Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système

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ONDES / EDMINA
0540002772
A31A A1 24

Total : 62

Articles dans des revues avec comité de lecture → 13 Voir

2018


Highlighting two integration technologies based on vias: Through silicon vias and embedded components into PCB. Strengths and weaknesses for manufacturing and reliability
Balmont, M. ; Bord Majek, I. ; Poupard, B. ; Bechou, L. ; Ousten, Y.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01885226

Ba0.6Sr0.4TiO3 thin films deposited by spray coating for high capacitance density capacitors
Tetsi, Emmanuel ; Philippot, Gilles ; Bord Majek, Isabelle ; Aymonier, Cyril ; Audet, Jean ; Lemire, Roxan ; Bechou, Laurent ; Drouin, Dominique
Dans : physica status solidi (a)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01890960

2015


Inorganic/organic nanocomposites: Reaching a high filler content without increasing viscosity using core-shell structured nanoparticles
Benhadjala, Warda ; Bord-Majek, Isabelle ; Bechou, Laurent ; Suhir, Ephraim ; Buet, Matthieu ; Louarn, Mélanie ; weiss, M ; Rougé, Fabien ; Gaud, Vincent ; Ousten, Yves
Dans : Applied Physics Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01240791

Liquid Crystal Polymer for QFN packaging: Predicted thermo-mechanical fatigue and Design for Reliability
Chenniki, W. ; Bord-Majek, I. ; Louarn, M. ; Gaud, V. ; Diot, Jl. ; Wongtimnoi, K. ; Ousten, Y.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01255459

2014


Qualification procedure for moisture in embedded capacitors
Frémont, Hélène ; Kludt, Jörg ; Wade, Massar ; Duchamp, Geneviève ; Weide-Zaage, Kirsten ; Bord-Majek, Isabelle
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01091487

2012


Improved performances of polymer-based dielectric by using inorganic/organic core-shell nanoparticles
Benhadjala, Warda ; Bord-Majek, Isabelle ; Béchou, Laurent ; Suhir, Ephraim ; Buet, Matthieu ; Rougé, Fabien ; Gaud, Vincent ; Plano, Bernard ; Ousten, Yves
Dans : Applied Physics Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00765215

2011


OPERATIONAL PERFORMANCES DEMONSTRATION OF POLYMER-CERAMIC EMBEDDED CAPACITORS FOR MMIC APPLICATIONS
Bord-Majek, Isabelle ; Kertesz, Philippe ; Mazeau, Julie ; Caban-Chastas, Daniel ; Levrier, Bruno ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641070

2008


Reliability assessment: New tools for the next generation of packages
Bord, Isabelle ; Lévrier, Bruno ; Deshayes, Yannick ; Béchou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00313790

Selective activation of failure mechanisms in packaged double-heterostructure light emitting diodes using controlled neutron energy irradiation
Deshayes, Yannick ; Bord, Isabelle ; Barreau, Gérard ; Aiche, Mourad ; Moretto, Philippe ; Béchou, Laurent ; Roherig, A.C. ; Ousten, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00326851

Reversible photomagnetic properties of the molecular compound [{CuII(bipy)2}2{MoIV(CN)8}]·9H2O·CH3OH
Mathonière, Corine ; Kobayashi, Hirokazu ; Le Bris, Rémy ; Kaiba, Abdellah ; Bord, Isabelle
Dans : Comptes Rendus Chimie
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00319954

2007


Temperature influence on a differential capacitive rain sensor performances
Bord, Isabelle ; Tardy, Pascal ; Ménil, Francis
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182399

2006


Influence of the electrodes configuration on a differential capacitive rain sensor performances
Bord, Isabelle ; Tardy, Pascal ; Ménil, Francis
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182401

Photoinduced Magnetization in Copper Otacyanomolybdate
Ohkoshi, Shin-Ichi ; Tokoro, Hiroko ; Hozumi, Toshiya ; Zhang, Yue ; Hashimoto, Kazuhito ; Mathonière, Corine ; Bord, Isabelle ; Rombaut, Guillaume ; Verelst, Marc ; Cartier Dit Moulin, Christophe ; Villain, Françoise
Dans : Journal of the American Chemical Society
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00018458
Communication dans un congrès → 42 Voir

2018


Highlighting two integration technologies based on vias: Through Silicon Vias and embedded components into PCB. Strengths and weaknesses for manufacturing and reliability
Balmont, Mickaël ; Bord Majek, Isabelle ; Poupard, B. ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : 29th European Symposium on Relaibility of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, ESREF 2018, Aalborg (Denmark)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01957288

