Test
Maia Filho, W.C. ; Brizoux, M. ; Frémont, H. ; Danto, Y.
Dans : EUROSIME 2006, como (Italy)
https://hal.science/hal-00160211

Embedded passive components to increase the reliability of high frequency electronic circuits
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Duchamp, Geneviève ; Kertesz, Philippe
Dans : CARTS Europe 2006, (Germany)
https://hal.science/hal-00400482

Hermeticity tests on organically sealed micro-packages using FTIR spectroscopy
Veyrie, David ; Roux, Jean-Luc ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angelique ; Pellet, Claude
Dans : Reliability, Packaging, Testing and Characterization of MEMS/MOEMS Conference, San Jose (United States)
https://hal.science/hal-00322451

2005

A probe characterisation for near field measurements
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain ; Castagnet, Didier
Dans : EMC Europe Workshop 2005, (Italy)
https://hal.science/hal-00182884

Study of Degradations in PCB Interconnections for High Frequency Applications
Duchamp, Geneviève ; Verdier, Frédéric ; Levrier, Bruno ; Marc, François ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : IPFA 2005, (Singapore)
https://hal.science/hal-00181898

Reliability Analysis of Lead-Free BGA Assemblies Linking FE Simulations and Experimental Results
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Roux, Pascal ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : EuroSime, (Germany)
https://hal.science/hal-00179928

Design for reliability - Impact of microvia technology and assembly process.
Horaud, Walter ; Fremont, Hélène ; Plano, Bernard ; Leroux, Sylvain
Dans : Interconex 2005 _ IMAPS, (France)
https://hal.science/hal-00183963

Phase Jitter Injection via a Switchable Lowpass Filter
Lemsagued, Y. ; Zimmer, G. ; Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève
Dans : ANALOG'05, (Germany)
https://hal.science/hal-00182885

Prédiction de distributions de durées de vie de composants optoélectroniques émissifs 1.55 µm : Lois expérimentales et méthodologie statistique
Mendizabal, Laurent ; Bechou, Laurent ; Deshayes, Yannick ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves
Dans : 7ème JNRDM 2004, (France)
https://hal.science/hal-00183951

Utilisation du VHDL-AMS pour l obtention d un modèle de comportement CEM d un circuit intégré numérique
Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève ; Bedenes, David
Dans : TELECOM'05, (Morocco)
https://hal.science/hal-00182886

Water solubility and diffusivity in BCB resins used in microelectronics packaging and sensor applications
Tetelin, Angélique ; Achen, A. ; Pouget, Vincent ; Pellet, Claude ; Toepper, M. ; Lachaud, Jean-Luc
Dans : 22nd Instrumentation and Measurement Technology Conference, (Canada)
https://hal.science/hal-00183075

Capacitive humidity sensors based on oxidized PhotoBCB polymer films: enhanced sensitivity and response time
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; Achen, A. ; Toepper, M.
Dans : 4th IEEE Sensors Conference, (United States)
https://hal.science/hal-00183070

Modeling of water vapor permeation inside BCB-sealed packages for microsystems
Veyrie, David ; Budinger, Marc ; Roux, Jl ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Proc. of DTIP Conference on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS, (Switzerland)
https://hal.science/hal-00183073

A new method to assess the hermeticity of mems micro-packages
Veyrie, David ; Roux, Jl ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Proc. of the 5th ESA Round table on micro/nano technologies for space, (Netherlands)
https://hal.science/hal-00183069

2004

Test chip for qualification of packaging assemblies
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Puig, Olivier ; Pellet, Claude ; Fouillat, Pascal ; Danto, Yves
Dans : SBMicro 2004, (Brazil)
https://hal.science/hal-00183081

Simulations of thermomechanical stresses and optical misalignment in 1.55 µm emissive optoelectronic modules using FEM and process dispersions
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves
Dans : 2èmes Journées du RTP 31, (France)
https://hal.science/hal-00183953

Estimation of lifetime distributions on 1550 nm DFB laser diodes using Monte-Carlo statistic computations
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric ; Tregon, Bernard ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl ; Hernandez, Y. ; Danto, Yves
Dans : SPIE PHOTONICS EUROPE CONFERENCE, (France)
https://hal.science/hal-00183952

Estimation of lifetime distributions on 1550 nm DFB laser diodes using Monte-Carlo statistic computations
Deshayes, Y. ; Bechou, L. ; Verdier, F. ; Tregon, B. ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl. ; Hernandez, Y. ; Danto, Y.
Dans : , ()
https://hal.science/hal-00162359

