Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système

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FIABILITE

Présentation

 

 

Les enjeux : la maîtrise de la fiabilité constitue un enjeu fondamental pour des équipements électroniques isolés comme pour ceux intégrés dans un système. Elle permet de réduire les coûts d’usage (enjeux économiques), d’améliorer les rendements (enjeux écologiques), de réduire l’apparition des défauts précoces et de gérer la prédiction de pannes (enjeu : sureté de fonctionnement). L’ensemble de ces enjeux est abordé par les activités du groupe Fiabilité dans une approche du composant au système.

 

Le contexte : les performances des composants, des assemblages et des systèmes ne cessant de s’améliorer et leur densité d’intégration de s’accroitre, les domaines technologiques adressés par le groupe « Fiabilité » concernent l’étude de la fiabilité des modules destinés à l’électronique embarquée à tous les niveaux d’intégration, du silicium jusqu’au système opérationnel. Il est de ce fait fortement pluridisciplinaire et multidomaine (multiphysique, mutlitemporel, multimatériaux et multiéchelle).

 

Les objectifs : l’expertise du groupe et ses travaux sont centrés sur le développement de nouvelles approches de la fiabilité des composants et systèmes électroniques destinés à un environnement embarqué. Ces activités permettent de réaliser les objectifs suivants : maîtrise de l’interaction entre le dispositif et son packaging, évaluation de l’impact des contraintes électromagnétiques sur la fiabilité des composants et systèmes, maîtrise de la robustesse des composants semi-conducteurs de puissance et des nouveaux systèmes de stockage d’énergie, rédaction de nouvelles normalisations pour la qualifications de composants ou systèmes dans un environnement donné, développement de modèles de vieillissement et intégration de la fiabilité dans le processus de prototypage virtuel.

Les moyens : les méthodologies originales mises en œuvre par le groupe sont basées sur une approche théorique par simulations multi-domaines, d’une part, et expérimentale, par des caractérisations de matériaux, des assemblages et de leur vieillissement pour la paramétrisation des modèles, d’autre part.

Structure
PACE
Puissance
Equipes :

Compétences
  • Modélisation multiphysique des composants et des systèmes
  • Elaborations de protocoles de vieillissements accélérés représentatifs de l’environnement de fonctionnement
  • Elaboration de méthodologie de prédiction de durée de vie
  • Analyse de défaillance
  • Caractérisation multiphysique des composants et systèmes
  • Mise au point de solutions alternatives d’interconnexion (câblage filaire, brasure …)
  • Etude de l’influence réciproque de la fiabilité et des effets électromagnétiques
  • Caractérisation des matériaux et de leur vieillissement
  • Contribution à la rédaction de normes de qualification
  • Elaboration de modèles et de protocoles d’accélération de vieillissement
Publications

Total : 694

Articles dans des revues avec comité de lecture → 182 Voir

2018


Blood rheological abnormalities in sickle cell anemia
Connes, Philippe ; Renoux, Céline ; Romana, Marc ; Abkarian, Manouk ; Joly, Philippe ; Martin, Cyril ; Hardy-Dessources, Marie-Dominique ; Ballas, Samir
Dans : Clinical Hemorheology and Microcirculation
https://hal.univ-antilles.fr/hal-01825582

T-box genes and retinoic acid signaling regulate the segregation of arterial and venous pole progenitor cells in the murine second heart field
De Bono, Christopher ; Thellier, Charlotte ; Bertrand, Nicolas ; Sturny, Rachel ; Jullian, Estelle ; Cortes, Claudio ; Stefanovic, Sonia ; Zaffran, Stéphane ; Théveniau-Ruissy, Magali ; Kelly, Robert
Dans : Human Molecular Genetics
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01981699

Effects of HPEM stress on GaAs low-noise amplifier from circuit to component scale
Girard, M. ; Dubois, T. ; Hoffmann, P. ; Duchamp, G.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01884917

Integrating Cultural Ecosystem Services in an Ecosystem Satellite Account: A Case Study in the Gulf of Saint-Malo (France)
MARTIN, Jean-Christophe ; Mongruel, Rémi ; LEVREL, Harold
Dans : Ecological Economics
https://hal.univ-brest.fr/hal-01939798

Integrating Cultural Ecosystem Services in an Ecosystem Satellite Account: A Case Study in the Gulf of Saint-Malo (France)
MARTIN, Jean-Christophe ; Mongruel, Rémi ; LEVREL, Harold
Dans : Ecological Economics
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01692267

Experimental Measurement of the Solid Particle Concentration in Geophysical Turbulent Gas-Particle Mixtures
Weit, A. ; Roche, Olivier ; Dubois, T. ; Manga, M.
Dans : Journal of Geophysical Research
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01914237

Efficient state of health estimation of Li-ion battery under several ageing types for aeronautic applications
Zhang, Yuanci ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; Martin, Cyril ; Chadourne, Nicolas ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01892422

2017


Thermo-Mechanical Reliability Assessment of AlN Power Substrates Subjected to Severe Aging Tests
Arabi, Faical ; Theolier, Loic ; Martineau, Donatien ; Delétage, J.-Y. ; Médina, Mathieu ; Woirgard, Eric
Dans : Materials Focus
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01662917

Une « Mallette Scan Champ Proche » pour l’enseignement de la compatibilité électromagnétique
Dubois, Tristan ; Guillet, J-P. ; Duchamp, G. ; Tomas, J.
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01698515

Effects of ageing on the conducted immunity of a voltage reference: Experimental study and modelling approach
Hairoud-Airieau, S. ; Duchamp, G. ; Dubois, Tristan ; Delétage, J.-Y. ; Durier, A. ; Fremont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01659294

Proceedings of the 28th European Symposium on the reliability of electron devices, failure physics and analysis
Labat, Nathalie ; Marc, François ; Frémont, Helene ; Bafleur, Marise
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01660958

D-optimal design of experiments applied to lithium battery for ageing model calibration
Mathieu, Romain ; BAGHDADI, Issam ; Briat, Olivier ; GYAN, Philippe ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Energy
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657437

Innovative conception of SiC MOSFET-Schottky 3D power inverter module with double side cooling and stacking using silver sintering
Maxime, Barriere ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge ; LE HENAFF, FRANCOIS
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01671865

Combined creep characterisation from single lap shear tests and 3D implementation for fatigue simulations
Pin, S. ; Fremont, H. ; Guédon-Gracia, A.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01660890

High temperature ageing of microelectronics assemblies with SAC solder joints
Sabbah, Wissam ; Bondue, Pierre ; Avino Salvado, Oriol ; Buttay, Cyril ; Frémont, Héìène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Morel, Hervé
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01564755

Lifetime of power electronics interconnections in accelerated test conditions: High temperature storage and thermal cycling
Sabbah, Wissam ; Arabi, Faical ; Avino-Salvado, Oriol ; Buttay, Cyril ; Théolier, Loic ; Morel, Hervé
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01562549

2016


Power electronic assemblies: Thermo-mechanical degradations of gold-tin solder for attaching devices
Arabi, Faical ; Theolier, Loic ; Martineau, Donatien ; Delétage, J.-Y. ; Médina, Mathieu ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01662946

Chemical rate phenomenon approach applied to lithium battery capacity fade estimation
BAGHDADI, Issam ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; GYAN, Philippe ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657455

Lithium battery aging model based on Dakin’s degradation approach
BAGHDADI, Issam ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; GYAN, Philippe ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Journal of Power Sources
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657446

State of health assessment for lithium batteries based on voltage–time relaxation measure
Baghdadi, Issam ; Briat, Olivier ; GYAN, Philippe ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Electrochimica Acta
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01308702

Sizing and control of a Solid Oxide Fuel Cell/Gas microTurbine hybrid power system using a unique inverter for rural microgrid integration
BAUDOIN, Sylvain ; Vechiu, Ionel ; CAMBLONG RUIZ, HARITZA ; Vinassa, Jean-Michel ; Barelli, Linda
Dans : Applied Energy
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01331492

Impact of Voltage Resets on Supercapacitors Aging
German, Ronan ; Sari, Ali ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Venet, Pascal
Dans : IEEE Transactions on Industrial Electronics
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01646203

Effects of salt spray test on lead-free solder alloy
Guédon-Gracia, A. ; Frémont, H. ; Plano, B. ; Delétage J., Y. ; Weide-Zaage, K.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01400240

2015


Improving the mechanical performances of a multilayered plate with the orientations of its layers of fibers
Ayadi, Mekki ; Gdhami, Asma ; Habbal, Abderrahmane ; Mokni, Maroua ; Yahyaoui, Boutheina
Dans : Computers and Mathematics with Applications
https://hal.inria.fr/hal-01247521

Immunity Measurement and Modeling of an ADC Embedded in a Microcontroller Using RFIP Technique
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01725099

Failure mechanism study and immunity modeling of an embedded analog-to-digital converter based on immunity measurements
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01180979

Editorial, Microelectronics Reliability, Volume 55, Issues 9–10, August–September 2015
Bafleur, Marise ; Perdu, Philippe ; Marc, François ; Frémont, Hélène ; Nolhier, Nicolas
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257965

Virtual prototyping in a Design-for-Reliability approach
Barnat, S. ; Guédon-Gracia, A. ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257900

Vers l’électronique imprimée à l’IMS Bordeaux - plateforme technologique TAMIS (Technologies Alternatives aux MIcrosystèmes Silicium)
Debéda, Hélène ; Fadel-Taris, Ludivine ; Favre, Isabelle ; Lachaud, Jean-Luc ; Tomas, Jean
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01242534

A New Method for the Characterization of Electronic Components Immunity
Dubois, Tristan ; Ayed, Ala ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01725100

Characterization and model of temperature effect on the conducted immunity of Op. Amp
Dubois, Tristan ; Hairoud, Siham ; GOMES de OLIVEIRA, Marcio ; Frémont, Helene ; Duchamp, Genevieve
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01180983

A methodologic project to characterize and model COTS component reliability
Durier, André ; Bensoussan, Alain ; Zerarka, Moustafa ; Ghfiri, Chaimae ; Boyer, Alexandre ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01582570

A methodologic project to characterize and model COTS component reliability.
Durier, André ; Bensoussan, A. ; Zerarka, Moustafa ; Ghfiri, Chaimae ; Boyer, Alexandre ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257925

Performance comparison of four lithium-ion battery technologies under calendar aging
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Energy
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657464

Study on specific effects of high frequency ripple currents and temperature on supercapacitors ageing
German, Ronan ; Sari, Ali ; Venet, Pascal ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657470

Lifetime evaluation of nano-scale silver sintered power modules for automotive application based on experiments and finite elements modeling
LE HENAFF, FRANCOIS ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric ; Youssef, Toni ; Bontemps, Serge ; Joguet, Julien
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01671796

Bonding strength of multiple SiC die attachment prepared by sintering of Ag nanoparticles
Li, Jianfeng ; Johnson, Mark ; Buttay, Cyril ; Sabbah, Wissam ; Azzopardi, Stephane
Dans : Journal of Materials Processing Technology
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01065130

Dynamical IMC-growth calculation.
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257907

Assessment of constitutive properties of solder materials used in surface mounted devices for harsh environment applications
Pocheron,, M. ; Delétage, J.-Y. ; Plano, B. ; Gracia-Guedon, Alexandrine ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257918

Identification and analysis of power substrates degradations subjected to severe aging tests
Woirgard, Eric ; Arabi, Faical ; Sabbah, Wissam ; Martineau, Donatien ; Theolier, Loic ; Azzopardi, Stéphane
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01662947

Power modules die attach: A comprehensive evolution of the nanosilver sintering physical properties versus its porosity
Youssef, T. ; Rmili, W. ; Woirgard, E. ; Azzopardi, S. ; Vivet, N. ; Martineau, D. ; Meuret, R. ; Le Quilliec, G. ; Richard, C.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal-univ-tours.archives-ouvertes.fr/hal-01857025

Power modules die attach: A comprehensive evolution of the nanosilver sintering physical properties versus its porosity
Youssef, Toni ; Rmili, Wafaa ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane ; Vivet, Nicolas ; Martineau, Donatien ; Meuret, Régis ; LE QUILLIEC, Guenhael ; Richard, Caroline
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01333171

2014


Description of supercapacitor performance degradation rate during thermal cycling under constant voltage ageing test
Ayadi, Mohamed ; Briat, Olivier ; Lallemand, Richard ; Eddahech, Akram ; Coquery, Gérard ; Vinassa, Jean-Michel ; German, Ronan
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657475

Capacitance recovery analysis and modelling of supercapacitors during cycling ageing tests
Chaari, Ramzi ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Energy Conversion and Management
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00964075

Effect of Low and High Power Continuous Wave Electromagnetic Interference on a Microwave Oscillator System: From VCO to PLL to QPSK Receiver
Dubois, Tristan ; Jean Jacques, Laurin ; Raoult, J. ; Jarrix, S.
Dans : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00938977

Subharmonic Oscillations Induced by Continuous Wave Electromagnetic Interference on a Microwave Phase-Locked Loop
Dubois, Tristan ; Jean Jacques, Laurin
Dans : IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00938969

Determination of lithium-ion battery state-of-health based on constant-voltage charge phase
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Journal of Power Sources
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00964082

Modeling and adaptive control for supercapacitor in automotive applications based on artificial neural networks
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Ayadi, Mohamed ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Electric Power Systems Research
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00950509

Qualification procedure for moisture in embedded capacitors
Frémont, Hélène ; Kludt, Jörg ; Wade, Massar ; Duchamp, Geneviève ; Weide-Zaage, Kirsten ; Bord-Majek, Isabelle
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01091487

Electrochemical Double Layer Capacitors (supercapacitors) Ageing Impacts and Comparison on Different Impedance Models
German, Ronan ; Venet, Pascal ; Sari, Ali ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : EPE Journal
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01969229

Prediction of supercapacitors floating ageing with surface electrode interface based ageing law
German, Ronan ; Sari, Ali ; Venet, Pascal ; Ayadi, Mohamed ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657480

Improved Supercapacitor Floating Ageing Interpretation Through Multipore Impedance Model Parameters Evolution
German, Ronan ; Venet, Pascal ; Sari, Ali ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : IEEE Transactions on Power Electronics
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00988961

Electro- and thermomigration induced Cu3Sn and Cu6Sn5 formation in SnAg3.0Cu0.5 bumps
Meinshausen, L. ; Frémont, Hélène ; Weide-Zaage, Kirsten
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257984

2013


Thermal cycling impacts on supercapacitor performances during calendar ageing
Ayadi, Mohamed ; Briat, Olivier ; Eddahech, Akram ; German, Ronan ; Coquery, Gérard ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00950554

Electrical characterization under mechanical stress at various temperatures of PiN power diodes in a health monitoring approach
Baccar, Fédia ; Azzopardi, Stéphane ; Théolier, Loïc ; El Boubkari, Kamal ; Deletage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00955719

Failure analysis of GaAs microwave devices with plastic encapsulation by electro-optical techniques
Ben Naceur, W. ; Malbert, N. ; Labat, N. ; Frémont, H. ; Carisetti, D. ; C. Clément, J. ; Bonnet, B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00905892

An implementation solution for fractional partial differential equations
Bertrand, Nicolas ; Sabatier, Jocelyn ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Mathematical Problems in Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00950573

Conductive adhesive joint for extreme temperature applications.
B. Jullien, J. ; Frémont, H. ; Y. Deletage, J.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00905894

Thermal characterization of a high-power lithium-ion battery: Potentiometric and calorimetric measurement of entropy changes
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Energy
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00950541

Lithium-ion battery performance improvement based on capacity recovery exploitation
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Electrochimica Acta
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00950535

Online Parameter Identification for Real-Time Supercapacitor Performance Estimation in Automotive Applications
Eddahech, Akram ; Ayadi, Mohamed ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : International Journal of Electrical Power and Energy Systems
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00807911

Impact of high frequency current ripple on supercapacitors ageing through floating ageing tests
German, Ronan ; Briat, Olivier ; Sari, Ali ; Venet, Pascal ; Ayadi, Mohamed ; Zitouni, Younes ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00950564

Die attach using silver sintering. Practical implementation and analysis
Masson, Amandine ; Sabbah, Wissam ; Riva, Raphaël ; Buttay, Cyril ; Azzopardi, Stephane ; Morel, Hervé ; Planson, Dominique ; Meuret, Régis
Dans : European Journal of Electrical Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00874465

Electro-and thermomigration-induced IMC formation in SnAg3.0Cu0.5 solder joints on nickel gold pads
Meinshausen, L. ; Frémont, H. ; Weide-Zaage, K. ; Plano, B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00905898

Study of die attach technologies for high temperature power electronics: Silver sintering and gold-germanium alloy
Sabbah, Wissam ; Azzopardi, Stephane ; Buttay, Cyril ; Meuret, Régis ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00881584

Power MOSFET active power cycling for medical system reliability assessment
Sow, Amadou ; Somaya, Sinivassane ; Ousten, Yves ; Vinassa, Jean-Michel ; Patoureaux, Fanny
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00950594

2012


Evaluation by three-point-bend and ball-on-ring tests of thinning process on silicon die strength
Barnat, S. ; Fremont, Hélène ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Cadalen, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00745982

Love Wave Characterization of the Shear Modulus Variations of Mesoporous Sensitive Films During Vapor Sorption
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Boissière, Cédric ; Tortissier, Gregory ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : IEEE Sensors Journal
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00696611

Investigation on the Single Event Burnout Sensitive Volume Using Two-Photon Absorption Laser Testing
Darracq, Frédéric ; Mbaye, Nogaye ; Azzopardi, Stephane ; Pouget, Vincent ; Lorfèvre, E. ; Bezerra, F. ; Lewis, Dean
Dans : IEEE Transactions on Nuclear Science
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00772095

Remaining Useful Life prediction of Lithium batteries in calendar ageing for automotive applications
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Woirgard, Eric ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00765063

Behavior and State-of-Health Monitoring of Li-ion Batteries Using Impedance Spectroscopy and Recurrent Neural Networks
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Bertrand, Nicolas ; Delétage, Jean-Yves ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : International Journal of Electrical Power and Energy Systems
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00709570

Comparison of three topologies and controls of a hybrid energy storage system for microgrids
Etxeberria, Aitor ; Vechiu, Ionel ; Camblong, Haritza ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Energy Conversion and Management
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00657235

Electro- and Thermomigration induced Failure Mechanisms in Package on Package
Fremont, Hélène ; Meinshausen, Lutz ; Weide-Zaage, Kirsten
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00788562

Methodological approach for predictive reliability: practical case studies
Fremont, Hélène ; Duchamp, Geneviève ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00788556

Pushing toward the limits of acceleration: Example on wire-bond assemblies
Jullien, Jean-Baptiste ; Plano, Bernard ; Fremont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00745987

New Investigation Possibilities on Forward Biased Power Devices using Cross-Sections
KOCINIEWSKI, T ; Moussodji, Jeff ; Khatir, Zoubir ; BERKANI, M ; LEFEBVRE, S ; Azzopardi, Stéphane
Dans : IEEE Electron Device Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00868892

New Investigation Possibilities on Forward Biased Power Devices using Cross-Sections
Kociniewski, Thierry ; Moussodji, Jeff ; Khatir, Zoubir ; Berkani, Mounira ; Lefebvre, Stéphane ; Azzopardi, Stephane
Dans : IEEE Electron Device Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00795342

A preliminary study on the thermal and mechanical performances of sintered nano-scale silver die-attach technology depending on the substrate metallization
Le Henaff, François ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric ; Delétage, Jean-Yves ; Bontemps, Serge ; Joguet, Julien
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00795345

Migration induced IMC formation in SAC305 solder joints on cu, NiAu and NiP metal layers
Meinshausen, Lutz ; Fremont, Hélène ; Weide-Zaage, Kisten
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00745990

2011


Experimental power cycling on insulated TRIAC package: Reliability interpretation thanks to an innovative failure analysis flow
Aubert, A. ; Jacques, S. ; Pétremont, S. ; Labat, N. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00670531

