Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système

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A31A A0 56

Total : 92

Articles dans des revues avec comité de lecture → 34 Voir

2019


Impact of temperature on calendar ageing of Lithium-ion battery using incremental capacity analysis
Maures, Matthieu ; Zhang, Yuanci ; Martin, Cyril ; Deletage, Jean-Yves ; Vinassa, Jean-Michel ; Briat, Olivier
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02506186

Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints
Pin, S. ; Gracia, A. ; Delétage, J.-Y. ; Fremont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02515004

Non-isothermal Ragone plots of Li-ion cells from datasheet and galvanostatic discharge tests
Zhang, Yuanci ; Briat, Olivier ; Boulon, Loïc ; Delétage, Jean-Yves ; Martin, Cyril ; Coccetti, Fabio ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Applied Energy
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02117604

2018


Sequential combined thermal cycling and vibration test and simulation of printed circuit board
Arabi, Faical ; Gracia, Alexandrine ; Fremont, Hélène ; Delétage, Jean-Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02516781

Effect of HTRB lifetest on AlGaN/GaN HEMTs under different voltages and temperatures stresses
Chihani, Omar ; Théolier, Loïc ; Bensoussan, Alain ; Delétage, Jean-Yves ; Durier, André ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02499971

Creep measurement and choice of creep laws for BGA assemblies' reliability simulation
Pin, Samuel ; Guédon-Gracia, Alexandrine ; Delétage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02516790

Efficient state of health estimation of Li-ion battery under several ageing types for aeronautic applications
Zhang, Yuanci ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; Martin, Cyril ; Chadourne, Nicolas ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01892422

2017


Thermo-Mechanical Reliability Assessment of AlN Power Substrates Subjected to Severe Aging Tests
Arabi, Faical ; Theolier, Loic ; Martineau, Donatien ; Delétage, J.-Y. ; Médina, Mathieu ; Woirgard, Eric
Dans : Materials Focus
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01662917

A conducted Immunity Model for Electromagnetic Reliability of a Voltage Reference Circuit
Hairoud, S. ; Duchamp, G. ; Dubois, T. ; Delétage, J. Y. ; Durier, A. ; Frémont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02515280

Effects of ageing on the conducted immunity of a voltage reference: Experimental study and modelling approach
Hairoud-Airieau, S. ; Duchamp, G. ; Dubois, Tristan ; Delétage, J.-Y. ; Durier, A. ; Fremont, H.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01659294

2016


Power electronic assemblies: Thermo-mechanical degradations of gold-tin solder for attaching devices
Arabi, Faical ; Theolier, Loic ; Martineau, Donatien ; Delétage, J.-Y. ; Médina, Mathieu ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01662946

Chemical rate phenomenon approach applied to lithium battery capacity fade estimation
BAGHDADI, Issam ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; GYAN, Philippe ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657455

Lithium battery aging model based on Dakin’s degradation approach
BAGHDADI, Issam ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; GYAN, Philippe ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Journal of Power Sources
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657446

2015


Assessment of constitutive properties of solder materials used in surface mounted devices for harsh environment applications
Pocheron,, M. ; Delétage, J.-Y. ; Plano, B. ; Gracia-Guedon, Alexandrine ; Fremont, Hélène
Dans : IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01257918

2013


Electrical characterization under mechanical stress at various temperatures of PiN power diodes in a health monitoring approach
Baccar, Fédia ; Azzopardi, Stéphane ; Théolier, Loïc ; El Boubkari, Kamal ; Deletage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00955719

Conductive adhesive joint for extreme temperature applications.
B. Jullien, J. ; Frémont, H. ; Y. Deletage, J.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00905894

2012


Behavior and State-of-Health Monitoring of Li-ion Batteries Using Impedance Spectroscopy and Recurrent Neural Networks
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Bertrand, Nicolas ; Delétage, Jean-Yves ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : International Journal of Electrical Power and Energy Systems
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00709570