Embedded Passive Design for High Speed Circuits
Duchamp, Geneviève ; Levrier, Bruno ; Ousten, Yves ; Kertesz, Philippe ; Heytens, Steven
Dans : XIX Conference on Design of Circuits and Integrated systems - DCIS 2004, (France)
https://hal.science/hal-00182905

Caractérisation des condensateurs enterrés pour des applications hyperfréquences
Duchamp, Geneviève ; Ousten, Yves ; Kertesz, Philippe ; Heytens, Steven
Dans : JCMM 2004 - 8ème Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, (France)
https://hal.science/hal-00182904

Répercussion de l'état mécanique dû à la fabrication d'un assemblage de puissance sur la modélisation de sa durée de vie
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Roux, Pascal ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Electronique de Puissance du Futur, (France)
https://hal.science/hal-00179942

An assessment of the connection between the working operations of a thyristor system used in a power plant and accelerated ageing tests
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Simon, Guillaume ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : International Symposium on Industrial Electronics, (France)
https://hal.science/hal-00179922

Evaluation by Simulation of the Ageing State of a Thyristor System Used in a Power Plant
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Simon, Guillaume ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : International Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, (Japan)
https://hal.science/hal-00179919

Some Mechanical and Metallurgical Aspects of the Degradation in Interconnects
Ignat, Michel ; Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Danto, Yves
Dans : 2èmes journées fiabilité des composants et packaging, (France)
https://hal.science/hal-00183965

Low frequency drain and gate noise in GaN FEMTs
Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Curutchet, Arnaud ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre
Dans : 2004 European Microwave Week, Workshop on Wide band gap Research for Microwave applications : Materials, devices and circuit Issues, (Netherlands)
https://hal.science/hal-00183569

Reliability analysis of ceramic capacitors under 200C
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Verdier, Frédéric
Dans : CARTS Europe 2004: 18th Annual Passive Components Conference, (France)
https://hal.science/hal-00182907

Mesure du Taux d Humidité contenu dans le Souffle de Patients Atteints de Déficiences Respiratoires
Pellet, Claude ; Tetelin, Angélique
Dans : 3ème Colloque Interdisciplinaire en Instrumentation (C2I 2004), (France)
https://hal.science/hal-00183079

Computer-Aided Response Time Optimization of Capacitive Humidity Sensors
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; de Matos, Magali ; Conédéra, Véronique
Dans : Proc.of the 3rd IEEE Sensors Conference (IEEE SENSORS 2004), (Austria)
https://hal.science/hal-00183077

Void formation in a copper-via-structure depending on the stress free temperature and metallization geometry
Weide-Zaage, Kirsten ; Dalleau, David ; Danto, Yves ; Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE, (Belgium)
https://hal.science/hal-00183966

2003

Optimisation et réalisation d'un diplexeur en bande X utilisant des transitions microruban/ligne à fente inhomogènes
Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : TELECOM 2003 et 3ème Journées Franco-Maghrébines des Micro-ondes et leurs Applications, (Morocco)
https://hal.science/hal-00182888

Optimisation and Comparison of Three Diplexers Based on a New Slot to Microstrip Junction
Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : International Microwave Symposium - IMS 2003- Symposium MTT, (United States)
https://hal.science/hal-00182887

Evaluation du brasage sans plomb pour des applications automobile
Guédon-Gracia, Alexandrine
Dans : Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, (France)
https://hal.science/hal-00179939

Lead-Free Electronics For Automotive Applications: Specific Constraints, Failure Modes And Related Design Guidelines For Reliability
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Martin, Gérard-Marie
Dans : International Conference on Lead Free Electronics, IPC and SOLDERTEC, (Belgium)
https://hal.science/hal-00179917

Dynamic Behavior of a Chemical Sensor for Real-Time Measurement of Humidity Variations in Human Breath
Tetelin, Angélique ; Pouget, Vincent ; Lachaud, Jean-Luc ; Pellet, Claude
Dans : 20th IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference, (United States)
https://hal.science/hal-00183123

Accurate Model of the Dynamic Response of a Capacitive Humidity Sensor
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : 2nd IEEE Sensors Conference (IEEE SENSORS 2003), (Canada)
https://hal.science/hal-00183083

2002

Optimisation of Microwave Filter Using Microstrip to Slotline Transitions
Duchamp, Geneviève ; Gouget, Pierre ; Pistre, Jacques
Dans : Asia-Pacific Microwave Conference - APMC 2002, (Japan)
https://hal.science/hal-00182890

