Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système

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PACE

Présentation

Cette équipe de recherche regroupe des spécialistes du domaine de la fiabilité des assemblages microélectroniques et de la compatibilité électromagnétique. Leurs compétences dans des domaines scientifiques variés, tels que l’électronique, l’électromagnétisme, la mécanique et la physico-chimie, donnent à l’équipe une cohésion humaine et technologique favorable à une recherche innovante qui a attiré de nombreuses collaborations académiques et industrielles, ayant donné lieu à des thèses aux financements variés et à de nombreuses publications dans des revues et des conférences internationales de renom.

Elle profite de plus de 15 ans d’expérience dans le domaine de la modélisation et des tests de vieillissement sous environnements sévères, dans des conditions les plus fidèles possibles aux conditions d’utilisation dans des milieux inhospitaliers tels que l’espace ou les fonds marins, notamment sous contraintes électriques, sous hautes températures (en prenant en compte les gradients), sous humidité élevée (polarisée ou non) et sous brouillard salin. Cette expérience lui confère une fondation solide qui a permis l’émergence de thématiques innovantes telles que la fiabilité électromagnétique.

Membres

Enseignants - chercheurs

Tristan DUBOIS, MCF Geneviève DUCHAMP, PR Hélène FREMONT, MCF-HDR, resp. Equipe Alexandrine GUEDON-GRACIA, MCF Angelique TETELIN, MCF Frédéric VERDIER, MCF

Ingénieur de recherche

         
Jean-Yves DELETAGE, IR          

ATER et Post-Doc

         
Samuel PIN, Post-Doc          

Doctorants

 
Nicolas BAPTISTAT Maxime GIRARD Joris JOURDON Thomas PICON Aurore QUELENNEC  

Compétences
  • Analyse de défaillances et de leurs mécanismes dynamiques de dégradation

  • Compatibilité électromagnétique et immunité des composants et systèmes
  • Fiabilité des assemblages électroniques et packagings
  • Fiabilité électromagnétique
Collaborations
  • Industrielles : Airbusgroup, Atmel Nantes, BEA, Gérac, PSA, Schlumberger
  • Académiques : Université de Hanovre (LfI, devenu IMS-RESRI, Allemagne), Université de Monash (Melbourne, Australie), Université de Sherbrooke (LN2, C2Mi, Canada), Université de Binghamton (USA), ESEO (Angers), IRSEEM (Rouen), LAAS (Toulouse).
  • Internes IMS : EDMINA, III-V

 

Moyens
  •        Logiciels de Modélisation : ANSYS (Eléments finis), HFSS (Hyperfréquences), ADS, Matlab (Modélisation physique), AdvanceMS (VHDL AMS, modélisation comportementale)
  •        Tests de vieillissement : Stockage et cyclage sous température et humidité contrôlées, Chocs thermiques, Brouillard salin, Vibrations sous température et cycles thermiques
  •        Caractérisation : Profilométrie optique, Microbalance, Electromechanical tensile machine, Pull and shear tester.
  •        Test et analyse : Compatibilité électromagnétique en mode conduit et en champ proche, rayons X, Résistance thermique, Analyseur de réseaux
Publications

Total : 393

Articles dans des revues avec comité de lecture → 102 Voir

2019


Evaluation of Hybrid Bonding Interface Quality by Contact Resistivity Measurement
Jourdon, Joris ; Lhostis, Sandrine ; Moreau, Stéphane ; Bresson, Nicolas ; Salomé, Pascal ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE Transactions on Electron Devices
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02118046

2018


Effects of HPEM stress on GaAs low-noise amplifier from circuit to component scale
Girard, M. ; Dubois, T. ; Hoffmann, P. ; Duchamp, G.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01884917

Experimental Measurement of the Solid Particle Concentration in Geophysical Turbulent Gas-Particle Mixtures
Weit, A. ; Roche, Olivier ; Dubois, T. ; Manga, M.
Dans : Journal of Geophysical Research
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01914237

2017


Une « Mallette Scan Champ Proche » pour l’enseignement de la compatibilité électromagnétique
Dubois, Tristan ; Guillet, J-P. ; Duchamp, G. ; Tomas, J.
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01698515

Effects of ageing on the conducted immunity of a voltage reference: Experimental study and modelling approach
Hairoud-Airieau, S. ; Duchamp, G. ; Dubois, Tristan ; Delétage, J.-Y. ; Durier, A. ; Fremont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01659294

Proceedings of the 28th European Symposium on the reliability of electron devices, failure physics and analysis
Labat, Nathalie ; Marc, François ; Frémont, Helene ; Bafleur, Marise
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01660958

Innovative conception of SiC MOSFET-Schottky 3D power inverter module with double side cooling and stacking using silver sintering
Maxime, Barriere ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge ; LE HENAFF, FRANCOIS
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01671865

Combined creep characterisation from single lap shear tests and 3D implementation for fatigue simulations
Pin, S. ; Fremont, H. ; Guédon-Gracia, A.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01660890

High temperature ageing of microelectronics assemblies with SAC solder joints
Sabbah, Wissam ; Bondue, Pierre ; Aviño Salvado, Oriol ; Buttay, Cyril ; Frémont, Héìène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Morel, Hervé
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01564755

2016


Effects of salt spray test on lead-free solder alloy
Guédon-Gracia, A. ; Frémont, H. ; Plano, B. ; Delétage J., Y. ; Weide-Zaage, K.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01400240

2015


Immunity Measurement and Modeling of an ADC Embedded in a Microcontroller Using RFIP Technique
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01725099

Failure mechanism study and immunity modeling of an embedded analog-to-digital converter based on immunity measurements
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01180979

Editorial, Microelectronics Reliability, Volume 55, Issues 9–10, August–September 2015
Bafleur, Marise ; Perdu, Philippe ; Marc, François ; Frémont, Hélène ; Nolhier, Nicolas
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257965

Virtual prototyping in a Design-for-Reliability approach
Barnat, S. ; Guédon-Gracia, A. ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257900

A New Method for the Characterization of Electronic Components Immunity
Dubois, Tristan ; Ayed, Ala ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01725100

Characterization and model of temperature effect on the conducted immunity of Op. Amp
Dubois, Tristan ; Hairoud, Siham ; GOMES de OLIVEIRA, Marcio ; Frémont, Helene ; Duchamp, Genevieve
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01180983

A methodologic project to characterize and model COTS component reliability
Durier, André ; Bensoussan, Alain ; Zerarka, Moustafa ; Ghfiri, Chaimae ; Boyer, Alexandre ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01582570

A methodologic project to characterize and model COTS component reliability.
Durier, André ; Bensoussan, A. ; Zerarka, Moustafa ; Ghfiri, Chaimae ; Boyer, Alexandre ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257925

Dynamical IMC-growth calculation.
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257907

Assessment of constitutive properties of solder materials used in surface mounted devices for harsh environment applications
Pocheron,, M. ; Delétage, J.-Y. ; Plano, B. ; Gracia-Guedon, Alexandrine ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257918

2014


Effect of Low and High Power Continuous Wave Electromagnetic Interference on a Microwave Oscillator System: From VCO to PLL to QPSK Receiver
Dubois, Tristan ; Jean Jacques, Laurin ; Raoult, J. ; Jarrix, S.
Dans : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00938977

Subharmonic Oscillations Induced by Continuous Wave Electromagnetic Interference on a Microwave Phase-Locked Loop
Dubois, Tristan ; Jean Jacques, Laurin
Dans : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00938969

Qualification procedure for moisture in embedded capacitors
Frémont, Hélène ; Kludt, Jörg ; Wade, Massar ; Duchamp, Geneviève ; Weide-Zaage, Kirsten ; Bord-Majek, Isabelle
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01091487

Electro- and thermomigration induced Cu3Sn and Cu6Sn5 formation in SnAg3.0Cu0.5 bumps
Meinshausen, L. ; Frémont, Hélène ; Weide-Zaage, Kirsten
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257984

2013


Failure analysis of GaAs microwave devices with plastic encapsulation by electro-optical techniques
Ben Naceur, W. ; Malbert, N. ; Labat, N. ; Frémont, H. ; Carisetti, D. ; C. Clément, J. ; Bonnet, B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00905892

Conductive adhesive joint for extreme temperature applications.
B. Jullien, J. ; Frémont, H. ; Y. Deletage, J.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00905894

Electro-and thermomigration-induced IMC formation in SnAg3.0Cu0.5 solder joints on nickel gold pads
Meinshausen, L. ; Frémont, H. ; Weide-Zaage, K. ; Plano, B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00905898

2012


Evaluation by three-point-bend and ball-on-ring tests of thinning process on silicon die strength
Barnat, S. ; Fremont, Hélène ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Cadalen, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00745982

Love Wave Characterization of the Shear Modulus Variations of Mesoporous Sensitive Films During Vapor Sorption
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Boissière, Cédric ; Tortissier, Gregory ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : IEEE Sensors Journal
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00696611

Electro- and Thermomigration induced Failure Mechanisms in Package on Package
Fremont, Hélène ; Meinshausen, Lutz ; Weide-Zaage, Kirsten
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00788562

Methodological approach for predictive reliability: practical case studies
Fremont, Hélène ; Duchamp, Geneviève ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00788556

Pushing toward the limits of acceleration: Example on wire-bond assemblies
Jullien, Jean-Baptiste ; Plano, Bernard ; Fremont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00745987

Migration induced IMC formation in SAC305 solder joints on cu, NiAu and NiP metal layers
Meinshausen, Lutz ; Fremont, Hélène ; Weide-Zaage, Kisten
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00745990

2011


Experimental power cycling on insulated TRIAC package: Reliability interpretation thanks to an innovative failure analysis flow
Aubert, A. ; Jacques, S. ; Pétremont, S. ; Labat, N. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00670531

Increased Sensitivity of Love Wave Delay-Lines for Heavy Metal Detection through the Deposition of a Mesoporous TiO2 Coating
Blanc, Laurianne ; Gammoudi, Ibtissem ; Tarbague, Hakim ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Déjous, Corinne ; Tetelin, Angelique ; Rebière, Dominique
Dans : ECS Transactions
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00668503

Mesostructured TiO2 and SiO2 as high specific surface area coatings for vapour Love wave sensors
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Boissière, Cédric ; Tortissier, Gregory ; Lachaud, Jean-Luc ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : Sensor letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00582784

Control of the Electromagnetic compatibility : an issue for IC reliability
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc ; Marot, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671604

Migration induced material transport in Cu-Sn IMC and SnAgCu microbumps
Meinshausen, Lutz ; Weide-Zaage, Kirsten ; Fremont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671262

La Validation des Acquis de l'Expérience - De la démarche personnelle à la réalisation encadrée :Une expérience à l'université Bordeaux 1
Sand, Isabelle ; Duchamp, Geneviève
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671615