Spray coating of Ba0.6Sr0.4TiO3 nanoparticles: a low-cost and scalable process for the deposition of dielectric thin films
Tetsi, Emmanuel ; Philippot, Gilles ; Bord Majek, Isabelle ; Aymonier, Cyril ; Audet, Jean ; Lemire, Roxan ; Bechou, Laurent ; Drouin, Dominique
Dans : 44th International Conference on Micro and Nanoengineering (MNE 2018), Copenhague (Denmark)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01957047

Fabrication of High Capacitance Density Capacitor Using Spray Coated Ba0.6Sr0.4TiO3 Thin Films
Tetsi, Emmanuel ; Bord Majek, Isabelle ; Philippot, Gilles ; Aymonier, Cyril ; Lemire, Roxan ; Audet, Jean ; Bechou, Laurent ; Drouin, Dominique
Dans : 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01885255

2017


Fiabilité des composants enfouis dans un circuit électronique dans le secteur de l’automobile
Balmont, Mickaël ; Bord Majek, Isabelle ; Ousten, Yves
Dans : XXèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Strasbourg (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01655291

Comparative FEM thermo-mechanical simulations for built-in reliability: surface mounted technology versus embedded technology for silicon dies
Balmont, Mickaël ; Bord Majek, Isabelle ; Ousten, Yves
Dans : 21st European Microelectronics ans Packaging Conference (EMPC 2017), Warsaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01593354

Développement d’un nouveau type de condensateur ajustable amagnétique RF haute tension pour l’IRM
Jebri, Zaineb ; Bord Majek, Isabelle ; Delafosse, Céline ; Pasquet, Christophe ; Ousten, Yves
Dans : XXèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Strasbourg (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01655253

2016


Ba1-xSrxTiO3 (x=0.4) nanoparticles dispersion for 3D integration of decoupling capacitors on glass interposer
Tetsi, Emmanuel ; Philippot, Gilles ; Bord-Majek, Isabelle ; Aymonier, Cyril ; Audet, Jean ; Bechou, Laurent ; Drouin, Dominique
Dans : 6th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2016), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01566969

Auto-assemblage de nanoparticules de Ba0.6Sr0.4TiO3 pour la réalisation de condensateurs de découplage intégrés sur interposeur pour l’électronique 3D
Tetsi, E. ; Philippot, Gilles ; Bord Majek, I. ; Aymonier, C. ; Audet, J. ; Béchou, L. ; Drouin, D.
Dans : Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Toulouse (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01349015

High Frequency Characterization of Nanocomposite LMaterials Based on Simulation and Measurement of Buried Capacitors
Wade, M. ; Duchamp, G. ; Dubois, T. ; Bord-Majek, I.
Dans : Proceedings of European Workshop, EuroSime, 2016, Montpellier (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02516482

High frequency characterization of nanocomposite materials based on simulation and measurement of buried capacitors
Wade, M. ; Duchamp, G. ; Dubois, T. ; Bord-Majek, I.
Dans : 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2016), Montpellier (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01349069

2015


Hybrid materials for packaging
Bord-Majek, Isabelle ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : Leti Days, D43D-C2MI, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01195940

Reduction of mechanical anisotropy in liquid crystal polymer based composite by functionalized silica nano-particles
Chenniki, Walide ; Bord-Majek, Isabelle ; Louarn, Mélanie ; Gaud, Vincent ; Diot, Jean-Luc ; Wongtimnoi, Komkrisd ; Brunel, R ; Ousten, Yves
Dans : Fourth International Conference on Multifunctional, Hybrid and Nanomaterials (Hybrid Materials 2015), Sitges (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01188923

Leakage current measurements of core/shell hyperbranched polyester/BaTiO3 composites for embedded capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Levrier, Bruno ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : Fourth International Conference on Multifunctional, 
Hybrid and Nanomaterials (Hybrid Materials 2015), Sitges (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01188929

Leakage current measurements of core/shell hyperbranched polyester /BaTi03 composites for embedded capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Levrier, Bruno ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : HYMA 2015, Barcellona (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01180995

2014


Predictive reliability using FEA simulations of power stacked ceramic capacitors for aeronautical applications
Benhadjala, Warda ; Levrier, Bruno ; Bord-Majek, Isabelle ; Béchou, Laurent ; Suhir, Ephraim ; Ousten, Yves
Dans : EuroSimE 2014: IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Ghent (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00979156

FEM simulations for built-in reliability of innovative Liquid Crystal Polymer-based QFN packaging and Sn96.5Ag3Cu0.5 solder joint
Chenniki, W. ; Bord-Majek, I. ; Levrier, B. ; Wongtimnoi, K. ; Diot, Jl. ; Ousten, Y.
Dans : Micro/Nano Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing Forum (MINAPAD), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01020090

