Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système

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ONDES / EDMINA
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A31A

Total : 143

Articles dans des revues avec comité de lecture → 45 Voir

2019


Comparing results of a power prediction tool with measured data from a series of 35 boats
Dumortier, Charles ; Bonnet, Jean-François ; Régnier, Nicolas ; Ousten, Yves
Dans : Ocean Engineering
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02120784

2018


Highlighting two integration technologies based on vias: Through silicon vias and embedded components into PCB. Strengths and weaknesses for manufacturing and reliability
Balmont, M. ; Bord Majek, I. ; Poupard, B. ; Bechou, L. ; Ousten, Y.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01885226

2015


Photothermal activated failure mechanism in polymer-based packaging of low power InGaN/GaN MQW LED under active storage
Baillot, Raphael ; Deshayes, Yannick ; Ousten, Yves ; Béchou, Laurent
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01213954

Inorganic/organic nanocomposites: Reaching a high filler content without increasing viscosity using core-shell structured nanoparticles
Benhadjala, Warda ; Bord-Majek, Isabelle ; Bechou, Laurent ; Suhir, Ephraim ; Buet, Matthieu ; Louarn, Mélanie ; weiss, M ; Rougé, Fabien ; Gaud, Vincent ; Ousten, Yves
Dans : Applied Physics Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01240791

Liquid Crystal Polymer for QFN packaging: Predicted thermo-mechanical fatigue and Design for Reliability
Chenniki, W. ; Bord-Majek, I. ; Louarn, M. ; Gaud, V. ; Diot, Jl. ; Wongtimnoi, K. ; Ousten, Y.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01255459

Overview on sustainability, robustness and reliability of GaN single chip LED devices
Deshayes, Yannick ; Baillot, Raphael ; Joly, Simon ; Ousten, Yves ; Béchou, Laurent
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01221533

2014


Crack Propagation Modeling in Silicon: A Comprehensive Thermomechanical Finite-Element Model Approach for Power Devices
Calvez, Damien ; Roqueta, Fabrice ; Jacques, Sébastien ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves ; Ducret, Samuel
Dans : IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part B
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01061431

2013


Power MOSFET active power cycling for medical system reliability assessment
Sow, Amadou ; Somaya, Sinivassane ; Ousten, Yves ; Vinassa, Jean-Michel ; Patoureaux, Fanny
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00950594

High-power diode laser bars and shear strain
T. Cassidy, Daniel ; Rehioui, O. ; K. Hall, Chadwick ; Bechou, L. ; Deshayes, Y. ; Kohl, A. ; Fillardet, T. ; Ousten, Y.
Dans : Optics Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00979994

2012


Improved performances of polymer-based dielectric by using inorganic/organic core-shell nanoparticles
Benhadjala, Warda ; Bord-Majek, Isabelle ; Béchou, Laurent ; Suhir, Ephraim ; Buet, Matthieu ; Rougé, Fabien ; Gaud, Vincent ; Plano, Bernard ; Ousten, Yves
Dans : Applied Physics Letters
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00765215

2011


OPERATIONAL PERFORMANCES DEMONSTRATION OF POLYMER-CERAMIC EMBEDDED CAPACITORS FOR MMIC APPLICATIONS
Bord-Majek, Isabelle ; Kertesz, Philippe ; Mazeau, Julie ; Caban-Chastas, Daniel ; Levrier, Bruno ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641070

Failure Mechanisms in Packaged Light-Emitting Diodes Under Gamma Radiations: Piezoelectric Model Based on Stark Effect
Deshayes, Y. ; Baillot, R. ; Rehioui, O. ; Béchou, L. ; Gilard, O. ; Ousten, Yves
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00673553

An original DoE-based tool for silicon photodetectors EoL estimation in space environments
Spezzigu, P. ; Bechou, L. ; Quadri, Gianandrea ; Gilard, O. ; Ousten, Y. ; Vanzi, M.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00673537

2010


Effects of silicon coating degradation on GaN MQW LEDs performances using physical and chemical analyses
Baillot, Raphael ; Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Buffeteau, T. ; Pianet, I. ; Armand, C. ; Voillot, F. ; Sorieul, S. ; Ousten, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00979970

Starck effects model used to highlight selective activation of failure mechanisms in MQW InGaN/GaN light emitting diodes
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00979617

2009


Implementation of a Design of Experiments Methodology for the Prediction of Phototransistor Degradation in a Space Environment"
Spezzigu, Piero ; Caddeo, C. ; Quadri, Gianandrea ; Gilard, O. ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves ; Vanzi, M.
Dans : IEEE Transactions on Nuclear Science
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584333

2008


Thermal characteristics measurement of packaged double-heterostructure light emitting diodes for space applications using spontaneous optical spectrum properties
Bechou, L. ; Rehioui, O. ; Deshayes, Y. ; Gilard, O. ; Quadri, Gianandrea ; Ousten, Y.
Dans : Optics and Laser Technology
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00266383