Langasite based Surface Acoustic Wave Sensors for High Temperature Chemical Detection in Harsh Environment: Design of the Transducers and Packaging
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Benoit, Monique ; Conédéra, Véronique ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00582824

ELLEIEC Project: A contribution to harmonise the European Higher Education Area
Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Friesel, Anna ; Nowakowski, Samuel ; Perra, Cristian ; Ward, Tony
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01991395

2010


Failure analysis case study on a Cu/low-k technology in package: New front-side approach using laser and plasma de-processing
Aubert, A. ; Rebrassé, J.P. ; Dantas De Morais, L. ; Labat, N. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00549513

Thermal ageing induces drastic changes on mechanical and damage behavior of Sn3.0Ag0.5Cu alloy
Dompierre, Benoît ; Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, Michel ; Aubin, Véronique ; Charkaluk, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal-ecp.archives-ouvertes.fr/hal-00761246

Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies
Dompierre, Benoît ; Aubin, Véronique ; Charkaluk, Eric ; Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, Michel
Dans : Procedia Engineering
https://hal-ecp.archives-ouvertes.fr/hal-00761224

Wearout estimation using the Robustness Validation methodology for components in 150 °C ambient automotive applications
Lecuyer, P. ; Fremont, H. ; Landesman, J.-P. ; Bahi, M.-A.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00549502

A fast moisture sensitivity level qualification method
Ma, X. ; Jansen, K.M.B. ; Zhang, G.Q. ; Van Driel, W.D. ; Van Der Sluis, O. ; Ernst, L.J. ; Regards, C. ; Gautier, Christian ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00549508

ACCREDITATION OF EXPERIENTIAL LEARNING (AEL) From personal initiative to supervised realization An experiment at Bordeaux 1 University
Sand, Isabelle ; Duchamp, Geneviève
Dans : Electronics and Electrical Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525830

Toward an International Curricula Network for exchanges and LifeLong Learning
Thiriet, Jean-Marc ; Mériaudeau, Fabrice ; Burguillo, Juan Carlos ; Fremont, Hélène ; Yahoui, Hamed ; De Fooz, Pierre
Dans : Electronics and Electrical Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00547953

2009


A new methodology for the identification of ball bond degradation during high-temperature aging tests on devices in standard plastic packages
Bahi, M.A. ; Fremont, H. ; Landesman, J.-P. ; Gentil, A. ; Lecuyer, P.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00414958

Microstructure evolution observation for SAC solder joint: Comparison between thermal cycling and thermal storage
Berthou, M. ; Retailleau, P. ; Frémont, Hélène ; Guédon-Gracia, A. ; Jéphos-Davennel, C.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477613

Electromagnetic immunity model of an ADC for microcontroller's reliability improvement
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse †, Alain ; Levant, Jean-Luc
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400457

Analysis of 2 aging types for SAC solder joint: accelerated thermal cycling (ATC) and thermal storage
Matthieu, Berthou ; Retailleau, Pascal ; Frémont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Jéphos-Davennel, Catherine
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00415091

Fast reliability qualification of SiP products
Regard, C. ; Gautier, Christian ; Frémont, H. ; Poirier, Patrick ; Ma, X. ; Jansen, K.M.B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00414956

Mesoporous coated films on Love wave acoustic devices for gas detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Zimmermann, Céline ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : Sensor letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401249

2008


Degradation mechanisms of Au-Al wire bonds during qualification tests at high temperature for automotive applications. Quality improvement by process modification.
Bahi, M.A. ; Lecuyer, P. ; Gentil, A. ; Frémont, H. ; Landesman, J.-P. ; Christien, Frédéric ; Le Gall, René
Dans : IEEE Transaction on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00340203

Challenges and potential of new approaches for reliability assessment of nanotechnologies
Bechou, L. ; Danto, Y. ; Deletage, J.Y. ; Verdier, F. ; Deshayes, Y. ; Fregonese, S. ; Maneux, C. ; Zimmer, T. ; Laffitte, D.
Dans : Comptes rendus de l’Académie des sciences. Série IV, Physique, astrophysique
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00266387

Thermomechanical Stresses and Optical Misalignment in 1550 nm Emissive Optoelectronic Modules Using FEM and Process Dispersions
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frederic ; Ousten, Yves ; Laffitte, Dominique ; Goudard, Jean-Luc
Dans : IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402624

Reliability of Lead-Free BGA Assembly: Correlation Between Accelerated Ageing Tests and FE Simulations
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00403579

2007


Sequential environmental stresses tests qualification for automotive components
Bahi, M.A. ; Lécuyer, P. ; Fremont, Hélène ; Landesman, J.P.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179915

Near-field EMC study to improve electronic component reliability
Duchamp, Geneviève ; Castagnet, Didier ; Meresse, Alain
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180353

Torsion test applied for reballing and solder paste volume evaluation
Maia Filho, W.C. ; Brizoux, M. ; Fremont, Hélène ; Danto, Y.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179911

Dynamic void formation in a DD-copper-structure with different metallization geometry
Weide-Zaage, Kisten ; Dalleau, David ; Danto, Yves ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00160207

2006


Improved physical understanding of intermittent failure in continuous monitoring method
Maia-Filho, Wilsoncarlos ; Brizoux, Michel ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00160203

Modeling and Optimization of a fast Response Capacitive Humidity Sensor
Tételin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : IEEE Sensors Journal
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00165662

2005


Long-term reliability prediction of 935 nm InGaAs/GaAs Light Emitting Diodes using degradation laws and ageing tests with low acceleration factor
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves
Dans : Quality and Reliability Engineering International
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183945

Correlation between Experimental Results and FE Simulations to Evaluate Lead-Free BGA Assembly Reliability
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179908

FTIR spectroscopy for the hermeticity assessment of micro-cavities
Veyrie, David ; Lellouchi, D. ; Roux, Jl ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183108

Moisture diffusion in Printed Circuit Boards : Measurements and Finite- Element- Simulations
Weide-Zaage, Kirsten ; Horaud, Walter ; Fremont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183957

2004


Reliability of Low-Cost PCB Interconnections for Telecommunication Applications
Duchamp, Geneviève ; Verdier, Frédéric ; Deshayes, Yannick ; Marc, François ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181802

How to study delamination in plastic encapsulated devices
Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Weide-Zaage, Kirsten ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183958

Influence of the thermo-mechanical residual state on the power assembly modellization
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Roux, Pascal
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179907

Study of influence of failure modes on lifetime distribution prediction of 1.55 µm DFB laser diodes using weak drift of monitored parameters during ageing tests
Mendizabal, Laurent ; Bechou, Laurent ; Deshayes, Yannick ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183946

Dynamic Behavior of a Chemical Sensor for Real-Time Measurement of Humidity Variations in Human Breath
Tetelin, Angélique ; Pouget, Vincent ; Lachaud, Jean-Luc ; Pellet, Claude
Dans : IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183110

2003


Reliability estimation of BGA and CSP assemblies using degradation law model and technological parameters deviations
Deletage, Jean-Yves ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard ; Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183949

Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Deletage, Jean-Yves ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183950

Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules
Deshayes, Yannick ; Bechou, L. ; Deletage, Jy. ; Verdier, F. ; Danto, Y. ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00162350

Methodology to evaluate the correspondence between real conditions and accelerated tests of a thyristor system used in a power plant
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Simon, Guillaume
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179906

Impact of 1.55 µm laser diode degradation laws on fibre optic system performances using a system simulator
Mendizabal, Laurent ; Bechou, Laurent ; Aupetit-Berthelemot, Christelle ; Deshayes, Yannick ; Verdier, Frédéric ; Dumas, Jean-Michel ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183948

Moisture Diffusion in BCB Resins used for MEMS Packaging
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; Deletage, Jean-Yves ; Carbonne, Bertrand ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183113

Fast response Humidity Sensors for a Medical Microsystem
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; Laville, Céline ; N'Kaoua, Gilles
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183111

2002


Multilayered duplexer system
Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : Electronics Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182878

Evaluation of a micropackaging analysis technique by highfrequency microwaves
Duchamp, Geneviève ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181934

Evaluation of lead-free soldering for automotive applications
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179904

2001


Evaluation of the moisture sensitivity of molding compounds of IC's Packages.
Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Pintus, Alberto ; Danto, Yves
Dans : ASME journal of electronic packaging
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183959

Low Frequency Gate Noise in a Diode-Connected MESFET: Measurements and Modeling
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; K.J. Vandamme, Lode
Dans : IEEE Transactions on Electron Devices
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183496

Evolution of LF noise in power PHEMTs submitted to RF and DC step Stresses
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; Huguet, Pierre ; Bonnet, René ; Pataud, Gérard
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183495

Empirical modeling of LF gate noise in GaAs DCFET in impact ionization regime
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre
Dans : IEEE Electron Device Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183494

2000


Comparison of RF and DC life-test effects on GaAs power MESFETs
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; Huguet, Pierre ; Garat, François
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183497

Reliability Evaluation of Adhesive bonded SMT Components in Industrial Applications
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183960

1998


An alternative method for end effect characterization in shorted slotlines
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182879

Analysis of thermomechanical stresses in a 3D packaged micro electro mechanical system
Pellet, Claude ; Lecouve, Marc ; Fremont, Hélène ; Val, A.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183118

1997


A New Tool for Slot-Microstrip Transition Simulation
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : IEEE Microwave and Guided Wave Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182881

Evaluation of Stresses in Packaged ICs by In Situ Measurements with an Assembly Test Chip and Simulation
Ducos, Christine ; Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; N'Kaoua, Gilles ; Pellet, Claude ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183121

Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation
Ducos, Christine ; Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; N'Kaoua, Gilles ; Pellet, Claude ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183120

An Automatic Adaptation Method for Heterojunction Bipolar Transistor Dynamic Test
Gauffre, S. ; Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques ; Cazarré, Alain
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182880

Applications of a theoretical model for Linewidth Control in photoresists sensitised by a laser beam
Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; N'Kaoua, Gilles ; Danto, Yves
Dans : Electronics Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183961

1996


Photoresist development Model for Linewidth Control in the fabrication of MCM and Customised ASICs
Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; Fathi, Mohammed ; Danto, Yves
Dans : Journal de Physique III France
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183962

1995


A general methodology using an electron beam tester applied to failure localization inside a logic integrated circuit
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Barre, M. ; Danto, Yves
Dans : Microelectronic Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181885

1994


Functionnal localization in integrated circuits by Signal Selective Voltage Contrast in a scanning electron microscope
Marc, François ; Frémont, Hélène ; Jounet, Paul ; Danto, Yves ; Barré, Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00326620

Quick and exhaustive descrambling methodology for high density static random access memories using voltage contrast
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Danto, Yves
Dans : Microelectronic Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181886

1993


Surface Acoustic Wave NO2 sensor : Influence of humidity
Rebiere, Dominique ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques ; Hoummady, Moussa ; Hauden, Daniel ; Planade, Roger
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182882

