Assemblage
La plateforme ASSEMBLAGE est une plateforme transversale au Laboratoire. Elle s’adresse donc à toutes les équipes de Recherche du Laboratoire.
Elle regroupe tous les moyens d’assemblage et de report de composants, Ces moyens sont répartis sur 3 salles dont une salle blanche (90 m²).
- Moyens de report
- Moyens de refusion / étuvage
- Moyens d’observation
- Moyens de câblage
- Moyens de brasage
- Moyens de profilomètrie
- Moyens de sérigraphie
Les activités principales pratiquées au sein de la plateforme ASSEMBLAGE sont :
- Mise à disposition des équipements aux doctorants et aux enseignants chercheurs du Laboratoire, de l’INP et de l’Université de Bordeaux impliqués dans des programmes nationaux et internationaux de recherches fondamentales et appliquées, concernés par des étapes technologiques.
- Recherches appliquées et pré-développement industriels dans le cadre de projets du Laboratoire IMS en collaboration avec des entreprises régionales ou nationales. Ces recherches concernent la conception et la fabrication de composants qui sont ensuite assemblés puis testés en conditions réelles ou en environnements sévères.
- Prestations pour des entreprises : réalisation de câblages filaires, report de composants billés ou QFN, location de salle blanche
- Formations d’étudiants (~60 étudiants/an) des filières Electronique du niveau Licence à un niveau Doctoral et stages proposés aux doctorants de l’IMS ou à des doctorants européens dans le cadre du programme Euro-dots-CNFM. Ces stages assurent une formation sur les outils technologiques utilisés pour la mise en œuvre de microassemblages.
Moyens de report
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Flip chip JFP Microtechnic PP6 Report composants QFN ou billésRésolution positionnement : 10µm |
PICK & PLACE CIF - Precitec Report composants CMS |
Dispenseurs MARTIN – Smart Dispens Crème à braser, colle, etc. |
Moyens de refusion / étuvage
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Four de refusion IBL – SV 260 Four phase vapeur |
Etuve Memmert T ° max = 250°C |
Moyens d’observation
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Binoculaire Bausch & Lomb Zoom x0.7 à x3 |
Mantis x4 Vision Engineering Distance travail : 96 mmChamp vision : 27,5 mm |
Mantis x8 Vision Engineering Distance travail : 58,5 mmChamp vision : 14,3 mm |
Moyens de câblage
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Câbleuse gros fils Orthodyne M20 Wedge bondingAlu Ø 250 µm |
Ball bonding K&S 4524 Ball bondingOr Ø 25 µm |
wedge bonding K&S 4523 wedge bondingAlu Ø 25 µm |
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Bumps TPT HB16 Stud bumpOr Ø fil 25 µm |
Moyens de brasage
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Soudage manuel Weller WSA-1 & WMD 1S Metcal STSS-PS2V-02 |
Désoudage manuel Weller WRA50 |
Plot chauffant Dage T° max = 400°C |
Moyens de profilométrie
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Profilométre optique sans contact ALTIMET - Altisurf 500 T° jusqu’à 300°C |
Moyens de sérigarphie
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Fabrication écrans de sérigraphie Meshs Insoleuse Technigraff – Varioscop S 10 & 12 pouces Emulsions négatives : 15 et 50 µm |
Serigraphieuse manuelle Schmidt 10 & 12 pouces |
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Isabelle FAVRE +33 5 40 00 38 39 isabelle.favre@ims-bordeaux.fr |
- Assemblage
Microcâbleuses ball-bonding et wedge-wedge (Câblage)
Machine de report flip-chip (Flip-Chip)
Traitement thermique
- Dépôts de couches épaisses
Sérigraphieuse pour dépôts couches épaisses (Sérigraphie)
Traitement thermique
- Caractérisation
Profilomètre optique (Profilo)