Cancellation of charge injection error on switched-current divider circuits for accurate D/A converters
Garnier, Eliane ; Tetelin, Angélique ; Marchegay, Philippe
Dans : ADDA&EWADC, (Czech Republic)
https://hal.science/hal-00181690

Design of X band Filter using Inhomogeneous Microstrip to slotline Transition
Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : 32nd European Microwave Conference, (Italy)
https://hal.science/hal-00182889

An Assessment of Lead-Free Soldering for Automotive Applications: Influence of the Components Finishes on the Reliability of Solder Joints
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : International Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, Tokyo (Japan)
https://hal.science/hal-00179916

Package Influence On Conducted Mode Emissions in a Digital Integrated Circuit : a case study
Meresse, Alain ; Lebrun, M. ; Ramdani, Mohamed ; Levant, Jean-Luc
Dans : 3rd International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, Toulouse (France)
https://hal.science/hal-00517796

Fast response Humidity Sensors for a Medical Microsystem
Pellet, Claude ; Laville, Céline ; Tetelin, Angélique ; N'Kaoua, Gilles
Dans : 9th International Meeting on Chemical Sensors, (United States)
https://hal.science/hal-00183127

Behavioral modeling of a humidity sensor using an analog Hardware Description Language
Tetelin, Angélique ; Levi, Herve ; Mongellaz, Benoit ; Pellet, Claude
Dans : MSM 02, Fifth International Conference on Modeling and Simulation of Microsystems, (United States)
https://hal.science/hal-00183126

2001

Evolution of Reliability Assessment In PCB Assemblies
Danto, Yves ; Deletage, Jean-Yves ; Verdier, Frédéric ; Fremont, Hélène
Dans : SBMicroélectronique, (Brazil)
https://hal.science/hal-00183967

Technique de compensation par réseau hybride multicouche pour la réalisation d'un amplificateur micro onde large bande
Duchamp, Geneviève ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : TELECOM 2001 et 2èmes Journées Franco Maghrébines des Micro-ondes et leurs Applications, (Morocco)
https://hal.science/hal-00182892

Intégration d'un duplexeur en technologie hybride multicouches
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques
Dans : 12ème Journées Nationales Micoondes - JNM 2001, (France)
https://hal.science/hal-00182891

Analyse du bruit de grille aux basses fréquences des transistors à effet de champ de puissance sur GaAs
Lambert, Benoit ; Verdier, Frédéric ; Labat, Nathalie ; Malbert, Nathalie ; Touboul, Andre
Dans : Colloque Interdisciplinaire en Instrumentation (Ed. Hermes), (France)
https://hal.science/hal-00183512

Modélisation Physique et Comportementale d'un capteur d'humidité et de l'électronique associée en vue de leur optimisation
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Journées Micro et Nanotechnologies 2001, (France)
https://hal.science/hal-00182978

2000

Vieillissement par pénétration d humidité des résines d enrobage de circuits intégrés
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : SFP 7èmes journées de la matière condensée, (France)
https://hal.science/hal-00183969

Life prediction of BGA and CSP assemblies using an experimental degradation law and fem simulations
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Louis, Patrick ; Danto, Yves ; Plano, Bernard ; Carbonne, Bertrand
Dans : IEMT, (Japan)
https://hal.science/hal-00183968

A Broadband Microwave Amplifier Using Multilayer Technology
Duchamp, Geneviève ; Gauffre, S. ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques
Dans : GAAS 2000, (France)
https://hal.science/hal-00182893

1999

Modélisation Quadripolaire de structures planaires mixtes microruban - ligne à fente.
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : JNM'99, (France)
https://hal.science/hal-00182894

1998

Small and Large Signal Characterisation System for HBT and Microwave Power Components
Gauffre, S. ; Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques ; Cazarré, Alain
Dans : ESSDERC 1998, (France)
https://hal.science/hal-00181942

Analysis of thermomechanical stresses in a 3D packaged micro electro mechanical system
Pellet, Claude ; Lecouve, Marc ; Fremont, Hélène ; Val, A.
Dans : 9th European Symposium Quality and Reliability of Electron Devices, (Denmark)
https://hal.science/hal-00183144

Thermomechanical Behaviour of Adhesive Jointed SMT Components
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Carboni, Davide ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Faure, Christiane
Dans : IEEE 3rd International Conference on Adhesive Joining and Coating Technology in Electronics Manufacturing, (United States)
https://hal.science/hal-00183973