FEM simulations for built-in reliability of innovative Liquid Crystal Polymer-based QFN packaging and Sn96.5Ag3Cu0.5 solder joint
Chenniki, Walide ; Bord-Majek, Isabelle ; Levrier, Bruno ; Wongtimnoi, Komkrisd ; Diot, Jean-Luc ; Ousten, Yves
Dans : EuroSimE 2014: IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Ghent (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00979149

Qualification procedure for moisture in embedded capacitors
Frémont, H. ; Kludt, J. ; Wade, M. ; Weide-Zaage, K. ; Bord-Majek, I. ; Duchamp, G.
Dans : 25th European Symposium On Reliability of Electron Devices, Failure Physics an Analysis (ESREF 2014), Berlin (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01349082

Methodology Based on Experiments and 3-D EM Simulations for Frequency Characterization of Buried Capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : ESTC 2014, Helsinki (Finland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01109473

Methodology Based on Experiments and 3-D EM Simulations for Frequency Characterization of Buried Capacitors
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : ESTC 2014 5th Electronics System-Integration Technology Conference, Helsinki (Finland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01067613

Evolution de la Technologie des Condensateurs Enterrés pour des Applications Hautes Fréquences
Wade, M. ; Bord-Majek, I. ; Dubois, T. ; Duchamp, G.
Dans : 14ème atelier analyse et mécanismes de défaillance des composants pour l'électronique : ANADEF 2014, Seignosse-Hossegor (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01022751

2013


Effect of Processing Factors on Dielectric Properties of BaTiO3/Hyperbranched Polyester Core-Shell Nanoparticles
Benhadjala, Warda ; Bord, Isabelle ; Béchou, Laurent ; Suhir, Ephraim ; Buet, Matthieu ; Rougé, Fabien ; Gaud, Vincent ; Ousten, Yves
Dans : The 63rd IEEE Electronic Component and Technology Conference (ECTC), Las Vegas (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00858671

Dispersion of functionalized SiO2 particles into a Liquid Crystal Polymer matrix for a reliable HF package
Chenniki, Walide ; Bord-Majek, Isabelle ; Louarn, Mélanie ; Gaud, Vincent ; Diot, Jean-Luc ; Levrier, Bruno ; Verriere, Virginie ; Frank, Thomas ; Wongtimnoi, Komkrisd ; Ousten, Yves
Dans : EMPC 2013 European Microelectronics Packaging Conference, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00934255

Boîtier QFN en LCP : simulation thermo-mécanique 3D
Chenniki, Walide ; Bord-Majek, Isabelle ; Ousten, Yves
Dans : XVIèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00859289

Embedded capacitor design rules in multilayer organic-based substrate for HF circuits
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Genevieve
Dans : EMPC 2013 European Microelectronics Packaging Conference, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00934187

Conception, simulation et réalisation de condensateurs enterrés à base de nanocomposites pour des circuits hautes fréquences
Wade, Massar ; Bord-Majek, Isabelle ; Dubois, Tristan ; Duchamp, Geneviève
Dans : XVIèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00859249

2012


Novel Core-Shell Nanocomposite for RF Embedded Capacitors: Processing and Characterization
Benhadjala, Warda ; Bord, Isabelle ; Bechou, Laurent ; Suhir, Ephraïm ; Buet, Matthieu ; Rougé, Fabien ; Ousten, Yves
Dans : The 62th Electronic Components ad Technology Conference (ECTC), San Diego (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00713850

Thermo-mechanical simulation of cavity QFN package based on Liquid Cristal Polymer for reliability study
Chenniki, Walide ; Bord-Majek, Isabelle ; Diot, Jean-Luc ; Levrier, Bruno ; Ousten, Yves ; Romain-Latu, Eddy ; Verriere, Virginie ; Vittu, Julien
Dans : Micro and Nano Electronics Packaging and Design Forum (MINAPAD), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00714005

Overview of thermal studies on photonics devices for reliability, robustness and new design
Deshayes, Y. ; Royon, A. ; Baillot, R. ; Bechou, L. ; Canioni, L. ; Petit, Y. ; Cardinal, Th. ; Bord, I. ; Levrier, B. ; Ousten, Y.
Dans : 18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Budapest (Hungary)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00786204

2011


BaTiO3/polymer hybrid nanoparticles for embedded capacitor applications
Benhadjala, Warda ; Bord-Majek, Isabelle ; Buet, Matthieu ; Rougé, Fabien ; Béchou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : Marie-Curie Symposium, Warsaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00714031

Dielectric properties of core-shell hyperbranched polyester/barium titanate nanocomposites for embedded capacitor applications
Benhadjala, Warda ; Bord-Majek, Isabelle ; Buet, Matthieu ; Rougé, Fabien ; Ousten, Yves
Dans : Hybrid Materials 2011, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00600614