Increased Sensitivity of Love Wave Delay-Lines for Heavy Metal Detection through the Deposition of a Mesoporous TiO2 Coating
Blanc, Laurianne ; Gammoudi, Ibtissem ; Tarbague, Hakim ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Déjous, Corinne ; Tetelin, Angelique ; Rebière, Dominique
Dans : ECS Transactions
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00668503

Mesostructured TiO2 and SiO2 as high specific surface area coatings for vapour Love wave sensors
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Boissière, Cédric ; Tortissier, Gregory ; Lachaud, Jean-Luc ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : Sensor letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00582784

How supercapacitors reach end of life criteria during calendar life and power cycling tests
Chaari, Ramzi ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641859

Ageing monitoring of lithium-ion cell during power cycling tests
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Henry, Hervé ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641829

Influence of the performance fading of ultracapacitors on the operation of a hybrid vehicle [Impact du vieillissement cyclique des supercondensateurs sur les performances dans une application véhicule hybride]
El Brouji, Hassane ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Bertrand, Nicolas ; Dessirier, Bruno
Dans : European Journal of Electrical Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00988729

Control of the Electromagnetic compatibility : an issue for IC reliability
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc ; Marot, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671604

Migration induced material transport in Cu-Sn IMC and SnAgCu microbumps
Meinshausen, Lutz ; Weide-Zaage, Kirsten ; Fremont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671262

La Validation des Acquis de l'Expérience - De la démarche personnelle à la réalisation encadrée :Une expérience à l'université Bordeaux 1
Sand, Isabelle ; Duchamp, Geneviève
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671615

Langasite based Surface Acoustic Wave Sensors for High Temperature Chemical Detection in Harsh Environment: Design of the Transducers and Packaging
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Benoit, Monique ; Conédéra, Véronique ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00582824

2010


Failure analysis case study on a Cu/low-k technology in package: New front-side approach using laser and plasma de-processing
Aubert, A. ; Rebrassé, J.P. ; Dantas De Morais, L. ; Labat, N. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00549513

Experimental electro-mechanical static characterization of IGBT bare die under controlled temperature
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584164

Embedded Fractional Nonlinear Supercapacitor Model and Its Parametric Estimation Method
Bertrand, Nicolas ; Sabatier, Jocelyn ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : IEEE Transactions on Industrial Electronics
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584803

Fractional Non-Linear modelling of Ultracapacitors
Bertrand, Nicolas ; Sabatier, Jocelyn ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Communications in Nonlinear Science and
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401139

Contribution of calendar ageing modes in the performances degradation of supercapacitors during power cycling
Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Bertrand, Nicolas ; El Brouji, Hassane ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00527080

An evaluation of IGBT protection with ZNO thick films varistors
Debéda, Hélène ; Azzopardi, Stephane ; Lucat, Claude ; Martin-Stempin, M.-P. ; Tardy, Pascal
Dans : IET Power Electronics
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585055

Thermal ageing induces drastic changes on mechanical and damage behavior of Sn3.0Ag0.5Cu alloy
Dompierre, Benoît ; Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, Michel ; Aubin, Véronique ; Charkaluk, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal-ecp.archives-ouvertes.fr/hal-00761246

Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies
Dompierre, Benoît ; Aubin, Véronique ; Charkaluk, Eric ; Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, Michel
Dans : Procedia Engineering
https://hal-ecp.archives-ouvertes.fr/hal-00761224

Wearout estimation using the Robustness Validation methodology for components in 150 °C ambient automotive applications
Lecuyer, P. ; Fremont, H. ; Landesman, J.-P. ; Bahi, M.-A.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00549502

A fast moisture sensitivity level qualification method
Ma, X. ; Jansen, K.M.B. ; Zhang, G.Q. ; Van Driel, W.D. ; Van Der Sluis, O. ; Ernst, L.J. ; Regards, C. ; Gautier, Christian ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00549508

ACCREDITATION OF EXPERIENTIAL LEARNING (AEL) From personal initiative to supervised realization An experiment at Bordeaux 1 University
Sand, Isabelle ; Duchamp, Geneviève
Dans : Electronics and Electrical Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525830

Toward an International Curricula Network for exchanges and LifeLong Learning
Thiriet, Jean-Marc ; Mériaudeau, Fabrice ; Burguillo, Juan Carlos ; Fremont, Hélène ; Yahoui, Hamed ; De Fooz, Pierre
Dans : Electronics and Electrical Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00547953

2009


A new methodology for the identification of ball bond degradation during high-temperature aging tests on devices in standard plastic packages
Bahi, M.A. ; Fremont, H. ; Landesman, J.-P. ; Gentil, A. ; Lecuyer, P.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00414958

Uni-axial mechanical stress effect on Trench Punch through IGBT under short-circuit operation
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Benmansour, Adel ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00414779

Microstructure evolution observation for SAC solder joint: Comparison between thermal cycling and thermal storage
Berthou, M. ; Retailleau, P. ; Frémont, Hélène ; Guédon-Gracia, A. ; Jéphos-Davennel, C.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477613

L'enseignement de l'électronique accessible aux étudiants handicapés
Demontoux, François ; Woirgard, Eric ; Belliard, Elise ; Verdeau, Karine ; Bernou, Catherine
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00393003

Impact of Calendar Life and Cycling Ageing on Supercapacitor Performance
El Brouji, Hassane ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Bertrand, Nicolas ; Woirgard, Eric
Dans : IEEE Transactions on Vehicular Technology
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00424304

Analysis of the dynamic behavior changes of supercapacitors during calendar life test under several voltages and temperatures conditions
El Brouji, Hassane ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Henry, Hervé ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00414775

Electromagnetic immunity model of an ADC for microcontroller's reliability improvement
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse †, Alain ; Levant, Jean-Luc
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400457

Analysis of 2 aging types for SAC solder joint: accelerated thermal cycling (ATC) and thermal storage
Matthieu, Berthou ; Retailleau, Pascal ; Frémont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Jéphos-Davennel, Catherine
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00415091

An investigation into the reliability of power modules considering baseplate solders thermal fatigue in aeronautical applications
Micol, Alexandre ; Zéanh, Adrien ; Lhommeau, Tony ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric ; Dalverny, Olivier ; Karama, Moussa
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00414780

Fast reliability qualification of SiP products
Regard, C. ; Gautier, Christian ; Frémont, H. ; Poirier, Patrick ; Ma, X. ; Jansen, K.M.B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00414956

Mesoporous coated films on Love wave acoustic devices for gas detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Zimmermann, Céline ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : Sensor letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401249

2008


Degradation mechanisms of Au-Al wire bonds during qualification tests at high temperature for automotive applications. Quality improvement by process modification.
Bahi, M.A. ; Lecuyer, P. ; Gentil, A. ; Frémont, H. ; Landesman, J.-P. ; Christien, Frédéric ; Le Gall, René
Dans : IEEE Transaction on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00340203

Challenges and potential of new approaches for reliability assessment of nanotechnologies
Bechou, L. ; Danto, Y. ; Deletage, J.Y. ; Verdier, F. ; Deshayes, Y. ; Fregonese, S. ; Maneux, C. ; Zimmer, T. ; Laffitte, D.
Dans : Comptes rendus de l’Académie des sciences. Série IV, Physique, astrophysique
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00266387

Thermomechanical Stresses and Optical Misalignment in 1550 nm Emissive Optoelectronic Modules Using FEM and Process Dispersions
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frederic ; Ousten, Yves ; Laffitte, Dominique ; Goudard, Jean-Luc
Dans : IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402624

Comparison between changes of ultracapacitors model parameters during calendar life and power cycling ageing tests
El Brouji, Hassane ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Bertrand, Nicolas ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00333031

Reliability of Lead-Free BGA Assembly: Correlation Between Accelerated Ageing Tests and FE Simulations
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00403579

Reliability of the connections used in IGBT modules, in aeronautical environment
Zéanh, Adrien ; Dalverny, Olivier ; Karama, Moussa ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane ; Bouzourene, A. ; Casut, J. ; Mermet-Guyennet, Michel
Dans : International Journal for Simulation and Multidisciplinary Design Optimization
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00324002

2007


Sequential environmental stresses tests qualification for automotive components
Bahi, M.A. ; Lécuyer, P. ; Fremont, Hélène ; Landesman, J.P.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179915

A step by step methodology to analyze the IGBT failure mechanisms under short circuit and turn-off inductive conditions using 2D physically based device simulation
Benmansour, Adel ; Azzopardi, Stephane ; MARTIN, Jean-Christophe ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00324010

Trench IGBT failure mechanisms evolution with temperature and gate resistance under various short-circuit conditions
Benmansour, Adel ; Azzopardi, Stephane ; MARTIN, Jean-Christophe ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00324008

Principle, design and validation of a flywheel based peak power source for heavy-duty electric vehicles
Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Azzopardi, Stéphane ; Woirgard, Eric
Dans : IET Electric Power Applications
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00168775

Thermo-mechanical optimization of heatspreader geometry for an automotive power assembly.
Delétage, J.-Y. ; Woirgard, E. ; Favre, I. ; Lagonotte, P. ; Burban, G.
Dans : SOCIÉTÉS DES INGÉNIEURS DE L'AUTOMOBILE
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00380410

Near-field EMC study to improve electronic component reliability
Duchamp, Geneviève ; Castagnet, Didier ; Meresse, Alain
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180353

Monitoring fading rate of ultracapacitors using online characterization during power cycling
Lajnef, Walid ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; El Brouji, Hassane ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180190

Quantification of ageing of ultracapacitors during cycling tests with current profile characteristics of hybrid and electric vehicles applications
Lajnef, Walid ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; El Brouji, Hassane ; Azzopardi, Stéphane ; Woirgard, Eric
Dans : IET Electric Power Applications
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00168779

Characterization methods and modelling of ultracapacitors for use as peak power sources
Lajnef, Walid ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Azzopardi, Stéphane ; Woirgard, Eric
Dans : Journal of Power Sources
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00161305

Torsion test applied for reballing and solder paste volume evaluation
Maia Filho, W.C. ; Brizoux, M. ; Fremont, Hélène ; Danto, Y.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179911

Dynamic void formation in a DD-copper-structure with different metallization geometry
Weide-Zaage, Kisten ; Dalleau, David ; Danto, Yves ; Frémont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00160207

2006


Failure mechanism of Trench IGBT under short-circuit after turn-off
Benmansour, Adel ; Azzopardi, Stephane ; MARTIN, Jean-Christophe ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00324011

Power cycling tests for accelerated ageing of ultracapacitors
Briat, Olivier ; Lajnef, Walid ; Vinassa, Jean-Michel ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00161309

Improved physical understanding of intermittent failure in continuous monitoring method
Maia-Filho, Wilsoncarlos ; Brizoux, Michel ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00160203

Modeling and Optimization of a fast Response Capacitive Humidity Sensor
Tételin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : IEEE Sensors Journal
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00165662

2005


Assessment of the Trench IGBT reliability: low temperature experimental characterization
Azzopardi, Stephane ; Benmansour, Adel ; Ishiko, Masayasu ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00324013

Long-term reliability prediction of 935 nm InGaAs/GaAs Light Emitting Diodes using degradation laws and ageing tests with low acceleration factor
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves
Dans : Quality and Reliability Engineering International
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183945

Correlation between Experimental Results and FE Simulations to Evaluate Lead-Free BGA Assembly Reliability
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179908

Specification and use of pulsed current profiles for ultracapacitors power cycling
Lajnef, Whalid ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183571

FTIR spectroscopy for the hermeticity assessment of micro-cavities
Veyrie, David ; Lellouchi, D. ; Roux, Jl ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183108

Moisture diffusion in Printed Circuit Boards : Measurements and Finite- Element- Simulations
Weide-Zaage, Kirsten ; Horaud, Walter ; Fremont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183957

2004


A systematic hard- and soft-switching performances evaluation of 1200V punch through IGBT structures
Azzopardi, Stephane ; Vinassa, Jean-Michel ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Briat, Olivier
Dans : IEEE Transactions on Power Electronics
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00161308

Reliability of Low-Cost PCB Interconnections for Telecommunication Applications
Duchamp, Geneviève ; Verdier, Frédéric ; Deshayes, Yannick ; Marc, François ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181802

How to study delamination in plastic encapsulated devices
Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Weide-Zaage, Kirsten ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183958

Influence of the thermo-mechanical residual state on the power assembly modellization
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Roux, Pascal
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179907

First step in the reliability of ultracapacitors used as power source in hybrid electric vehicles
Lajnef, Whalid ; Vinassa, Jean-Michel ; Azzopardi, Stéphane ; Briat, Olivier ; Guedon, Alexandrine ; Zardini, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183573

Study of influence of failure modes on lifetime distribution prediction of 1.55 µm DFB laser diodes using weak drift of monitored parameters during ageing tests
Mendizabal, Laurent ; Bechou, Laurent ; Deshayes, Yannick ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183946

Dynamic Behavior of a Chemical Sensor for Real-Time Measurement of Humidity Variations in Human Breath
Tetelin, Angélique ; Pouget, Vincent ; Lachaud, Jean-Luc ; Pellet, Claude
Dans : IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183110

2003


IGBT power modules thermal characterization : what is the optimum between a low current - high voltage or a high current - low voltage test condition for the same electrical power ?
Azzopardi, Stéphane ; Woirgard, Eric ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Zardini, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183574

Reliability estimation of BGA and CSP assemblies using degradation law model and technological parameters deviations
Deletage, Jean-Yves ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard ; Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183949

Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Deletage, Jean-Yves ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183950

Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules
Deshayes, Yannick ; Bechou, L. ; Deletage, Jy. ; Verdier, F. ; Danto, Y. ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00162350

Methodology to evaluate the correspondence between real conditions and accelerated tests of a thyristor system used in a power plant
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Simon, Guillaume
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179906

1/f noise analysis of InP/InGaAs DHBTs submitted to bias and thermal stresses
MARTIN, Jean-Christophe ; Maneux, Cristell ; Labat, Nathalie ; Touboul, Andre ; Riet, Muriel ; Blayac, S. ; Kahn, M. ; Godin, Jean
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183090

Impact of 1.55 µm laser diode degradation laws on fibre optic system performances using a system simulator
Mendizabal, Laurent ; Bechou, Laurent ; Aupetit-Berthelemot, Christelle ; Deshayes, Yannick ; Verdier, Frédéric ; Dumas, Jean-Michel ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183948

Moisture Diffusion in BCB Resins used for MEMS Packaging
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; Deletage, Jean-Yves ; Carbonne, Bertrand ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183113

Fast response Humidity Sensors for a Medical Microsystem
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; Laville, Céline ; N'Kaoua, Gilles
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183111

Strategy for designing accelerated ageing tests to evaluate IGBT power modules lifetime in real operation mode
Thebaud, Jean-Marc ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Azzopardi, Stéphane ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183575

2002


Multilayered duplexer system
Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : Electronics Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182878

Evaluation of a micropackaging analysis technique by highfrequency microwaves
Duchamp, Geneviève ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181934

Evaluation of lead-free soldering for automotive applications
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179904

2001


Local lifetime control IGBT structures: turn-off performances comparisonfor hard-soft-switching between 1200 V trench and new planar PT-IGBTs
Azzopardi, Stéphane ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183576

Evaluation of the moisture sensitivity of molding compounds of IC's Packages.
Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Pintus, Alberto ; Danto, Yves
Dans : ASME journal of electronic packaging
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183959

Low Frequency Gate Noise in a Diode-Connected MESFET: Measurements and Modeling
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; K.J. Vandamme, Lode
Dans : IEEE Transactions on Electron Devices
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183496

Evolution of LF noise in power PHEMTs submitted to RF and DC step Stresses
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; Huguet, Pierre ; Bonnet, René ; Pataud, Gérard
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183495

Empirical modeling of LF gate noise in GaAs DCFET in impact ionization regime
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre
Dans : IEEE Electron Device Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183494

Humidity Sensors for a Pulmonary Function Diagnostic Microsystem
Laville, Céline ; Deletage, Jean-Yves ; Pellet, Claude
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183117

2000


A non-destructive technological parameters extraction method for 2-D physically-based punch-through IGBT simulation
Azzopardi, Stéphane ; Trivedi, M. ; Shenai, K. ; Zardini, Christian
Dans : Solid-State Electronics
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185568

Comparison of RF and DC life-test effects on GaAs power MESFETs
Lambert, Benoit ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; Huguet, Pierre ; Garat, François
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183497

Reliability Evaluation of Adhesive bonded SMT Components in Industrial Applications
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183960

1999


Performances and Potentialities of a very simple self-compensated pressure sensor demonstrator
Menini, Philippe ; Blasquez, G. ; Pons, Patrick ; Chauffleur, X. ; Dondon, Philippe ; Zardini, Christian
Dans : IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00348524

1998


An alternative method for end effect characterization in shorted slotlines
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182879

Analysis of thermomechanical stresses in a 3D packaged micro electro mechanical system
Pellet, Claude ; Lecouve, Marc ; Fremont, Hélène ; Val, A.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183118

1997


A New Tool for Slot-Microstrip Transition Simulation
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : IEEE Microwave and Guided Wave Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182881

Evaluation of Stresses in Packaged ICs by In Situ Measurements with an Assembly Test Chip and Simulation
Ducos, Christine ; Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; N'Kaoua, Gilles ; Pellet, Claude ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183121

Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation
Ducos, Christine ; Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; N'Kaoua, Gilles ; Pellet, Claude ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183120

An Automatic Adaptation Method for Heterojunction Bipolar Transistor Dynamic Test
Gauffre, S. ; Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques ; Cazarré, Alain
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182880

Applications of a theoretical model for Linewidth Control in photoresists sensitised by a laser beam
Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; N'Kaoua, Gilles ; Danto, Yves
Dans : Electronics Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183961

1996


Photoresist development Model for Linewidth Control in the fabrication of MCM and Customised ASICs
Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; Fathi, Mohammed ; Danto, Yves
Dans : Journal de Physique III France
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183962

1995


A general methodology using an electron beam tester applied to failure localization inside a logic integrated circuit
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Barre, M. ; Danto, Yves
Dans : Microelectronic Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181885

1994


Functionnal localization in integrated circuits by Signal Selective Voltage Contrast in a scanning electron microscope
Marc, François ; Frémont, Hélène ; Jounet, Paul ; Danto, Yves ; Barré, Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00326620

Quick and exhaustive descrambling methodology for high density static random access memories using voltage contrast
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Danto, Yves
Dans : Microelectronic Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181886

1993


Surface Acoustic Wave NO2 sensor : Influence of humidity
Rebiere, Dominique ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques ; Hoummady, Moussa ; Hauden, Daniel ; Planade, Roger
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182882

1991


3D Thermal simulation of Power Hybrid Assemblies
Zardini, Christian ; Rodes, Francis ; Duchamp, Geneviève ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : HYBRID CIRCUITS
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182883
Articles dans des revues sans comité de lecture → 1 Voir

2011


ELLEIEC Project : A contribution to harmonise the European Higher Education Area
Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Friesel, A. ; Nowakowski, S. ; Perra, Christian ; Ward, Anthony E.
Dans : Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00658402
Communications avec actes (nationales) → 139 Voir

2017


Détecteur de puissance intégré sur silicium stabilisé en température basé sur un coupleur compact pour applications spatiales en bande Ka
Potéreau, Manuel ; Mathieu, Romain ; Marque, Alexandre ; Ghiotto, Anthony ; Deltimple, Nathalie ; Rochette, Stéphane ; Jardel., Olivier
Dans : XXèmes Journées Nationales Microondes, Saint-Malo (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01525550

2016


Capacity fade of lithium-ion batteries upon mixed calendar/cycling aging protocol
GROLLEAU, Sebastien ; BAGHDADI, Issam ; GYAN, Philippe ; BEN MARZOUK, mohamed ; DUCLAUD, François
Dans : EVS29 - 2016 Electric Vehicle Symposium and Exhibition, Montréal (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01363521