Optimisation of an Assembling Process of Passive Components reported with Conductive Adhesives
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Tregon, Bernard ; N'Kaoua, Gilles ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Puig, Olivier
Dans : 12th European Passive Components Conference, (France)
https://hal.science/hal-00183972

Industrial use of conductive adhesives for SMT assemblie
Perichaud, Marie-Genevieve ; Fremont, Hélène ; Salagoity, Michel ; Faure, Christiane ; Danto, Yves
Dans : SPIE conf on Microelectronic Manufacturing yield, Reliability and failure analysis, (United States)
https://hal.science/hal-00183971

Evaluation of conductive adhesives for industrial SMT assemblies
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Faure, Christiane ; Salagoity, Michel
Dans : IEMTS, (United States)
https://hal.science/hal-00183970

BJT avalanche breakdown voltage improvement by introduction of a floating P-layer in the epitaxial collector region
Zimmer, Thomas ; N?doye, M. ; Lewis, Noelle ; Batiste Duluc, Jean ; Fremont, Helene ; Paul Dom, Jean
Dans : Symposium on Microelectronic Facturing, Santa Clara (United States)
https://hal.science/hal-00189380

1997

Mise en oeuvre de l'outil MDS-Momentum pour la modélisation de la transition ligne à fente - ligne microruban en bande X. Applications à la fonction filtrage
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : Colloque CAO de circuits intégrés et systèmes, (France)
https://hal.science/hal-00182895

Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation
Ducos, Christine ; Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; N'Kaoua, Gilles ; Pellet, Claude ; Danto, Yves
Dans : 8th European Symposium Quality and Reliability of Electron Devices, (France)
https://hal.science/hal-00183151

Report des composants CMS à l'aide d'une colle conductrice
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Tregon, Bernard ; Ousten, Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Brasage soldering, (France)
https://hal.science/hal-00182921

1996

Caractérisation et mise en oeuvre de couches épaisses densifiées pour la réalisation de circuits hyperfréquences
Duchamp, Geneviève ; Lucat, Claude ; Menil, Francis ; Pistre, Jacques
Dans : Proceedings 4ème Journées Caractérisation Microonde et Matériaux, (France)
https://hal.science/hal-00182896

1994

Electrical response of screen-printed varistors to transient overvoltages
Gouverneur, Sandrine ; Lucat, Claude ; Menil, Francis ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; Aucouturier, Jean-Louis ; Pinel, J.
Dans : Lightnings and Mountains, (France)
https://hal.science/hal-00203780

Evaluation of low voltage ZnO varistors quality by low frequency noise characteristics
Verdier, Frédéric ; Gouverneur, Sandrine ; Lucat, Claude ; Touboul, Andre
Dans : ESREF 94, (United Kingdom)
https://hal.science/hal-00203781

1993

approach of integrated circuits failure location by voltage contrast in a scanning electron microscope
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Danto, Yves ; Barre, M. ; Nouet, C.
Dans : ESREF, (France)
https://hal.science/hal-00181909

1992

A fast VLSI SRAM mapping methodology using voltage contrast techniques on SEM
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Touboul, Andre ; Danto, Yves
Dans : ESREF, Schwäbisch-Gmünd (Germany)
https://hal.science/hal-00181911

1989

Thermal parametric studies of Hybrid Power Assemblies
Zardini, Christian ; Rodes, Francis ; Duchamp, Geneviève ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : ANSYS Conference, (United States)
https://hal.science/hal-00182897

1988

Mesure de la température de surface des semi-conducteurs de puissance par thermographie infrarouge et cristaux liquides
Zardini, Christian ; Rodes, Francis ; Duchamp, Geneviève ; Aucouturier, Jean-Louis ; Destrade, C.
Dans : Congrès Electronique de Puissance du Futur, (France)
https://hal.science/hal-00182898

2017

The impacts of EMC/ESD on embedded systems: a challenge for safe systems achievement.
Caignet, Fabrice ; Duchamp, G.
Dans : Proceedings of ESREF 2017, Bordeaux (France)
https://hal.science/hal-02516022

2014

Parameter extraction for simulations: silicon strength after thinning process
Fremont, Hélène
Dans : Oregon CPMT/CAS Joint Technical Seminar, (United States)
https://hal.science/hal-00950182

2013

Thermal mechanical reliability issues in complex micro- and nano- electronic assemblies: a methodological approach
Fremont, Hélène
Dans : International Workshop on Nanopackaging, (France)
https://hal.science/hal-00853816