Reliability assessment: New tools for the next generation of packages
Bord, Isabelle ; Lévrier, Bruno ; Deshayes, Yannick ; Béchou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00313790

Reliability investigations of 850 nm silicon photodiodes under proton irradiation for space applications
Bourqui, M.L. ; Bechou, L. ; Gilard, O. ; Deshayes, Y. ; Del Vecchio, P. ; How, L.S. ; Rosala, F. ; Ousten, Y. ; Touboul, A.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00334728

Thermomechanical Stresses and Optical Misalignment in 1550 nm Emissive Optoelectronic Modules Using FEM and Process Dispersions
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frederic ; Ousten, Yves ; Laffitte, Dominique ; Goudard, Jean-Luc
Dans : IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402624

Selective activation of failure mechanisms in packaged double-heterostructure light emitting diodes using controlled neutron energy irradiation
Deshayes, Yannick ; Bord, Isabelle ; Barreau, Gérard ; Aiche, Mourad ; Moretto, Philippe ; Béchou, Laurent ; Roherig, A.C. ; Ousten, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00326851

2006


Use of signal processing imaging for the study of a 3D package in harsh environment
Augereau, J. ; Ousten, Y. ; Levrier, B. ; Bechou, L.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00334732

Defect detection in multilayer ceramic capacitors
Krieger, V. ; Wondrak, W. ; Dehbi, A. ; Bartel, W. ; Ousten, Y. ; Levrier, B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00334736

2005


Scanning laser ultrasonics experiments for in-situ non-destructive analysis of integrated circuits
Andriamonje, Grégory ; Pouget, Vincent ; Ousten, Yves ; Lewis, Dean ; Plano, Bernard ; Danto, Yves
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181926

Vibration lifetime modelling of PCB assemblies using steinberg model
Dehbi, A. ; Ousten, Yves ; Danto, Yves ; Wondrak, W.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181927

Failure mechanisms and qualification testing of passive components
Post, Ha ; Letullier, P. ; Briolat, T. ; Humke, R. ; Schuhmann, R. ; Saarinen, K. ; Werner, W. ; Ousten, Yves ; Lekens, G. ; Dehbi, A. ; Wondrak, W.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181925

2004


Reliability of Low-Cost PCB Interconnections for Telecommunication Applications
Duchamp, Geneviève ; Verdier, Frédéric ; Deshayes, Yannick ; Marc, François ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181802

2003


Application of picosecond ultrasonics to non-destructive analysis in VLSI circuits
Andriamonje, G. ; Pouget, V. ; Ousten, Y. ; Lewis, D. ; Danto, Y. ; Rampnoux, Jean-Michel ; Ezzahri, Y. ; Dilhaire, S. ; Grauby, Stéphane ; Claeys, W. ; Rossignol, C. ; Audoin, B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01550917

Application of Picosecond Ultrasonics to Non-Destructive Defect Analysis in VLSI Circuits
Andriamonje, Grégory ; Pouget, Vincent ; Ousten, Yves ; Lewis, Dean ; Danto, Yves ; Rampnoux, J. M. ; Ezzahri, Y. ; Dilhaire, S. ; Grauby, S. ; Claeys, W. ; Rossignol, C. ; Audoin, B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181929

An improved method for automatic detection and location of defects in electronics components using scanning ultrasonic microscopy
Bechou, Laurent ; Dallet, Dominique ; Danto, Yves ; Daponte, Pasquale ; Ousten, Yves ; Rapuano, Sergio
Dans : IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180554

2002


Detection and location of defects in electronic devices by means of scanning ultrasonic microscopy and the wavelet Transform
Angrisani, Léopoldo ; Bechou, Laurent ; Dallet, Dominique ; Daponte, Pasquale ; Ousten, Yves
Dans : Measurement - Journal of the International Measurement Confederation (IMEKO)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180545

Acoustic analysis of an assembly : Structural identification by signal processing (wavelets)
Augereau, Jean ; Ousten, Yves ; Bechou, Laurent ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181930

Evaluation of a micropackaging analysis technique by highfrequency microwaves
Duchamp, Geneviève ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181934

Behavioral studyof passive components and coating materials under isostatic pressure and temperature stress conditions
Tregon, Bernard ; Ousten, Yves ; Danto, Yves ; Bechou, Laurent ; Parmentier, B.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181931

1999


Localization of defects in die-attach assembly by continuous wavelet transform using scanning acoustic microscopy
Bechou, Laurent ; Angrisani, Léopoldo ; Ousten, Yves ; Dallet, Dominique ; Levi, Hervé ; Danto, Yves ; Daponte, Pasquale
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00180223

1998


Comparison between piezoelectric method and ultrasonic signal analysis for multilayer ceramic capacitors type II crack detection
Ousten, Yves ; Bechou, Laurent ; Tregon, Bernard ; Danto, Yves
Dans : Quality and Reliability Engineering International
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181936