2014


Fiabilité d'une diode DT2 reportée sur un substrat DBC par frittage de pâte d'argent
Baccar, Fédia ; Théolier, Loïc ; Azzopardi, Stephane ; Le Henaff, François ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : SYMPOSIUM DE GÉNIE ELECTRIQUE (SGE'14), Cachan (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01017558

Vers l’électronique imprimée à l’IMS Bordeaux - plateforme technologique TAMIS (Technologies Alternatives aux Microsystèmes Silicium)
Debéda, Hélène ; Fadel-Taris, Ludivine ; Favre, Isabelle ; Tomas, Jean
Dans : 13èmes journées pédagogiques du CNFM, Saint Malo (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01101684

2013


Amélioration de la lisibilité des formations de l'EEA accessibles aux étudiants en situation de handicap - Vers une mutualisation des expériences et une généralisation des bonnes pratiques
Demontoux, François ; Fremont, Hélène ; Woirgard, Eric
Dans : CETSIS2013 : Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systemes, Caen (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00873510

Conception, simulation et réalisation de condensateurs enterrés à base de nanocomposites pour des circuits hautes fréquences
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : XVIèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00859249

2012


Stage de microassemblage Pôle CNFM de Bordeaux / IMS Bordeaux : réalisation de circuits hybrides et capteurs
Debéda, Hélène ; Dejous, Corinne ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandrine ; Favre, Isabelle ; Lachaud, Jean-Luc ; Plano, Bernard ; Tomas, Jean
Dans : 12èmes journées pédagogiques du CNFM, Saint-Malo (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00744834

Frittage de nano-pâte d'argent : impact de la métallisation du substrat sur la tenue à la fatigue thermique des assemblages de puissance
Le Henaff, François ; Azzopardi, Stephane ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge ; Joguet, Julien
Dans : Electronique de Puissance du Futur, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00782838

2011


Evaluation des solutions de packaging quasi-hermétique sur composants actifs hyperfréquences
Ben Naceur, Walim ; Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Fremont, Hélène ; Muraro, Jean-Luc ; Monfraix, Philippe
Dans : Journées Nationales Microondes, Brest (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585624

Obtenir un doctorat en EEA par la voie de la formation continue en Europe : les pistes
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed
Dans : 9ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS, Trois-Rivières (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00658623

2010


Caractérisation électromécanique en puces " flottantes " d'IGBT à grille planaire"
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Delétage, Jean-Yves ; Capy, Florence ; Woirgard, Eric
Dans : Conférence sur l'Electronique de Puissance du Futur, Saint Nazaire (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584114

Plateforme à Ondes de Love (Guided SH-SAW) à Couche Sensible Mésoporeuse pour la Détection de Composés Chimiques à l'Etat de Vapeurs
Blanc, Laurianne ; Tortissier, Grégory ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 10ème Congrès Français d'Acoustique, Lyon (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00546829

Caractérisation d'oxyde de titane mésoporeux par ondes de Love
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : C2I'2010, Le Mans (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00505175

Maitrise de la CEM des circuits intégrés : normes de modélisation
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc
Dans : Journées Scientifiques du club EEA - GdR Ondes, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585078

2009


Méthodes d'analyses et mécanisme de propagation des fissures des joints de brasure SAC (Sn-Ag-Cu) en fatigue thermomécanique
Berthou, M. ; Retailleau, P. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Jéphos-Davennel, C.
Dans : Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, Lyon (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00403608

Impact du vieillissement cyclique des supercondensateurs sur les performances dans une application véhicule hybride
El Brouji, Hassane ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Bertrand, Nicolas ; Henry, Hervé ; Dessirier, Bruno
Dans : Journées Electrotechniques du Futur, Compiègne (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584825

2008


Etude prédictive de la fiabilité de l'électronique de puissance embarquée : projet CEPIA
Azzopardi, Stephane ; Fradin, Jean-Pierre ; Médina, Mathieu ; Meuret, Régis ; Piton, Michel ; Rollin, Pascal ; Tereskiewiez, Christophe ; Vidal, Paul-Etienne
Dans : Electronique de Puissance du Futur, Tours (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00322530

Varistances sérigraphiées à forte tension de seuil pour la protection d'IGBT
Debéda, Hélène ; Martin, Marie-Pascale ; Lucat, Claude ; Ménil, Francis ; Azzopardi, Stéphane
Dans : 12eme Colloque Electronique de Puissance EPF'2008, Tours (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00294047

Etude de la fiabilité des assemblages PoP (Package-on-Package)
Feng, W. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Verdier, F. ; Plano, B.
Dans : JNRDM, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00403605

Balance of the EIE-Surveyor thematic network
Thiriet, Jean-Marc ; Robert, Michel ; Martins, Maria Joao ; Ward, Anthony E. ; Pasquet, Daniel ; Deniz, D. ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Fremont, Hélène
Dans : CETSIS'08, Bruxelles (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00364333

Dépôts par capillarité de films mésoporeux sur dispositifs à ondes acoustiques : application à la détection de composés organiques volatils
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Zimmermann, Céline ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 6e Journées Maghreb-Europe sur les Matériaux et leurs Applications aux Dispositifs Capteurs (MADICA 2008), Rabat (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00337665

Fiabilité des substrats en AlN utilisés dans les modules IGBT en environnement aéronautique
Zéanh, Adrien ; Dalverny, Olivier ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane ; Karama, Moussa ; Bouzourene, A. ; Casut, J. ; Mermet-Guyennet, Michel
Dans : Conférence sur l'Electronique de Puissance du Futur, Tours (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00324017

2007


Validation du modèle ICEM en émission conduite et rayonnée dans un circuit intégré
Taghouti, Kaoutar ; Ahaitouf, Ali ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève ; Errahimi, Fatima
Dans : Premières journées nationales "Recherche et enseignement micro et nanoélectronique", (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400484

2006


Mécanisme de défaillance d un IGBT Trench en mode court-circuit après ouverture
Benmansour, Adel ; Azzopardi, Stéphane ; MARTIN, Jean-Christophe ; Woirgard, Eric
Dans : EPF (Electronique de Puissance du Futur), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185571

Mécanisme de défaillance de l IGBT Trench en mode de court-circuit après ouverture
Benmansour, Adel ; Azzopardi, Stéphane ; MARTIN, Jean-Christophe ; Woirgard, Eric
Dans : Electronique de Puissance du Futur, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185570

Mécanisme de défaillance de l'IGBT Trench en mode court-circuit après ouverture
Benmansour, Adel ; Azzopardi, Stephane ; MARTIN, Jean-Christophe ; Woirgard, Eric
Dans : Electronique de Puissance du Futur, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180643

Etude comparative de sondes de champ magnétique pour la mesure de champs proches.
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
Dans : CEM06, Saint-Malo (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180339

CEM et Fiabilité des Systèmes Electroniques Embarqués. Projet étudiant pour la mesure de la susceptibilité électromagnétique d'un circuit intégré.
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain ; Danto, Yves
Dans : 9ème journées pédagogiques CNFM, Saint-Malo (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400496

Evaluation du Brasage sans Plomb pour des Applications Automobile
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : 12ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179938

Cyclage de super-condensateurs utilisant des profils en courant impulsionnels
Lajnef, Walid ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Woirgard, Eric
Dans : 11ème Colloque Electronique de Puissance du Futur (EPF), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00175226

Reliability Analysis of a New Soldering Process For Automotive Power Module Application
Rizzi, Mathieu ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stéphane
Dans : Eurosime, (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185572

An Assessment of the Reliability of a new Soldering Process for Automotive Power Module
Rizzi, Mathieu ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stéphane
Dans : Conference on Integrated Power Electronics Systems, (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185569

2005


Effect of the High Input Capacitance of 1200V Trench IGBT on the Switching Characteristics under Inductive Load
Azzopardi, Stéphane ; Benmansour, Adel ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Woirgard, Eric
Dans : European Conference on Power Electronics and Applications, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183577

A probe characterisation for near field measurements
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain ; Castagnet, Didier
Dans : EMC Europe Workshop 2005, (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182884

Study of Degradations in PCB Interconnections for High Frequency Applications
Duchamp, Geneviève ; Verdier, Frédéric ; Levrier, Bruno ; Marc, François ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : IPFA 2005, (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181898

Design for reliability - Impact of microvia technology and assembly process.
Horaud, Walter ; Fremont, Hélène ; Plano, Bernard ; Leroux, Sylvain
Dans : Interconex 2005 _ IMAPS, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183963

Phase Jitter Injection via a Switchable Lowpass Filter
Lemsagued, Y. ; Zimmer, G. ; Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève
Dans : ANALOG'05, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182885

Prédiction de distributions de durées de vie de composants optoélectroniques émissifs 1.55 µm : Lois expérimentales et méthodologie statistique
Mendizabal, Laurent ; Bechou, Laurent ; Deshayes, Yannick ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves
Dans : 7ème JNRDM 2004, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183951

Utilisation du VHDL-AMS pour l obtention d un modèle de comportement CEM d un circuit intégré numérique
Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève ; Bedenes, David
Dans : TELECOM'05, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182886

Water solubility and diffusivity in BCB resins used in microelectronics packaging and sensor applications
Tetelin, Angélique ; Achen, A. ; Pouget, Vincent ; Pellet, Claude ; Toepper, M. ; Lachaud, Jean-Luc
Dans : 22nd Instrumentation and Measurement Technology Conference, (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183075

Capacitive humidity sensors based on oxidized PhotoBCB polymer films: enhanced sensitivity and response time
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; Achen, A. ; Toepper, M.
Dans : 4th IEEE Sensors Conference, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183070

Modeling of water vapor permeation inside BCB-sealed packages for microsystems
Veyrie, David ; Budinger, Marc ; Roux, Jl ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Proc. of DTIP Conference on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS, (Switzerland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183073

A new method to assess the hermeticity of mems micro-packages
Veyrie, David ; Roux, Jl ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Proc. of the 5th ESA Round table on micro/nano technologies for space, (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183069

2004


What can be the optimum IGBT structure under UIS operation?
Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : IEEE Power Electronics Specialist Conference, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185576

A prototype of compact and low cost 5 to 10kW PWM inverter for 3-phases electric motor boat
Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : EET, (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185573

Test chip for qualification of packaging assemblies
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Puig, Olivier ; Pellet, Claude ; Fouillat, Pascal ; Danto, Yves
Dans : SBMicro 2004, (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183081

Simulations of thermomechanical stresses and optical misalignment in 1.55 µm emissive optoelectronic modules using FEM and process dispersions
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves
Dans : 2èmes Journées du RTP 31, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183953

Estimation of lifetime distributions on 1550 nm DFB laser diodes using Monte-Carlo statistic computations
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric ; Tregon, Bernard ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl ; Hernandez, Y. ; Danto, Yves
Dans : SPIE PHOTONICS EUROPE CONFERENCE, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183952

Embedded Passive Design for High Speed Circuits
Duchamp, Geneviève ; Levrier, Bruno ; Ousten, Yves ; Kertesz, Philippe ; Heytens, Steven
Dans : XIX Conference on Design of Circuits and Integrated systems - DCIS 2004, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182905

Caractérisation des condensateurs enterrés pour des applications hyperfréquences
Duchamp, Geneviève ; Ousten, Yves ; Kertesz, Philippe ; Heytens, Steven
Dans : JCMM 2004 - 8ème Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182904

Répercussion de l'état mécanique dû à la fabrication d'un assemblage de puissance sur la modélisation de sa durée de vie
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Roux, Pascal ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Electronique de Puissance du Futur, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179942

Evaluation by Simulation of the Ageing State of a Thyristor System Used in a Power Plant
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Simon, Guillaume ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : International Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179919

Some Mechanical and Metallurgical Aspects of the Degradation in Interconnects
Ignat, Michel ; Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Danto, Yves
Dans : 2èmes journées fiabilité des composants et packaging, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183965

First step in the reliability of ultracapacitors used as power source in hybrid electric vehicles
Lajnef, Whalid ; Vinassa, Jean-Michel ; Azzopardi, Stéphane ; Briat, Olivier ; Zardini, Christian
Dans : 15th European Symposium Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF), (Switzerland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185575

Electro-thermal characterization of ultracapacitors used as power source in hybrid electric vehicle
Lajnef, Whalid ; Vinassa, Jean-Michel ; Azzopardi, Stéphane ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : 19th Conference on Design of Circuits and Integrated Systems (DCIS), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185574

Ultracapacitors Modeling Improvement Using an Experimental Characterization Based on Step and Frequency Responses
Lajnef, Whalid ; Vinassa, Jean-Michel ; Azzopardi, Stéphane ; Briat, Olivier ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : IEEE Power Electronics Specialist Conference, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183580

Ultracapacitors modeling : dynamic behavior using impedance spectroscopy on a dedicated test bench
Lajnef, Whalid ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Azzopardi, Stéphane ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : European Ele-Drive Transportation Conference and Exhibition, (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183579

Study of ultracapacitors dynamic behaviour using impedance spectroscopy on a dedicated test bench
Lajnef, Whalid ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Azzopardi, Stéphane ; Zardini, Christian
Dans : IEEE International Symposium on Industrial Electronics, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183578

Analysis of avalanche regime in InP HBT's using physical simulation - Implementation in a DC Model
Maneux, Cristell ; MARTIN, Jean-Christophe ; Labat, Nathalie ; Touboul, Andre ; Riet, Muriel ; Kahn, M. ; Godin, Jean
Dans : International Conference on Industrial Technology, (Tunisia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183100

InP/InGaAs/InP DHBT submitted to bias and thermal stresses: LF base noise analysis
MARTIN, Jean-Christophe ; Maneux, Cristell ; Labat, Nathalie ; Touboul, Andre
Dans : SPIE Fluctuation and Noise Conference, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183103

Reliability analysis of ceramic capacitors under 200C
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Verdier, Frédéric
Dans : CARTS Europe 2004: 18th Annual Passive Components Conference, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182907

Eurelnet (EUropean RE Liability NETwork)
Ousten, Yves ; Deletage, Jean-Yves
Dans : Commercialisation of Military and Space Electronics Conference and Exhibition, (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182906

Mesure du Taux d Humidité contenu dans le Souffle de Patients Atteints de Déficiences Respiratoires
Pellet, Claude ; Tetelin, Angélique
Dans : 3ème Colloque Interdisciplinaire en Instrumentation (C2I 2004), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183079

Computer-Aided Response Time Optimization of Capacitive Humidity Sensors
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; De Matos, Magali ; Conédéra, Véronique
Dans : Proc.of the 3rd IEEE Sensors Conference (IEEE SENSORS 2004), (Austria)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183077

Void formation in a copper-via-structure depending on the stress free temperature and metallization geometry
Weide-Zaage, Kirsten ; Dalleau, David ; Danto, Yves ; Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE, (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183966

2003


Integration of an electromechanical power source in a test bench for hybrid electric vehicles
Briat, Olivier ; Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Woirgard, Eric ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : 2ème Forum International sur la Mobilité Urbaine et Transport Avancé (MUTA), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183583

Experimentql comparison of two hybridization strategies for ESS-battery association in heavy duty electric vehicles
Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Lajnef, Whalid ; Azzopardi, Stéphane ; Zardini, Christian
Dans : 10th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183582

experimental validation of an ESS-battery combination as a hybrid source for heavy duty vehicles
Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Lajnef, Whalid ; Azzopardi, Stéphane ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : 20th International Electric Vehicle Symposium (EVE), (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183581

Optimisation et réalisation d'un diplexeur en bande X utilisant des transitions microruban/ligne à fente inhomogènes
Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : TELECOM 2003 et 3ème Journées Franco-Maghrébines des Micro-ondes et leurs Applications, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182888

Optimisation and Comparison of Three Diplexers Based on a New Slot to Microstrip Junction
Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : International Microwave Symposium - IMS 2003- Symposium MTT, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182887

Evaluation du brasage sans plomb pour des applications automobile
Guédon-Gracia, Alexandrine
Dans : Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179939

Fiabilité du TBH sur InP - Analyse du Bruit aux Basses Fréquences
MARTIN, Jean-Christophe ; Maneux, Cristell ; Labat, Nathalie ; Touboul, Andre ; Riet, Muriel ; Blayac, S. ; Kahn, M. ; Godin, Jean
Dans : Journées Nationales Microondes - JNM, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183470

Extrinsic leakage current on InP/InGaAs DHBTs
MARTIN, Jean-Christophe ; Maneux, Cristell ; Labat, Nathalie ; Touboul, Andre ; Riet, Muriel ; Blayac, S. ; Kahn, M. ; Godin, Jean
Dans : 2003 IEEE Conference on Indium Phosphide and Related Materials, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183469

Analyse des courants de fuite extrinsèques des HBTs InP/InGaAs
MARTIN, Jean-Christophe ; Maneux, Cristell ; Labat, Nathalie ; Touboul, Andre ; Riet, Muriel ; Blayac, S. ; Kahn, M. ; Godin, Jean
Dans : Journées Scientifiques Francophones Electronique, Télécoms et Informatique, (Tunisia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183468

Investigations of switching characteristics of a PT-IGBT by considering the device internal resistance
Pilancinski, Jan ; Deskur, Jan ; Azzopardi, Stéphane
Dans : European Power Electronics Conference (EPE), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185551

Dynamic Behavior of a Chemical Sensor for Real-Time Measurement of Humidity Variations in Human Breath
Tetelin, Angélique ; Pouget, Vincent ; Lachaud, Jean-Luc ; Pellet, Claude
Dans : 20th IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183123

Accurate Model of the Dynamic Response of a Capacitive Humidity Sensor
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : 2nd IEEE Sensors Conference (IEEE SENSORS 2003), (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183083

2002


Investigations of switching characteristics of a PT-IGBT
Azzopardi, Stéphane ; Deskur, Jan ; Pilancinski, Jan
Dans : Symposium Electromagnetic Phenomena in Nonlinear Circuits, (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185552

Etude expérimentale d'une source hybride pour chaîne de traction électrique : conception et intégration d'un accumulateur cinétique d'énergie
Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Lajnef, Whalid ; Azzopardi, Stéphane ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : Electronique de Puissance du Futur (EPF02), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183584

Optimisation of Microwave Filter Using Microstrip to Slotline Transitions
Duchamp, Geneviève ; Gouget, Pierre ; Pistre, Jacques
Dans : Asia-Pacific Microwave Conference - APMC 2002, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182890

Cancellation of charge injection error on switched-current divider circuits for accurate D/A converters
Garnier, Eliane ; Tetelin, Angélique ; Marchegay, Philippe
Dans : ADDA&EWADC, (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181690

Design of X band Filter using Inhomogeneous Microstrip to slotline Transition
Gouget, Pierre ; Duchamp, Geneviève ; Pistre, Jacques
Dans : 32nd European Microwave Conference, (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182889

Fiabilité du TBH à double hétérojonction sur InP : Résultats préliminaires
MARTIN, Jean-Christophe ; Maneux, Cristell ; Labat, Nathalie ; Touboul, Andre ; Riet, Muriel ; Kahn, M. ; Godin, Jean
Dans : Journées Nationales Microélectronique Optoélectronique 2002, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183473

Fast response Humidity Sensors for a Medical Microsystem
Pellet, Claude ; Laville, Céline ; Tetelin, Angélique ; N'Kaoua, Gilles
Dans : 9th International Meeting on Chemical Sensors, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183127

Behavioral modeling of a humidity sensor using an analog Hardware Description Language
Tetelin, Angélique ; Levi, Herve ; Mongellaz, Benoit ; Pellet, Claude
Dans : MSM 02, Fifth International Conference on Modeling and Simulation of Microsystems, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183126

2001


Soft-switching turn-off characterization at high temperature of 1200V trench IGBTusing local lifetime control
Azzopardi, Stéphane ; Iwamoto, H. ; Kawamura, A.
Dans : Proc.IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and Ics, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185555

