Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système

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FIABILITE / PACE
0540006540

Total : 2

Articles dans des revues avec comité de lecture → 1 Voir

2021


(Invited) Hybrid Bonding-Based Interconnects: A Status on the Last Robustness and Reliability Achievements
Moreau, Stéphane ; Jourdon, Joris ; Lhostis, Sandrine ; Bouchu, David ; Ayoub, Bassel ; Arnaud, Lucile ; Fremont, Helene
Dans : ECS Meeting Abstracts
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03467419
Communication dans un congrès → 1 Voir

2020


Impact of Process Variations on the Capacitance and Electrical Resistance down to $1.44\ \mu\mathrm{m}$ Hybrid Bonding Interconnects
Ayoub, B. ; Lhostis, S. ; Moreau, S. ; Perez, E. Leon ; Jourdon, J. ; Lamontagne, P. ; Deloffre, E. ; Mermoz, S. ; de Buttet, C. ; Balan, V. ; Euvard, C. ; Exbrayat, Y. ; Fremont, H.
Dans : 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03203851