1991


3D Thermal simulation of Power Hybrid Assemblies
Zardini, Christian ; Rodes, Francis ; Duchamp, Geneviève ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : HYBRID CIRCUITS
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182883
Articles dans des revues sans comité de lecture → 1 Voir

2011


ELLEIEC Project : A contribution to harmonise the European Higher Education Area
Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Friesel, A. ; Nowakowski, S. ; Perra, Christian ; Ward, Anthony E.
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00658402
Communications avec actes (nationales) → 72 Voir

2016


Modèle ICIM-CI multiports d'une référence de tension
Hairoud Airieau, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Durier, André
Dans : CEM 2016 (18ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité ÉlectroMagnétique), Rennes (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02141398

2013


Amélioration de la lisibilité des formations de l'EEA accessibles aux étudiants en situation de handicap - Vers une mutualisation des expériences et une généralisation des bonnes pratiques
Demontoux, François ; Fremont, Hélène ; Woirgard, Eric
Dans : CETSIS2013 : Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systemes, Caen (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00873510

Conception, simulation et réalisation de condensateurs enterrés à base de nanocomposites pour des circuits hautes fréquences
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : XVIèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00859249

2012


Stage de microassemblage Pôle CNFM de Bordeaux / IMS Bordeaux : réalisation de circuits hybrides et capteurs
Debéda, Hélène ; Dejous, Corinne ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandrine ; Favre, Isabelle ; Lachaud, Jean-Luc ; Plano, Bernard ; Tomas, Jean
Dans : 12èmes journées pédagogiques du CNFM, Saint-Malo (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00744834

2011


Evaluation des solutions de packaging quasi-hermétique sur composants actifs hyperfréquences
Ben Naceur, Walim ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Fremont, Hélène ; Muraro, Jean-Luc ; Monfraix, Philippe
Dans : Journées Nationales Microondes, Brest (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585624

Obtenir un doctorat en EEA par la voie de la formation continue en Europe : les pistes
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed
Dans : 9ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS, Trois-Rivières (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00658623

2010


Plateforme à Ondes de Love (Guided SH-SAW) à Couche Sensible Mésoporeuse pour la Détection de Composés Chimiques à l'Etat de Vapeurs
Blanc, Laurianne ; Tortissier, Grégory ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 10ème Congrès Français d'Acoustique, Lyon (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00546829

Caractérisation d'oxyde de titane mésoporeux par ondes de Love
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : C2I'2010, Le Mans (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00505175

Maitrise de la CEM des circuits intégrés : normes de modélisation
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc
Dans : Journées Scientifiques du club EEA - GdR Ondes, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585078

2009


Méthodes d'analyses et mécanisme de propagation des fissures des joints de brasure SAC (Sn-Ag-Cu) en fatigue thermomécanique
Berthou, M. ; Retailleau, P. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Jéphos-Davennel, C.
Dans : Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, Lyon (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00403608

2008


Etude de la fiabilité des assemblages PoP (Package-on-Package)
Feng, W. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Verdier, F. ; Plano, B.
Dans : JNRDM, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00403605

Balance of the EIE-Surveyor thematic network
Thiriet, Jean-Marc ; Robert, Michel ; Martins, Maria Joao ; Ward, Anthony E. ; Pasquet, Daniel ; Deniz, D. ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Fremont, Hélène
Dans : CETSIS'08, Bruxelles (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00364333

Dépôts par capillarité de films mésoporeux sur dispositifs à ondes acoustiques : application à la détection de composés organiques volatils
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Zimmermann, Céline ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 6e Journées Maghreb-Europe sur les Matériaux et leurs Applications aux Dispositifs Capteurs (MADICA 2008), Rabat (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00337665

2007


Validation du modèle ICEM en émission conduite et rayonnée dans un circuit intégré
Taghouti, Kaoutar ; Ahaitouf, Ali ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève ; Errahimi, Fatima
Dans : Premières journées nationales "Recherche et enseignement micro et nanoélectronique", (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400484

2006


Etude comparative de sondes de champ magnétique pour la mesure de champs proches.
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
Dans : CEM06, Saint-Malo (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180339

CEM et Fiabilité des Systèmes Electroniques Embarqués. Projet étudiant pour la mesure de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré.
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain ; Danto, Yves
Dans : 9ème journées pédagogiques CNFM, Saint-Malo (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400496

Evaluation du Brasage sans Plomb pour des Applications Automobile
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : 12ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179938

2005


A probe characterisation for near field measurements
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain ; Castagnet, Didier
Dans : EMC Europe Workshop 2005, (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182884

Study of Degradations in PCB Interconnections for High Frequency Applications
Duchamp, Geneviève ; Verdier, Frédéric ; Levrier, Bruno ; Marc, François ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : IPFA 2005, (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181898

Design for reliability - Impact of microvia technology and assembly process.
Horaud, Walter ; Fremont, Hélène ; Plano, Bernard ; Leroux, Sylvain
Dans : Interconex 2005 _ IMAPS, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183963

Phase Jitter Injection via a Switchable Lowpass Filter
Lemsagued, Y. ; Zimmer, G. ; Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève
Dans : ANALOG'05, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182885

Prédiction de distributions de durées de vie de composants optoélectroniques émissifs 1.55 µm : Lois expérimentales et méthodologie statistique
Mendizabal, Laurent ; Bechou, Laurent ; Deshayes, Yannick ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves
Dans : 7ème JNRDM 2004, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183951

Utilisation du VHDL-AMS pour l obtention d un modèle de comportement CEM d un circuit intégré numérique
Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève ; Bedenes, David
Dans : TELECOM'05, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182886

Water solubility and diffusivity in BCB resins used in microelectronics packaging and sensor applications
Tetelin, Angélique ; Achen, A. ; Pouget, Vincent ; Pellet, Claude ; Toepper, M. ; Lachaud, Jean-Luc
Dans : 22nd Instrumentation and Measurement Technology Conference, (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183075

Capacitive humidity sensors based on oxidized PhotoBCB polymer films: enhanced sensitivity and response time
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; Achen, A. ; Toepper, M.
Dans : 4th IEEE Sensors Conference, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183070

Modeling of water vapor permeation inside BCB-sealed packages for microsystems
Veyrie, David ; Budinger, Marc ; Roux, Jl ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Proc. of DTIP Conference on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS, (Switzerland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183073

A new method to assess the hermeticity of mems micro-packages
Veyrie, David ; Roux, Jl ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Proc. of the 5th ESA Round table on micro/nano technologies for space, (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183069

2004


Test chip for qualification of packaging assemblies
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Puig, Olivier ; Pellet, Claude ; Fouillat, Pascal ; Danto, Yves
Dans : SBMicro 2004, (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183081

Simulations of thermomechanical stresses and optical misalignment in 1.55 µm emissive optoelectronic modules using FEM and process dispersions
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves
Dans : 2èmes Journées du RTP 31, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183953

Estimation of lifetime distributions on 1550 nm DFB laser diodes using Monte-Carlo statistic computations
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric ; Tregon, Bernard ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl ; Hernandez, Y. ; Danto, Yves
Dans : SPIE PHOTONICS EUROPE CONFERENCE, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183952

Embedded Passive Design for High Speed Circuits
Duchamp, Geneviève ; Levrier, Bruno ; Ousten, Yves ; Kertesz, Philippe ; Heytens, Steven
Dans : XIX Conference on Design of Circuits and Integrated systems - DCIS 2004, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182905

Caractérisation des condensateurs enterrés pour des applications hyperfréquences
Duchamp, Geneviève ; Ousten, Yves ; Kertesz, Philippe ; Heytens, Steven
Dans : JCMM 2004 - 8ème Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182904

Répercussion de l'état mécanique dû à la fabrication d'un assemblage de puissance sur la modélisation de sa durée de vie
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Roux, Pascal ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Electronique de Puissance du Futur, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179942

Evaluation by Simulation of the Ageing State of a Thyristor System Used in a Power Plant
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Simon, Guillaume ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : International Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179919

Some Mechanical and Metallurgical Aspects of the Degradation in Interconnects
Ignat, Michel ; Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Danto, Yves
Dans : 2èmes journées fiabilité des composants et packaging, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183965

Reliability analysis of ceramic capacitors under 200C
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Verdier, Frédéric
Dans : CARTS Europe 2004: 18th Annual Passive Components Conference, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182907

Mesure du Taux d Humidité contenu dans le Souffle de Patients Atteints de Déficiences Respiratoires
Pellet, Claude ; Tetelin, Angélique
Dans : 3ème Colloque Interdisciplinaire en Instrumentation (C2I 2004), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183079

Computer-Aided Response Time Optimization of Capacitive Humidity Sensors
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; De Matos, Magali ; Conédéra, Véronique
Dans : Proc.of the 3rd IEEE Sensors Conference (IEEE SENSORS 2004), (Austria)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183077

Void formation in a copper-via-structure depending on the stress free temperature and metallization geometry
Weide-Zaage, Kirsten ; Dalleau, David ; Danto, Yves ; Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE, (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183966

2003


Optimisation et réalisation d'un diplexeur en bande X utilisant des transitions microruban/ligne à fente inhomogènes
Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : TELECOM 2003 et 3ème Journées Franco-Maghrébines des Micro-ondes et leurs Applications, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182888

Optimisation and Comparison of Three Diplexers Based on a New Slot to Microstrip Junction
Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : International Microwave Symposium - IMS 2003- Symposium MTT, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182887

Evaluation du brasage sans plomb pour des applications automobile
Guédon-Gracia, Alexandrine
Dans : Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179939

Dynamic Behavior of a Chemical Sensor for Real-Time Measurement of Humidity Variations in Human Breath
Tetelin, Angélique ; Pouget, Vincent ; Lachaud, Jean-Luc ; Pellet, Claude
Dans : 20th IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183123

Accurate Model of the Dynamic Response of a Capacitive Humidity Sensor
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : 2nd IEEE Sensors Conference (IEEE SENSORS 2003), (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183083

2002


Optimisation of Microwave Filter Using Microstrip to Slotline Transitions
Duchamp, Geneviève ; Gouget, Pierre ; Pistre, Jacques
Dans : Asia-Pacific Microwave Conference - APMC 2002, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182890

Cancellation of charge injection error on switched-current divider circuits for accurate D/A converters
Garnier, Eliane ; Tetelin, Angélique ; Marchegay, Philippe
Dans : ADDA&EWADC, (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181690

Design of X band Filter using Inhomogeneous Microstrip to slotline Transition
Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : 32nd European Microwave Conference, (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182889

Fast response Humidity Sensors for a Medical Microsystem
Pellet, Claude ; Laville, Céline ; Tetelin, Angélique ; N'Kaoua, Gilles
Dans : 9th International Meeting on Chemical Sensors, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183127

