TAMIS
Présentation
Plateforme TAMIS : Technologies autres que Silicium (Capteurs, MEMS, …)
Les activités principales pratiquées au niveau de la plateforme TAMIS (Technologie Alternative Aux MIcrosystèmes Silicium) sont :
- Mise à disposition des équipements aux doctorants du Laboratoire et aux enseignants chercheurs, de l’IPB et de l’Université de Bordeaux et d’autres Universités nationales ou internationales, impliqués dans des programmes nationaux et internationaux de recherches fondamentales et appliquées concernés par des étapes technologiques.
- Recherches appliquées et pré-développement industriels dans le cadre de projets du Laboratoire IMS en collaboration avec des entreprises régionales ou nationales. Ces recherches concernent la conception et la fabrication de composants qui sont ensuite assemblés puis testés en conditions réelles ou en environnements sévères.
- Prestations pour des entreprises : réalisation de circuits en couches épaisses ou couches minces de type électrodes métalliques ou microfours Pt, etc., locations de salles blanches ou d’équipements, câblages filaires de puces pour la réalisation de prototypes, report de composants sans broches, etc
- Formations d’étudiants (~60 étudiants/an) des filières Electronique du niveau Licence à un niveau Doctoral et stages proposés aux doctorants de l’IMS ou à des doctorants européens dans le cadre du programme Euro-dots-CNFM. Ces stages assurent une formation sur les outils technologiques utilisés pour la mise en œuvre de microassemblages.
Equipements
EQUIPEMENTS
- Dépôts de couches minces et épaisses et microstructuration
- Sérigraphieuse pour dépôts couches épaisses (une automatique DEK et une manuelle Schmidt)
- Photolithographie : Spin-coater Suss Microtec RC8, Nettoyage UV-ozone 342-220, insolateur-aligneur de masque Suss Microtec MJB4
- Spray et évaporateur thermique pour dépôts couches minces
- Traitement thermique : plaque chauffante programmable, four à passage (Tmax#1100°C, Air et N2), four à passage, four à moufle (Tmax#1400°C), four vertical à profil de cuisson programmable (50-1150°C, atm. Contrôlée), étuves
- 2 sorbonnes de chimie (acides et bases/solvants) avec évier et tiroirs ventilés sous paillasse
- Banc d’insolation pour écrans de sérigraphie
- Imprimante à découper (Graphtec Craft ROBO Pro CE 5000-40)
- Préparation de pâtes ou résine chargées pour dépôt de couches
- Balances de précision Sartorius (2)
- Mélangeur tricylindre EXAKT E80 S, mélangeur Ultrasons à boules, mélangeur à plateaux, Turbula, sonificateur digital
- Broyeur planétaire
- Viscosimètre Viscoman
- Assemblage
- Microcâbleuses petits fils ball-bonding et wedge-wedge (Kulicke et Soffa 4523 et 4524), microcâbleuse gros fils (Orthodyne)
- Machine de report flip-chip (JPF Cefori), robot manuel pour pose et collage puces
- Traitement thermique : four de refusion IR, four de refusion phase vapeur (SV260), four CMS à tapis (Sikama), étuves
- Caractérisations et tests
- Vibromètre laser et stroboscopique (Polytec MSA500)
- Profilomètre à stylet (Veeco Dektak 150), AFM (Veeco Innova-SYS), profilomètre optique interférométrique (Veeco NT9080)
- Four-étuve (50-850°C) horizontal programmable de caractérisation électrique sous atmosphère Contrôlée
- Analyseur de spectre temps réel RSA3308A, analyseurs gain-phase- impédancemètre Agilent E5061B et HP4194
- Sourcemètres mono-source Keithley 2401, 2410, double-source 2604B, Oscilloscopes, Compteurs de fréquence, multimètres, générateurs de signaux, etc
- Banc de tests sous pointes et micorobot avec pointes positionnables (système Imina MiBot)
- Pousse-seringues programmables BS9000-8, pompes péristaltiques
- Générateur d’humidité SMS VGIMEMS, Générateur de vapeur à tubes à perméation faibles concentrations, générateur de vapeur à saturation moyennes concentrations
- Ligne à gaz
Contact
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| Hélène DEBEDA, responsable |
Compétences
- Dépôts de couches minces et épaisses et microstructuration
Sérigraphieuse pour dépôts couches épaisses (Sérigraphie)
Photolithographie (Photolithographie)
Spray et évaporateur pour dépôts couches minces (Couches minces)
Traitement thermique - Assemblage
Microcâbleuses ball-bonding et wedge-wedge (Câblage)
Machine de report flip-chip (Flip chip)
Traitement thermique - Caractérisation
Vibromètre (Vibromètre)
Profilomètres optique, à stylet et AFM (Profilomètre - AFM)