Soft-switching performances of 1200V new punch-through IGBT using local lifetimecontrol at high temperature
Azzopardi, Stéphane ; Iwamoto, H. ; Kawamura, A.
Dans : Proc. IEEE Power Electronics Specialists Conference, (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185554

Local lifetime control IGBT structures : turn-off performances comparison for hard-and soft-switching between 1200V trench and new planar PT-IGBTs
Azzopardi, Stéphane ; Kawamura, A. ; Iwamoto, H. ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : 12th ESREF, Failure physics and analysis, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183587

Integration of an electromechanical power source in a test bench for hybridelectric vehicles
Briat, Olivier ; Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : 18th lectric Vehicle Ssymposium (EVS18), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185553

Integration of an electromechanical power source in a test bench for hybrid electric vehicles
Briat, Olivier ; Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : Proc. of the 18th International Electric Vehicle Symposium (EVS), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183586

Experimental study of sources hybridization : electromechanicalstorage system integration into an electric vehicle structure
Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : Proc. IEEE Power Electronics Specialists Conference, (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183585

Evolution of Reliability Assessment In PCB Assemblies
Danto, Yves ; Deletage, Jean-Yves ; Verdier, Frédéric ; Fremont, Hélène
Dans : SBMicroélectronique, (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183967

Technique de compensation par réseau hybride multicouche pour la réalisation d'un amplificateur micro onde large bande
Duchamp, Geneviève ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : TELECOM 2001 et 2èmes Journées Franco Maghrébines des Micro-ondes et leurs Applications, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182892

Intégration d'un duplexeur en technologie hybride multicouches
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques
Dans : 12ème Journées Nationales Micoondes - JNM 2001, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182891

Analyse du bruit de grille aux basses fréquences des transistors à effet de champ de puissance sur GaAs
Lambert, Benoit ; Verdier, Frédéric ; Labat, Nathalie ; Malbert, Nathalie ; Touboul, Andre
Dans : Colloque Interdisciplinaire en Instrumentation (Ed. Hermes), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183512

Experimental Evidence of Impact Ionisation in InP HBT's Designed for Rapid Digital Applications:Implementation in a DC Model
Maneux, Cristell ; MARTIN, Jean-Christophe ; Labat, Nathalie ; Touboul, Andre ; Riet, Muriel ; Benchimol, Jean-Louis
Dans : ESSDERC, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183474

2000


Design, Realization and Experimentation of a Ni-MH Battery Monitoring System (BMS) for Electric Vehicles
Abouda, K. ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : Proc. of the 17th International Electric Vehicle Symposium (EVS), (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183588

Shape of the collector-emitter voltage of punch-through IGBT for hard-switching
Azzopardi, Stéphane ; Iwamoto, H. ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian ; Kawamura, A.
Dans : International Power Electronics Conference, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185550

Analysis of the punch-through IGBT internal behaviour under failure at turn-off on unclamped inductive switching
Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian
Dans : International Power Electronics Conference, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185549

Tools for experimentation and simulation of heavy duty HEV power train
Briat, Olivier ; Abouda, K. ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : Proc. of the 17th International Electric Vehicle Symposium (EVS), (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183590

Tools for experimentation and simulation of heavy duty HEV power train
Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : 17th International Electric Vehicle Symposium (EVS17), (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183589

Vieillissement par pénétration d humidité des résines d enrobage de circuits intégrés
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : SFP 7èmes journées de la matière condensée, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183969

Life prediction of BGA and CSP assemblies using an experimental degradation law and fem simulations
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Louis, Patrick ; Danto, Yves ; Plano, Bernard ; Carbonne, Bertrand
Dans : IEMT, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183968

A Broadband Microwave Amplifier Using Multilayer Technology
Duchamp, Geneviève ; Gauffre, S. ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques
Dans : GAAS 2000, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182893

Humidity Sensors for a Pulmonary Function Diagnostic Microsystem
Laville, Céline ; Deletage, Jean-Yves ; Pellet, Claude
Dans : 8th International Meeting on Chemical Sensors, (Switzerland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183136

1999


Contribution in a regulation method of battery current in electric vehicles. Application in a racing sail ship
Abouda, K. ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Henry, Hervé
Dans : Proc. of the International Conference on Electrical and Electronics Engineering (ELECO), (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183591

Performances of 1200V punch-through and non punch-through IGBTs under unclampedinductive switching
Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian
Dans : Proceedings of the IEEE International Conference on Power Electronics andDrive Systems (PEDS), (Hong Kong SAR China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185559

Behaviour of fast and ultra-fast 600V punch-through IGBT under unclamped inductiveswitching stress at high temperature
Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian
Dans : Proceedings of the European Power Electronics Conference (EPE), (Switzerland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185558

A study of 600V punch-through IGBT dynamics under unclamped inductive switching
Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian
Dans : Proceedings of the IEEE Applied Power Electronics Conference (APEC), (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185557

A punch-through IGBT model using a simple technological parameters extractionmethod for two-dimensional physical simulation
Azzopardi, Stéphane ; Trivedi, M. ; Shenai, K. ; Zardini, Christian
Dans : Proceedings of the European Power Electronics Conference (EPE), (Switzerland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185556

Modélisation Quadripolaire de structures planaires mixtes microruban - ligne à fente.
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : JNM'99, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182894

1998


Switching performances comparison of 1200V punch-through and nonpunch-through IGBTs under hard-switching at high Temperature
Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Woirgard, Eric
Dans : Proceedings of the IEEE Power Electronics Specialist Conference (PESC), (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185562

Hybrid power modules using a metal matrix composite baseplate : an evaluation
Azzopardi, Stéphane ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Proceedings of the 2nd IEMT/IMC'98 Symposium, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185561

Al/SiC base-plate hybrid power modules : evaluation of the thermo-mechanical performances
Azzopardi, Stéphane ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Proc. IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185560

Analyse nondestructive par microscopie ultrasonore et laminographie X d assemblages CBGA soumis à des cyclages thermiques
Bechou, Laurent ; Navarro, Dominique ; Ousten, Yves ; Danto, Yves ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis ; Salagoity, Michel
Dans : IMAPS 98, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182916

Small and Large Signal Characterisation System for HBT and Microwave Power Components
Gauffre, S. ; Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Pistre, Jacques ; Cazarré, Alain
Dans : ESSDERC 1998, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181942

Screen-printed copper superthick films for power hybrid circuits
Lucat, Claude ; Rachidi, Omar ; Menil, Francis ; Zardini, Christian ; Bontemps, Sylvain ; Despagne, M.
Dans : IWIPP Conference, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203773

Analysis of thermomechanical stresses in a 3D packaged micro electro mechanical system
Pellet, Claude ; Lecouve, Marc ; Fremont, Hélène ; Val, A.
Dans : 9th European Symposium Quality and Reliability of Electron Devices, (Denmark)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183144

Thermomechanical Behaviour of Adhesive Jointed SMT Components
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Carboni, Davide ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Faure, Christiane
Dans : IEEE 3rd International Conference on Adhesive Joining and Coating Technology in Electronics Manufacturing, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183973

Optimisation of an Assembling Process of Passive Components reported with Conductive Adhesives
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Tregon, Bernard ; N'Kaoua, Gilles ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Puig, Olivier
Dans : 12th European Passive Components Conference, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183972

Industrial use of conductive adhesives for SMT assemblie
Perichaud, Marie-Genevieve ; Fremont, Hélène ; Salagoity, Michel ; Faure, Christiane ; Danto, Yves
Dans : SPIE conf on Microelectronic Manufacturing yield, Reliability and failure analysis, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183971

Evaluation of conductive adhesives for industrial SMT assemblies
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Faure, Christiane ; Salagoity, Michel
Dans : IEMTS, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183970

1997


Thermal resistance inflence of a power hybrid asselbly on the internal physical and electrical behaviour of the IGBT
Azzopardi, Stéphane ; Thebaud, Jean-Marc ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian
Dans : MIxed Design of Integrated Circuits and Systems (MIXDES), (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185564

Investigations on the internal physical behaviour of 600V punch-through IGBT under latch-up at high temperature
Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Zardini, Christian
Dans : 27th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185563

Mise en oeuvre de l'outil MDS-Momentum pour la modélisation de la transition ligne à fente - ligne microruban en bande X. Applications à la fonction filtrage
Duchamp, Geneviève ; Casadebaig, Laurent ; Gauffre, S. ; Pistre, Jacques
Dans : Colloque CAO de circuits intégrés et systèmes, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182895

Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation
Ducos, Christine ; Saint-Christophe, Emmanuel ; Fremont, Hélène ; N'Kaoua, Gilles ; Pellet, Claude ; Danto, Yves
Dans : 8th European Symposium Quality and Reliability of Electron Devices, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183151

The use of impedance spectroscopy, SEM and SAM imaging for early detection of failure in SMT assemblies
Ousten, Yves ; Mejdi, Said ; Fenech, Alain ; Deletage, Jean-Yves ; Bechou, Laurent ; Perichaud, Marie-Genevieve ; Danto, Yves
Dans : 6th International Symposium on the physical and failure analysis of integrated circuits, (IPFA 97), (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182923

Report des composants CMS à l'aide d'une colle conductrice
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Tregon, Bernard ; Ousten, Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Brasage soldering, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182921

1996


Temperature effects on the internal physical and electrical behaviour of the n-channel punch-through insulated gate bipolar transistor
Azzopardi, Stéphane ; Zardini, Christian
Dans : 2nd THERMINIC Workshop, (Hungary)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185565

Caractérisation et mise en oeuvre de couches épaisses densifiées pour la réalisation de circuits hyperfréquences
Duchamp, Geneviève ; Lucat, Claude ; Menil, Francis ; Pistre, Jacques
Dans : Proceedings 4ème Journées Caractérisation Microonde et Matériaux, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182896

Evaluation thermomécanique de nouveaux substrats sérigraphiés pour des assemblages hybrides de forte puissance
Rachidi, Omar ; Zardini, Christian ; Sable, P. ; Lucat, Claude
Dans : EPF'96(Electronique de Puissance du Futur), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203777

1994


Electrical response of screen-printed varistors to transient overvoltages
Gouverneur, Sandrine ; Lucat, Claude ; Menil, Francis ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre ; Aucouturier, Jean-Louis ; Pinel, J.
Dans : Lightnings and Mountains, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203780

Evaluation of low voltage ZnO varistors quality by low frequency noise characteristics
Verdier, Frédéric ; Gouverneur, Sandrine ; Lucat, Claude ; Touboul, Andre
Dans : ESREF 94, (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203781

1993


approach of integrated circuits failure location by voltage contrast in a scanning electron microscope
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Danto, Yves ; Barre, M. ; Nouet, C.
Dans : ESREF, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181909

1992


Direct digitization of low level transducer outputs for low power intracorporeal telemetry systems
Rodes, Francis ; Zardini, Christian ; Deval, Yann ; Burny, F.
Dans : Proceedings of twelfth International Symposium on Biotelemetry, (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00184309

1989


Caractérisation physicochimique et thermique d'un assemblage hybride de puissance en technologie cuivre sur AlN
Massiot, P. ; Lucat, Claude ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : Journée ISHM, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203834

Thermal parametric studies of Hybrid Power Assemblies
Zardini, Christian ; Rodes, Francis ; Duchamp, Geneviève ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : ANSYS Conference, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182897

1988


Mesure de la température de surface des semi-conducteurs de puissance par thermographie infrarouge et cristaux liquides
Zardini, Christian ; Rodes, Francis ; Duchamp, Geneviève ; Aucouturier, Jean-Louis ; Destrade, C.
Dans : Congrès Electronique de Puissance du Futur, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182898

1983


The use of Hybrid Microelectronic techniques for the achievement of a miniaturized self contained gas sensor
Pistre, Jacques ; Lucat, Claude ; Portier, J. ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : 4 th European Hybrid Microelectronics Conference, (Denmark)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203852
Communications avec actes (internationales) → 234 Voir

2018


Power Electronic Integration and packaging for aeronautic application in harsh environment
Meuret, Régis ; Martineau, Donatien ; Youssef, Toni ; Martin, Christian ; Yade, Ousseynou
Dans : CIPS, Stuttgart (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01919984

Reusing Platform-specific Models in Model-Driven Architecture for Software Product Lines
Verdier, Frederic ; Seriai, Abdelhak-Djamel ; Taffo Tiam, Raoul
Dans : MODELSWARD: Model-Driven Engineering and Software Development, Funchal (Portugal)
https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-01932810

2017


Failure mechanism study of gold-tin solder for attaching power electronic devices
Arabi, Faical ; Théolier, Loïc ; Martineau, Donatien ; Woirgard, Eric
Dans : MEA 2017, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01663005

Lithium-ion battery ageing assessment based on a reduced design of experiments
BAGHDADI, Issam ; Mathieu, Romain ; Briat, Olivier ; GYAN, Philippe ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : IEEE Vehicle Power and Propulsion Conference, VPPC, Belfort (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657688

An Analog-to-Digital Converter Immunity Modelling based on a Stochastic Approach
Hairoud Airieau, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Durier, André
Dans : EMC Europe 2017, Angers (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01655915

Effect of passivation annealing on the electromigration properties of hybrid bonding stack
Jourdon, J. ; Moreau, S. ; Bouchu, D. ; Lhostis, S. ; Guiheux, D. ; Beneyton, R. ; Renard, S. ; Frémont, H.
Dans : IRPS, Monterey (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01552793

Identification des propriétés thermomécaniques d'assemblages frittés en nano-pâte d'argent de composants électroniques de puissance pour des applications aéronautiques
Le Quilliec, Guénhaël ; Rmili, Wafaa ; Youssef, Toni ; Guilbaud, Laurent ; Leduc, Dominique ; Richard, Caroline ; Dosseul, Franck
Dans : 13e colloque national en calcul des structures, Giens, Var (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01899337

Sensitive Humidity Sensor Integrated to a Flip-Chip Package for Moisture Detection in Electronics Package
Quelennec, A. ; Shafique, U. ; Duchesne, E. ; Frémont, H. ; Drouin, D.
Dans : Minapad, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01552813

Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronic Packages
Quelennec, A. ; Shafique, U. ; Duchesne, E. ; Frémont, H. ; Drouin, D.
Dans : IEEE Electronic Components and Technology Conference, Orlando (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01552809

Study of corrosion in BGA solder balls
Weide-Zaage, K. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Feng, Y. ; Chen, A.
Dans : Eurocorr, Prague (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01552830

Performance quantification of last generation Li-ion batteries in wide temperature range
Zhang, Yuanci ; Briat, Olivier ; Martin, Cyril ; Delétage, Jean-Yves ; Gager, Guillaume ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 43th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, IECON, Beijing (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657701

2016


EMC susceptibility characterization of an operational amplifier-based circuit combining different technique
Girard, Maxime ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Hoffmann, Patrick
Dans : 2016 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, Wroclaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01659305

Corrosion study on BGA assemblies
Guédon-Gracia, A. ; Frémont, H. ; Delétage, J. Y. ; Weide-Zaage, K.
Dans : 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Big Island, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01400226

Multiport ICIM-CI modeling approach applied to a bandgap voltage reference
Hairoud Airieau, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Durier, André
Dans : EMC Europe 2016, Wroclaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01688230

Numerical study of thermomechanical fatigue influence of intermetallic compounds in a lead free solder joint
Pin, Samuel ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandra
Dans : 6th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2016), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01688091

High frequency characterization of nanocomposite materials based on simulation and measurement of buried capacitors
Wade, M. ; Duchamp, G. ; Dubois, T. ; Bord-Majek, I.
Dans : 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2016), Montpellier (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01349069

2015


Electro-thermal model of lithium-ion batteries for electrified vehicles applications
Baghdadi, Issam ; Briat, Olivier ; Eddahech, Akram ; GYAN, Philippe ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 24th IEEE International Symposium on Industrial Electronics, ISIE 2015, Buzios, Rio de Janeiro (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01308668

Dynamic battery aging model: representation of reversible capacity losses using first order model approach
Baghdadi, Issam ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; GYAN, Philippe ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 12th IEEE Vehicle Power and Propulsion Conference, VPPC 2015, Montreal (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01308647

Measurement and simulation of electromagnetic drift for obsolescence management in electronics
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan ; Ayed, Ala ; Marot, Christian ; Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE 2015, Budapest (Hungary)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01180999

Measurement and Simulation of Electromagnetic Drift for Obsolescence Management in Electronics
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan ; Ayed, Ala ; Marot, Christian ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Budapest (Hungary)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01153333

Simulations and Measurements to Predict EMC Characteristics in Electronic Assemblies: Obsolescence Management
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan ; Frémont, Hélène
Dans : Pan Pacific Symposium, Kauai (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01153323

Study of Static Converters related Ripple Currents Effects on Supercapacitors Ageing within DC Networks
German, Ronan ; Sari, Ali ; Venet, Pascal ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : ISIE, Buzios, Rio de Janeiro (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01778388

Control of a Solid Oxide Fuel Cell/Gas MicroTurbine hybrid system using a multilevel convertor
Vechiu, Ionel ; Baudoin, Sylvain ; Camblong, Haritza ; Vinassa, Jean-Michel ; Kreckelbergh, Stephane
Dans : Power Electronics and Applications (EPE'15 ECCE-Europe), 2015 17th European Conference on, Geneva (Switzerland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01251233

Leakage current measurements of core/shell hyperbranched polyester /BaTi03 composites for embedded capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Levrier, Bruno ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : HYMA 2015, Barcellona (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01180995

Harsh Marine Environment - Toward Corrosion Simulation
Weide-Zaage, K. ; Moujbani, A. ; Frémont, H. ; Guedon-Gracia, Alexandrine
Dans : Pan Pacific Microelectronics Symposium, Kauai (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01153317

2014


Méthode RFIP : vers une meilleure caractérisation de l’immunité des circuits intégrés
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Geneviève
Dans : CEM 2014, 17ème Colloque international et exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, Clermont-Ferrand (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01109486

RFIP method: towards a better characterization of integrated circuits immunity
Ayed, Ala ; Dubois, Tristan ; Levant, Jean-Luc ; Duchamp, Genevieve
Dans : EMC Europe 2014, Gothenburg (Sweden)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01109462

First Assemblies Using Deep Trench Termination Diodes
Baccar, Fédia ; Théolier, Loïc ; Azzopardi, Stephane ; Le Henaff, François ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : The 26th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD'14), Waikoloa (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01017522

Electrical Characteristics Evolution of the Deep Trench Termination Diode Based on a Finite Elements Simulation Approach
Baccar, Fédia ; Le Henaff, François ; Théolier, Loïc ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric
Dans : EuroSimE, Ghent (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01017506

Analysis and validation of a biogas hybrid SOFC/MG emulator
BAUDOIN, Sylvain ; Vechiu, Ionel ; Camblong, Haritza ; Vinassa, Jean-Michel ; Barelli, Linda ; Kreckelbergh, Stephane
Dans : 2014 IEEE International Workshop on Intelligent Energy Systems (IWIES), San Diego (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01095038

Barriers for young pupils with disabilities to access Higher Education. Breakpoints identified and levers to solve it
Demontoux, François ; Lespinet-Najib, Véronique ; Fremont, Hélène ; Woigard, E. ; Ponce, C. ; Grandpré, A.
Dans : 25th EAEEIE (European Association for Education in Electrical and Information Engineering) Annual Conference, Çeşme, Izmir (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00984601

Evaluation de la résistance entre deux points d’un matériau composite
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : CEM 2014, 17ème Colloque international et exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, Clermont-Ferrand (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01109481

Evaluation of a Surface Equivalent Model in the Case of Conductive Reinforced Composite Sheets
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (IEEE EMC 2014), Raleigh (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01104480

AccessLab: A study of the accessibility of numeric documents in higher education courses. A lever against the digital divide for students with disabilities
Lespinet-Najib, Véronique ; Demontoux, François ; Pinede, Nathalie ; Belio, C. ; Liquète, Vincent ; Fremont, Hélène
Dans : 25th EAEEIE (European Association for Education in Electrical and Information Engineering) Annual Conference, Çeşme, Izmir (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00984594