Behavioral modeling of a humidity sensor using an analog Hardware Description Language
Tetelin, Angélique ; Levi, Herve ; Mongellaz, Benoit ; Pellet, Claude
Dans : MSM 02, Fifth International Conference on Modeling and Simulation of Microsystems, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183126

2001


Evolution of Reliability Assessment In PCB Assemblies
Danto, Yves ; Deletage, Jean-Yves ; Verdier, Frédéric ; Fremont, Hélène
Dans : SBMicroélectronique, (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183967

Technique de compensation par réseau hybride multicouche pour la réalisation d'un amplificateur micro onde large bande
Duchamp, Geneviève ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : TELECOM 2001 et 2èmes Journées Franco Maghrébines des Micro-ondes et leurs Applications, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182892

Intégration d'un duplexeur en technologie hybride multicouches
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques
Dans : 12ème Journées Nationales Micoondes - JNM 2001, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182891

Analyse du bruit de grille aux basses fréquences des transistors à effet de champ de puissance sur GaAs
Lambert, Benoit ; Verdier, Frédéric ; Labat, Nathalie ; Malbert, Nathalie ; Touboul, Andre
Dans : Colloque Interdisciplinaire en Instrumentation (Ed. Hermes), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183512

2000


Vieillissement par pénétration d humidité des résines d enrobage de circuits intégrés
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : SFP 7èmes journées de la matière condensée, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183969

Life prediction of BGA and CSP assemblies using an experimental degradation law and fem simulations
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Louis, Patrick ; Danto, Yves ; Plano, Bernard ; Carbonne, Bertrand
Dans : IEMT, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183968

A Broadband Microwave Amplifier Using Multilayer Technology
Duchamp, Geneviève ; Gauffre, S. ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques
Dans : GAAS 2000, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182893

1999


Modélisation Quadripolaire de structures planaires mixtes microruban - ligne à fente.
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : JNM'99, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182894

1998


Small and Large Signal Characterisation System for HBT and Microwave Power Components
Gauffre, S. ; Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques ; Cazarré, Alain
Dans : ESSDERC 1998, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181942

Analysis of thermomechanical stresses in a 3D packaged micro electro mechanical system
Pellet, Claude ; Lecouve, Marc ; Fremont, Hélène ; Val, A.
Dans : 9th European Symposium Quality and Reliability of Electron Devices, (Denmark)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183144

Thermomechanical Behaviour of Adhesive Jointed SMT Components
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Carboni, Davide ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Faure, Christiane
Dans : IEEE 3rd International Conference on Adhesive Joining and Coating Technology in Electronics Manufacturing, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183973

Optimisation of an Assembling Process of Passive Components reported with Conductive Adhesives
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Tregon, Bernard ; N'Kaoua, Gilles ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Puig, Olivier
Dans : 12th European Passive Components Conference, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183972

Industrial use of conductive adhesives for SMT assemblie
Perichaud, Marie-Genevieve ; Fremont, Hélène ; Salagoity, Michel ; Faure, Christiane ; Danto, Yves
Dans : SPIE conf on Microelectronic Manufacturing yield, Reliability and failure analysis, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183971

Evaluation of conductive adhesives for industrial SMT assemblies
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Faure, Christiane ; Salagoity, Michel
Dans : IEMTS, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183970

1997


Mise en oeuvre de l'outil MDS-Momentum pour la modélisation de la transition ligne à fente - ligne microruban en bande X. Applications à la fonction filtrage
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : Colloque CAO de circuits intégrés et systèmes, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182895

Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation
Ducos, Christine ; Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; N'Kaoua, Gilles ; Pellet, Claude ; Danto, Yves
Dans : 8th European Symposium Quality and Reliability of Electron Devices, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183151

Report des composants CMS à l'aide d'une colle conductrice
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Tregon, Bernard ; Ousten, Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Brasage soldering, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182921

1996


Caractérisation et mise en oeuvre de couches épaisses densifiées pour la réalisation de circuits hyperfréquences
Duchamp, Geneviève ; Lucat, Claude ; Menil, Francis ; Pistre, Jacques
Dans : Proceedings 4ème Journées Caractérisation Microonde et Matériaux, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182896

1994


Electrical response of screen-printed varistors to transient overvoltages
Gouverneur, Sandrine ; Lucat, Claude ; Menil, Francis ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; Aucouturier, Jean-Louis ; Pinel, J.
Dans : Lightnings and Mountains, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203780

Evaluation of low voltage ZnO varistors quality by low frequency noise characteristics
Verdier, Frédéric ; Gouverneur, Sandrine ; Lucat, Claude ; Touboul, Andre
Dans : ESREF 94, (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203781

1993


approach of integrated circuits failure location by voltage contrast in a scanning electron microscope
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Danto, Yves ; Barre, M. ; Nouet, C.
Dans : ESREF, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181909

1989


Thermal parametric studies of Hybrid Power Assemblies
Zardini, Christian ; Rodes, Francis ; Duchamp, Geneviève ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : ANSYS Conference, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182897

1988


Mesure de la température de surface des semi-conducteurs de puissance par thermographie infrarouge et cristaux liquides
Zardini, Christian ; Rodes, Francis ; Duchamp, Geneviève ; Aucouturier, Jean-Louis ; Destrade, C.
Dans : Congrès Electronique de Puissance du Futur, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182898
Communications avec actes (internationales) → 141 Voir

2018


Reusing Platform-specific Models in Model-Driven Architecture for Software Product Lines
Verdier, Frederic ; Seriai, Abdelhak-Djamel ; Taffo Tiam, Raoul
Dans : MODELSWARD: Model-Driven Engineering and Software Development, Funchal (Portugal)
https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-01932810

2017


An Analog-to-Digital Converter Immunity Modelling based on a Stochastic Approach
Hairoud Airieau, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Durier, André
Dans : EMC Europe 2017, Angers (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01655915

Effect of passivation annealing on the electromigration properties of hybrid bonding stack
Jourdon, J. ; Moreau, S. ; Bouchu, D. ; Lhostis, S. ; Guiheux, D. ; Beneyton, R. ; Renard, S. ; Frémont, H.
Dans : IRPS, Monterey (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01552793

Sensitive Humidity Sensor Integrated to a Flip-Chip Package for Moisture Detection in Electronics Package
Quelennec, A. ; Shafique, U. ; Duchesne, E. ; Frémont, H. ; Drouin, D.
Dans : Minapad, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01552813

Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronic Packages
Quelennec, A. ; Shafique, U. ; Duchesne, E. ; Frémont, H. ; Drouin, D.
Dans : IEEE Electronic Components and Technology Conference, Orlando (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01552809

Study of corrosion in BGA solder balls
Weide-Zaage, K. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Feng, Y. ; Chen, A.
Dans : Eurocorr, Prague (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01552830

2016


EMC susceptibility characterization of an operational amplifier-based circuit combining different technique
Girard, Maxime ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Hoffmann, Patrick
Dans : 2016 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, Wroclaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01659305

Corrosion study on BGA assemblies
Guédon-Gracia, A. ; Frémont, H. ; Delétage, J. Y. ; Weide-Zaage, K.
Dans : 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Big Island, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01400226

Multiport ICIM-CI modeling approach applied to a bandgap voltage reference
Hairoud Airieau, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Durier, André
Dans : EMC Europe 2016, Wroclaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01688230

Numerical study of thermomechanical fatigue influence of intermetallic compounds in a lead free solder joint
Pin, Samuel ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandra
Dans : 6th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2016), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01688091

High frequency characterization of nanocomposite materials based on simulation and measurement of buried capacitors
Wade, M. ; Duchamp, G. ; Dubois, T. ; Bord-Majek, I.
Dans : 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2016), Montpellier (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01349069

2015


Measurement and simulation of electromagnetic drift for obsolescence management in electronics
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan ; Ayed, Ala ; Marot, Christian ; Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE 2015, Budapest (Hungary)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01180999

Measurement and Simulation of Electromagnetic Drift for Obsolescence Management in Electronics
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan ; Ayed, Ala ; Marot, Christian ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Budapest (Hungary)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01153333

Simulations and Measurements to Predict EMC Characteristics in Electronic Assemblies: Obsolescence Management
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan ; Frémont, Hélène
Dans : Pan Pacific Symposium, Kauai (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01153323

Leakage current measurements of core/shell hyperbranched polyester /BaTi03 composites for embedded capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Levrier, Bruno ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : HYMA 2015, Barcellona (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01180995

Harsh Marine Environment - Toward Corrosion Simulation
Weide-Zaage, K. ; Moujbani, A. ; Frémont, H. ; Guedon-Gracia, Alexandrine
Dans : Pan Pacific Microelectronics Symposium, Kauai (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01153317

2014


Méthode RFIP : vers une meilleure caractérisation de l’immunité des circuits intégrés
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : CEM 2014, 17ème Colloque international et exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, Clermont-Ferrand (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01109486

RFIP method: towards a better characterization of integrated circuits immunity
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Genevieve
Dans : EMC Europe 2014, Gothenburg (Sweden)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01109462

Barriers for young pupils with disabilities to access Higher Education. Breakpoints identified and levers to solve it
Demontoux, François ; Lespinet-Najib, Véronique ; Fremont, Hélène ; Woigard, E. ; Ponce, C. ; Grandpré, A.
Dans : 25th EAEEIE (European Association for Education in Electrical and Information Engineering) Annual Conference, Çeşme, Izmir (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00984601

Evaluation de la résistance entre deux points d’un matériau composite
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : CEM 2014, 17ème Colloque international et exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, Clermont-Ferrand (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01109481

Evaluation of a Surface Equivalent Model in the Case of Conductive Reinforced Composite Sheets
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (IEEE EMC 2014), Raleigh (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01104480

AccessLab: A study of the accessibility of numeric documents in higher education courses. A lever against the digital divide for students with disabilities
Lespinet-Najib, Véronique ; Demontoux, François ; Pinede, Nathalie ; Belio, C. ; Liquète, Vincent ; Fremont, Hélène
Dans : 25th EAEEIE (European Association for Education in Electrical and Information Engineering) Annual Conference, Çeşme, Izmir (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00984594

Electromigration Reliability of Cylindrical Cu Pillar SnAg3.0Cu0.5 Bumps
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Goldbeck, B. ; Moujbania, A. ; Kludt, J. ; Fremont, H.
Dans : 2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00981795

Methodology Based on Experiments and 3-D EM Simulations for Frequency Characterization of Buried Capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : ESTC 2014, Helsinki (Finland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01109473

Methodology Based on Experiments and 3-D EM Simulations for Frequency Characterization of Buried Capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : ESTC 2014 5th Electronics System-Integration Technology Conference, Helsinki (Finland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01067613

Investigation of Chip-Package Interaction in 3D Integration
Weide-Zaage, K. ; Fremont, Hélène ; Kludt, J. ; Tételin, Angélique
Dans : SMTA- Pan Pacific Symposium 2014, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00931476

