Assemblage

Présentation

La plateforme ASSEMBLAGE est une plateforme transversale au Laboratoire. Elle s’adresse donc à toutes les équipes de Recherche du Laboratoire.

Elle regroupe tous les moyens d’assemblage et de report de composants, Ces moyens sont répartis sur 3 salles dont une salle blanche (90 m²).

  • Moyens de report
  • Moyens de refusion / étuvage
  • Moyens d’observation
  • Moyens de câblage
  • Moyens de brasage
  • Moyens de profilomètrie
  • Moyens de sérigraphie

Les activités principales pratiquées au sein de la plateforme ASSEMBLAGE sont :

  • Mise à disposition des équipements aux doctorants et aux enseignants chercheurs du Laboratoire, de l’INP et de l’Université de Bordeaux impliqués dans des programmes nationaux et internationaux de recherches fondamentales et appliquées, concernés par des étapes technologiques.
  • Recherches appliquées et pré-développement industriels dans le cadre de projets du Laboratoire IMS en collaboration avec des entreprises régionales ou nationales. Ces recherches concernent la conception et la fabrication de composants qui sont ensuite assemblés puis testés en conditions réelles ou en environnements sévères.
  • Prestations pour des entreprises : réalisation de câblages filaires, report de composants billés ou QFN, location de salle blanche
  • Formations d’étudiants (~60 étudiants/an) des filières Electronique du niveau Licence à un niveau Doctoral et stages proposés aux doctorants de l’IMS ou à des doctorants européens dans le cadre du programme Euro-dots-CNFM. Ces stages assurent une formation sur les outils technologiques utilisés pour la mise en œuvre de microassemblages.
Equipements
Moyens de report

 

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Flip chip

JFP Microtechnic PP6

Report composants QFN ou billés
Résolution positionnement : 10µm

PICK & PLACE

CIF - Precitec

Report composants CMS

Dispenseurs

MARTIN – Smart Dispens
SATEK – MDP 200

2 Dispenseurs impulsionnels
Crème à braser, colle, etc.
 
Moyens de refusion / étuvage

 

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Four de refusion

IBL – SV 260

Four phase vapeur
T° ébullition = 230°C pour crème à braser SAC

Etuve

Memmert

T ° max = 250°C
 
Moyens d’observation

 

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Binoculaire

Bausch & Lomb

Zoom x0.7 à x3

Mantis x4

Vision Engineering

Distance travail : 96 mm
Champ vision : 27,5 mm

Mantis x8

Vision Engineering

Distance travail : 58,5 mm
Champ vision : 14,3  mm 
 
Moyens de câblage

 

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wedge bonding

Câbleuse gros fils

Orthodyne M20

Wedge  bonding
Alu Ø 250 µm 

Ball bonding

K&S 4524

Ball  bonding
Or Ø 25 µm

wedge bonding

K&S 4523

wedge bonding
Alu Ø 25 µm

 

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Bumps

TPT HB16

Stud bump
Or Ø fil 25 µm
 
Moyens de brasage

 

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Soudage manuel

Weller WSA-1 & WMD 1S

Metcal STSS-PS2V-02

Désoudage manuel

Weller WRA50

Plot chauffant

Dage

T° max = 400°C
 
Moyens de profilométrie

 

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Profilométre optique sans contact 2.png

Profilométre optique sans contact

ALTIMET - Altisurf 500

T° jusqu’à 300°C
Sonde 3mm – résolution  100 nm
Sonde 300 µm – résolution  10 nm

 
Moyens de sérigarphie

 

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Fabrication écrans de sérigraphie Meshs

Insoleuse Technigraff – Varioscop S

10 & 12 pouces

Emulsions négatives : 15 et 50  µm

Serigraphieuse manuelle

Schmidt

10 & 12 pouces
Contact
         

Isabelle FAVRE

+33 5 40 00 38 39 isabelle.favre@ims-bordeaux.fr

         

Compétences
  • Assemblage
    Microcâbleuses ball-bonding et wedge-wedge (Câblage)
    Machine de report flip-chip (Flip-Chip)
    Traitement thermique
  • Dépôts de couches épaisses
    Sérigraphieuse pour dépôts couches épaisses (Sérigraphie)
    Traitement thermique
  • Caractérisation
    Profilomètre optique (Profilo)