Comparison between piezoelectric method and ultrasonic signal analysis for crack detection in type II multilayer ceramic capacitors
Ousten, Yves ; Mejdi, Said ; Bechou, Laurent ; Tregon, Bernard ; Danto, Yves
Dans : Quality and Reliability Engineering International
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181935

The Use Impedance Spectroscopy, SEM and SAM Imaging for Early Detection of Failure in SMT Assemblies
Ousten, Y. ; Medji, S. ; Fenech, A. ; Y. Deletage, J. ; Bechou, L. ; Perichaud, M.G. ; Danto, Y.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00164931

Comparison between piezoelectric method and ultrasonic signal analysis for MLCC crack detection
Ousten, Y. ; Mejdi, S. ; Bechou, L. ; Tregon, B. ; Danto, Y.
Dans : Quality and Reliability Engineering International
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00164925

1997


Ultrasonic characterisation improvement of microassembling technologies using Time-Frequency analysis
Bechou, Laurent ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181937

Ultrasonic images interpretation improvement for microassembling technologies characterization
Bechou, L. ; Tregon, B. ; Ousten, Y. ; Marc, F. ; Danto, Y. ; Kertesz, Ph. ; Even, R.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00164920

1996


NON-DESTRUCTIVE DETECTION AND LOCALIZATION OF DEFECTS IN MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS USING ELECTROMECHANICAL RESONANCES
Bechou, Laurent ; Mejdi, Said ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : Quality and Reliability Engineering International
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181938

Nondestructive detection and localization of defects in multilayer ceramic chip capacitors using electromechanical resonances
Bechou, L. ; Mejdi, S. ; Ousten, Y. ; Danto, Y.
Dans : Quality and Reliability Engineering International
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00164916

Nondestructive defect detection in multilayer ceramic chip capacitors using piezoelectric analysis and acoustic microscopy
Bechou, L. ; Mejdi, S. ; Ousten, Y. ; Danto, Y.
Dans : EXACT INTERNATIONAL PUBLICATIONS FOR PASSIVE MANUFACTURERS
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00164912

1993


Simulation of assembly generated constraints during SMT processing and size optimisation of the capacitors by design of experiments
Ousten, Y. ; Bechou, L. ; Xiong, N.
Dans : HYBRID CIRCUITS
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00164908
Communication dans un congrès → 84 Voir

2018


Highlighting two integration technologies based on vias: Through Silicon Vias and embedded components into PCB. Strengths and weaknesses for manufacturing and reliability
Balmont, Mickaël ; Bord Majek, Isabelle ; Poupard, B. ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : 29th European Symposium on Relaibility of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, ESREF 2018, Aalborg (Denmark)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01957288

Ultra-thin actives for embedded components: halfway between thin film technology and embedded Surface Mounted Device.
Balmont, Mickaël ; Majek, Isabelle Bord ; Ousten, Yves
Dans : 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018, Dresden (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01957025

Electrical modeling approach and manufacturing of a new adjustable capacitor for medical applications
Jebri, Zaineb ; Majek, Isabelle Bord ; Delafosse, Céline ; Ousten, Yves
Dans : 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018, Dresden (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01957028

A new non-magnetic trimmer for the magnetic resonance imaging system
Jebri, Zaineb ; Majek, Isabelle Bord ; Delafosse, Céline ; Pasquet, Christophe ; Ousten, Yves
Dans : 2018 7th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST), Thessaloniki (Greece)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01906463

2017


Fiabilité des composants enfouis dans un circuit électronique dans le secteur de l’automobile
Balmont, Mickaël ; Bord Majek, Isabelle ; Ousten, Yves
Dans : XXèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Strasbourg (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01655291

Comparative FEM thermo-mechanical simulations for built-in reliability: surface mounted technology versus embedded technology for silicon dies
Balmont, Mickaël ; Bord Majek, Isabelle ; Ousten, Yves
Dans : 21st European Microelectronics ans Packaging Conference (EMPC 2017), Warsaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01593354

Développement d’un nouveau type de condensateur ajustable amagnétique RF haute tension pour l’IRM
Jebri, Zaineb ; Bord Majek, Isabelle ; Delafosse, Céline ; Pasquet, Christophe ; Ousten, Yves
Dans : XXèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Strasbourg (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01655253

2015


Photothermal activated pellicular failure mechanism in polymer-based packaging of low power InGaN/GaN MQW LED under active storage
Baillot, Raphael ; Deshayes, Yannick ; Béchou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : ESREF, Toulouse (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01219195

Monte-carlo computations for predicted degradation of photonic devices in space environment
Bechou, Laurent ; Deshayes, Yannick ; Ousten, Yves ; Gilard, Olivier ; Quadri, Gianandrea ; How, L.S.
Dans : 2015 IEEE Aerospace Conference, AERO 2015, Yellowstone (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01219189

Hybrid materials for packaging
Bord-Majek, Isabelle ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : Leti Days, D43D-C2MI, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01195940