2013


OPTIMIST - Optimisation et caractérisations de composants sous agressions environnantes
Amellal, Mohamed ; Amor, Sarrah ; Duchamp, Geneviève ; Ahaitouf, Ali ; Salvestrini, J.P. ; Béchou, Laurent ; Ramdani, Mohamed ; Perdriau, Richard
Dans : TELECOM2013 & 8eme JFMMA, Marrakech (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00844431

A one week-lecture in the Euro-dots course program: Microelectronic assemblies: From packaging to reliability
Debéda, H. ; Favre, I. ; Guédon-Gracia, A. ; Labat, N. ; Plano, B. ; Frémont, H.
Dans : 24th EAEEIE Annual Conference, (Greece)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00905901

Criteria of the EIE courses accessible to disabled students. Legibility of cursus and experiences sharing for generalizing good practices
Demontoux, François ; Fremont, Hélène ; Woirgard, Eric
Dans : 24th EAEEIE Annual Conference (EAEEIE), (Greece)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00853821

Conducted immunity of three Op-Amps using the DPI measurement technique and VHDL-AMS modeling
Hairoud, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Tételin, Angélique
Dans : EMC Compo 2013, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00938699

Surface Equivalent Modeling of Layered Composite Material
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve ; Ruffié, Gilles ; Bonnaudin, Fabrice
Dans : 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe 2013), (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00938681

Influence of contact geometry variations on the lifetime distribution of IC packages during electromigration testing
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Fremont, Hélène
Dans : Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2013 14th International Conference on, (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00853811

Embedded capacitor design rules in multilayer organic-based substrate for HF circuits
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : EMPC 2013 European Microelectronics Packaging Conference, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00934187

3D integration: a thermal-mechanical-electrical reliability study
Weide-Zaage, K. ; Schlobohm, J. ; Frémont, H. ; Farajzadeh, A. ; Kludt, J.
Dans : Pan pacific Microelectronics symposium, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00780833

2012


Love wave device for real-time monitoring of pollutant degradation through photocatalysis
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angélique ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 14th International Meeting on Chemical Sensors (IMCS 2012), Nürnberg (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00677383

Mesoporous TiO2 Sensitive Films for Love Wave Humidity Detection: Origins of Stress Release Induced by Sorption
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angélique ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 14th International Meeting on Chemical Sensors (IMCS 2012), Nürnberg (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00677382

PhD in Electrical and Information Engineering in Europe: Towards a harmonization including LifeLong Learning
Bonnaud, Olivier ; Frémont, Helene ; Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed
Dans : 2012 International Conference on Information Technology Based Higher Education and Training (ITHET 2012), Istanbul (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00746003

On the way of harmonization of PhD in Europe in Electrical and Information Engineering: status and recommendations
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Thiriet, Jean-Marc
Dans : 23rd EAEEIE Annual Conference, Cagliari (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00676189

To improve the variability of one complex system with the MKME
Breant, Maxime ; Maurice, Olivier ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC Europe 2012, ROME (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00844418

Influence du vieillissement en environnement humide sur l'émission rayonnée des PCB
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valérie
Dans : Colloque International sur la Compatibilité ElectroMagnétique (CEM2012), Rouen (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00709118

Measurement and simulation of moisture effects on electromagnetic radiation of printed circuit boards
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valerie ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Dubois, Tristan
Dans : EuroSiME 2012, Dubrovnik (Croatia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00709116

Mesoporous TiO2 Coating for Increased Sensitivity of Love Wave Delay-Lines for Heavy Metal Detection
Gammoudi, Ibtissem ; Blanc, Laurianne ; Tarbague, Hakim ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Tetelin, Angélique ; Rebière, Dominique ; Dejous, Corinne
Dans : 14th International Meeting on Chemical Sensors (IMCS 2012), Nürnberg (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00677380

Thermal performance evaluation of SiC power devices packaging
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric
Dans : Eurosime 2012, (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00788775

Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulations and experiments: thermal approach
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric
Dans : CIPS, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00788759

Thermal performance evaluation of SiC power devices packaging
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric
Dans : Eurosime, Lisbonne (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00788331

Evaluation of Quasi-Hermetic Packaging Solutions for Active Microwave Devices and Space Applications
Naceur W., Ben ; Malbert, N. ; Labat, N. ; Fremont, H. ; Muraro, J.L. ; Monfraix, P.
Dans : EuroSimE (2012), (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00799929

International dimension to increase Lifelong Learning possibilities in Europe
Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Friesel, A. ; Fremont, Hélène ; Martins, Maria João
Dans : 23rd EAEEIE Annual Conference, Cagliari (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00773156

International dimension to increase Lifelong Learning possibilities in Europe
Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : 2012 International Conference on Information Technology Based Higher Education and Training (ITHET 2012), Istanbul (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00719906

2011


Effects of CW interferences on a 5 GHz monolithic VCO
Amable, Blain ; Raoult, Jérémy ; Doridant, Adrien ; Jarrix, Sylvie ; Dubois, Tristan
Dans : EMC Compo 2011, Dubrovnik (Croatia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00991560

New front side access approach for low-k dielectric/Cu technologies in plastic package
Aubert, A. ; Dantas De Morais, L. ; Pétremont, S. ; Labat, N. ; Frémont, H.
Dans : ISTFA 2011, 37th International Symposium for Testing and Failure Analysis, San Jose (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00670567

Increased Sensitivity of Love Wave Delay-Lines for Heavy Metal Detection through the Deposition of a Mesoporous TiO2 Coating
Blanc, Laurianne ; Gammoudi, Ibtissem ; Tarbague, Hakim ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Déjous, Corinne ; Tetelin, Angelique ; Rebière, Dominique
Dans : 26th Symposium on Microelectronics Technology and Devices (SBMicro 2011), João Pessoa (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00607422

Set-in LifeLong Learning for PhD students in Electrical and Information Engineering
Bonnaud, Olivier ; Thiriet, Jean-Marc ; Frémont, Hélène
Dans : 22nd EAEEIE conference, (2011), (Slovenia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00617944

On the effect of amplitude modulated EMI injected on a PLL active filter
Dubois, Tristan ; Jean Jacques, Laurin ; Raoult, Jérémy ; Jarrix, Sylvie
Dans : EMC Compo 2011, Dubrovnik (Croatia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00991554

Simulation of aging effects on radiated emission of microstrip line
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valérie
Dans : EUROSIME2011, Linz (Austria)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671606

VHDL-AMS relevance for predicting integrated circuits emissivity and immunity
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc
Dans : EMC Europe 2011, YORK (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671610

Prediction of Electromigration Induced Void Formation in TSV and SAC Contacts
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Frémont, H.
Dans : IEEE Congress on Engineering and Technology (CET), (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00716397

Conception d'une maquette avionique pour l'étude du codage Gillham de l'altitude
Michaud, Denis ; Devos, Olivier ; Cazaurang, Franck ; Duchamp, Geneviève
Dans : CETSIS 2011, (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671612

ELLEIEC implementation issues in EIE: State of advancement
Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Friesel, A. ; Frémont, Hélène
Dans : 22nd EAEEIE conference (2011), (Slovenia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00617945

Prediction of Electromigration Induced Void Formation in TSV and SAC Contacts
Weide-Zaage, Kirsten ; Meinshausen, Lutz ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE Congress on Engineering and Technology (CET), Shanghai 2011, (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00639192

2010


Nouvelle préparation d'échantillon pour l'analyse de défaillance de technologie Cu/low-k encapsulée en boitier plastique
Aubert, A. ; Dantas De Morais, L. ; Rebrassé, J.P. ; Fremont, Hélène ; Labat, Nathalie
Dans : Atelier de l'ANADEF, Port d'albret (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585609

Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via
Barnat, Samed ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandrine ; Cadalen, Eric ; Bunel, Catherine ; Neuilly, François ; Tenailleau, Jean-René
Dans : 2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477594

Vibration test durability on large BGA assemblies: Evaluation of reinforcement techniques,
Berthou, M. ; Lu, H. ; Retailleau, P. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Davennel, C. ; Bailey, C.
Dans : IEEE CPMT Symposium Japan ICSJ 2010, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00499499

Influence of PCB design and materials on chip solder joint reliability
Berthou, Matthieu ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandrine ; Jéphos-Davennel, Catherine
Dans : 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477591

Increased sensitivity of Love wave delay-lines for polyelectrolyte multilayers through the deposition of a mesoporous TiO2 coating
Blanc, Laurianne ; Gammoudi, Ibtissem ; Tarbague, Hakim ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Tetelin, Angelique ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 7e Journées Maghreb-Europe sur les Matériaux et leurs Applications aux Dispositifs Capteurs (MADICA 2010), Tabarka (Tunisia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584270

Investigation of nanostructured porous TiO2 and SiO2 thin films as high specific surface area coatings for high sensitivity VOC Love wave (guided SH-SAW) sensors
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Lachaud, Jean-Luc ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : IMCS'2010, Perth (Australia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00505293

Field return on a Chinese-French double graduation of an International Master in Electronics and Telecommunications on the Base of the Bologna Process
Bonnaud, Olivier ; Senhadji, Lotfi ; Fremont, Hélène ; Wei, Lei ; Shu, Huazhong ; Luo, Limin
Dans : Annual Conference of the European Association for Education in Electrical and Information Engineering, Palenga (Lithuania)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00506972

Field return on a Chinese-French double graduation of an International Master in Microelectronics on the Base of the Bologna Process
Bonnaud, Olivier ; Senhadji, Lotfi ; Wei, Lei ; Luo, Limin ; Frémont, Hélène ; Shu, Huazhong
Dans : 9th International Conference on Information Technology Based Higher Education and training - ITHET 2010, Cappadocia (Greece)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00479107

Mise en place d'une pédagogie d'apprentissage par problèmes au département GEII de l'IUT Bordeaux
Fremont, Hélène ; Moutault, S. ; Bord, I. ; Caillard, B. ; Demontoux, Francois ; Grauby, Stéphane ; Sentenac, P. ; Tarisien, M.
Dans : 8ème Colloque sur l'enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00467949

Utilisation des plans d'expériences pour l'étude de l'influence des variations paramétriques sur l'émission rayonnée d'une ligne micro-ruban
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valérie
Dans : 2emc Workshop, Rouen (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585074

An Immunity Measurement Bench dedicated to Analog to Digital Converter
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc
Dans : EMC Europe 2010 9th International Symposium on EMC &20th International Wroclaw Symposium on EMC, (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525804

Optimisation de l'immunité d'un circuit CAN intégré à l'aide de son modèle ICIM-CI
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse †, Alain ; Levant, Jean-Luc
Dans : CEM2010 15ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525803

Die Attach Interface Property Characterization as Function of Temperature Using Cohesive Zone Modeling Method
Ma, Xiaosong ; Zhang, G.Q. ; Van Der Sluis, Olaf ; M.B. Jansen, Kaspar ; D Van Driel, Willem ; Ernst, Leo J. ; Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Frémont, Hélène
Dans : 2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477599