A preliminary study on the thermal and mechanical performances of sintered nano-scale silver die-attach technology depending on the substrate metallization
Le Henaff, François ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric ; Delétage, Jean-Yves ; Bontemps, Serge ; Joguet, Julien
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00795345

2011


How supercapacitors reach end of life criteria during calendar life and power cycling tests
Chaari, Ramzi ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641859

Ageing monitoring of lithium-ion cell during power cycling tests
Eddahech, Akram ; Briat, Olivier ; Henry, Hervé ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641829

2010


Experimental electro-mechanical static characterization of IGBT bare die under controlled temperature
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584164

Contribution of calendar ageing modes in the performances degradation of supercapacitors during power cycling
Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel ; Bertrand, Nicolas ; El Brouji, Hassane ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00527080

2009


Uni-axial mechanical stress effect on Trench Punch through IGBT under short-circuit operation
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Benmansour, Adel ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00414779

2008


Challenges and potential of new approaches for reliability assessment of nanotechnologies
Bechou, L. ; Danto, Y. ; Deletage, J.Y. ; Verdier, F. ; Deshayes, Y. ; Fregonese, S. ; Maneux, C. ; Zimmer, T. ; Laffitte, D.
Dans : Comptes rendus de l’Académie des sciences. Série IV, Physique, astrophysique
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00266387

2007


Thermo-mechanical optimization of heatspreader geometry for an automotive power assembly.
Delétage, J.-Y. ; Woirgard, E. ; Favre, I. ; Lagonotte, P. ; Burban, G.
Dans : SOCIÉTÉS DES INGÉNIEURS DE L'AUTOMOBILE
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00380410

2004


How to study delamination in plastic encapsulated devices
Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Weide-Zaage, Kirsten ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183958

2003


Reliability estimation of BGA and CSP assemblies using degradation law model and technological parameters deviations
Deletage, Jean-Yves ; Verdier, Frédéric ; Plano, Bernard ; Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183949

Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules
Deshayes, Yannick ; Bechou, Laurent ; Deletage, Jean-Yves ; Verdier, Frédéric ; Danto, Yves ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183950

Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules
Deshayes, Yannick ; Bechou, L. ; Deletage, Jy. ; Verdier, F. ; Danto, Y. ; Laffitte, D. ; Goudard, Jl.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00162350

Moisture Diffusion in BCB Resins used for MEMS Packaging
Tetelin, Angélique ; Pellet, Claude ; Deletage, Jean-Yves ; Carbonne, Bertrand ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183113

2001


Evaluation of the moisture sensitivity of molding compounds of IC's Packages.
Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Pintus, Alberto ; Danto, Yves
Dans : ASME journal of electronic packaging
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183959

Humidity Sensors for a Pulmonary Function Diagnostic Microsystem
Laville, Céline ; Deletage, Jean-Yves ; Pellet, Claude
Dans : Sensors and Actuators B: Chemical
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183117

2000


Reliability Evaluation of Adhesive bonded SMT Components in Industrial Applications
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183960

1998


The Use Impedance Spectroscopy, SEM and SAM Imaging for Early Detection of Failure in SMT Assemblies
Ousten, Y. ; Medji, S. ; Fenech, A. ; Y. Deletage, J. ; Bechou, L. ; Perichaud, M.G. ; Danto, Y.
Dans : Microelectronics Reliability
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00164931
Communication dans un congrès → 53 Voir

2019


Printed Circuit Board Sequential Combined Thermal Cycling and Vibration Test and Simulations
Arabi, F. ; Gracia, A. ; Delétage, J.-Y. ; Frémont, H.
Dans : EdaWorkshop19, Dresden (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02517306

2018


Vibration test and simulation of printed circuit board
Arabi, Faical ; Gracia, Alexandrine ; Delétage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène
Dans : proceeding of Eurosime 2018, Toulouse (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02516844