Electromigration Reliability of Cylindrical Cu Pillar SnAg3.0Cu0.5 Bumps
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Goldbeck, B. ; Moujbania, A. ; Kludt, J. ; Fremont, H.
Dans : 2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00981795

Feasibility and performances of BOOST converter in automotive application using silicon power transistors operating at 200°C
Roder, Raphaël ; Azzopardi, Stephane ; Théolier, Loïc ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge
Dans : IEEE Applied Power Electronics Conference, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01065131

Methodology Based on Experiments and 3-D EM Simulations for Frequency Characterization of Buried Capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : ESTC 2014, Helsinki (Finland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01109473

Methodology Based on Experiments and 3-D EM Simulations for Frequency Characterization of Buried Capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : ESTC 2014 5th Electronics System-Integration Technology Conference, Helsinki (Finland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01067613

Investigation of Chip-Package Interaction in 3D Integration
Weide-Zaage, K. ; Fremont, Hélène ; Kludt, J. ; Tételin, Angélique
Dans : SMTA- Pan Pacific Symposium 2014, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00931476

2013


OPTIMIST - Optimisation et caractérisations de composants sous agressions environnantes
Amellal, Mohamed ; Amor, Sarrah ; Duchamp, Geneviève ; Ahaitouf, Ali ; Salvestrini, J.P. ; Béchou, Laurent ; Ramdani, Mohamed ; Perdriau, Richard
Dans : TELECOM2013 & 8eme JFMMA, Marrakech (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00844431

Voltage and temperature impacts on leakage current in calendar ageing of supercapacitors
Ayadi, Mohamed ; Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : POWERENG 2013, Istanbul (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00988323

Electrosorption phenomena taken into account in a fractional model of supercapacitor
Bertrand, Nicolas ; Sabatier, Jocelyn ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 6th Workshop on Fractional Differentiation and Its Applications, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00988884

A one week-lecture in the Euro-dots course program: Microelectronic assemblies: From packaging to reliability
Debéda, H. ; Favre, I. ; Guédon-Gracia, A. ; Labat, N. ; Plano, B. ; Frémont, H.
Dans : 24th EAEEIE Annual Conference, (Greece)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00905901

Criteria of the EIE courses accessible to disabled students. Legibility of cursus and experiences sharing for generalizing good practices
Demontoux, François ; Fremont, Hélène ; Woirgard, Eric
Dans : 24th EAEEIE Annual Conference (EAEEIE), (Greece)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00853821

Multilevel neural-network model for supercapacitor module in automotive applications
Eddahech, Akram ; Ayadi, Mohamed ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : POWERENG 2013, Istanbul (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00988774

Ultracapacitor performance determination using dynamic model parameter identification
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Ayadi, Mohamed ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : ISIE 2013, Taipei (Taiwan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00988292

Lithium-ion battery heat generation investigation based on calorimetric entropy measurements
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : ISIE 2013, Taipei (Taiwan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00988290

Strategy for lithium-Ion battery performance improvement during power cycling
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : IECON 2013, Vienne (Austria)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00988279

Failure initiation of IGBT due to emitter contact degradation: a 2D finite elements electro-thermal multi-cell simulation approach under hard switching, short-circuit and avalanche operations
El Boubkari, Kamal ; Azzopardi, Stephane ; Théolier, Loïc ; Roder, Raphaël ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge
Dans : IEEE Applied Power Electronics Conference (APEC), Long Beach (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00955738

Impact of high frequency current ripple on supercapacitors ageing through floating ageing tests
German, Ronan ; Briat, Olivier ; Sari, Ali ; Venet, Pascal ; Ayadi, Mohamed ; Zitouni, Younes ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : ESREF, Arcachon (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00998341

Supercapacitors Ageing Prediction by Neural Networks
German, Ronan ; Venet, Pascal ; Sari, Ali ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : IECON, Vienne (Austria)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00972062

Conducted immunity of three Op-Amps using the DPI measurement technique and VHDL-AMS modeling
Hairoud, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Tételin, Angélique
Dans : EMC Compo 2013, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00938699

Surface Equivalent Modeling of Layered Composite Material
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve ; Ruffié, Gilles ; Bonnaudin, Fabrice
Dans : 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe 2013), (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00938681

Processing and characterization of a 100 % low-temperature Ag-sintered three-dimensional structure, European Conference on Power Electronics and Applications
Masson, Amandine ; Azzopardi, Stéphane ; Le Henaff, François ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge ; Joguet, Julien
Dans : European Conference on Power Electronics and Applications,, Lille (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00955727

Influence of contact geometry variations on the lifetime distribution of IC packages during electromigration testing
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Fremont, Hélène
Dans : Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2013 14th International Conference on, (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00853811

Supercapacitors Ageing Prediction by Neural Networks
Soualhi, Abdenour ; Sari, Ali ; Razik, Hubert ; Venet, Pascal ; Clerc, Guy ; German, Ronan ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : IECON, Vienne (Austria)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00920298

Embedded capacitor design rules in multilayer organic-based substrate for HF circuits
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : EMPC 2013 European Microelectronics Packaging Conference, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00934187

3D integration: a thermal-mechanical-electrical reliability study
Weide-Zaage, K. ; Schlobohm, J. ; Frémont, H. ; Farajzadeh, A. ; Kludt, J.
Dans : Pan pacific Microelectronics symposium, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00780833

2012


Love wave device for real-time monitoring of pollutant degradation through photocatalysis
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angélique ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 14th International Meeting on Chemical Sensors (IMCS 2012), Nürnberg (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00677383

Mesoporous TiO2 Sensitive Films for Love Wave Humidity Detection: Origins of Stress Release Induced by Sorption
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angélique ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 14th International Meeting on Chemical Sensors (IMCS 2012), Nürnberg (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00677382

PhD in Electrical and Information Engineering in Europe: Towards a harmonization including LifeLong Learning
Bonnaud, Olivier ; Frémont, Helene ; Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed
Dans : 2012 International Conference on Information Technology Based Higher Education and Training (ITHET 2012), Istanbul (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00746003

On the way of harmonization of PhD in Europe in Electrical and Information Engineering: status and recommendations
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Thiriet, Jean-Marc
Dans : 23rd EAEEIE Annual Conference, Cagliari (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00676189

To improve the variability of one complex system with the MKME
Breant, Maxime ; Maurice, Olivier ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC Europe 2012, ROME (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00844418

Real-Time SOC and SOH Estimation for EV Li-Ion Cell Using Online Parameters Identification
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : IEEE Energy Conversion Congress and Exposition, Raleigh (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00765071

Adaptive Voltage Estimation for EV Li-ion Cell Based on Artificial Neural Networks State-of-Charge Meter
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : IEEE ISIE12, Hangzhou (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00765051

2D finite elements electro-thermal modeling for IGBT: uni and multicellular approach
El Boubkari, Kamal ; Azzopardi, Stephane ; Théolier, Loïc ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : EuroSimE, Lisbone (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00795341

Control of a Hybrid Energy Storage System Using a Three Level Neutral Point Clamped Converter
Etxeberria, Aitor ; Vechiu, Ionel ; Baudoin, Sylvain ; Camblong, Haritza ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 38th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, Montreal (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00751887

Influence du vieillissement en environnement humide sur l'émission rayonnée des PCB
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valérie
Dans : Colloque International sur la Compatibilité ElectroMagnétique (CEM2012), Rouen (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00709118

Measurement and simulation of moisture effects on electromagnetic radiation of printed circuit boards
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valerie ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Dubois, Tristan
Dans : EuroSiME 2012, Dubrovnik (Croatia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00709116

Mesoporous TiO2 Coating for Increased Sensitivity of Love Wave Delay-Lines for Heavy Metal Detection
Gammoudi, Ibtissem ; Blanc, Laurianne ; Tarbague, Hakim ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Tetelin, Angélique ; Rebière, Dominique ; Dejous, Corinne
Dans : 14th International Meeting on Chemical Sensors (IMCS 2012), Nürnberg (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00677380

Interpretation of Electrochemical Double Layer Capacitors (Supercapacitors) Floating Ageing by Multi-pore Model
German, Ronan ; Venet, Pascal ; Sari, Ali ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier
Dans : IPEC, Ho Chi Minh City (Vietnam)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00798810

Comparison of EDLC impedance models used for ageing monitoring
German, Ronan ; Venet, Pascal ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Sari, Ali
Dans : REVET, Hammamet (Tunisia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00747083

Thermal performance evaluation of SiC power devices packaging
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric
Dans : Eurosime 2012, (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00788775

Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulations and experiments: thermal approach
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric
Dans : CIPS, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00788759

Thermal performance evaluation of SiC power devices packaging
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric
Dans : Eurosime, Lisbonne (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00788331

Report de puce par frittage d'argent - mise en oeuvre et analyse
Masson, Amandine ; Sabbah, Wissam ; Riva, Raphaël ; Buttay, Cyril ; Azzopardi, Stephane ; Morel, Hervé ; Planson, Dominique ; Meuret, Régis
Dans : EPF'2012, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00729156

Evaluation of Quasi-Hermetic Packaging Solutions for Active Microwave Devices and Space Applications
Naceur W., Ben ; Malbert, N. ; Labat, N. ; Fremont, H. ; Muraro, J.L. ; Monfraix, P.
Dans : EuroSimE (2012), (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00799929

Evaluation of silver-sintering die attach
Sabbah, Wissam ; Riva, Raphaël ; Hascoët, Stanislas ; Buttay, Cyril ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric ; Planson, Dominique ; ALLARD, Bruno ; Meuret, Régis
Dans : Conference on Integrated Power Systems (CIPS), Nuremberg (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00707733

International dimension to increase Lifelong Learning possibilities in Europe
Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Friesel, A. ; Fremont, Hélène ; Martins, Maria João
Dans : 23rd EAEEIE Annual Conference, Cagliari (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00773156

International dimension to increase Lifelong Learning possibilities in Europe
Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : 2012 International Conference on Information Technology Based Higher Education and Training (ITHET 2012), Istanbul (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00719906

Thermal performances evaluation of new high temperature power packages using SiC devices
Zhang, Ludi ; Azzopardi, Stephane ; Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Delétage, Jean-Yves
Dans : EuroSimE, Lisbone (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00795339

Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulanation and experiments: thermal approach
Zhang, Ludi ; Azzopardi, Stephane ; Gracia, Alexandrine ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : 8th International Conference on Integration of Power Electronics Systems, Nurember (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00795337

2011


An electric vehicle model and a driving cycle for mail delivery use
Al Jed, Habib ; Mieze, André ; Simon, Rémi ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 14th European Conference on Power Electronics and Applications, Birmingham (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00988735

Effects of CW interferences on a 5 GHz monolithic VCO
Amable, Blain ; Raoult, Jérémy ; Doridant, Adrien ; Jarrix, Sylvie ; Dubois, Tristan
Dans : EMC Compo 2011, (Croatia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00991560

New front side access approach for low-k dielectric/Cu technologies in plastic package
Aubert, A. ; Dantas De Morais, L. ; Pétremont, S. ; Labat, N. ; Frémont, H.
Dans : ISTFA 2011, 37th International Symposium for Testing and Failure Analysis, San Jose (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00670567

Investigation of mechanical stress effect on electrical behavior of Trench Punch Through IGBT under short-circuit condition at low and high temperature
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : European Conference on Power Electronics and Applications (EPE), Birmingham (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00955754

Increased Sensitivity of Love Wave Delay-Lines for Heavy Metal Detection through the Deposition of a Mesoporous TiO2 Coating
Blanc, Laurianne ; Gammoudi, Ibtissem ; Tarbague, Hakim ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Déjous, Corinne ; Tetelin, Angelique ; Rebière, Dominique
Dans : 26th Symposium on Microelectronics Technology and Devices (SBMicro 2011), João Pessoa (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00607422

Set-in LifeLong Learning for PhD students in Electrical and Information Engineering
Bonnaud, Olivier ; Thiriet, Jean-Marc ; Frémont, Hélène
Dans : 22nd EAEEIE conference, (2011), (Slovenia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00617944

Does power device sensitivity to mechanical stress can be used as sensor for power assembly health monitoring?
Capy, Florence ; Azzopardi, Stephane ; El Boubkari, Kama ; Belmehdi, Yassine ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : 3rd IEEE Energy Conversion Congress and Exposition, Phoénix (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00591063

Ageing quantification of supercapacitors during power cycling using online and periodic characterization tests
Chaari, Ramzi ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; Lallemand, Richard ; Kauv, Juliette ; Coquery, Gérard ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : VPPC 2011, Chicago (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641857

Performances regeneration of supercapacitors during accelerated ageing tests in power cycling
Chaari, Ramzi ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : EPE 2011, Birmingham (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641852

Imaging the Single Event Burnout sensitive volume of vertical power MOSFETs using the laser Two-Photon Absorption technique
Darracq, Frédéric ; Mbaye, Nogaye ; Larue, Camille ; Pouget, V. ; Azzopardi, Stephane ; Lorfèvre, E. ; Bezerra, F. ; Lewis, D.
Dans : 12th European Conference on Radiation and Its Effects on Components and Systems (RADECS), Seville (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00772102

La télé participation aux enseignements. Un outil pour l'accès à tous les enseignements pour les étudiants handicapés
Demontoux, François ; Dicky, Anne ; Verdeau, Karine ; Woirgard, Eric
Dans : 9e Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes, Trois rivières (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00670800

On the effect of amplitude modulated EMI injected on a PLL active filter
Dubois, Tristan ; Jean Jacques, Laurin ; Raoult, Jérémy ; Jarrix, Sylvie
Dans : EMC Compo 2011, (Croatia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00991554

Lithium-ion Cell Modeling from Impedance Spectroscopy for EV Applications
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Chaari, Ramzi ; Bertrand, Nicolas ; Henry, Hervé ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : ECCE 2011, Phoenix (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641849

Li-Po Batteries Modeling for Mail Delivery Electric Vehicles
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Al Jed, Habib ; Chaari, Ramzi ; Mieze, André ; Simon, Rémi ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : VPPC 2011, Chicago (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641847

Neural networks based model and voltage control for lithium polymer batteries
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : SDEMPED 2011, Bologne (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641840

Comparison of Sliding Mode and PI Control of a Hybrid Energy Storage System in a Microgrid Application
Etxeberria, Aitor ; Vechiu, Ionel ; Camblong, Haritza ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : International Conference on Smart Grid and Clean Energy Technologies (ICSGCE 2011), Chengdu (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00657238

Simulation of aging effects on radiated emission of microstrip line
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valérie
Dans : EUROSIME2011, Linz (Austria)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671606

VHDL-AMS relevance for predicting integrated circuits emissivity and immunity
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc
Dans : EMC Europe 2011, YORK (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671610

Prediction of Electromigration Induced Void Formation in TSV and SAC Contacts
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Frémont, H.
Dans : IEEE Congress on Engineering and Technology (CET), (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00716397

Conception d'une maquette avionique pour l'étude du codage Gillham de l'altitude
Michaud, Denis ; Devos, Olivier ; Cazaurang, Franck ; Duchamp, Geneviève
Dans : CETSIS 2011, (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671612

Transistor thermal fractional modeling for junction temperature estimation
Sabatier, Jocelyn ; Farges, Christophe ; Nguyen, H.C. ; Moreau, Xavier ; Delétage, Jean-Yves
Dans : IFAC, Milan (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00668926

ELLEIEC implementation issues in EIE: State of advancement
Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Friesel, A. ; Frémont, Hélène
Dans : 22nd EAEEIE conference (2011), (Slovenia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00617945

Advanced Power Electronic Interface for Hybrid Energy Storage System
Vechiu, Ionel ; Etxeberria, Aitor ; Camblong, Haritza ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : International Renewable Energy Congress, Hammamet (Tunisia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00657239

Three-level Neutral Point Clamped Inverter Interface for Flow Battery/Supercapacitor Energy Storage System used for Microgrids
Vechiu, Ionel ; Etxeberria, Aitor ; Camblong, Haritza ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Innovative Smart Grid Technologies (ISGT Europe), 2011 2nd IEEE PES International Conference and Exhibition on, Manchester (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00657222

Prediction of Electromigration Induced Void Formation in TSV and SAC Contacts
Weide-Zaage, Kirsten ; Meinshausen, Lutz ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE Congress on Engineering and Technology (CET), Shanghai 2011, (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00639192

2010


A first approach on the failure mechanisms of IGBT inverters for aeronautical applications: effect of humidity-pressure combination
Abbad, Hassan ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric ; Delétage, Jean-Yves ; Rollin, P. ; Marchand, Karl ; Lhommeau, Tony ; Piton, Michel
Dans : IEEE International Power Electronics Conference, Sapporo (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584142

Mathematical modeling of aging factors for Li-ion battery cells
Al Jed, Habib ; Mieze, André ; Vinassa, Jean-Michel ; Simon, Rémi
Dans : 6th IEEE Vehicle Power and Propulsion Conference, Lille (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584823

Nouvelle préparation d'échantillon pour l'analyse de défaillance de technologie Cu/low-k encapsulée en boitier plastique
Aubert, A. ; Dantas De Morais, L. ; Rebrassé, J.P. ; Fremont, Hélène ; Labat, Nathalie
Dans : Atelier de l'ANADEF, Port d'albret (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585609

Evaluation of the performances of a novel Punch Through Trench IGBT using a Si(1-x)Ge(x) N+ buffer layer by using finite elements simulations
Azzopardi, Stephane ; Belmehdi, Yassine ; Capy, Florence ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : International Power Electronics Conference, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584133

Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via
Barnat, Samed ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandrine ; Cadalen, Eric ; Bunel, Catherine ; Neuilly, François ; Tenailleau, Jean-René
Dans : 2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477594

A connection of thermo-mechanical finite elements tools with electro-thermal finite elements simulation: towards an electro-thermo-mechanical finite elements modeling for power semiconductor devices
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric ; Delétage, Jean-Yves ; Favre, Isabelle
Dans : EuroSimE, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585076

Electromechanical Characterization of "Flying" Planar Gate Punch Through IGBT Bare Die
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Capy, Florence ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : 2nd IEEE Energy Conversion Congress and Exposition, Atlanta (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585061

Supercapacitor model for efficient energy management in micro-hybrid vehicles applications
Bertrand, Nicolas ; Briat, Olivier ; Sabatier, Jocelyn ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 4th European Symposium on Super Capacitors and Applications, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584821

Impact of the ageing of supercapacitors in power cycling on the behaviour of hybrid electric vehicles applications
Bertrand, Nicolas ; Briat, Olivier ; El Brouji, Hassane ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 2010 IEEE Vehicle Power and Propulsion Conference, Lille (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00527110

Vibration test durability on large BGA assemblies: Evaluation of reinforcement techniques,
Berthou, M. ; Lu, H. ; Retailleau, P. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Davennel, C. ; Bailey, C.
Dans : IEEE CPMT Symposium Japan ICSJ 2010, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00499499

Influence of PCB design and materials on chip solder joint reliability
Berthou, Matthieu ; Frémont, Hélène ; Gracia, Alexandrine ; Jéphos-Davennel, Catherine
Dans : 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477591

Increased sensitivity of Love wave delay-lines for polyelectrolyte multilayers through the deposition of a mesoporous TiO2 coating
Blanc, Laurianne ; Gammoudi, Ibtissem ; Tarbague, Hakim ; Boissière, Cédric ; Kalfat, Rafik ; Tetelin, Angelique ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 7e Journées Maghreb-Europe sur les Matériaux et leurs Applications aux Dispositifs Capteurs (MADICA 2010), Tabarka (Tunisia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584270

Investigation of nanostructured porous TiO2 and SiO2 thin films as high specific surface area coatings for high sensitivity VOC Love wave (guided SH-SAW) sensors
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Lachaud, Jean-Luc ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : IMCS'2010, Perth (Australia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00505293