Thermo-mechanical reliability issues in complex microelectronic assemblies: methodological approach
Fremont, Hélène
Dans : SMTA chapter, (United States)
https://hal.science/hal-00853814

Thermo-mechanical reliability issues in complex microelectronic assemblies: methodological approach
Fremont, Hélène
Dans : Oregon CPMT/CAS Joint Technical Seminar, (United States)
https://hal.science/hal-00780832

Coordination and Alignment of Electrical and Information Engineering in European Higher Education Institutions
Friesel, A. ; Thiriet, Jean-Marc ; Wards, T. ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Martins Maria, Joao
Dans : ASEE 2013 - International Forum, Atlanta, Georgie (United States)
https://hal.science/hal-01102844

2012

Love wave sensors and micro fluidic network for biochemical detection: applications to heavy metals and micro-organisms in liquid medium
Rebière, Dominique ; Dejous, Corinne ; Raimbault, Vincent ; Hallil, Hamida ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc
Dans : Indo-French Symposium on Sensors Technologies and Systems, IFCPAR/CEFIPRA, New Dehli (India)
https://hal.science/hal-00954460

2010

How to combine experiments and simulations to study thermo-mechanical issues in complex microelectronics assemblies
Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE: Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2010, (France)
https://hal.science/hal-00477588

Characterisation of thermal-electrical and mechanical behaviour of PoP
Weide-Zaage, K. ; Frémont, H. ; Meinshausen, L. ; Feng, W.
Dans : SMTA Orlando, (United States)
https://hal.science/hal-00617940

2007

L'immunité électromagnétique : un nouvel enjeu pour la conception des circuits intégrés
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : Journées Interférences d'Ondes, (France)
https://hal.science/hal-00400483

Improved physical understanding of intermittent failure in continuous monitoring method
Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, Michel ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : IPFA 2007, Bangalore (India)
https://hal.science/hal-00167714

Reliability test method overview to characterize second level interconnects
Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, M. ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : IEEE EuroSimE, London (United Kingdom)
https://hal.science/hal-00167712

2005

Quelles sont les solutions de substitution ?
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : RoHS et DEEE, EuroForum France, (France)
https://hal.science/hal-00179936

2004

Projet ELFNET, Réseau européen sur le brasage sans plomb
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Journée Technique IMAPS, (France)
https://hal.science/hal-00179934

Description du réseau ELFNET
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : 14ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, Interconex 2004, (France)
https://hal.science/hal-00179933

Bias dependence of LF drain and gate noise in GaN HEMT s
Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Curutchet, Arnaud ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre
Dans : Fluctuation and Noise Conference, (Spain)
https://hal.science/hal-00183566

2011

Caractérisation d'oxyde de titane mésoporeux par ondes de Love
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
https://hal.science/hal-00671379

2009

Evaluation de l'élasticité de films minces par propagation d'ondes de Love: Application aux capteurs à ondes acoustiques
Tetelin, Angelique ; Blanc, Laurianne ; Zimmermann, Céline ; Dejous, Corinne ; Pistré, Jacques ; Rebière, Dominique
https://hal.science/hal-00401207

2008

Capteurs capacitifs
Tételin, Angélique ; Pellet, Claude ; Ménil, Francis
https://hal.science/hal-00280690

2022

Vers la sécurité électromagnétique des objets électroniques communicants
Dubois, Tristan
https://hal.science/tel-03836381

2008

The alignment of generic, specific and language skills within the Electrical and Information Engineering discipline
E. Ward, Anthony- ; Thiriet, Jean-M. ; Fremont, Hélène
https://hal.science/hal-00399598

The Overview of the Bologna Process Implementation in Europe in Electrical and Information Engineering (Bachelor, Master, Doctoral studies)
J .Martins, Maria- ; Thiriet, Jean-Marc ; Fremont, Hélène
https://hal.science/hal-00399599

2007

Etude du comportement électromagnétique d'un circuit Philips
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
https://hal.science/hal-00400497

Mission Profile Analysis for Accelerated Test Definition
Filho W. C., Maia ; Brizoux, M. ; Fremont, H. ; Danto, Y.
https://hal.science/hal-00399597

Mission Profile Analysis for Accelerated Test Definition
Maia Filho W., C. ; Brizoux, M. ; Fremont, H. ; Danto, Y.
https://hal.science/hal-00402816