Initiation à la recherche sur la fiabilité en microélectronique par la physique : mini-projets en laboratoire
BRIAT, O. ; Delétage, J.-Y. ; Dubois, T. ; Duchamp, G. ; Frémont, H. ; Guédon-Gracia, A. ; Theolier, L. ; Vinassa, J.-M. ; Woirgard, E.
Dans : 13ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes (CETSIS), Fes (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02518400

Temperature and voltage effects on HTRB and HTGB stresses for AlGaN/GaN HEMTs
Chihani, Omar ; Théolier, Loïc ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric ; Bensoussan, Alain ; Durier, André
Dans : 2018 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), San-Francisco (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02500021

Initiation à la recherche sur la Fiabilité en microélectronique par la physique :Mini-projets en laboratoire
DELETAGE, J-Y ; Dubois, T. ; Duchamp, G. ; Theolier, L. ; VINASSA, J-M ; Woirgard, E. ; Fremont, H. ; BRIAT, O. ; Guédon-Gracia, A.
Dans : Proceedings of CESTSIS 2018, Fes (Morocco)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02516984

Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints
Pin, Samuel ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Delétage, Jean-Yves ; Fouquet, Julie ; Fremont, Hélène
Dans : Proceedings of Eurosime 2018, Toulouse (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02516819

Characterization of external pressure effects on lithium-ion pouch cell
Zhang, Yuanci ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; Martin, Cyril ; Gager, Guillaume ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 19th International Conference of IEEE on Industrial Technology (ICIT), Lyon (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01892433

2017


Effect of voids on crack propagation in AuSn die attach for high-temperature power modules
Arabi, Faical ; Théolier, Loic ; Youssef, Toni ; Medina, Mathieu ; Deletage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : EurosimE 2017, Dresden (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01662929

Performance quantification of last generation Li-ion batteries in wide temperature range
Zhang, Yuanci ; Briat, Olivier ; Martin, Cyril ; Delétage, Jean-Yves ; Gager, Guillaume ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 43th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, IECON, Beijing (China)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01657701

2016


Etude thermomécanique de la dégradation des assemblages de puissance soumis à des vieillissements à haute température
Arabi, Faical ; Théolier, Loïc ; D., Martineau ; Deletage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Symposium de Genie Electrique, Grenoble (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01361692

Corrosion study on BGA assemblies
Guédon-Gracia, A. ; Frémont, H. ; Delétage, J. Y. ; Weide-Zaage, K.
Dans : 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Big Island, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01400226

2015


Dynamic battery aging model: representation of reversible capacity losses using first order model approach
Baghdadi, Issam ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; GYAN, Philippe ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 12th IEEE Vehicle Power and Propulsion Conference, VPPC 2015, Montreal (Canada)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01308647

2014


Fiabilité d'une diode DT2 reportée sur un substrat DBC par frittage de pâte d'argent
Baccar, Fédia ; Théolier, Loïc ; Azzopardi, Stephane ; LE HENAFF, FRANCOIS ; Deletage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : Symposium de Génie Électrique 2014, Cachan (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01065237

Fiabilité d'une diode DT2 reportée sur un substrat DBC par frittage de pâte d'argent
Baccar, Fédia ; Théolier, Loïc ; Azzopardi, Stephane ; Le Henaff, François ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : SYMPOSIUM DE GÉNIE ELECTRIQUE (SGE'14), Cachan (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01017558

First Assemblies Using Deep Trench Termination Diodes
Baccar, Fédia ; Théolier, Loïc ; Azzopardi, Stephane ; Le Henaff, François ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : The 26th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD'14), Waikoloa (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01017522

Silver sintering wire-bonding less power module for high temperature applications
LE HENAFF, FRANCOIS ; Azzopardi, Stephane ; Théolier, Loïc ; Deletage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge ; Joguet, Julien
Dans : Symposium de Génie Électrique 2014, Cachan (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01065293