Reduction of mechanical anisotropy in liquid crystal polymer based composite by functionalized silica nano-particles
Chenniki, Walide ; Bord-Majek, Isabelle ; Louarn, Mélanie ; Gaud, Vincent ; Diot, Jean-Luc ; Wongtimnoi, Komkrisd ; Brunel, R ; Ousten, Yves
Dans : Fourth International Conference on Multifunctional, Hybrid and Nanomaterials (Hybrid Materials 2015), Sitges (Spain)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01188923

Scanning acoustic microscopy and shear wave imaging mode performances for failure detection in high-density microassembling technologies
Remili, Z. ; Ousten, Y. ; Levrier, B. ; Suhir, E. ; Bechou, L.
Dans : 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01719760

2014


Predictive reliability using FEA simulations of power stacked ceramic capacitors for aeronautical applications
Benhadjala, Warda ; Levrier, Bruno ; Bord-Majek, Isabelle ; Béchou, Laurent ; Suhir, Ephraim ; Ousten, Yves
Dans : EuroSimE 2014: IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Ghent (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00979156

FEM simulations for built-in reliability of innovative Liquid Crystal Polymer-based QFN packaging and Sn96.5Ag3Cu0.5 solder joint
Chenniki, W. ; Bord-Majek, I. ; Levrier, B. ; Wongtimnoi, K. ; Diot, Jl. ; Ousten, Y.
Dans : Micro/Nano Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing Forum (MINAPAD), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01020090

FEM simulations for built-in reliability of innovative Liquid Crystal Polymer-based QFN packaging and Sn96.5Ag3Cu0.5 solder joint
Chenniki, Walide ; Bord-Majek, Isabelle ; Levrier, Bruno ; Wongtimnoi, Komkrisd ; Diot, Jean-Luc ; Ousten, Yves
Dans : EuroSimE 2014: IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Ghent (Belgium)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00979149

Long term in-vacuum reliability testing of 980nm Laser Diode Pump Modules for Space Applications
Pedroza, G. ; Bechou, L. ; Ousten, Y. ; How, Ls. ; Gilard, O. ; Goudard, Jl ; Laruelle, F.
Dans : IEEE Aerospace Conference, Big Sky (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01022862

Thermomechanical stress analysis of copper/silicon interface in Through Silicon Vias using FEM simulations and experimental analysis
Remili, Z. ; Ousten, Y. ; Levrier, B. ; Mercier, D. ; Suhir, E. ; Bechou, L.
Dans : ESTC 2014 5th Electronics System-Integration Technology Conference, Helsinki (Finland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01067621

2013


Effect of Processing Factors on Dielectric Properties of BaTiO3/Hyperbranched Polyester Core-Shell Nanoparticles
Benhadjala, Warda ; Bord, Isabelle ; Béchou, Laurent ; Suhir, Ephraim ; Buet, Matthieu ; Rougé, Fabien ; Gaud, Vincent ; Ousten, Yves
Dans : The 63rd IEEE Electronic Component and Technology Conference (ECTC), Las Vegas (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00858671

Dispersion of functionalized SiO2 particles into a Liquid Crystal Polymer matrix for a reliable HF package
Chenniki, Walide ; Bord-Majek, Isabelle ; Louarn, Mélanie ; Gaud, Vincent ; Diot, Jean-Luc ; Levrier, Bruno ; Verriere, Virginie ; Frank, Thomas ; Wongtimnoi, Komkrisd ; Ousten, Yves
Dans : EMPC 2013 European Microelectronics Packaging Conference, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00934255

Boîtier QFN en LCP : simulation thermo-mécanique 3D
Chenniki, Walide ; Bord-Majek, Isabelle ; Ousten, Yves
Dans : XVIèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00859289

2012


Intégration de la fiabilité dès la conception du composant : Application aux approches Top-down et Bottom-up
Bechou, L. ; Verdier, F. ; Ousten, Y.
Dans : Journée IMAPS, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00786235

Novel Core-Shell Nanocomposite for RF Embedded Capacitors: Processing and Characterization
Benhadjala, Warda ; Bord, Isabelle ; Bechou, Laurent ; Suhir, Ephraïm ; Buet, Matthieu ; Rougé, Fabien ; Ousten, Yves
Dans : The 62th Electronic Components ad Technology Conference (ECTC), San Diego (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00713850

Modèle prédictif Simplifié de Propagation de Fissure dans les Puces en Silicium de Composants de Puissance
Calvez, Damien ; Roqueta, Fabrice ; Jacques, Sébastien ; Ducret, Samuel ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : IMAPS Journée Puissance 2012, Tours (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00766157

A simplified and meaningful crack propagation model in silicon for microelectronic power devices
Calvez, Damien ; Roqueta, Fabrice ; Jacques, Sébastien ; Ducret, Samuel ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : 13th IEEE EUROSimE 2012, Lisbon (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00766150