2010


Mise en place d'une pédagogie d'apprentissage par problèmes au département GEII de l'IUT Bordeaux
Fremont, Hélène ; Moutault, S. ; Bord, I. ; Caillard, B. ; Demontoux, Francois ; Grauby, Stéphane ; Sentenac, P. ; Tarisien, M.
Dans : 8ème Colloque sur l'enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00467949

Environmental conditions influence on embedded capacitors - Comparison with discrete capacitors
Ousten, Yves ; Bord, Isabelle ; Blot, Cyril ; Levrier, Bruno ; Bechou, Laurent ; Kertesz, Philippe
Dans : CARTS USA 2010, New Orleans (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00600734

2009


Etude en basse fréquence de condensateurs à base de matériaux organiques enterrés dans les circuits imprimés
Blot, Cyril ; Bord, Isabelle ; Ousten, Yves
Dans : JNRDM, Lyon (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402727

2008


Different Approaches to Packaging Reliability
Ousten, Yves ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frederic ; Deshayes, Yannick ; Levrier, Bruno ; Bord, Isabelle ; Carbonne, Bertrand
Dans : European Electronics Assembly Reliability Summit, TALLINN (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00335551

2007


TEAD : Time Environment Analysis Device
Ousten, Yves ; Bord, Isabelle
Dans : Forum EURIPIDES, Versailles (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00305677

2005


Temperature influence on a differential capacitive rain sensor
Bord, Isabelle ; Tardy, Pascal ; Ménil, Francis
Dans : Eurosensors XIX, Barcelone (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182404

2004


Dimensioning and first tests of a differential capacitive rain sensor
Bord, Isabelle ; Tardy, Pascal ; Ménil, Francis
Dans : 2èmes Journées Franco-Espagnoles CMC2 - IBERNAM Microsystèmes, Bidart (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00305676

Capteur de pluie de type capacitif différentiel
Bord, Isabelle
Dans : Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique JNRDM, Marseille (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182409

Dimensioning anf first tests of a differential capacitive humidity sensor
Bord, Isabelle ; Tardy, Pascal ; Ménil, Francis
Dans : Eurosensors XVIII, Rome (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182405

2003


Photomagnétisme dans le système Cu2+/MoIV(CN)84-
Rombaut, G. ; Bord, Isabelle ; Kalisz, M. ; Mathonière, C. ; Herrera, J.-M. ; Marvaud, V. ; Verdaguer, M.
Dans : GDR Commutation Molécualire à l'Etat Solide COMES-POM3, Collonges la Rouge (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00305672

2002


Electron transfer and photomagnetism in the Cu2+/MoIV(CN)84- system
Bord, Isabelle ; Rombaut, G. ; Mathonière, C.
Dans : Cost D14 Working Group Meeting, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00305651
Conférences invitées → 4 Voir

2013


Processing Functional Polymers for the Fabrication of Low-Cost Biomedical MEMS Sensors in an All-Organic Approach
Ayela, Cédric ; Thuau, Damien ; Dubourg, Georges ; Bord-Majek, Isabelle ; Pellet, Claude ; Poulin, Philippe ; Dufour, Isabelle ; Haupt, Karsten
Dans : 2013 MRS Fall Meeting, Boston (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00861592

Overview of thermal studies on photonics devices for reliability, robustness and new design
Deshayes, Y. ; Royon, A. ; Baillot, R. ; Béchou, L. ; Canioni, L. ; Petit, Y. ; Cardinal, Th. ; Bord, I. ; Levrier, B. ; Ousten, Y.
Dans : Winter conference Laphia - CREOL, Orlando (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01019130

2003


Electron transfer and photomagnetism in the Cu2+/[MoIV(CN)8]4-
Bord, Isabelle ; Rombaut, G. ; Mathonière, C. ; Herrera, J.-M. ; Marvaud, V.
Dans : European Materials Research Society Spring Meeting (EMRS), Strasbourg (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00305665

Photomagnetism in the M2+ / MoIV(CN)84- system with M = Mn and Cu
Mathonière, C. ; Bord, Isabelle ; Rombaut, G. ; Herrera, J.-M. ; Marvaud, V.
Dans : Jagielonian University Meeting, Cracovie (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00305668
Rapport de recherche → 1 Voir

2015


Spécification technique des besoins - Module LED
Baillot, Raphael ; Bechou, Laurent ; Bord-Majek, Isabelle ; Consonni, Marianne ; Deshayes, Yannick ; Adrien, Gasse
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01222174
Theses → 2 Voir

2006


Etude d'un capteur capacitif différentiel pour la détection de pluie
Bord, Isabelle
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01025459

Etude d'un capteur capacitif différentiel pour la détection de pluie
Bord, Isabelle
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00399619