Field return on a Chinese-French double graduation of an International Master in Electronics and Telecommunications on the Base of the Bologna Process
Bonnaud, Olivier ; Senhadji, Lotfi ; Fremont, Hélène ; Wei, Lei ; Shu, Huazhong ; Luo, Limin
Dans : Annual Conference of the European Association for Education in Electrical and Information Engineering, Palenga (Lithuania)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00506972

Field return on a Chinese-French double graduation of an International Master in Microelectronics on the Base of the Bologna Process
Bonnaud, Olivier ; Senhadji, Lotfi ; Wei, Lei ; Luo, Limin ; Frémont, Hélène ; Shu, Huazhong
Dans : 9th International Conference on Information Technology Based Higher Education and training - ITHET 2010, Cappadocia (Greece)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00479107

Impact of temperature and voltage on the evolution of performance of supercapacitor in the calendar ageing
Chaari, Ramzi ; Bertrand, Nicolas ; Briat, Olivier ; El Brouji, Hassane ; Delétage, Jean-Yves ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 4th European Symposium on Super Capacitors and Applications, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584822

La télé participation aux enseignements de travaux pratiques. Application à l'accès à tous les enseignements pour les étudiants handicapés
Demontoux, François ; Belliard, Elise ; Dicky, Anne ; Verdeau, Karine ; Woirgard, Eric
Dans : 11° Rencontres Mondiales du Logiciel Libre, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00511087

Hybrid Energy Storage Systems For Renewable Energy Sources Integration In A Microgrig: a Review
Etxeberria, Aitor ; Vechiu, Ionel ; Camblong, Haritza ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : The 9th International Power and Energy Conference, IPEC2010, (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00557170

Mise en place d'une pédagogie d'apprentissage par problèmes au département GEII de l'IUT Bordeaux
Fremont, Hélène ; Moutault, S. ; Bord, I. ; Caillard, B. ; Demontoux, Francois ; Grauby, Stéphane ; Sentenac, P. ; Tarisien, M.
Dans : 8ème Colloque sur l'enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00467949

Utilisation des plans d'expériences pour l'étude de l'influence des variations paramétriques sur l'émission rayonnée d'une ligne micro-ruban
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valérie
Dans : 2emc Workshop, Rouen (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585074

An Immunity Measurement Bench dedicated to Analog to Digital Converter
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Levant, Jean-Luc
Dans : EMC Europe 2010 9th International Symposium on EMC &20th International Wroclaw Symposium on EMC, (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525804

Optimisation de l'immunité d'un circuit CAN intégré à l'aide de son modèle ICIM-CI
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse †, Alain ; Levant, Jean-Luc
Dans : CEM2010 15ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité Electromagnétique, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525803

Die Attach Interface Property Characterization as Function of Temperature Using Cohesive Zone Modeling Method
Ma, Xiaosong ; Zhang, G.Q. ; Van Der Sluis, Olaf ; M.B. Jansen, Kaspar ; D Van Driel, Willem ; Ernst, Leo J. ; Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Frémont, Hélène
Dans : 2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477599

Underfill and mold compound influence on PoP ageing under high current and high temperature stresses
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Fremont, H.
Dans : Electronic System-Integration Technology Conference, Berlin (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00716406

PoP Prototyping by determination of matter transport effects
Meinshausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Feng, W. ; Frémont, H.
Dans : IEEE CPMT Symposium Japan ICSJ 2010, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00499415

Virtual prototyping of PoP interconnections regarding electrically activated mechanisms
Meinshausen, Lutz ; Weide-Zaage, Kirsten ; Frémont, Hélène ; Feng, Wei
Dans : 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477596

Underfill and Mold Compound Influence on PoP Ageing Under High Current and High Temperature Stresses
Meishausen, L. ; Weide-Zaage, K. ; Frémont, H.
Dans : Electronics System Integration Technology Conference, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00499406

La Validation des Acquis de l'Expérience - De la démarche personnelle à la réalisation encadrée :Une expérience à l'université Bordeaux 1
Sand, Isabelle ; Duchamp, Geneviève
Dans : CETSIS 2010, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525828

Guided SH-SAW characterization of elasticity variations of mesoporous TiO2 Sensitive Films during Humidity Sorption
Tetelin, Angelique ; Blanc, Laurianne ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 2010 IEEE Sensors Conference, Waikoloa HI (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00582812

Guided SH-SAW toluene sensors with mesoporous silica sensitive coatings: Increased sensitivity through mesostructuration control
Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Boissière, Cédric ; Lachaud, Jean-Luc ; Déjous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 2010 IEEE Sensors Conference, Waikoloa HI (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00582800

Toward an International Curricula Network for exchanges and LifeLong Learning
Thiriet, Jean-Marc ; Mériaudeau, Fabrice ; Burguillo, Juan Carlos ; Fremont, Hélène ; Yahoui, Hamed ; De Fooz, Pierre
Dans : 21st EAEEIE Annual Conference (EAEEIE 2010), Palanga (Lithuania)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00529223

Thermo-mechanical simulations in double-sided heat transfer power assemblies
Woirgard, Eric ; Favre, Isabelle ; Delétage, Jean-Yves ; Azzopardi, Stephane ; Léon, Renan ; Convenant, Guy ; Khatir, Zoubir
Dans : EUROSIME, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584904

ELLEIEC Enhancing Lifelong Learning for the Electrical and Information Engineering Community
Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Burkley, Cyril ; Frémont, Hélène ; Hoffmann, Michael ; Martins, Maria Joao ; Perra, Christian ; Thiriet, Jean-Marc ; Ward, Anthony E.
Dans : 8ème Colloque sur l'enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00467961

2009


Package delamination as indicator of ball bond lift: New diagnostic methodology
Bahi, M.A. ; Lécuyer, P. ; Gentil, A. ; Frémont, H. ; Landesman, J.P. ; Christien, Frédéric
Dans : Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EurosimE 2009), (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385363

Virtual prototyping of a Wafer Level Chip Scale Package: Underfill role in die cracking
Barnat, S. ; Bellenger, S. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Talbot, P.
Dans : Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems, (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385369

Assessment of uni-axial mechanical stress on Trench IGBT under severe operating conditions: a 2D physically-based simulation approach
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : 1st IEEE Energy Conversion Congress and Exposition, San Jose (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585066

A new non-linear supercapacitor embedded model and its online time identification method
Bertrand, Nicolas ; Sabatier, Jocelyn ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier
Dans : 7th International Design Engineering Technical Conferences & Computers and Information in Engineering Conference 4th Symposium on "Fractional Derivatives and their Applications, San Diego (CA) (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584824

Influence of relaxation process on supercapacitor time response
Bertrand, Nicolas ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; El Brouji, Hassane
Dans : 13th European Conference on Power Electronics and Applications, Barcelona (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00414777

Lifetime distribution estimation of Light emitting diode
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frédéric
Dans : ISROS, Cagliari (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402233

Electromagnetic Susceptibility studies of Op. Amps. and a VCO for a PLL application
Dubois, Tristan ; Jarrix, Sylvie ; Raoult, Jérémy ; Pénarier, Annick ; Nouvel, Philippe ; Gasquet, Daniel ; Azais, Bruno
Dans : EMC Compo 2009, Paris (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00991590

Modèle de couplage en champ proche pour l'étude de susceptibilité d'un circuit intégré
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : Télécom'2009, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00403531

Ageing quantification of supercapacitors during calendar life and power cycling tests
El Brouji, Hassane ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Bertrand, Nicolas ; Woirgard, Eric
Dans : 1st IEEE Energy Conversion Congress and Exposition, San Jose (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00416527

Electrically driven matter transport effects in PoP interconnections
Feng, W. ; Weide-Zaage, K. ; Verdier, F. ; Plano, B. ; Guédon-Gracia, A. ; Fremont, Hélène
Dans : Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro electronics and micro-systems - EurosimE 2009, (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385360

Active pedagogy: A practical experiment at the Institut Universitaire de Technologie Bordeaux
Fremont, H. ; Couturier, G. ; Pellet, C. ; Bechou, L.
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00577603

An Analog to Digital Converter ICIM-CI Model Based on Design
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse †, Alain ; Levant, Jean-Luc ; Marot, Christian
Dans : EMC Compo 09 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525796

Modélisation de l'immunité interne d'un convertisseur analogique numérique avec l'approche ICIM-CI
Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain ; Levant, Jean-Luc
Dans : Télécom'2009, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00403538

Moisture induced effects in PoP
Guédon-Gracia, A. ; Feng, W. ; Delétage, J.-Y. ; Verdier, F. ; Fremont, Hélène
Dans : International conference on Thermal, Mechanical, and Multi-physics Simulation and Experiments in Micro-electronics and micro-systems (EuroSimE), (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385358

Resistive RF injection Probe Test Method
Levant, Jean-Luc ; Gros, Jean-Baptiste ; Duchamp, Geneviève ; Ramdani, Mohamed
Dans : EMC Compo 09 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00525798

Fast Qualification Using Thermal Shock Combined with Moisture Absorption
Ma, X. ; Jansen, K.M.B. ; Van Driel, W.D ; Van Der Sluis, O. ; Ernst, L.J. ; Regard, C. ; Gautier, Christian ; Frémont, H.
Dans : 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00414344

Results and dissemination of the EIE-Surveyor thematic network
Thiriet J.M., J.M. ; Ward A., E. ; Martins M., J. ; Deniz, D. ; Pasquet, D. ; Hoffmann, M. ; Fremont, H. ; Yahoui, H. ; Bonnaud, O. ; Robert, M. ; Barsics, J. ; Benlloch-Dualde, J.V.
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400182

Results and dissemination of the EIE-Surveyor thematic network
Thiriet, Jean-Marc ; Ward, Anthony E. ; Martins, Maria Joao ; Deniz, D. ; Pasquet, Daniel ; Hoffmann, Michael ; Fremont, Hélène ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Robert, Michel ; Barsics, J. ; Benlloch-Dualde, José Vincente
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399569

Langasite based surface acoustic wave sensors for high temperature chemical detection in harsh environment
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : EUROSENSORS 2009, Lausanne (Switzerland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401276

Mesoporous thin films as versatile sensitive matrices on Love wave devices for fast sub-ppm vapor detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Pistré, Jacques ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 15th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and microsystems (TRANSDUCERS'2009), Denver CO (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401270

ELLEIEC Enhancing Lifelong Learning for the Electrical and Information Engineering Community
Yahoui, H. ; Burkley, C. ; Fremont, H. ; Hoffmann, M. ; J. Martins, M. ; Perra, C. ; Thiriet, J.M. ; E. Ward, A.
Dans : 20th EAEEIE conference, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400179

2008


Study of JEDEC B-condition JESD22-B111 Standard for Drop Test Reliability of Chip Scale Packages
Bentata, Yassine ; Forster, Stéphane ; Y. Goh, K. ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323417

An ultracapacitor non-linear fractional model
Bertrand, Nicolas ; Sabatier, Jocelyn ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 3rd IFAC Workshop on Fractional Differentiation and its Applications, Ankara (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401676

Development of a physics-based impedance model of ultracapacitor
Bertrand, Nicolas ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; El Brouji, Hassane ; Woirgard, Eric
Dans : 3rd European Symposium on Super Capacitors & Applications (ESSCAP), Rome (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00339539

Porous electrode theory for ultracapacitor modelling and experimental validation
Bertrand, Nicolas ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Sabatier, Jocelyn ; El Brouji, Hassane
Dans : VPPC'08, Harbin (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00321870

Development of an HMI Based on the OPC Standard
Bouter, Serge ; Malti, Rachid ; Fremont, Hélène
Dans : 19th European Association for Education in Electrical and Information Engineering (EAEEIE) Conference, Tallinn (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323382

Modélisation des perturbations électromagnétiques en champ proche pour l'agression d'un circuit intégré.
Castagnet, Didier ; Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : CEM08, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00351955

Design of a fast, high power magnetic generator for the stimulation of living tissues: A biomedical engineering application of electromagnetism and power electronics.
Charlet De Sauvage, R. ; Dondon, Philippe ; Martin, C. ; Donkin, J. ; Veyret, B.
Dans : WSEAS EDU'08, CORFOU (Greece)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00347497

L'Enseignement de l'Electronique Accessible aux étudiants Handicapés
Demontoux, François ; Woirgard, Eric ; Belliard, Elise ; Verdeau, Karine ; Bernou, Catherine
Dans : 7° Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des sciences de l'Information et des Systèmes, Bruxelles (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00345706

Ageing quantification of ultracapacitors during calendar life and power cycling tests using a physically-based impedance model
El Brouji, Hassane ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Bertrand, Nicolas ; Woirgard, Eric
Dans : 3rd European Symposium on Super Capacitors & Applications (ESSCAP), Rome (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00339532

Ultracapacitors self discharge modelling using a physical description of porous electrode impedance
El Brouji, Hassane ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Bertrand, Nicolas ; Woirgard, Eric
Dans : VPPC'08, Harbin (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00321871

Parameters evolution of an ultracapacitor impedance model with ageing during power cycling tests
El Brouji, Hassane ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Lajnef, Walid ; Bertrand, Nicolas ; Woirgard, Eric
Dans : PESC'08, Rhodes (Greece)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00317860

Analytical model for thermally-induced warpage of POP
Feng, Wei ; Fremont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard
Dans : Eurosime 2008, freiburg (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00326445

Analytical Model for Thermally-induced Warpage of POP
Feng, Wei ; Fremont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard
Dans : Eurosime 2008, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323410

Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires
M.A., Bahi ; Lecuyer, P. ; Gentil, A. ; Fremont, H. ; J.P., Landesman ; Christien, Frédéric
Dans : 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2008), (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400185

Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires
M.A., Bahi ; Lecuyer, P. ; Gentil, A. ; Fremont, Hélène ; J.P., Landesman ; Christien, Frédéric
Dans : 10th Electronics Packaging Technology Conference, (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399566

Moisture Diffusion Model Verification of Packaging Materials
Ma, Xiaosong ; Jansen, Kaspar-M.B. ; Ernst, L.J. ; Van Driel, Willelm-D ; Van Der Sluis, Olaf ; Zhang, Kuchi ; Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Frémont, Hélène
Dans : International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP) 2008, (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323425

Effect of packaging materials aging properties on die surface cracking of a SiP carrier
Ma, Xiaosong ; Jansen, Kaspar-M.B. ; Ernst, L.J. ; Van Driel, Willelm-D ; Van Der Sluis, Olaf ; Zhang, Kuchi ; Regard, Charles ; Gauthier, Christian ; Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323423

Life time prediction of BGA assemblies with experimental torsion test and finite element analysis
Maia Filho, Wilson-Carlos ; Brizoux, Michel ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323420

A Survey of the Evolution of the Bologna Process in EIE in Europe
Martins, Maria Joao ; Thiriet, Jean-Marc ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Robert, Michel ; Benlloch-Dualde, José Vincente ; Ward, Anthony E. ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : EAEEIE'08, Tallin (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00318724

Different Approaches to Packaging Reliability
Ousten, Yves ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frederic ; Deshayes, Yannick ; Levrier, Bruno ; Bord, Isabelle ; Carbonne, Bertrand
Dans : European Electronics Assembly Reliability Summit, TALLINN (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00335551

Influence of Underfill Methods on the Solder Joint Fatigue of Wafer Level Packaging
Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Fremont, Hélène ; Poirier, Patrick
Dans : International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323432

Solder fatigue of wafer level package assemblies. Comparison with flip chip BGA's
Regard, Charles ; Gautier, Christian ; Frémont, Hélène ; Val, Alexandre ; Roullier, Frédéric ; Schwindenhammer, Patrick
Dans : Eurosime 2008, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323406

New results for the EIE-Surveyor project
Thiriet, Jean-Marc ; Robert, Michel ; Martins, Maria João ; Ward, Anthony E. ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : 19th EAEEIE annual Conference (European Association for Education in Electrical and Information Engineering), Tallinn (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00349415

New Results for the EIE-Surveyor Project 19th EAEEIE conference
Thiriet, Jean-M. ; Robert, Michel ; Martins, Maria-J. ; E. Ward, Anthony- ; Bonnaud, Olivier ; Hoffmann, Michael ; Yahoui, Hamed ; Fremont, Hélène
Dans : 19th EAEEIE conference, (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323380

Simulation of Migration effects in PoP
Weide-Zaage, Kirsten ; Fremont, Hélène ; Wang, Li
Dans : EuroSimE (2008), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323415

Programme EPO-Auto+ : Électronique de puissance pour l'automobile de demain: du module au système
Woirgard, Eric ; Razafiarivelo, J. ; Lagonotte, Patrick ; Khatir, Zoubir
Dans : EPF'2008, ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE DU FUTUR, TOURS (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00418221

Thermomechanical Modelling and Reliability Study of an IGBT Module for an Aeronautical Application
Zéanh, Adrien ; Dalverny, Olivier ; Karama, Moussa ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane ; Bouzourene, A. ; Casutt, J. ; Mermet-Guyennet, Michel
Dans : Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00324035

Improvement of the Reliability of Connections Used in IGBT Modules, in Aeronautical Environment
Zéanh, Adrien ; Dalverny, Olivier ; Karama, Moussa ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane ; Bouzourene, A. ; Casutt, J. ; Mermet-Guyennet, Michel
Dans : International Symposium on Aircraft Materials (ACMA), (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00324032

Proposition of IGBT modules assembling technologies for aeronautical applications
Zéanh, Adrien ; Dalverny, Olivier ; Karama, Moussa ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane ; Bouzourene, A. ; Casutt, J. ; Mermet-Guyennet, Michel
Dans : International Conference on Integration of Power Electronics Systems (CIPS), Nuremberg (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00324022

2007


Influence of technological parameters on the behavior during aging at high temperature of various packages, in the automotive environment
Bahi, M.A. ; Lécuyer, P. ; Frémont, H. ; Landesman, J.P. ; Christien, Frédéric ; Le Gall, René
Dans : IPFA 2007, Bangalore (India)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00167720

Turn-off failure mechanism analysis of Trench IGBT under clamped inductive switching operation
Benmansour, Adel ; Azzopardi, Stephane ; MARTIN, Jean-Christophe ; Woirgard, Eric
Dans : European Conference on Power Electronics and Applications, Aalborg (Denmark)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180637

Failure mechanisms of Trench IGBT under various short-circuit conditions
Benmansour, Adel ; Azzopardi, Stephane ; MARTIN, Jean-Christophe ; Woirgard, Eric
Dans : IEEE Power Electronics Specialists Conference, Orlando (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180627

A Method for Power Integrity Analysis of a System-In-Package
Boguszewski, Guillaume ; Duchamp, Geneviève ; Yannou, Jean-Marc ; Meresse, Alain
Dans : 2emc 2007, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180356

EIE-Surveyor : un programme européen pour favoriser les échanges et la reconnaissance des diplômes au niveau européen
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Martins, Maria João ; Pasquet, Daniel ; Robert, Michel ; Thiriet, Jean-Marc ; Yahoui, Hamed
Dans : Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes en Electronique, Electrotechnique et Automatique, CETSIS 07, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00370675

EIE-Surveyor : un programme européen pour favoriser les échanges et la reconnaissance des diplômes au niveau européen
Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; J .Martins, Maria- ; Pasquet, Daniel ; Robert, Michel ; Thiriet, Jean-M. ; Yahoui, Hamed
Dans : CETSIS'2007, Bordeaux (2007), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323375

IC's electromagnetic susceptibility: comparison between a near field injection method and a direct injection method
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
Dans : 3rd International Conference Electromagnetic Near-Field Characterization and Imaging, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180352

ELECTRIC DIPOLE FOR ELECTRIC RADIATED FIELD SUSCEPTIBILITY TEST
Castagnet, Didier ; Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : EMC Europe Workshop 2007, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180347

Thermo-mechanical optimization of heat spreader geometry for an automotive power assembly
Delétage, J.-Y. ; Woigard, E. ; Favre, I. ; Lagonotte, P. ; Burban, G.
Dans : 2nd International Conference Automotive Power Electronics, PARIS (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00380428