Underfill and mold compound influence on PoP ageing under high current and high temperature stresses
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Fremont, H.
Dans : Electronic System-Integration Technology Conference, Berlin (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00716406

PoP Prototyping by determination of matter transport effects
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Feng, W. ; Frémont, H.
Dans : IEEE CPMT Symposium Japan ICSJ 2010, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00499415

Virtual prototyping of PoP interconnections regarding electrically activated mechanisms
Meinshausen, Lutz ; Weide-Zaage, Kirsten ; Frémont, Hélène ; Feng, Wei
Dans : 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477596

Underfill and Mold Compound Influence on PoP Ageing Under High Current and High Temperature Stresses
Meishausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Frémont, H.
Dans : Electronics System Integration Technology Conference, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00499406

La Validation des Acquis de l'Expérience - De la démarche personnelle à la réalisation encadrée :Une expérience à l'université Bordeaux 1
Sand, Isabelle ; Duchamp, Geneviève
Dans : CETSIS 2010, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525828

Guided SH-SAW characterization of elasticity variations of mesoporous TiO2 Sensitive Films during Humidity Sorption
Tetelin, Angelique ; Blanc, Laurianne ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 2010 IEEE Sensors Conference, Waikoloa HI (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00582812

Guided SH-SAW toluene sensors with mesoporous silica sensitive coatings: Increased sensitivity through mesostructuration control
Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Boissière, Cédric ; Lachaud, Jean-Luc ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 2010 IEEE Sensors Conference, Waikoloa HI (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00582800

Toward an International Curricula Network for exchanges and LifeLong Learning
Thiriet, Jean-Marc ; Mériaudeau, Fabrice ; Burguillo, Juan Carlos ; Fremont, Hélène ; Yahoui, Hamed ; De Fooz, Pierre
Dans : 21st EAEEIE Annual Conference (EAEEIE 2010), Palanga (Lithuania)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00529223

ELLEIEC Enhancing Lifelong Learning for the Electrical and Information Engineering Community
Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Burkley, Cyril ; Frémont, Hélène ; Hoffmann, Michael ; Martins, Maria Joao ; Perra, Christian ; Thiriet, Jean-Marc ; Ward, Anthony E.
Dans : 8ème Colloque sur l'enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00467961

2009


Package delamination as indicator of ball bond lift: New diagnostic methodology
Bahi, M.A. ; Lécuyer, P. ; Gentil, A. ; Frémont, H. ; Landesman, J.P. ; Christien, Frédéric
Dans : Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EurosimE 2009), (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385363

Virtual prototyping of a Wafer Level Chip Scale Package: Underfill role in die cracking
Barnat, S. ; Bellenger, S. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Talbot, P.
Dans : Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems, (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385369

Lifetime distribution estimation of Light emitting diode
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric
Dans : ISROS, Cagliari (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402233

Electromagnetic Susceptibility studies of Op. Amps. and a VCO for a PLL application
Dubois, Tristan ; Jarrix, Sylvie ; Raoult, Jérémy ; Pénarier, Annick ; Nouvel, Philippe ; Gasquet, Daniel ; Azais, Bruno
Dans : EMC Compo 2009, Paris (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00991590

Modèle de couplage en champ proche pour l'étude de susceptibilité d'un circuit intégré
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : Télécom'2009, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00403531

Electrically driven matter transport effects in PoP interconnections
Feng, W. ; Weide-Zaage, K. ; Verdier, F. ; Plano, B. ; Guédon-Gracia, A. ; Fremont, Hélène
Dans : Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro electronics and micro-systems - EurosimE 2009, (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385360

Active pedagogy: A practical experiment at the Institut Universitaire de Technologie Bordeaux
Fremont, H. ; Couturier, G. ; Pellet, C. ; Bechou, L.
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00577603

An Analog to Digital Converter ICIM-CI Model Based on Design
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse †, Alain ; Levant, Jean-Luc ; Marot, Christian
Dans : EMC Compo 09 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525796

Modélisation de l'immunité interne d'un convertisseur analogique numérique avec l'approche ICIM-CI
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain ; Levant, Jean-Luc
Dans : Télécom'2009, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00403538

Moisture induced effects in PoP
Guédon-Gracia, A. ; Feng, W. ; Delétage, J.-Y. ; Verdier, F. ; Fremont, Hélène
Dans : International conference on Thermal, Mechanical, and Multi-physics Simulation and Experiments in Micro-electronics and micro-systems (EuroSimE), (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385358

Resistive RF injection Probe Test Method
Levant, Jean-Luc ; Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Ramdani, Mohamed
Dans : EMC Compo 09 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525798

Fast Qualification Using Thermal Shock Combined with Moisture Absorption
Ma, X. ; Jansen, K.M.B. ; Van Driel, W.D ; Van Der Sluis, O. ; Ernst, L.J. ; Regard, C. ; Gautier, Christian ; Frémont, H.
Dans : 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00414344

Results and dissemination of the EIE-Surveyor thematic network
Thiriet J.M., J.M. ; Ward A., E. ; Martins M., J. ; Deniz, D. ; Pasquet, D. ; Hoffmann, M. ; Fremont, H. ; Yahoui, H. ; Bonnaud, O. ; Robert, M. ; Barsics, J. ; Benlloch-Dualde, J.V.
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400182

Results and dissemination of the EIE-Surveyor thematic network
Thiriet, Jean-Marc ; Ward, Anthony E. ; Martins, Maria Joao ; Deniz, D. ; Pasquet, Daniel ; Hoffmann, Michael ; Fremont, Hélène ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Robert, Michel ; Barsics, J. ; Benlloch-Dualde, José Vincente
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399569

Langasite based surface acoustic wave sensors for high temperature chemical detection in harsh environment
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : EUROSENSORS 2009, Lausanne (Switzerland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401276

Mesoporous thin films as versatile sensitive matrices on Love wave devices for fast sub-ppm vapor detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Pistré, Jacques ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 15th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and microsystems (TRANSDUCERS'2009), Denver CO (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401270

ELLEIEC Enhancing Lifelong Learning for the Electrical and Information Engineering Community
Yahoui, H. ; Burkley, C. ; Fremont, H. ; Hoffmann, M. ; J. Martins, M. ; Perra, C. ; Thiriet, J.M. ; E. Ward, A.
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400179

2008


Study of JEDEC B-condition JESD22-B111 Standard for Drop Test Reliability of Chip Scale Packages
Bentata, Yassine ; Forster, Stéphane ; Y. Goh, K. ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323417

Development of an HMI Based on the OPC Standard
Bouter, Serge ; Malti, Rachid ; Fremont, Hélène
Dans : 19th European Association for Education in Electrical and Information Engineering (EAEEIE) Conference, Tallinn (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323382

Modélisation des perturbations électromagnétiques en champ proche pour l'agression d'un circuit intégré.
Castagnet, Didier ; Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : CEM08, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00351955

Analytical model for thermally-induced warpage of POP
Feng, Wei ; Fremont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard
Dans : Eurosime 2008, freiburg (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00326445

Analytical Model for Thermally-induced Warpage of POP
Feng, Wei ; Fremont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard
Dans : Eurosime 2008, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323410

Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires
M.A., Bahi ; Lecuyer, P. ; Gentil, A. ; Fremont, H. ; J.P., Landesman ; Christien, Frédéric
Dans : 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2008), (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400185

Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires
M.A., Bahi ; Lecuyer, P. ; Gentil, A. ; Fremont, Hélène ; J.P., Landesman ; Christien, Frédéric
Dans : 10th Electronics Packaging Technology Conference, (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399566

Moisture Diffusion Model Verification of Packaging Materials
Ma, Xiaosong ; Jansen, Kaspar-M.B. ; Ernst, L.J. ; Van Driel, Willelm-D ; Van Der Sluis, Olaf ; Zhang, Kuchi ; Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Frémont, Hélène
Dans : International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP) 2008, (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323425

Effect of packaging materials aging properties on die surface cracking of a SiP carrier
Ma, Xiaosong ; Jansen, Kaspar-M.B. ; Ernst, L.J. ; Van Driel, Willelm-D ; Van Der Sluis, Olaf ; Zhang, Kuchi ; Regard, Charles ; Gauthier, Christian ; Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323423

Life time prediction of BGA assemblies with experimental torsion test and finite element analysis
Maia Filho, Wilson-Carlos ; Brizoux, Michel ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323420

A Survey of the Evolution of the Bologna Process in EIE in Europe
Martins, Maria Joao ; Thiriet, Jean-Marc ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Robert, Michel ; Benlloch-Dualde, José Vincente ; Ward, Anthony E. ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : EAEEIE'08, Tallin (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00318724

Different Approaches to Packaging Reliability
Ousten, Yves ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frederic ; Deshayes, Yannick ; Levrier, Bruno ; Bord, Isabelle ; Carbonne, Bertrand
Dans : European Electronics Assembly Reliability Summit, TALLINN (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00335551

Influence of Underfill Methods on the Solder Joint Fatigue of Wafer Level Packaging
Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Fremont, Hélène ; Poirier, Patrick
Dans : International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323432

Solder fatigue of wafer level package assemblies. Comparison with flip chip BGA's
Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Frémont, Hélène ; Val, Alexandre ; Roullier, Frédéric ; Schwindenhammer, Patrick
Dans : Eurosime 2008, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323406

New results for the EIE-Surveyor project
Thiriet, Jean-Marc ; Robert, Michel ; Martins, Maria João ; Ward, Anthony E. ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : 19th EAEEIE annual Conference (European Association for Education in Electrical and Information Engineering), Tallinn (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00349415

New Results for the EIE-Surveyor Project 19th EAEEIE conference
Thiriet, Jean-M. ; Robert, Michel ; Martins, Maria-J. ; E. Ward, Anthony- ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : 19th EAEEIE conference, (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323380

Simulation of Migration effects in PoP
Weide-Zaage, Kirsten ; Fremont, Hélène ; Wang, Li
Dans : EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323415

2007


Influence of technological parameters on the behavior during aging at high temperature of various packages, in the automotive environment
Bahi, M.A. ; Lécuyer, P. ; Frémont, H. ; Landesman, J.P. ; Christien, Frédéric ; Le Gall, René
Dans : IPFA 2007, Bangalore (India)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00167720

A Method for Power Integrity Analysis of a System-In-Package
Boguszewski, Guillaume ; Duchamp, Geneviève ; Yannou, Jean-Marc ; Meresse, Alain
Dans : 2emc 2007, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180356

EIE-Surveyor : un programme européen pour favoriser les échanges et la reconnaissance des diplômes au niveau européen
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Martins, Maria João ; Pasquet, Daniel ; Robert, Michel ; Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed
Dans : Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes en Electronique, Electrotechnique et Automatique, CETSIS 07, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00370675

