Analyse & Stand

Présentation

La plateforme d'analyse et caractérisation est dédiée à l’analyse de constructions, de défaillances et à l'étude de fiabilités des composants et systèmes électroniques. Elle permet  de réaliser la caractérisation physique de technologies microélectroniques, d’élaborer des bases de données (géométriques, chimiques) pour des modèles de simulations électriques ou thermomécaniques, de localiser des défauts par des techniques non destructives (Plateforme Stand : analyse acoustique, Analyse EDX, Caractérisation électro thermique …).

Cette plateforme répond aux besoins des différents groupes de recherche du laboratoire en matière d'analyse de construction et de défaillance.

  • Groupes de recherche du Laboratoire
  • Opération contractuelle en collaboration avec des industriels
  • Contrats de recherche Européens
  • Transferts technologiques (petites et moyennes entreprises régionales)
Equipements
Parc d'instrumentation :

Préparation des échantillons mécaniques, chimiques et plasma.

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Prépolissage 

Imprégnation sous vide 

Enroubage des composants

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Finition par polissage automatique

Découpe de précision diamant

 

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Banc d'examen optiques et analyse d'images

Examen électronique et micro analyse EDX

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Observation électronique haute résolution + analyse EDX (Plateforme Elorprintech)

 

Analyse non destructive par nano foyer RX

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Microscope acoustique

 

Profilomètre à stylet DEKTAK

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Microscope AFM INNOVA

 

Profilomètre optique

  Mesures de la déformée d’un assemblage (surface 3D, profil 2D)

  en température jusqu’à 300°C.

  C’est un appareil de mesure sans contact.

  (La source lumineuse est un faisceau de lumière blanche)

  . Profilomètre  ALTISURF 500 (Résolution:10nm)

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Micro-System Analyser MSA 500

Analyse de microstructure en mouvement

  MEMS, capteurs,..

  Dynamic Out of Plane Measurements

   Laser Doppler Vibrometry  

  Scanning system Frequency: 0 … 20 MHz   max. velocity : ± 10 m/s

  Dynamic In Plane Measurements

              Stroboscopic Video Microscopy
  Frequency: 0 … 2 MHz
  Resolution: 1 nm

   
Contact
         
Bernard Plano          

Compétences
  • Analyse de construction et de défaillance :
    • Caractérisation de technologies (couches minces, couches épaisses)
    • Elaboration de bases de données (géométriques, chimiques) pour des modèles de   simulations électriques ou thermomécaniques
    • Validation de techniques non destructives (acoustique,  Picoseconde, Spectrométrie Z,   faisceau d’électrons, Laser, RX, …)
    • Mise au point de procédés de fabrication
    • Etudes de fiabilité (évaluation durée de vie d’une technologie)
  • Formations dispensées :
    • Formations d’étudiants (~60 étudiants/an) des filières Electronique du niveau Licence à un niveau Doctoral et stages proposés aux doctorants de l’IMS ou à des doctorants européens dans le cadre du programme Euro-dots-CNFM
    • Pratique de l’analyse technologique des Circuits intégrés
    • Pratique de l’analyse technologique et fiabilité des micro assemblages
    • Instrumentation (MEB, EDX, RX, …)
    • Stagiaires:

      •  

        Universitaires (2ème cycle, 3ème cycle, écoles d’ingénieurs)
        Bordeaux, Toulouse, Limoges
      • Industriels