Experiences with Personal Professional Project (PPP)
Dufau, Hélène ; Fremont, Hélène ; Richard, Florent
Dans : 18th EAEEIE conference, (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323374

Le projet professionnel personnel au département Geii de l'Université Bordeaux 1
Fremont, Hélène ; Dufau, Hélène ; Lévi, Hervé ; Richard, Florent
Dans : CETSIS'2007, Bordeaux, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323377

ETUDE DE LA SUSCEPTIBILITE DES CIRCUITS ELECTRONIQUES PAR DES PERTURBATIONS EN CHAMP PROCHE CAS D'UN INVERSEUR CMOS
Meresse, Alain ; Castagnet, Didier ; Duchamp, Geneviève
Dans : 6ème colloque international Telecom'2007 &5èmes Journées Franco-Maghrebines des Micro-ondes et de leurs Applications, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180345

Observatory of the Bologna-process in EIE: an aid for the enhancement of mobility
Thiriet, Jean-M. ; Martins, Maria-J. ; Yahoui, Hamed ; Robert, Michel ; Fremont, Hélène
Dans : 18th EAEEIE conference, (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00321973

EIE-Surveyor: Observatory of the Bologna-process in EIE: an aid for the enhancement of mobility
Thiriet, Jean-Marc ; Martins, Maria João ; Yahoui, Hamed ; Robert, Michel ; Fremont, Hélène
Dans : 18th EAEEIE Annual Conference on Innovation in Education for Electrical and Information Engineering (EIE), EAEEIE'2007, Prague (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00162581

Thermo-mechanical optimization of heatspreader geometry for an automotive power assembly
Woirgard, Eric ; Delétage, Jean-Yves ; Favre, Isabelle ; Lagonotte, Patrick ; Burban, Gwenael
Dans : Conference on Automotive Power Electronics, Paris (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182176

Reliability of the connections used in IGBT modules, in aeronautical environment
Zéanh, Adrien ; Dalverny, Olivier ; Karama, Moussa ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane ; Bouzourene, A. ; Casutt, J. ; Mermet-Guyennet, Michel
Dans : International Symposium on Aircraft Materials, Agadir (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00324038

2006


Characterization of a near-field probe for IC cartography.
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC Europe 2006, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180341

Impact of the PCB Design on the Crack Risk of CSPs Assemblies Subjected to Temperature Cycling and Drop Tests
Fremont, H. ; Mura, M. ; Horaud, W. ; Danto, Y.
Dans : IPFA, Singapour (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00160699

Measurements and FE-Simulations of Moisture Distribution in FR4 Based Printed
Frémont, H. ; Horaud, W. ; Weide-Zaage, K.
Dans : Eurosime 2006, Como (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00160696

Existing and new Tools to improve student mobility at university level in Electrical and information engineering
Hamed, Yahoui ; Jan, Ligus ; Fremont, Hélène ; Thiriet, Jean-Marc ; Denis, Genon-Catalot
Dans : 17th EAEEIE conference, Craiova (Romania)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00321970

Ultracapacitors characteristics changes during power cycling using specific current profiles
Lajnef, Walid ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Woirgard, Eric
Dans : 3ème Congrés Européen Alternatives Energétiques dans l'Automobile (AEA), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00175223

Method for ageing quantification of ultracapacitors during power cycling based on specific characterization tests
Lajnef, Walid ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier ; Woirgard, Eric
Dans : 2nd European Symposium on Super Capacitors & Applications (ESSCAP), (Switzerland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00175220

Solder Joint Loading Conditions Under Torsion Test
Maia Filho, W.C. ; Brizoux, M. ; Frémont, H. ; Danto, Y.
Dans : EUROSIME 2006, como (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00160211

Embedded passive components to increase the reliability of high frequency electronic circuits
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Duchamp, Geneviève ; Kertesz, Philippe
Dans : CARTS Europe 2006, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400482

Reliability Evaluation by Simulations and Experimentations of new Assembly Process for Automotive Power Application
Rizzi, Mathieu ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane
Dans : Meeting of MIT/Industry Consortium on Advanced Electrical/Electronic Components and systems held in coordination with the S.I.A. European Congress on Automotive Power Electronics, Paris (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180660

Reliability Analysis of a New Soldering Process For Automotive Power Module Application
Rizzi, Mathieu ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane
Dans : Eurosime, Come (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180656

An assessment of the reliability of a new soldering process for automotive power module
Rizzi, Mathieu ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane
Dans : Conference on Integrated Power Electronics Systems, Naples (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180647

Hermeticity tests on organically sealed micro-packages using FTIR spectroscopy
Veyrie, David ; Roux, Jean-Luc ; Pressecq, F. ; Tetelin, Angelique ; Pellet, Claude
Dans : Reliability, Packaging, Testing and Characterization of MEMS/MOEMS Conference, San Jose (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00322451

2005


Reliability Analysis of Lead-Free BGA Assemblies Linking FE Simulations and Experimental Results
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Roux, Pascal ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : EuroSime, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179928

2004


Estimation of lifetime distributions on 1550 nm DFB laser diodes using Monte-Carlo statistic computations
Deshayes, Y. ; Bechou, L. ; Verdier, F. ; Tregon, B. ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl. ; Hernandez, Y. ; Danto, Y.
Dans : , ()
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00162359

An assessment of the connection between the working operations of a thyristor system used in a power plant and accelerated ageing tests
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Simon, Guillaume ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : International Symposium on Industrial Electronics, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179922

Ultracapacitor electrical modeling using temperature dependent parameters
Lajnef, Walid ; Briat, Olivier ; Azzopardi, Stéphane ; Vinassa, Jean-Michel ; Woirgard, Eric
Dans : 1st European Symposium on Super Capacitors & Applications (ESSCAP), Belfort (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00339560

2003


Lead-Free Electronics For Automotive Applications: Specific Constraints, Failure Modes And Related Design Guidelines For Reliability
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian ; Martin, Gérard-Marie
Dans : International Conference on Lead Free Electronics, IPC and SOLDERTEC, (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179917

2002


An Assessment of Lead-Free Soldering for Automotive Applications: Influence of the Components Finishes on the Reliability of Solder Joints
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : International Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, Tokyo (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179916

Package Influence On Conducted Mode Emissions in a Digital Integrated Circuit : a case study
Meresse, Alain ; Lebrun, M. ; Ramdani, Mohamed ; Levant, Jean-Luc
Dans : 3rd International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, Toulouse (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00517796

1998


BJT avalanche breakdown voltage improvement by introduction of a floating P-layer in the epitaxial collector region
Zimmer, Thomas ; N?doye, M. ; Lewis, Noelle ; Batiste Duluc, Jean ; Fremont, Helene ; Paul Dom, Jean
Dans : Symposium on Microelectronic Facturing, Santa Clara (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00189380

1996


Thermomechanical behaviour of ceramic ball grid array based on FEM simulations and experimentations
Delétage, Jean-Yves ; Fenech, Alain ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves ; Danto, Yves ; Salagoity, Michel ; Faure, Christiane ; Rao, S.
Dans : Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1996., Nineteenth IEEE/CPMT, Austin (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385312

1995


Thermal Transient Characterization of Electronic Assemblies by Infrared Camera in Fast Line Scan Mode
Dondon, Philippe ; Lauriou, J. ; Zardini, Christian
Dans : THERMINIC, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00350072

Design of a very low noise bipolar integrated preamplifier for Infrared Cameras
Dondon, Philippe ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : THERMO 95, Budapest (Hungary)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00350060

Thermal Transient Characterization of Electronic Assemblies by Infrared Thermography and DeltaVbemeter Methods
Dondon, Philippe ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : 11th IEEE SEMICONDUCTOR THERMAL MEASUREMENT AND MANAGEMENT SYMPOSIUM, San Jose (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00350049

1994


Caractérisation en puissance des condensateurs céramiques multicouches par thermographie infrarouge
Dondon, Philippe ; Darouzes, Didier ; Zardini, Christian
Dans : EPF'94, CACHAN (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00350054

1993


BICMOS Integrated Interface circuit for pressure sensors in automotive applications - Experimental results
Dondon, Philippe ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : EUROASIC 1993, Paris (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00350068

1992


BICMOS Integrated circuit for capacitive pressure sensors in automotive applications
Dondon, Philippe ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis
Dans : EUROASIC, San Sebastien (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00350342

A fast VLSI SRAM mapping methodology using voltage contrast techniques on SEM
Marc, François ; Fremont, Hélène ; Jounet, Paul ; Touboul, Andre ; Danto, Yves
Dans : ESREF, Schwäbisch-Gmünd (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181911
Communications sans actes → 69 Voir

2018


Characterization of external pressure effects on lithium-ion pouch cell
Zhang, Yuanci ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; Martin, Cyril ; Gager, Guillaume ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 19th International Conference of IEEE on Industrial Technology (ICIT), Lyon (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01892433

2017


Effect of voids on crack propagation in AuSn die attach for high-temperature power modules
Arabi, Faical ; Théolier, Loic ; Youssef, Toni ; Medina, Mathieu ; Deletage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : EurosimE 2017, Dresden (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01662929

BEHAVIORAL MODELLING TAKING INTO ACCOUNT AGEING EFFECTS FOR IC'S IMMUNITY PREDICTION
Duchamp, Geneviève ; Dubois, Tristan
Dans : EMC Europe 2017, Angers (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01598944

Effets du stress électromagnétique sur un transistor p-HEMT GaAs
Girard, Maxime ; Hoffmann, Patrick ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : GDR Ondes 2017, Sophia Antipolis (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01698527

Perturbation d’une boucle à verrouillage de phase par injection conduite d’onde électromagnétique
Maures, Matthieu ; Dubois, Tristan ; Hoffmann, Patrick
Dans : GDR ONDES 2017, Sophia Antipolis (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01698523

Modélisation d'un Moyen d'Injection en Courant pour l'Etude
Mejecaze, Guillaume ; Puybaret, Frédéric ; Dubois, Tristan ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : GDR Ondes, Sophia Antipolis (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01698531

Lead free solder joints characterisation using single lap shear tests
Pin, Samuel ; Frémont, Hélène ; Guedon-Gracia, Alexandrine
Dans : Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017 18th International Conference on, Dresden (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01660937

Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronics Package
Quelennec, Aurore ; Shafique, Umar ; Duchesne, Éric ; Frémont, Hélène ; Drouin, Dominique
Dans : Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th, Orlando (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01660889

2016


Etude thermomécanique de la dégradation des assemblages de puissance soumis à des vieillissements à haute température
Arabi, Faical ; Théolier, Loïc ; D., Martineau ; Deletage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Symposium de Genie Electrique, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01361692

A multiphysics cosimulation for a wide band gap power module fatigue-related performance assessment
Boulbene, Benjamin ; Martineau, Donatien ; Woirgard, Eric ; Meuret, Régis ; Youssef, Toni ; d, Balland
Dans : NAFEMS Americas Conference, The International Association for the Engineering Modeling, Analysis and Simulation Community, Seattle (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01671810

Near-field scan tools for embedded electronic analysis
Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Weckbrodt, Julien ; Azzopardi, Stephane
Dans : Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, Big Island (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01659420

A methodologic project to characterize and model COTS components EMC behavior after ageing
Durier, Andre ; Boyer, Alexandre ; Duchamp, Geneviève
Dans : 2016 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal Integrity (APEMC2016), Shenzhen (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01698337

Multiport ICIM-CI modeling approach applied to a bandgap voltage reference
Hairoud Airieau, Siham ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève ; Durier, Andre
Dans : 2016 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE, Wroclaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01659310

2015


Study on specific effects of high frequency ripple currents and temperature on supercapacitors ageing
German, Ronan ; Sari, Ali ; Venet, Pascal ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : ESREF, Toulouse (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01969263

Silver sintered double-sided cooling power package process for controlled Si power semiconductor devices with aluminum top-metallization
Maxime, Barriere ; Azzopardi, Stephane ; Roder, Raphaël ; Favre, Isabelle ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge ; Le Henaff, François
Dans : IEEE International Workshop On Integrated Power Packaging IWIPP , Chicago (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01671837

Leakage current measurements of core/shell hyperbranched polyester/BaTiO3 composites for embedded capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Levrier, Bruno ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : Fourth International Conference on Multifunctional, 
Hybrid and Nanomaterials (Hybrid Materials 2015), Sitges (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01188929

How SI/EMC and reliability issues could interact together in embedded electronic systems?
Weide-Zaage, K. ; Moujbani, A. ; Duchamp, G. ; Dubois, Tristan ; Verdier, Frédéric ; Fremont, H.
Dans : Joint IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe, Dresden (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01180993

The use of co-simulation in order to study reliability of power modules under harsh environment
Youssef, Toni ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane ; Martineau, Donatien ; Meuret, Régis
Dans : Journées des Jeunes Chercheurs en Génie Electrique, JCGE, Cherbourg (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01671683

Multi-physics Modelling of Thin Films: Optimization for Finite Elements Simulations Tools
Youssef, Toni ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane ; Martineau, Donatien ; Meuret, Régis
Dans : IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE, Budapest (Hungary)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01671659

Reliability in Power Modules Die Attach: A Comprehensive Evolution of the Nanocrystalline Silver Sintering Physical Properties Versus its Porosity
Youssef, Toni ; Rmili, Wafaa ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane ; Vivet, Nicolas ; Martineau, Donatien ; Meuret, Régis ; LE QUILLIEC, Guenhael ; Richard, Caroline
Dans : 26th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Toulouse (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01333190

2014


Influence of Thermal Cycling on Supercapacitor Performance Fading During Ageing Test at Constant Voltage
Ayadi, Mohamed ; Briat, Olivier ; Lallemand, Richard ; Coquery, Gérard ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 23rd IEEE International Symposium on Industrial Electronics, ISIE 2014, Istanbul (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01784002

Fiabilité d'une diode DT2 reportée sur un substrat DBC par frittage de pâte d'argent
Baccar, Fédia ; Théolier, Loïc ; Azzopardi, Stephane ; LE HENAFF, FRANCOIS ; Deletage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Symposium de Génie Électrique 2014, Cachan (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01065237

Analyse et validation d'un émulateur de système hybride SOFC/GT au biogaz
BAUDOIN, Sylvain ; Vechiu, Ionel ; Camblong, Haritza ; Vinassa, Jean-Michel ; Barelli, Linda
Dans : Symposium de Génie Électrique 2014, Cachan (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01065205

Analysis and validation of a biogas hybrid SOFC/GT emulator
Camblong, Haritza ; Baudoini, Sylvain ; Vechiu, Ionel ; Vinassa, Jean-Michel ; Barelli, Linda ; Kreckelbergh, Stephane
Dans : 2014 IEEE International Workshop on Intelligent Energy Systems (IWIES), San Diego (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01708279

Smart integrated conditioning electronics for electrostatic vibration energy harvesters
Dudka, Andrii ; Galayko, Dimitri ; Blokhina, Elena
Dans : Circuits and Systems (ISCAS), 2014 IEEE International Symposium on, Melbourne VIC (Australia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01522171

Qualification procedure for moisture in embedded capacitors
Frémont, H. ; Kludt, J. ; Wade, M. ; Weide-Zaage, K. ; Bord-Majek, I. ; Duchamp, G.
Dans : 25th European Symposium On Reliability of Electron Devices, Failure Physics an Analysis (ESREF 2014), Berlin (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01349082

Fiabilité des assemblages micro et nano-électroniques ; approche par la physique des défaillances
Fremont, Hélène
Dans : Entretiens Jacques Cartier 2014, Colloque 9 « Nanotechnologies : nouveaux paradigmes associés à l’intégration 3D et à l’encapsulation », Bromont (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257994

Prediction of Supercapacitors Floating Ageing with Surface Electrode Interface based Ageing Law
German, Ronan ; Sari, Ali ; Venet, Pascal ; Ayadi, Mohamed ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : ESREF, Berlin (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01969257

Ageing Law for Supercapacitors Floating Ageing
German, Ronan ; Sari, Ali ; Venet, Pascal ; Zitouni, Younes ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 23rd IEEE International Symposium on Industrial Electronics, ISIE 2014, Istanbul (Turkey)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01783998

Evaluation of the EMC Performances of a Partial Composite Vehicle Body Depending on the Type of Material.
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC Europe 2014 - Workshop on Automotive EMC, Gothenburg (Sweden)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01122149

Evaluation of the Radiated Field by a Harness Above a Partial Composite Material Chassis
Kader, Ammar ; Klingler, Marco ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : EMC Europe 2014, Gothenburg (Sweden)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01109451

Silver sintering wire-bonding less power module for high temperature applications
LE HENAFF, FRANCOIS ; Azzopardi, Stephane ; Théolier, Loïc ; Deletage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge ; Joguet, Julien
Dans : Symposium de Génie Électrique 2014, Cachan (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01065293

Decreased electrical activity in neuronal networks exposed to CW and GSM-1800 signals
Moretti, D. ; Garenne, André ; Poulletier De Gannes, Florence ; Azzopardi, Stephane ; Roder, Raphaël ; Haro, Emmanuelle ; Lagroye, Isabelle ; Veyret, Bernard ; Lewis, Noëlle
Dans : BIOEM2014 conference, Cape Town (South Africa)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01016649

Feasibility and performances of BOOST converter in automotive application using silicon power transistors operating at 200°C
Roder, Raphaël ; Azzopardi, Stéphane ; LE HENAFF, FRANCOIS ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Bontemps, Serge
Dans : 29th IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, APEC 2014, Fort Worth (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01778418

Traction électrique automobile : convertisseur BOOST à base de composants silicium IGBT et CoolMOSTM fonctionnant à 200°C
Roder, Raphaël ; Azzopardi, Stephane ; Briat, Olivier ; LE HENAFF, FRANCOIS ; Vinassa, Jean-Michel ; Bontemps, Serge
Dans : Symposium de Génie Électrique 2014, Cachan (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01065380

Evolution de la Technologie des Condensateurs Enterrés pour des Applications Hautes Fréquences
Wade, M. ; Bord-Majek, I. ; Dubois, T. ; Duchamp, G.
Dans : 14ème atelier analyse et mécanismes de défaillance des composants pour l'électronique : ANADEF 2014, Seignosse-Hossegor (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01022751

Multi-physics Modelling of Thin Ni/Au layer in power modules
Youssef, Toni ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stephane ; Martineau, Donatien ; Meuret, Régis
Dans : IMAPS, TOURS (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01671645

2013


ELENA Giant Electrostriction of soft Nanomaterials for energy harvesting P2N 2012
Ayela, Cédric ; Debéda, Hélène ; Dufour, Isabelle ; Allouch, Nouha ; Nesser, Hussein ; Thuau, Damien ; Vinassa, Jean-Michel ; Jaillet, C. ; Néri, W. ; Poulin, Philippe ; Yuan, J. ; Zakri, Cécile ; Colin, Annie ; Laval, C. ; Luna, A. ; Salmon, Jean-Baptiste
Dans : J3N 2013, Marseille (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00933244

Perturbation of components, circuits, systems using near-field injection
Dubois, Tristan
Dans : GDR Onde 2013, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00991577

2012


Intégration de la fiabilité dès la conception du composant : Application aux approches Top-down et Bottom-up
Bechou, L. ; Verdier, F. ; Ousten, Y.
Dans : Journée IMAPS, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00786235

To improve the variability of one complex system with the MKME
Breant, Maxime ; Maurice, O. ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : EMC EUROPE, (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00938985

Intérêt de la simulation 2D multicellulaire par éléments-finis pour l'analyse d'un défaut lié un décollement de fil de câblage sur une puce de puissance IGBT
El Boubkari, Kamal ; Azzopardi, Stéphane ; Théolier, Loïc ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : 14ème édition de la Conférence sur l'Electronique de Puissance du Futur, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00955758