Thermo-mechanical simulation of cavity QFN package based on Liquid Cristal Polymer for reliability study
Chenniki, Walide ; Bord-Majek, Isabelle ; Diot, Jean-Luc ; Levrier, Bruno ; Ousten, Yves ; Romain-Latu, Eddy ; Verriere, Virginie ; Vittu, Julien
Dans : Micro and Nano Electronics Packaging and Design Forum (MINAPAD), Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00714005

Overview of thermal studies on photonics devices for reliability, robustness and new design
Deshayes, Y. ; Royon, A. ; Baillot, R. ; Bechou, L. ; Canioni, L. ; Petit, Y. ; Cardinal, Th. ; Bord, I. ; Levrier, B. ; Ousten, Y.
Dans : 18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Budapest (Hungary)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00786204

Proton irradiation effects on InGaAs/InP Photodiodes for Space Applications
Pedroza, G. ; Boutillier, M. ; How, L.S. ; Bechou, L. ; Nuns, T. ; Arnolda, P. ; Ousten, Y.
Dans : RADECS, Biarritz (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00798135

2011


Optical performances degradation of InGaN/GaN MQW LEDs related to fluorescence shift of copolymer-based silicone coating
Baillot, R. ; Béchou, L. ; Belin, C. ; Buffeteau, T. ; Pianet, I. ; Absalon, C. ; Babot, O. ; Deshayes, Y. ; Ousten, Y.
Dans : Conférence SPIE Optics & Photonics, San Diego (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00673972

OpERaS : un nouveau consortium pour l'évaluation de la fiabilité de dispositifs optoélectroniques et photoniques dédiés à l'environnement spatial
Bechou, L. ; How, L.S. ; Rosala, F. ; Guibaud, G. ; Gilard, O. ; Quadri, Gianandrea ; Ousten, Y.
Dans : Journées du Club Optique et Microonde, Rennes (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00673559

BaTiO3/polymer hybrid nanoparticles for embedded capacitor applications
Benhadjala, Warda ; Bord-Majek, Isabelle ; Buet, Matthieu ; Rougé, Fabien ; Béchou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : Marie-Curie Symposium, Warsaw (Poland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00714031

Dielectric properties of core-shell hyperbranched polyester/barium titanate nanocomposites for embedded capacitor applications
Benhadjala, Warda ; Bord-Majek, Isabelle ; Buet, Matthieu ; Rougé, Fabien ; Ousten, Yves
Dans : Hybrid Materials 2011, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00600614

2010


Effects of silicone coating degradation on GaN MQW LEDs performances using physical and chemical analyses
Baillot, R. ; Deshayes, Y. ; Bechou, L. ; Buffeteau, T. ; Pianet, I. ; Armand, C. ; Voillot, F. ; Sorieul, S. ; Ousten, Y.
Dans : ESREF 2010 - 21st European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Gaeta (Italy)
http://hal.in2p3.fr/in2p3-00532869

Environmental conditions influence on embedded capacitors - Comparison with discrete capacitors
Ousten, Yves ; Bord, Isabelle ; Blot, Cyril ; Levrier, Bruno ; Bechou, Laurent ; Kertesz, Philippe
Dans : CARTS USA 2010, New Orleans (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00600734

Improvement of Stacked High Power Laser Diodes bars by Individual Emitter Characterization
Rehioui, O. ; Bechou, L. ; Ousten, Y. ; Kohl, A. ; Fillardet, T.
Dans : HEC-DPSSL 6th Workshop, High Energy Class Diode Pumped Solid State Lasers (organized by LULI and IOGS), Versailles (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01022734

Degradation analysis of individual emitters in 808nm QCW Laser diode array for space applications
Rehioui, O. ; Bechou, L. ; Ousten, Y. ; Kohl, A. ; Fillardet, T. ; Volluet, G.
Dans : SPIE Photonics West Conference, Conference LASE, San Francisco (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01019447

2009


Méthodologie d'analyse physique pour l'évaluation de la fiabilité de Diodes Electroluminescentes InGaN/GaN
Baillot, Raphaël ; Deshayes, Yannick ; Ousten, Yves ; Bechou, Laurent
Dans : JNRDM, Lyon (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402734

OpERaS : "OptoElectronic Reliability applied to Space environment" Un nouveau consortium pour l'évaluation de la fiabilité de dispositifs optoélectroniques et photoniques dédiés à l'environnement spatial
Bechou, Laurent ; Rosala, F. ; Guibaud, Gérald ; Ousten, Yves
Dans : Symposium " L'innovation à la croisée des savoirs " organisé par le Pôle Aquitaine de l'Institut de Communication du CNRS, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584317

Etude en basse fréquence de condensateurs à base de matériaux organiques enterrés dans les circuits imprimés
Blot, Cyril ; Bord, Isabelle ; Ousten, Yves
Dans : JNRDM, Lyon (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402727