2020

Carbon nanotube-based multi-sensor
Duchesne, Eric ; Drouin, Dominique ; Frémont, Hélène ; Landry, Simon ; Quelennec, Aurore ; Shafique, Umar ; Wilson, Patrick Rj
https://hal.science/hal-03683650

2018

Carbon nanotube-based multi-sensors for packaging applications and methods to form the carbon nanotube-based multi-sensors are capable of simultaneously measuring at least two measurands including temperature, strain, and humidity via changes in its electrical properties
Duchesne, E. ; Drouin, D. ; Frémont, H. ; Landry, S. ; Wilson, P. ; Quelennec, Aurore ; Shafique, U.
https://hal.science/hal-02517113

2019

Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2019
Arabi, F. ; Guédon-Gracia, A. ; Fremont, H.
https://hal.science/hal-02516928

2018

Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2018
Arabi, F. ; Guédon-Gracia, A. ; Fremont, H.
https://hal.science/hal-02516917

2017

Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2017
Arabi, F. ; Guédon-Gracia, A. ; Frémont, H.
https://hal.science/hal-02516910

2016

Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2016
Arabi, F. ; Guédon-Gracia, A. ; Frémont, H.
https://hal.science/hal-02516903

Résultats de test avant et pendant vieillissement sous contraintes thermiques des VTs EP et MCM, GENOME – PREMICES 2016
Guédon-Gracia, A. ; Théolier, Loïc
https://hal.science/hal-02516942

2015

Plan de test en vieillissement sous contraintes thermiques des VTs EP et MCM, GENOME – PREMICES 2015
Guédon-Gracia, A. ; Théolier, Loïc
https://hal.science/hal-02516937

2011

Etude de formes d'onde d'agressions électromagnétiques hyperfréquences sur la vulnérabilité de circuits électroniques
Dubois, Tristan
https://hal.science/hal-00931387

2022

Microstructural approach to evaluate the reliability of lead-free electronic assemblies in thermomechanical fatigue
Ben Romdhane, Emna
https://theses.hal.science/tel-04048661

2021

Study of temperature and moisture impact on water diffusion in materials and on electronic circuits failure mechanisms.
Cartailler, Vivien
https://theses.hal.science/tel-03474166

2020

Study and correlation of the influence of electrical parameters on the EMC performances
Baptistat, Nicolas
https://theses.hal.science/tel-03104191

Investigation into the effects of thermomechanical fatigue on the evolution of the microstructure and the plasticity of SAC solder joints
Khoury, Georges
https://theses.hal.science/tel-03053708

2019

Hybrid bonding for 3D integration : challenges of the pitch shrinkage
Jourdon, Joris
https://theses.hal.science/tel-03013487

2018

Probing RF front-ends vulnerabilities to high power electromagnetic interference, case study of a GaAs HEMT low-noise amplifier
Girard, Maxime
https://theses.hal.science/tel-02043559

Embedded sensors for microelectronics packaged module reliability
Quelennec, Aurore
https://theses.hal.science/tel-01895864

2015

Electromagnetic characterization and modeling of composite multi-materials : application to automotive structures
Kader, Ammar
https://theses.hal.science/tel-02918149

2014

Development of methodologies for the extraction of electromagnetic immunity macromodels applied to integrated circuits
Ayed, Ala
https://theses.hal.science/tel-01127924

2012

Fiabilité des assemblages sans plomb en environnement sévère
Berthou, Matthieu
https://theses.hal.science/tel-00991011

2011

Etude prédictive de fiabilité de nouveaux concepts d'assemblage pour des " system-in-package " hétérogènes
Barnat, Samed
https://theses.hal.science/tel-00990889

2010

CARACTERISATION EXPERIMENTALE ET SIMULATION PHYSIQUE DES MECANISMES DE DEGRADATION DES INTERCONNEXIONS SANS PLOMB DANS LES TECHNOLOGIES D'ASSEMBLAGE A TRES FORTE DENSITE D'INTEGRATION " BOITIER SUR BOITIER "
Feng, Wei
https://theses.hal.science/tel-00989552

Modélisation de l'immunité des circuits intègres complexes aux perturbations électromagnétiques
Gros, Jean-Baptiste
https://theses.hal.science/tel-00991031

Qualification accélérée des composants SiP
Regard, C.
https://theses.hal.science/tel-00990883

2009

Contribution à la modélisation de l'Intégrité des alimentations dans les system-in-Package
Boguszewski, Guillaume
https://theses.hal.science/tel-00991198

Study of the effect of electromagnetic waves on the operation of electronic systems
Dubois, Tristan
https://theses.hal.science/tel-00931378