EIE-Surveyor : un programme européen pour favoriser les échanges et la reconnaissance des diplômes au niveau européen
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; J .Martins, Maria- ; Pasquet, Daniel ; Robert, Michel ; Thiriet, Jean-M. ; Yahoui, Hamed
Dans : CETSIS'2007, Bordeaux (2007), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323375

IC's electromagnetic susceptibility: comparison between a near field injection method and a direct injection method
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
Dans : 3rd International Conference Electromagnetic Near-Field Characterization and Imaging, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180352

ELECTRIC DIPOLE FOR ELECTRIC RADIATED FIELD SUSCEPTIBILITY TEST
Castagnet, Didier ; Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : EMC Europe Workshop 2007, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180347

Experiences with Personal Professional Project (PPP)
Dufau, Hélène ; Fremont, Hélène ; Richard, Florent
Dans : 18th EAEEIE conference, (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323374

Le projet professionnel personnel au département Geii de l'Université Bordeaux 1
Fremont, Hélène ; Dufau, Hélène ; Lévi, Hervé ; Richard, Florent
Dans : CETSIS'2007, Bordeaux, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323377

ETUDE DE LA SUSCEPTIBILITE DES CIRCUITS ELECTRONIQUES PAR DES PERTURBATIONS EN CHAMP PROCHE CAS D'UN INVERSEUR CMOS
Meresse, Alain ; Castagnet, Didier ; Duchamp, Geneviève
Dans : 6ème colloque international Telecom'2007 &5èmes Journées Franco-Maghrebines des Micro-ondes et de leurs Applications, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180345

Observatory of the Bologna-process in EIE: an aid for the enhancement of mobility
Thiriet, Jean-M. ; Martins, Maria-J. ; Yahoui, Hamed ; Robert, Michel ; Fremont, Hélène
Dans : 18th EAEEIE conference, (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00321973

EIE-Surveyor: Observatory of the Bologna-process in EIE: an aid for the enhancement of mobility
Thiriet, Jean-Marc ; Martins, Maria João ; Yahoui, Hamed ; Robert, Michel ; Fremont, Hélène
Dans : 18th EAEEIE Annual Conference on Innovation in Education for Electrical and Information Engineering (EIE), EAEEIE'2007, Prague (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00162581

2006


Characterization of a near-field probe for IC cartography.
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC Europe 2006, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180341

Impact of the PCB Design on the Crack Risk of CSPs Assemblies Subjected to Temperature Cycling and Drop Tests
Fremont, H. ; Mura, M. ; Horaud, W. ; Danto, Y.
Dans : IPFA, Singapour (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00160699

Measurements and FE-Simulations of Moisture Distribution in FR4 Based Printed
Frémont, H. ; Horaud, W. ; Weide-Zaage, K.
Dans : Eurosime 2006, Como (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00160696

Existing and new Tools to improve student mobility at university level in Electrical and information engineering
Hamed, Yahoui ; Jan, Ligus ; Fremont, Hélène ; Thiriet, Jean-Marc ; Denis, Genon-Catalot
Dans : 17th EAEEIE conference, Craiova (Romania)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00321970

Solder Joint Loading Conditions Under Torsion Test
Maia Filho, W.C. ; Brizoux, M. ; Frémont, H. ; Danto, Y.
Dans : EUROSIME 2006, como (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00160211

Embedded passive components to increase the reliability of high frequency electronic circuits
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Duchamp, Geneviève ; Kertesz, Philippe
Dans : CARTS Europe 2006, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400482

Hermeticity tests on organically sealed micro-packages using FTIR spectroscopy
Veyrie, David ; Roux, Jean-Luc ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angelique ; Pellet, Claude
Dans : Reliability, Packaging, Testing and Characterization of MEMS/MOEMS Conference, San Jose (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00322451

2005


Reliability Analysis of Lead-Free BGA Assemblies Linking FE Simulations and Experimental Results
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Roux, Pascal ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : EuroSime, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179928

2004


Estimation of lifetime distributions on 1550 nm DFB laser diodes using Monte-Carlo statistic computations
Deshayes, Y. ; Bechou, L. ; Verdier, F. ; Tregon, B. ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl. ; Hernandez, Y. ; Danto, Y.
Dans : , ()
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00162359

An assessment of the connection between the working operations of a thyristor system used in a power plant and accelerated ageing tests
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Simon, Guillaume ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : International Symposium on Industrial Electronics, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179922

2003


Lead-Free Electronics For Automotive Applications: Specific Constraints, Failure Modes And Related Design Guidelines For Reliability
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Martin, Gérard-Marie
Dans : International Conference on Lead Free Electronics, IPC and SOLDERTEC, (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179917

2002


An Assessment of Lead-Free Soldering for Automotive Applications: Influence of the Components Finishes on the Reliability of Solder Joints
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : International Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, Tokyo (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179916

Package Influence On Conducted Mode Emissions in a Digital Integrated Circuit : a case study
Meresse, Alain ; Lebrun, M. ; Ramdani, Mohamed ; Levant, Jean-Luc
Dans : 3rd International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, Toulouse (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00517796

1998


BJT avalanche breakdown voltage improvement by introduction of a floating P-layer in the epitaxial collector region
Zimmer, Thomas ; N?doye, M. ; Lewis, Noelle ; Batiste Duluc, Jean ; Fremont, Helene ; Paul Dom, Jean
Dans : Symposium on Microelectronic Facturing, Santa Clara (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00189380

1992


A fast VLSI SRAM mapping methodology using voltage contrast techniques on SEM
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Touboul, Andre ; Danto, Yves
Dans : ESREF, Schwäbisch-Gmünd (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181911
Communications sans actes → 42 Voir

2018


Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness
Jourdon, J. ; Lhostis, S. ; Moreau, S. ; Chossat, J. ; Arnoux, M. ; Sart, C. ; Henrion, Y. ; Lamontagne, P. ; Arnaud, L. ; Bresson, N. ; Balan, V. ; Euvrard, C. ; Exbrayat, Y. ; Scevola, D. ; Deloffre, E. ; Mermoz, S. ; Martin, A. ; Bilgen, H. ; André, F. ; Charles, C. ; Bouchu, D. ; Farcy, A. ; Guillaumet, S. ; Jouve, A. ; Fremont, H. ; Cheramy, S.
Dans : 2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), San Francisco (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02118042

Smart Packaging - Microscopic Temperature and Moisture Sensors Embedded in a Flip-Chip Package
Quelennec, Aurore ; AYADI, Yosri ; Vandier, Quentin ; Duchesne, Eric ; Fremont, Hélène ; Drouin, Dominique
Dans : 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02074111

2017


BEHAVIORAL MODELLING TAKING INTO ACCOUNT AGEING EFFECTS FOR IC'S IMMUNITY PREDICTION
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan
Dans : EMC Europe 2017, Angers (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01598944

Effets du stress électromagnétique sur un transistor p-HEMT GaAs
Girard, Maxime ; Hoffmann, Patrick ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : GDR Ondes 2017, Sophia Antipolis (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01698527

Perturbation d’une boucle à verrouillage de phase par injection conduite d’onde électromagnétique
Maures, Matthieu ; Dubois, Tristan ; Hoffmann, Patrick
Dans : GDR ONDES 2017, Sophia Antipolis (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01698523

Modélisation d'un Moyen d'Injection en Courant pour l'Etude
Mejecaze, Guillaume ; Puybaret, Frédéric ; Dubois, Tristan ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : GDR Ondes, Sophia Antipolis (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01698531

Lead free solder joints characterisation using single lap shear tests
Pin, Samuel ; Frémont, Hélène ; Guedon-Gracia, Alexandrine
Dans : Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017 18th International Conference on, Dresden (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01660937

Smart Packaging: A micro-sensor array integrated to a flip-chip package to investigate the effect of humidity in microelectronics package
Quelennec, A. ; Shafique, U. ; Duchesne, E ; Fremont, H. ; Drouin, D.
Dans : IEEE Electronic Components and Technology Conf., Orlando (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02097247

A highly sensitive humiditysensor integrated to a flip-chip package for moisture detection in electronics package
Quelennec, A. ; Shafique, U. ; Duchesne, E ; Fremont, H. ; Drouin, D.
Dans : 5th Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02096949

Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronics Package
Quelennec, Aurore ; Shafique, Umar ; Duchesne, Eric ; Fremont, Hélène ; Drouin, Dominique
Dans : 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02074222

Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronics Package
Quelennec, Aurore ; Shafique, Umar ; Duchesne, Éric ; Frémont, Hélène ; Drouin, Dominique
Dans : Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th, Orlando (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01660889

2016


Near-field scan tools for embedded electronic analysis
Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Weckbrodt, Julien ; Azzopardi, Stephane
Dans : Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, Big Island (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01659420

A methodologic project to characterize and model COTS components EMC behavior after ageing
Durier, Andre ; Boyer, Alexandre ; Duchamp, Geneviève
Dans : 2016 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal Integrity (APEMC2016), Shenzhen (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01698337

Multiport ICIM-CI modeling approach applied to a bandgap voltage reference
Hairoud Airieau, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Durier, Andre
Dans : 2016 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, Wroclaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01659310

2015


Leakage current measurements of core/shell hyperbranched polyester/BaTiO3 composites for embedded capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Levrier, Bruno ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : Fourth International Conference on Multifunctional, 
Hybrid and Nanomaterials (Hybrid Materials 2015), Sitges (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01188929

How SI/EMC and reliability issues could interact together in embedded electronic systems?
Weide-Zaage, K. ; Moujbani, A. ; Duchamp, G. ; Dubois, Tristan ; Verdier, Frédéric ; Fremont, H.
Dans : Joint IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe, Dresden (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01180993

2014


Qualification procedure for moisture in embedded capacitors
Frémont, H. ; Kludt, J. ; Wade, M. ; Weide-Zaage, K. ; Bord-Majek, I. ; Duchamp, G.
Dans : 25th European Symposium On Reliability of Electron Devices, Failure Physics an Analysis (ESREF 2014), Berlin (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01349082

Fiabilité des assemblages micro et nano-électroniques ; approche par la physique des défaillances
Fremont, Hélène
Dans : Entretiens Jacques Cartier 2014, Colloque 9 « Nanotechnologies : nouveaux paradigmes associés à l’intégration 3D et à l’encapsulation », Bromont (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257994

Evaluation of the EMC Performances of a Partial Composite Vehicle Body Depending on the Type of Material.
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC Europe 2014 - Workshop on Automotive EMC, Gothenburg (Sweden)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01122149

Evaluation of the Radiated Field by a Harness Above a Partial Composite Material Chassis
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : EMC Europe 2014, Gothenburg (Sweden)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01109451