Preparation of reliability experiments for three dimensional packaging,
Meinshausen, L. ; Frémont, H. ; Weide-Zaage, K.
Dans : Smart Failure Analysis for New Materials in Electronic Devices (smart-FA), (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00905900

2011


Adaptation d'un poste de travaux pratiques en électronique pour un étudiant tétraplégique
Demontoux, François ; Dicky, Anne ; Eydon, Fabienne ; Verdeau, Karine ; Woirgard, Eric
Dans : 1° journée de rencontre sur l'adaptation des enseignements, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01024135

La télé participation aux enseignements. Un outil pour l'accès à tous les enseignements pour les étudiants handicapés
Demontoux, François ; Dicky, Anne ; Eydon, Fabienne ; Verdeau, Karine ; Woirgard, Eric
Dans : 1° journée de rencontre sur l'adaptation des enseignements, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01024131

First studies of the impact of dose radiation on the electromagnetic susceptibility of bipolar transistors
Jarrix, Sylvie ; Dusseau, Laurent ; Chatry, Nathalie ; Hoffmann, Patrick ; Doridant, Adrien ; Amable, Blain ; Raoult, Jérémy ; Dubois, Tristan ; Calvel, Philippe
Dans : LATW, Recife (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01893983

2010


Preliminary studies of the impact of dose radiation on the electromagnetic susceptibility of comparators
Jarrix, Sylvie ; Dusseau, Laurent ; Doridant, Adrien ; Dubois, Tristan ; Amable, Blain ; Raoult, Jérémy
Dans : EMC Europe, Wroclaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01893985

Integrated High Temperature Langasite Acoustic Platform for Harsh Environment Chemical Detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : E-MRS 2010 Spring Meeting, Strasbourg (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00505416

2009


Modélisation non entière et non linéaire des supercapacités et procédure d'estimation paramétrique associée
Bertrand, Nicolas ; Sabatier, Jocelyn ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier
Dans : Journées du Groupe de travail Automatique et Automobile, sous l'égide du Club EEA, de la SEE, du Ministère de la Recherche et du GdR MACS du CNRS, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585452

Young's modulus characterisation of mesoporous titania films using Love wave sensors
Blanc, Laurianne ; Tortissier, Gregory ; Tetelin, Angelique ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : IEEE International Ultrasonics Symposium, Roma (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00415758

Etude de compatibilité et susceptibilité électromagnétique champ proche d’un système à base d'amplificateurs opérationnels
Dubois, T. ; Jarrix, S. ; Blain, A. ; Pénarier, A. ; Nouvel, P. ; Gasquet, D. ; Azais, B.
Dans : 16èmes Journées Nationales Micro-ondes, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01957960

Electromagnetic Susceptibility Studies of Op. Amp. And a VCO for a PLL application
Dubois, T. ; Jarrix, S. ; Raoult, J. ; Pénarier, A. ; Nouvel, P. ; Azais, B. ; Gasquet, D.
Dans : 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of IntegratedCircuits, Toulouse (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01957943

Versatile mesoporous sensitive films for Love wave devices: gas and humidity detections
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : EMRS 2009, Strasbourg (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401268

Mesoporous thin films as multipurpose sensitive layer for love wave devices: Applications to volatile organic compounds detection
Tortissier, Gregory ; Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc ; Boissière, Cédric ; Sanchez, Clément ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
Dans : 215th Meeting of the ElectroChemical Society, San Francisco CA (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401265

2008


Puces assemblées en flip-chip : comparaison normes « drop-test ».
Fremont, Hélène ; Forster, Stéphane ; Bentata, Yassine
Dans : Atelier ANADEF 2008, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323441

Prédiction de l'émission conduite et rayonnée d'un circuit intégré
Taghouti, Kaoutar ; Ahaitouf, Ali ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève ; Errahimi, Fatima
Dans : 6èmes journées d'optique et de traitement de l'information, (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400486

2007


Prédiction de distributions de durées de vie de composants optoélectroniques émissifs 1.55 µm : Lois expérimentales et méthodologie statistique
Bechou, L. ; Danto, Y. ; Deshayes, Y. ; Mendizabal, L. ; Verdier, F.
Dans : 7ème JNRDM 2004, Marseille-France, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00162364

SiP vs SoC : An application-driven perspective
Duchamp, Geneviève ; Frémont, Hélène ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric
Dans : High Density IC Packaging Reliability Journée technique de l'IMAPS, Talence (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00327271

High Density IC Packaging Reliability
Duchamp, Geneviève ; Fremont, Hélène ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Verdier, Frédéric
Dans : Journée technique de l'IMAPS « SiP vs SoC : An application-driven perspective », (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323388

Simple Analytical Model for Thermally-induced Warpage of POP
Feng, Wei ; Fremont, Hélène ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard
Dans : MicroNano reliability Berlin 2007, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00323385

Fiabilité des assemblages microélectroniques complexes
Verdier, Frédéric ; Duchamp, Geneviève ; Fremont, Hélène
Dans : Journées 2007 de la section électronique du club EEA, Montpellier (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00167725

2004


Low frequency drain and gate noise in GaN FEMTs
Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Curutchet, Arnaud ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre
Dans : 2004 European Microwave Week, Workshop on Wide band gap Research for Microwave applications : Materials, devices and circuit Issues, (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183569

2003


New industrial application in 3D interconnection
Val, C. ; Lignier, O. ; Chandler, N. ; Pizzato, A. ; Deletage, Jean-Yves ; Ousten, Yves ; Val, A.
Dans : 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182865

2002


Caractérisation électrique et modélisation de l'ionisation par impact sur des Transistors Bipolaires à Hétérojonction sur InP
MARTIN, Jean-Christophe ; Maneux, Cristell ; Labat, Nathalie ; Touboul, Andre
Dans : Journées Nationales du Réseau Doctoral Microélectronique 2002, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183105

2001


Modélisation Physique et Comportementale d'un capteur d'humidité et de l'électronique associée en vue de leur optimisation
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude
Dans : Journées Micro et Nanotechnologies 2001, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182978

1998


Varistances à base d oxyde de zinc
Ai, B. ; Loubiere, A. ; Bley, V. ; Lucat, Claude ; Menil, Francis ; Zardini, Christian
Dans : Journée « Intégration de puissance », (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203909

Varistances à base d oxyde de zinc
Rachidi, Omar ; Zardini, Christian ; Sable, P. ; Lucat, Claude
Dans : Journée « Intégration en électronique de puissance », (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203910

Réalisation de circuits hybrides de forte puissance à l aide de «couches superépaisses » de cuivre sur alumine
Rachidi, Omar ; Lucat, Claude ; Menil, Francis ; Zardini, Christian ; Bontemps, Sylvain ; Despagne, M. ; Sable, P.
Dans : Journées du Pôle Aquitaine Matériaux, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203908

1997


Optimisation d un nouveau procédé de métallisation de substrats céramiques pour la réalisation d un assemblage de puissance
Bontemps, Sylvain ; Cardolaccia, C. ; Sable, P. ; Lucat, Claude ; Menil, Francis ; Rachidi, Omar ; Zardini, Christian
Dans : Journées du Pôle Aquitaine Matériaux, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00203911
Conférences invitées → 17 Voir

2014


Parameter extraction for simulations: silicon strength after thinning process
Fremont, Hélène
Dans : Oregon CPMT/CAS Joint Technical Seminar, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00950182

2013


Thermal mechanical reliability issues in complex micro- and nano- electronic assemblies: a methodological approach
Fremont, Hélène
Dans : International Workshop on Nanopackaging, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00853816

Thermo-mechanical reliability issues in complex microelectronic assemblies: methodological approach
Fremont, Hélène
Dans : SMTA chapter, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00853814

Thermo-mechanical reliability issues in complex microelectronic assemblies: methodological approach
Fremont, Hélène
Dans : Oregon CPMT/CAS Joint Technical Seminar, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00780832

Coordination and Alignment of Electrical and Information Engineering in European Higher Education Institutions
Friesel, A. ; Thiriet, Jean-Marc ; Wards, T. ; Yahoui, Hamed ; Bonnaud, Olivier ; Fremont, Hélène ; Martins Maria, Joao
Dans : ASEE’13 International Forum, Atlanta (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01102844

2012


Love wave sensors and micro fluidic network for biochemical detection: applications to heavy metals and micro-organisms in liquid medium
Rebière, Dominique ; Dejous, Corinne ; Raimbault, Vincent ; Hallil, Hamida ; Tetelin, Angelique ; Lachaud, Jean-Luc
Dans : Indo-French Symposium on Sensors Technologies and Systems, IFCPAR/CEFIPRA, New Dehli (India)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00954460

2010


Nouveaux indicateurs de suivi de vieillissement des assemblages de puissance : impact des contraintes mécaniques sur les caractéristiques électriques des composants de puissance silicium
Azzopardi, Stephane ; Belmehdi, Yassine ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : ANADEF Atelier, Port d'Albret (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585071

How to combine experiments and simulations to study thermo-mechanical issues in complex microelectronics assemblies
Fremont, Hélène
Dans : EuroSimE: Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2010, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00477588

Characterisation of thermal-electrical and mechanical behaviour of PoP
Weide-Zaage, K. ; Frémont, H. ; Meinshausen, L. ; Feng, W.
Dans : SMTA Orlando, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00617940

2007


L'immunité électromagnétique : un nouvel enjeu pour la conception des circuits intégrés
Duchamp, Geneviève ; Meresse, Alain
Dans : Journées Interférences d'Ondes, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400483

Improved physical understanding of intermittent failure in continuous monitoring method
Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, Michel ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : IPFA 2007, Bangalore (India)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00167714

Reliability test method overview to characterize second level interconnects
Maia Filho, Wilson Carlos ; Brizoux, M. ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : IEEE EuroSimE, London (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00167712

2006


Reliability Evaluation by Simulations and Experimentations of new Assembly Process for Automotive Power Application
Rizzi, Mathieu ; Woirgard, Eric ; Azzopardi, Stéphane
Dans : Meeting of MIT/Industry Consortium on Advanced Electrical/Electronic Components and systems held in coordination with the S.I.A. European Congress on Automotive Power Electronics, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00185566

2005


Quelles sont les solutions de substitution ?
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : RoHS et DEEE, EuroForum France, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179936

2004


Projet ELFNET, Réseau européen sur le brasage sans plomb
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : Journée Technique IMAPS, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179934

Description du réseau ELFNET
Guédon-Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Zardini, Christian
Dans : 14ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, Interconex 2004, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00179933

Bias dependence of LF drain and gate noise in GaN HEMT s
Malbert, Nathalie ; Labat, Nathalie ; Curutchet, Arnaud ; Verdier, Frédéric ; Touboul, Andre
Dans : Fluctuation and Noise Conference, (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183566
Chapitres d'ouvrages scientifiques → 5 Voir

2015


Matière condensée : organisation et dynamique
Arnold, Claude ; Beaufort, Marie-France ; Bertrand, Loïc ; Blase, Xavier ; Boeglin, Christine ; Colin, Jérôme ; Di Meglio, Jean-Marc ; Drouet, Michel ; Géminard, Jean-Christophe ; Guarino, Alessio ; Henry, Hervé ; Hÿtch , Martin ; Languille, Marie-Angélique ; Lemaire, Elisabeth ; Levitz, Pierre ; Pareige, Philippe ; Rougemaille, Nicolas ; Ruello, Pascal ; Tourin, Arnaud ; Viallat, Annie ; Warot-Fonrose, Bénédicte
http://hal.univ-reunion.fr/hal-01461528

2011


Caractérisation d'oxyde de titane mésoporeux par ondes de Love
Blanc, Laurianne ; Tetelin, Angelique ; Tortissier, Gregory ; Boissière, Cédric ; Dejous, Corinne ; Rebière, Dominique
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00671379

Thermal Capability of Components
Zardini, Christian ; Delétage, Jean-Yves
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00988736

2009


Evaluation de l'élasticité de films minces par propagation d'ondes de Love: Application aux capteurs à ondes acoustiques
Tetelin, Angelique ; Blanc, Laurianne ; Zimmermann, Céline ; Dejous, Corinne ; Pistré, Jacques ; Rebière, Dominique
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00401207

2008


Capteurs capacitifs
Tételin, Angélique ; Pellet, Claude ; Ménil, Francis
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00280690
Direction d'ouvrage, Proceedings → 2 Voir

2015


Microelectronics Reliability Volume 55, Issues 9–10
Perdu, Philippe ; MARC, François ; Bafleur, Marise ; Fremont, Hélène ; Nolhier, Nicolas
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257945

2013


Power Electronics
Azzopardi, Stéphane ; Ferrieux, Jean-Paul
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00989547
Habilitation à diriger des recherches → 1 Voir

2016


Performances et fiabilité du stockage d'énergie pour le véhicule électrique et hybride
Briat, Olivier
https://hal.archives-ouvertes.fr/tel-01657717
Preprint, Working Paper, Document sans référence, etc. → 7 Voir

2014


Vers l'électronique imprimée à l'IMS Bordeaux -plateforme technologique TAMIS (Technologie Alternative aux Microsystèmes Silicium)
Debéda, Hélène ; Fadel-Taris, Ludivine ; Favre, Isabelle ; Tomas, Jean
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01717704

2011


Advanced Power Electronic Interface for Hybrid Energy Storage System used for Microgrids
Vechiu, Ionel ; Etxeberria, Aitor ; Camblong, Haritza ; Vinassa, Jean-Michel
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00675465

2008


The alignment of generic, specific and language skills within the Electrical and Information Engineering discipline
E. Ward, Anthony- ; Thiriet, Jean-M. ; Fremont, Hélène
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399598

The Overview of the Bologna Process Implementation in Europe in Electrical and Information Engineering (Bachelor, Master, Doctoral studies)
J .Martins, Maria- ; J.M., Thiriet ; Fremont, Hélène
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399599

2007


Etude du comportement électromagnétique d'un circuit Philips
Castagnet, Didier ; Meresse, Alain ; Duchamp, Geneviève
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400497

Mission Profile Analysis for Accelerated Test Definition
Filho W. C., Maia ; Brizoux, M. ; Fremont, H. ; Danto, Y.
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399597

Mission Profile Analysis for Accelerated Test Definition
Maia Filho W., C. ; Brizoux, M. ; Fremont, H. ; Danto, Y.
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402816
Brevets → 3 Voir

2015


Procédé d’évaluation de l’état de santé d’une batterie électrochimique
Baghdadi, Issam ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01784008

Method and Apparatus for Evaluating the State of Health of a Lithium Battery
Vinassa, Jean-Michel ; Eddahech, Akram ; Briat, Olivier
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01784007

1993


Dispositif électronique d'amplification intégré faible bruit pour mono-détecteur de caméra thermique
Dondon, Philippe ; Zardini, Christian
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00350395
Rapport de recherche → 7 Voir

2011


Failure Analysis of IGBT under High Temperature, High Current Density and High Switching Speed. Step 3: Clarification of SOA
Azzopardi, Stephane ; Benmansour, Adel ; Martin, J.-C.
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584190

Failure Analysis of IGBT under High Temperature, High Current Density and High Switching Speed. Step 2 : IGBT modelling
Azzopardi, Stephane ; Benmansour, Adel ; Martin, J.-C.
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584189

Failure Analysis of IGBT under High Temperature, High Current Density and High Switching Speed. Step 1 : Background and State of the Art of the IGBT
Azzopardi, Stephane ; Benmansour, Adel ; Martin, J.-C.
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584186

Low temperature Trench IGBT static and dynamic operating modes investigation based on simulation and experiments
Azzopardi, Stephane ; Benmansour, Adel
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584181

Etude de formes d'onde d'agressions électromagnétiques hyperfréquences sur la vulnérabilité de circuits électroniques
Dubois, Tristan
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00931387

2005


Results on the characterisation tests T4.1
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Deletage, Jean-Yves ; Deshayes, Yannick
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01096084

2004


Simulation and results on thermal management T4.2
Ousten, Yves ; Deletage, Jean-Yves ; Levrier, Bruno ; Deshayes, Yannick
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01096050
Theses → 27 Voir

2018


Evaluation of the reliability of GaN technologies in power conversion
Chihani, Omar
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01929435

Embedded sensors for microelectronics packaged module reliability
Quelennec, Aurore
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01895864

Modelling and numerical methods applied to health monitoring of power electronics devices
Renaud, Antoine
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01830693

2017


Ageing test and reliability characterization of power electronic assemblies 40 kW for aeronautics
Arabi, Faical
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01557536

Aging modes taking into account in the modeling of lithium-ion batteries performance for lifetime assessment in automotive usage
BAGHDADI, Issam
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01578752

2016


Multiphysics modeling of high temperature power module for aeronautical applications
Youssef, Toni
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01426334

2015


Study and modeling of the ageing of supercapacitors in combined cycling/calendar mode for transportation applications
Ayadi, Mohamed
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01240899

Integration and reliability of a smart solid state circuit breaker for high temperature designed for low and medium DC voltage.
Roder, Raphaël
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01674205

2014


Influence of fast charging on the performances of lithium batteries for electric vehicles used in mail delivery missions.
Al jed, Habib
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01206511

Development of methodologies for the extraction of electromagnetic immunity macromodels applied to integrated circuits
Ayed, Ala
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01127924

Contribution to the study, the processing and the evaluation of a power semiconductor device attachment solution : silver sintering technology at high pressure and low temperature
Le Henaff, François
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01198670

Contribution à l'étude, la mise en œuvre et à l'évaluation d'une solution de report de puce de puissance par procédé de frittage de pâte d'argent à haute pression et basse température
Le Henaff, François
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00988784

Reliability assessment of an X-rays generator in medical application
Sow, Amadou Tidiane
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01151242

2013


Ageing evaluation and modeling of supercapacitors for hybrid applications
Chaari, Ramzi
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01086867

Aging modeling and state-of-health determination for lithium-ion batteries used in electric and hybrid vehicle applications
EDDAHECH, Akram
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00957678

2012


Fiabilité des assemblages sans plomb en environnement sévère
Berthou, Matthieu
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00991011

Etude de fiabilité des modules d'électronique de puissance à base de composant SiC pour applications hautes températures
Zhang, Ludi
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00988235

2011


Etude prédictive de fiabilité de nouveaux concepts d'assemblage pour des " system-in-package " hétérogènes
Barnat, Samed
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00990889

CONTRIBUTION A L'IDENTIFICATION DE NOUVEAUX INDICATEURS DE DEFAILLANCE DES MODULES DE PUISSANCE A IGBT
Belmehdi, Yassine
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00988332

Electrical characterization, highlight of physicochemical phenomena and fractional modeling of supercapacitors made of activated carbon electrodes
Bertrand, Nicolas
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00979094

2010


CARACTERISATION EXPERIMENTALE ET SIMULATION PHYSIQUE DES MECANISMES DE DEGRADATION DES INTERCONNEXIONS SANS PLOMB DANS LES TECHNOLOGIES D'ASSEMBLAGE A TRES FORTE DENSITE D'INTEGRATION " BOITIER SUR BOITIER "
Feng, Wei
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00989552

Modélisation de l'immunité des circuits intègres complexes aux perturbations électromagnétiques
Gros, Jean-Baptiste
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00991031

Qualification accélérée des composants SiP
Regard, C.
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00990883

2009


Contribution à la modélisation de l'Intégrité des alimentations dans les system-in-Package
Boguszewski, Guillaume
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00991198

Study of the effect of electromagnetic waves on the operation of electronic systems
Dubois, Tristan
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00931378

2008


CONTRIBUTION A L'ETUDE D'ASSEMBLAGES ELECTRONIQUES SUR CIRCUITS IMPRIMES A HAUTE DENSITE D'INTEGRATION COMPORTANT UN NOMBRE DE COUCHES IMPORTANT ET DES CONDENSATEURS ENTERRES
Puil, Jérôme
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00988349

Contribution à l'étude de la fiabilité des modules de puissance pour application automobile
Rizzi, Mathieu
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00988362