2013


Processing and characterization of a 100 % low-temperature Ag-sintered three-dimensional structure, European Conference on Power Electronics and Applications
Masson, Amandine ; Azzopardi, Stéphane ; Le Henaff, François ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge ; Joguet, Julien
Dans : European Conference on Power Electronics and Applications,, Lille (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00955727

2012


Intérêt de la simulation 2D multicellulaire par éléments-finis pour l'analyse d'un défaut lié un décollement de fil de câblage sur une puce de puissance IGBT
El Boubkari, Kamal ; Azzopardi, Stéphane ; Théolier, Loïc ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : 14ème édition de la Conférence sur l'Electronique de Puissance du Futur, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00955758

2D finite elements electro-thermal modeling for IGBT: uni and multicellular approach
El Boubkari, Kamal ; Azzopardi, Stephane ; Théolier, Loïc ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : EuroSimE, Lisbone (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00795341

Measurement and simulation of moisture effects on electromagnetic radiation of printed circuit boards
Fridhi, Hassene ; Duchamp, Geneviève ; Vigneras, Valerie ; Guedon-Gracia, Alexandrine ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Dubois, Tristan
Dans : EuroSiME 2012, Dubrovnik (Croatia)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00709116

Frittage de nano-pâte d'argent : impact de la métallisation du substrat sur la tenue à la fatigue thermique des assemblages de puissance
Le Henaff, François ; Azzopardi, Stephane ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric ; Bontemps, Serge ; Joguet, Julien
Dans : Electronique de Puissance du Futur, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00782838

Thermal performances evaluation of new high temperature power packages using SiC devices
Zhang, Ludi ; Azzopardi, Stephane ; Gracia, Alexandrine ; Woirgard, Eric ; Delétage, Jean-Yves
Dans : EuroSimE, Lisbone (Portugal)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00795339

Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulanation and experiments: thermal approach
Zhang, Ludi ; Azzopardi, Stephane ; Gracia, Alexandrine ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : 8th International Conference on Integration of Power Electronics Systems, Nurember (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00795337

2011


Investigation of mechanical stress effect on electrical behavior of Trench Punch Through IGBT under short-circuit condition at low and high temperature
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : European Conference on Power Electronics and Applications (EPE), Birmingham (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00955754

Does power device sensitivity to mechanical stress can be used as sensor for power assembly health monitoring?
Capy, Florence ; Azzopardi, Stephane ; El Boubkari, Kama ; Belmehdi, Yassine ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : 3rd IEEE Energy Conversion Congress and Exposition, Phoénix (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00591063

Ageing quantification of supercapacitors during power cycling using online and periodic characterization tests
Chaari, Ramzi ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; Lallemand, Richard ; Kauv, Juliette ; Coquery, Gérard ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : VPPC 2011, Chicago (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641857

Performances regeneration of supercapacitors during accelerated ageing tests in power cycling
Chaari, Ramzi ; Briat, Olivier ; Delétage, Jean-Yves ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : EPE 2011, Birmingham (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00641852

Transistor thermal fractional modeling for junction temperature estimation
Sabatier, Jocelyn ; Farges, Christophe ; Nguyen, H.C. ; Moreau, Xavier ; Delétage, Jean-Yves
Dans : IFAC, Milan (Italy)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00668926

2010


A first approach on the failure mechanisms of IGBT inverters for aeronautical applications: effect of humidity-pressure combination
Abbad, Hassan ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric ; Delétage, Jean-Yves ; Rollin, P. ; Marchand, Karl ; Lhommeau, Tony ; Piton, Michel
Dans : IEEE International Power Electronics Conference, Sapporo (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584142

Evaluation of the performances of a novel Punch Through Trench IGBT using a Si(1-x)Ge(x) N+ buffer layer by using finite elements simulations
Azzopardi, Stephane ; Belmehdi, Yassine ; Capy, Florence ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : International Power Electronics Conference, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584133