Electro-optical Characterizations at the Emitter Level in Stacked Laser Diodes Bars for Space Applications
Rehioui, Othman ; Bechou, Laurent ; Fillardet, Thierry ; Kohl, Andreas ; Ousten, Yves ; Brousse, E. ; Volluet, Gérard
Dans : ISROS, Cagliari (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402236

Trapped mobile charges effects on electro-optical performances in silicon phototransistors for space applications
Spezzigu, Piero ; Quadri, Gianandrea ; Gilard, Olivier ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves ; Vanzi, Massimo
Dans : ISROS, Cagliari (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00403233

2008


Different Approaches to Packaging Reliability
Ousten, Yves ; Bechou, Laurent ; Verdier, Frederic ; Deshayes, Yannick ; Levrier, Bruno ; Bord, Isabelle ; Carbonne, Bertrand
Dans : European Electronics Assembly Reliability Summit, TALLINN (Estonia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00335551

Evaluation of static and dynamic performances of silicon-based bipolar phototransistors under radiation
Quadri, Gianandrea ; Gilard, O. ; L. Roux, J. ; Spezzigu, Piero ; Bechou, Laurent ; Vanzi, M. ; Ousten, Yves ; Gibard, D.
Dans : IEEE RADIATION EFFECTS DATA WORKSHOP, Tucson - Arizona (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402614

Benefits of individual emitter electro-optical characterizations in packaged high power Laser diode bars for space applications
Rehioui, Othman ; Bechou, Laurent ; Fillardet, Thierry ; Kohl, Andreas ; T. Cassidy, Daniel ; Deshayes, Yannick ; Ousten, Yves ; Volluet, Gérard
Dans : ICSO CONFERENCE, Toulouse (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402617

Silicon phototransistor reliability assessment and new selection strategies for space applications
Spezzigu, Piero ; Bechou, Laurent ; Deshayes, Yannick ; Ousten, Yves ; Quadri, Gianandrea ; Gilard, Olivier ; Vanzi, Massimo
Dans : SPIE EUROPHOTONICS CONFERENCE, Strasbourg (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00402616

2007


EURELNET (European Reliability Network)
Ousten, Y. ; Chapeleau, Xavier
Dans : Workshop EURELNET, Paris (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00334749

TEAD : Time Environment Analysis Device
Ousten, Yves ; Bord, Isabelle
Dans : Forum EURIPIDES, Versailles (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00305677

2006


Analyse de quartz soumis à une forte température
Lévrier, B. ; Ousten, Y.
Dans : 10ème Atelier ANADEF, Port d'Albret (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00334751

Embedded passive components to increase the reliability of high frequency electronic circuits
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Duchamp, Geneviève ; Kertesz, Philippe
Dans : CARTS Europe 2006, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00400482

MEMS Reliability Challenges in EURELNET
Ousten, Y. ; Chapeleau, Xavier
Dans : NEXUS Methodology Working group - Reliability and Test in conjunction with CANEUS and MEMUNITY, Milan (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00334753

Condensateurs enterrés dans les PCB
Ousten, Y. ; Lévrier, B.
Dans : 10ème Atelier ANADEF, Port d'Albret (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00334750

2005


Intra-IC Inspection and Metrology with Picosecond Laser Ultrasonics
Andriamonje, Grégory ; Pouget, Vincent ; Ousten, Yves ; Lewis, Dean ; Fouillat, Pascal ; Danto, Yves
Dans : 22nd IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference (IMTC) 2005, (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182901

Study of Degradations in PCB Interconnections for High Frequency Applications
Duchamp, Geneviève ; Verdier, Frédéric ; Levrier, Bruno ; Marc, François ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : IPFA 2005, (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181898

Characterization and reliability of quartz resonators submitted to high temperature
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Andriamonje, Grégory
Dans : CARTS Europe 2005: 19th Annual Passive Components Conference, (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182900

Projet Européen VIGOR: Indusrialisation et dissipation thermique de modules 3D
Val, A. ; Golot, F. ; Couderc, P. ; Ousten, Yves ; Levrier, Bruno
Dans : IMAPS, INTERCONNEX 2005, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182902

2004


Structural Analysis of Integrated Circuits Using Scanning Laser Ultrasonics
Andriamonje, Grégory ; Pouget, Vincent ; Ousten, Yves ; Lewis, Dean ; Plano, Bernard ; Danto, Yves
Dans : IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182909

Structural Analysis of Integrated Circuits Using Scanning Laser Ultrasonics
Andriamonje, Grégory ; Pouget, Vincent ; Ousten, Yves ; Lewis, Dean ; Plano, Bernard ; Danto, Yves
Dans : IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182908

Embedded Passive Design for High Speed Circuits
Duchamp, Geneviève ; Levrier, Bruno ; Ousten, Yves ; Kertesz, Philippe ; Heytens, Steven
Dans : XIX Conference on Design of Circuits and Integrated systems - DCIS 2004, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182905

