Analyse & Stand
La plateforme d'analyse et caractérisation est dédiée à l’analyse de constructions, de défaillances et à l'étude de fiabilités des composants et systèmes électroniques. Elle permet de réaliser la caractérisation physique de technologies microélectroniques, d’élaborer des bases de données (géométriques, chimiques) pour des modèles de simulations électriques ou thermomécaniques, de localiser des défauts par des techniques non destructives (Plateforme Stand : analyse acoustique, Analyse EDX, Caractérisation électro thermique …).
Cette plateforme répond aux besoins des différents groupes de recherche du laboratoire en matière d'analyse de construction et de défaillance.
- Groupes de recherche du Laboratoire
- Opération contractuelle en collaboration avec des industriels
- Contrats de recherche Européens
- Transferts technologiques (petites et moyennes entreprises régionales)
Parc d'instrumentation :
Préparation des échantillons mécaniques, chimiques et plasma.
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Prépolissage |
Imprégnation sous vide |
Enroubage des composants |
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Finition par polissage automatique |
Découpe de précision diamant |
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Banc d'examen optiques et analyse d'images |
Examen électronique et micro analyse EDX |
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Observation électronique haute résolution + analyse EDX (Plateforme Elorprintech) |
Analyse non destructive par nano foyer RX |
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Microscope acoustique |
Profilomètre à stylet DEKTAK |
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Microscope AFM INNOVA |
Profilomètre optique Mesures de la déformée d’un assemblage (surface 3D, profil 2D) en température jusqu’à 300°C. C’est un appareil de mesure sans contact. (La source lumineuse est un faisceau de lumière blanche) . Profilomètre ALTISURF 500 (Résolution:10nm) |
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Micro-System Analyser MSA 500 Analyse de microstructure en mouvement MEMS, capteurs,.. Dynamic Out of Plane Measurements Laser Doppler Vibrometry Scanning system Frequency: 0 … 20 MHz max. velocity : ± 10 m/s Dynamic In Plane Measurements Stroboscopic Video Microscopy |
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| Bernard Plano |
- Analyse de construction et de défaillance :
- Caractérisation de technologies (couches minces, couches épaisses)
- Elaboration de bases de données (géométriques, chimiques) pour des modèles de simulations électriques ou thermomécaniques
- Validation de techniques non destructives (acoustique, Picoseconde, Spectrométrie Z, faisceau d’électrons, Laser, RX, …)
- Mise au point de procédés de fabrication
- Etudes de fiabilité (évaluation durée de vie d’une technologie)
- Formations dispensées :
- Formations d’étudiants (~60 étudiants/an) des filières Electronique du niveau Licence à un niveau Doctoral et stages proposés aux doctorants de l’IMS ou à des doctorants européens dans le cadre du programme Euro-dots-CNFM
- Pratique de l’analyse technologique des Circuits intégrés
- Pratique de l’analyse technologique et fiabilité des micro assemblages
- Instrumentation (MEB, EDX, RX, …)
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Stagiaires:
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Universitaires (2ème cycle, 3ème cycle, écoles d’ingénieurs)
Bordeaux, Toulouse, Limoges - Industriels
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