Evolution de la Technologie des Condensateurs Enterrés pour des Applications Hautes Fréquences
Wade, M. ; Bord-Majek, I. ; Dubois, T. ; Duchamp, G.
Dans : 14ème atelier analyse et mécanismes de défaillance des composants pour l'électronique : ANADEF 2014, Seignosse-Hossegor (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01022751

2013


Perturbation of components, circuits, systems using near-field injection
Dubois, Tristan
Dans : GDR Onde 2013, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00991577

2012


Intégration de la fiabilité dès la conception du composant : Application aux approches Top-down et Bottom-up
Bechou, L. ; Verdier, F. ; Ousten, Y.
Dans : Journée IMAPS, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00786235

To improve the variability of one complex system with the MKME
Breant, Maxime ; Maurice, O. ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC EUROPE, (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00938985

Preparation of reliability experiments for three dimensional packaging,
Meinshausen, L. ; Frémont, H. ; Weide-Zaage, K.
Dans : Smart Failure Analysis for New Materials in Electronic Devices (smart-FA), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00905900

2011


First studies of the impact of dose radiation on the electromagnetic susceptibility of bipolar transistors
Jarrix, Sylvie ; Dusseau, Laurent ; Chatry, Nathalie ; Hoffmann, Patrick ; Doridant, Adrien ; Amable, Blain ; Raoult, Jérémy ; Dubois, Tristan ; Calvel, Philippe
Dans : LATW, Recife (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01893983

2010


Preliminary studies of the impact of dose radiation on the electromagnetic susceptibility of comparators
Jarrix, Sylvie ; Dusseau, Laurent ; Doridant, Adrien ; Dubois, Tristan ; Amable, Blain ; Raoult, Jérémy
Dans : EMC Europe, Wroclaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01893985

Integrated High Temperature Langasite Acoustic Platform for Harsh Environment Chemical Detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : E-MRS 2010 Spring Meeting, Strasbourg (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00505416

2009


Young's modulus characterisation of mesoporous titania films using Love wave sensors
Blanc, Laurianne ; Tortissier, Gregory ; Tetelin, Angelique ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : IEEE International Ultrasonics Symposium, Roma (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00415758

Etude de compatibilité et susceptibilité électromagnétique champ proche d’un système à base d'amplificateurs opérationnels
Dubois, T. ; Jarrix, S. ; Blain, A. ; Pénarier, A. ; Nouvel, P. ; Gasquet, D. ; Azais, B.
Dans : 16èmes Journées Nationales Micro-ondes, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01957960

Electromagnetic Susceptibility Studies of Op. Amp. And a VCO for a PLL application
Dubois, T. ; Jarrix, S. ; Raoult, J. ; Pénarier, A. ; Nouvel, P. ; Azais, B. ; Gasquet, D.
Dans : 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of IntegratedCircuits, Toulouse (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01957943

Versatile mesoporous sensitive films for Love wave devices: gas and humidity detections
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : EMRS 2009, Strasbourg (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401268

Mesoporous thin films as multipurpose sensitive layer for love wave devices: Applications to volatile organic compounds detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 215th Meeting of the ElectroChemical Society, San Francisco CA (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401265

2008


Puces assemblées en flip-chip : comparaison normes « drop-test ».
Fremont, Hélène ; Forster, Stéphane ; Bentata, Yassine
Dans : Atelier ANADEF 2008, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323441

Prédiction de l'émission conduite et rayonnée d'un circuit intégré
Taghouti, Kaoutar ; Ahaitouf, Ali ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève ; Errahimi, Fatima
Dans : 6èmes journées d'optique et de traitement de l'information, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400486

2007


Prédiction de distributions de durées de vie de composants optoélectroniques émissifs 1.55 µm : Lois expérimentales et méthodologie statistique
Bechou, L. ; Danto, Y. ; Deshayes, Y. ; Mendizabal, L. ; Verdier, F.
Dans : 7ème JNRDM 2004, Marseille-France, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00162364

SiP vs SoC : An application-driven perspective
Duchamp, Geneviève ; Frémont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric
Dans : High Density IC Packaging Reliability Journée technique de l'IMAPS, Talence (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00327271

High Density IC Packaging Reliability
Duchamp, Geneviève ; Fremont, Hélène ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric
Dans : Journée technique de l'IMAPS « SiP vs SoC : An application-driven perspective », (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323388

Simple Analytical Model for Thermally-induced Warpage of POP
Feng, Wei ; Fremont, Hélène ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard
Dans : MicroNano reliability Berlin 2007, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323385

Fiabilité des assemblages microélectroniques complexes
Verdier, Frédéric ; Duchamp, Geneviève ; Fremont, Hélène
Dans : Journées 2007 de la section électronique du club EEA, Montpellier (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00167725

2004


Low frequency drain and gate noise in GaN FEMTs
Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Curutchet, Arnaud ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre
Dans : 2004 European Microwave Week, Workshop on Wide band gap Research for Microwave applications : Materials, devices and circuit Issues, (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183569

2001


Modélisation Physique et Comportementale d'un capteur d'humidité et de l'électronique associée en vue de leur optimisation
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Journées Micro et Nanotechnologies 2001, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182978
Conférences invitées → 15 Voir

2014


Parameter extraction for simulations: silicon strength after thinning process
Fremont, Hélène
Dans : Oregon CPMT/CAS Joint Technical Seminar, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00950182

2013


Thermal mechanical reliability issues in complex micro- and nano- electronic assemblies: a methodological approach
Fremont, Hélène
Dans : International Workshop on Nanopackaging, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00853816

Thermo-mechanical reliability issues in complex microelectronic assemblies: methodological approach
Fremont, Hélène
Dans : SMTA chapter, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00853814

Thermo-mechanical reliability issues in complex microelectronic assemblies: methodological approach
Fremont, Hélène
Dans : Oregon CPMT/CAS Joint Technical Seminar, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00780832

Coordination and Alignment of Electrical and Information Engineering in European Higher Education Institutions
Friesel, A. ; Thiriet, Jean-Marc ; Wards, T. ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Martins Maria, Joao
Dans : ASEE’13 International Forum, Atlanta (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01102844

2012


Love wave sensors and micro fluidic network for biochemical detection: applications to heavy metals and micro-organisms in liquid medium
Rebière, Dominique ; Dejous, Corinne ; Raimbault, Vincent ; Hallil, Hamida ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc
Dans : Indo-French Symposium on Sensors Technologies and Systems, IFCPAR/CEFIPRA, New Dehli (India)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00954460

2010


How to combine experiments and simulations to study thermo-mechanical issues in complex microelectronics assemblies
Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE: Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2010, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477588

Characterisation of thermal-electrical and mechanical behaviour of PoP
Weide-Zaage, K. ; Frémont, H. ; Meinshausen, L. ; Feng, W.
Dans : SMTA Orlando, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00617940

2007


L'immunité électromagnétique : un nouvel enjeu pour la conception des circuits intégrés
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : Journées Interférences d'Ondes, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400483

Improved physical understanding of intermittent failure in continuous monitoring method
Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, Michel ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : IPFA 2007, Bangalore (India)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00167714

Reliability test method overview to characterize second level interconnects
Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, M. ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : IEEE EuroSimE, London (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00167712

2005


Quelles sont les solutions de substitution ?
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : RoHS et DEEE, EuroForum France, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179936

2004


Projet ELFNET, Réseau européen sur le brasage sans plomb
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Journée Technique IMAPS, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179934

Description du réseau ELFNET
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : 14ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, Interconex 2004, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179933

Bias dependence of LF drain and gate noise in GaN HEMT s
Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Curutchet, Arnaud ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre
Dans : Fluctuation and Noise Conference, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183566
Chapitres d'ouvrages scientifiques → 3 Voir

2011


Caractérisation d'oxyde de titane mésoporeux par ondes de Love
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671379

2009


Evaluation de l'élasticité de films minces par propagation d'ondes de Love: Application aux capteurs à ondes acoustiques
Tetelin, Angelique ; Blanc, Laurianne ; Zimmermann, Céline ; Dejous, Corinne ; Pistré, Jacques ; Rebière, Dominique
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401207

2008


Capteurs capacitifs
Tételin, Angélique ; Pellet, Claude ; Ménil, Francis
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00280690
Direction d'ouvrage, Proceedings → 1 Voir

2015


Microelectronics Reliability Volume 55, Issues 9–10
Perdu, Philippe ; MARC, François ; Bafleur, Marise ; Fremont, Hélène ; Nolhier, Nicolas
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257945
Preprint, Working Paper, Document sans référence, etc. → 5 Voir

2008


The alignment of generic, specific and language skills within the Electrical and Information Engineering discipline
E. Ward, Anthony- ; Thiriet, Jean-M. ; Fremont, Hélène
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399598

The Overview of the Bologna Process Implementation in Europe in Electrical and Information Engineering (Bachelor, Master, Doctoral studies)
J .Martins, Maria- ; J.M., Thiriet ; Fremont, Hélène
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399599

2007


Etude du comportement électromagnétique d'un circuit Philips
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400497

Mission Profile Analysis for Accelerated Test Definition
Filho W. C., Maia ; Brizoux, M. ; Fremont, H. ; Danto, Y.
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399597

Mission Profile Analysis for Accelerated Test Definition
Maia Filho W., C. ; Brizoux, M. ; Fremont, H. ; Danto, Y.
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402816
Rapport de recherche → 1 Voir

2011


Etude de formes d'onde d'agressions électromagnétiques hyperfréquences sur la vulnérabilité de circuits électroniques
Dubois, Tristan
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00931387
Theses → 10 Voir

2018


Probing RF front-ends vulnerabilities to high power electromagnetic interference, case study of a GaAs HEMT low-noise amplifier
Girard, Maxime
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-02043559

Embedded sensors for microelectronics packaged module reliability
Quelennec, Aurore
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01895864

2014


Development of methodologies for the extraction of electromagnetic immunity macromodels applied to integrated circuits
Ayed, Ala
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01127924

2012


Fiabilité des assemblages sans plomb en environnement sévère
Berthou, Matthieu
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00991011

2011


Etude prédictive de fiabilité de nouveaux concepts d'assemblage pour des " system-in-package " hétérogènes
Barnat, Samed
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00990889

2010


CARACTERISATION EXPERIMENTALE ET SIMULATION PHYSIQUE DES MECANISMES DE DEGRADATION DES INTERCONNEXIONS SANS PLOMB DANS LES TECHNOLOGIES D'ASSEMBLAGE A TRES FORTE DENSITE D'INTEGRATION " BOITIER SUR BOITIER "
Feng, Wei
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00989552

Modélisation de l'immunité des circuits intègres complexes aux perturbations électromagnétiques
Gros, Jean-Baptiste
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00991031

Qualification accélérée des composants SiP
Regard, C.
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00990883

2009


Contribution à la modélisation de l'Intégrité des alimentations dans les system-in-Package
Boguszewski, Guillaume
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00991198

Study of the effect of electromagnetic waves on the operation of electronic systems
Dubois, Tristan
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00931378