Caractérisation des condensateurs enterrés pour des applications hyperfréquences
Duchamp, Geneviève ; Ousten, Yves ; Kertesz, Philippe ; Heytens, Steven
Dans : JCMM 2004 - 8ème Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182904

Reliability analysis of ceramic capacitors under 200C
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Verdier, Frédéric
Dans : CARTS Europe 2004: 18th Annual Passive Components Conference, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182907

Eurelnet (EUropean RE Liability NETwork)
Ousten, Yves ; Deletage, Jean-Yves
Dans : Commercialisation of Military and Space Electronics Conference and Exhibition, (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182906

Applications de l acoustique picoseconde à l analyse non destructive de circuits intégrés
Rampnoux, J. M. ; Ezzahri, Y. ; Dilhaire, S. ; Grauby, S. ; Claeys, W. ; Rossignol, C. ; Audoin, B. ; Andriamonje, Grégory ; Pouget, Vincent ; Ousten, Yves ; Lewis, Dean
Dans : Colloque Interdisciplinaire en Instrumentation (C2I), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182903

VIGOR European Project New industrial applications in 3D interconnection
Val, A. ; Delmas, J. ; Lignier, O. ; Ousten, Yves ; Chandler, N. ; Pizzato, A. ; Deshayes, Yannick
Dans : IMAPS, INTERCONNEX 2004, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182864

VIGOR European Project New industrial applications in 3D interconnection
Val, A. ; Delmas, J. ; Lignier, O. ; Ousten, Y. ; Chandler, N. ; Pizzato, A. ; Deshayes, Y.
Dans : APEX 2004, Santa Barbara (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00162374

2003


Impedance spectroscopy on aluminium and tantalum capacitors after more than 10 years in uses at EDF
Guffroy, Gilles ; Simon, G. ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : CARTS Europe 2003: 17th Annual Passive Components Conference, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182911

Extraction of the MLCC Matrix of Compliance Used for Reliability
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Augereau, Jean ; Bechou, Laurent
Dans : CARTS Europe 2003: 17th Annual Passive Components Conference, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182910

New industrial application in 3D interconnection
Val, C. ; Lignier, O. ; Chandler, N. ; Pizzato, A. ; Deletage, Jean-Yves ; Ousten, Yves ; Val, A.
Dans : 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182865

2002


Acoustic analysis of an assembly : Structural identification by signal processing (wavelets)
Augereau, Jean ; Ousten, Yves ; Bechou, Laurent ; Danto, Yves
Dans : ESREF 2002, (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182912

Reliability Analysis of Tantalum Capacitors for High Temperature Application
Dehbi, A. ; Wondrak, W. ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : CARTS Europe 2003: 17th Annual Passive Components Conference, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182913

2001


New Methods for Scanning Ultrasonic Microscopy - Applications for Failure Analysis of Microassembling Technologies
Bechou, Laurent ; Ousten, Yves ; Danto, Yves
Dans : IPFA 2001, (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182915

Dissipation thermique dans les dispositifs à fortes densités de puissance. Cas des TBHs sur GaAs et évaluation de deux techniques de report
Bechou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : 8èmes Journées Nationales de Microélectronique et Optoélectronique (JNMO'2001), (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182914

An improved method for automatic detection and location of defects in electronic components using scanning ultrasonic microscopy
Dallet, Dominique ; Bechou, Laurent ; Danto, Yves ; Daponte, Pasquale ; Ousten, Yves ; Rapuano, Sergio
Dans : IMTC 2001, Budapest (Hungary)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00568039

1999


Caractérisation d interfaces Cu/Al2O3 par un système d analyse ultrasonore
Bechou, Laurent ; Ousten, Yves ; Danto, Yves ; Rachidi, Omar ; Lucat, Claude
Dans : Journée « Couches épaisses pour électrocéramiques », (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182873

1998


Analyse nondestructive par microscopie ultrasonore et laminographie X d assemblages CBGA soumis à des cyclages thermiques
Bechou, Laurent ; Navarro, Dominique ; Ousten, Yves ; Danto, Yves ; Zardini, Christian ; Aucouturier, Jean-Louis ; Salagoity, Michel
Dans : IMAPS 98, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182916

Time frequency methods for multilayer structures characterization
Bechou, Laurent ; Dallet, Dominique ; Berthoumieu, Yannick ; Ousten, Yves
Dans : International Workshop on Advanced Mathematical Methods in Electrical and Electronic Measurements, Milan (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182872

MLCC Type II tested by resonant sound
Ousten, Yves ; Bechou, Laurent ; Danto, Yves
Dans : CARTS EUROPE 98, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182917

1997


Improvement of ultrasonic images on Microassemblies using adapted signal processing techniques
Bechou, Laurent ; Ousten, Yves ; Tregon, Bernard ; Danto, Yves ; Allano, Sylvain ; Salagoity, Michel
Dans : IEMT 97, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182919

Ultrasonic images interpretation improvement for microassembling technologies characterization
Bechou, Laurent ; Ousten, Yves ; Tregon, Bernard ; Marc, François ; Danto, Yves ; Kertesz, Philippe
Dans : ESREF 97, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00181907

Study of Time-Frequency methods for multilayer structures characterization
Dallet, Dominique ; Bechou, Laurent ; Berthoumieu, Yannick ; Ousten, Yves
Dans : IEEE Acoustic Field, San Diego (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182922

The use of impedance spectroscopy, SEM and SAM imaging for early detection of failure in SMT assemblies
Ousten, Yves ; Mejdi, Said ; Fenech, Alain ; Deletage, Jean-Yves ; Bechou, Laurent ; Perichaud, Marie-Genevieve ; Danto, Yves
Dans : 6th International Symposium on the physical and failure analysis of integrated circuits, (IPFA 97), (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182923

Improving Reliability Evaluation of Electronic Assemblies Using Early Physical and Electrical Indicators
Ousten, Yves ; Ponomarenko, S. ; Bechou, Laurent ; Danto, Yves ; Mejdi, Said ; Hijazi, A.
Dans : Third ESA Electronic Components Conference, (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182920

Comparison between piezoelectric method and ultrasonic signal analysis for multilayer ceramic capacitors type II crack detection
Ousten, Yves ; Bechou, Laurent ; Tregon, Bernard ; Danto, Yves
Dans : CARTS 97, (Czech Republic)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182918

Report des composants CMS à l'aide d'une colle conductrice
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Tregon, Bernard ; Ousten, Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Brasage soldering, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182921

1996


Thermomechanical behaviour of ceramic ball grid array based on FEM simulations and experimentations
Delétage, Jean-Yves ; Fenech, Alain ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves ; Danto, Yves ; Salagoity, Michel ; Faure, Christiane ; Rao, S.
Dans : Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1996., Nineteenth IEEE/CPMT, Austin (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385312

1994


Analyse de défaillances dans les condensateurs céramique par signature piézoélectrique
Ousten, Yves ; Mejdi, Said ; Danto, Yves
Dans : 4ème atelier du cercle thématique 21.70 - Techniques d analyse de défaillances des composants., (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182874
Conférences invitées → 6 Voir

2013


Overview of thermal studies on photonics devices for reliability, robustness and new design
Deshayes, Y. ; Royon, A. ; Baillot, R. ; Béchou, L. ; Canioni, L. ; Petit, Y. ; Cardinal, Th. ; Bord, I. ; Levrier, B. ; Ousten, Y.
Dans : Winter conference Laphia - CREOL, Orlando (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01019130

2011


Methodology of failure analysis applied to packaged LEDs
Baillot, Raphael ; Bechou, Laurent ; Deshayes, Yannick ; Belin, Colette ; Buffeteau, Thierry ; Pianet, Isabelle ; Absalon, Christelle ; Ousten, Yves
Dans : ICMAT, (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00600570

2009


OpERaS : A new consortium for reliability investigations of optoelectronic and photonic devices dedicated to space environments
Bechou, L. ; Rosala, F. ; Guibaud, G. ; Ousten, Y.
Dans : Colloque National "L'innovation à la croisée des savoirs : les enjeux interdisciplinaires à l'Université de Bordeaux", Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01019413

Overview of light emitting diodes: Reliability estimation from the junction to the packaging
Deshayes, Yannick ; Béchou, Laurent ; Ousten, Yves
Dans : INTERCONEX 2009 - IMAPS FRANCE, Paris (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01223382

1995


Mission Electronique en Chine 94-95
Ousten, Yves
Dans : L'électronique en Chine, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182875

1994


L Electronique en Aquitaine
Ousten, Yves
Dans : First electronics "CHINA'94, (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182876
Chapitres d'ouvrages scientifiques → 3 Voir

2008


Chapitre 7 : Modélisation - Fiabilité
Ousten, Y. ; Deshayes, Y. ; Bechou, L.
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00334737

2005


Three-Dimensional Techniques for FEM Simulations in Laser Modules and their Applications
Deshayes, Yannick ; Ousten, Yves ; Bechou, Laurent
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182867

2003


Processing of piezoelectric ceramics and new applications of the piezoelectric resonance
Ousten, Yves ; Maglione, Mario ; Von Der Muhll, R.
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182869
Rapport de recherche → 5 Voir

2005


Results on the characterisation tests T4.1
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Deletage, Jean-Yves ; Deshayes, Yannick
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01096084

2004


Work package 3 : Thermal Test Vehicle of 3 D Module
Deshayes, Yannick ; Ousten, Yves
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01096044

Thermal management Program VIGOR MIL 8
Ousten, Yves ; Deshayes, Yannick ; Levrier, Bruno
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01096060

Simulation and results on thermal management T4.2
Ousten, Yves ; Deletage, Jean-Yves ; Levrier, Bruno ; Deshayes, Yannick
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01096050

2003


Work package 3 : Thermal management of 3 D Module
Deshayes, Yannick ; Ousten, Yves
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01096036