A connection of thermo-mechanical finite elements tools with electro-thermal finite elements simulation: towards an electro-thermo-mechanical finite elements modeling for power semiconductor devices
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Woirgard, Eric ; Delétage, Jean-Yves ; Favre, Isabelle
Dans : EuroSimE, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585076

Electromechanical Characterization of "Flying" Planar Gate Punch Through IGBT Bare Die
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Capy, Florence ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : 2nd IEEE Energy Conversion Congress and Exposition, Atlanta (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585061

Caractérisation électromécanique en puces " flottantes " d'IGBT à grille planaire"
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Delétage, Jean-Yves ; Capy, Florence ; Woirgard, Eric
Dans : Conférence sur l'Electronique de Puissance du Futur, Saint Nazaire (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584114

Impact of temperature and voltage on the evolution of performance of supercapacitor in the calendar ageing
Chaari, Ramzi ; Bertrand, Nicolas ; Briat, Olivier ; El Brouji, Hassane ; Delétage, Jean-Yves ; Vinassa, Jean-Michel
Dans : 4th European Symposium on Super Capacitors and Applications, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584822

Thermo-mechanical simulations in double-sided heat transfer power assemblies
Woirgard, Eric ; Favre, Isabelle ; Delétage, Jean-Yves ; Azzopardi, Stephane ; Léon, Renan ; Convenant, Guy ; Khatir, Zoubir
Dans : EUROSIME, Bordeaux (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00584904

2009


Assessment of uni-axial mechanical stress on Trench IGBT under severe operating conditions: a 2D physically-based simulation approach
Belmehdi, Yassine ; Azzopardi, Stephane ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : 1st IEEE Energy Conversion Congress and Exposition, San Jose (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585066

Moisture induced effects in PoP
Guédon-Gracia, A. ; Feng, W. ; Delétage, J.-Y. ; Verdier, F. ; Fremont, Hélène
Dans : International conference on Thermal, Mechanical, and Multi-physics Simulation and Experiments in Micro-electronics and micro-systems (EuroSimE), (Netherlands)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385358

2007


Thermo-mechanical optimization of heat spreader geometry for an automotive power assembly
Delétage, J.-Y. ; Woigard, E. ; Favre, I. ; Lagonotte, P. ; Burban, G.
Dans : 2nd International Conference Automotive Power Electronics, PARIS (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00380428

Thermo-mechanical optimization of heatspreader geometry for an automotive power assembly
Woirgard, Eric ; Delétage, Jean-Yves ; Favre, Isabelle ; Lagonotte, Patrick ; Burban, Gwenael
Dans : Conference on Automotive Power Electronics, Paris (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182176

2004


Test chip for qualification of packaging assemblies
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Puig, Olivier ; Pellet, Claude ; Fouillat, Pascal ; Danto, Yves
Dans : SBMicro 2004, (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183081

Some Mechanical and Metallurgical Aspects of the Degradation in Interconnects
Ignat, Michel ; Fremont, Hélène ; Deletage, Jean-Yves ; Danto, Yves
Dans : 2èmes journées fiabilité des composants et packaging, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183965

Eurelnet (EUropean RE Liability NETwork)
Ousten, Yves ; Deletage, Jean-Yves
Dans : Commercialisation of Military and Space Electronics Conference and Exhibition, (United Kingdom)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182906

2003


New industrial application in 3D interconnection
Val, C. ; Lignier, O. ; Chandler, N. ; Pizzato, A. ; Deletage, Jean-Yves ; Ousten, Yves ; Val, A.
Dans : 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, (Germany)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182865

2001


Evolution of Reliability Assessment In PCB Assemblies
Danto, Yves ; Deletage, Jean-Yves ; Verdier, Frédéric ; Fremont, Hélène
Dans : SBMicroélectronique, (Brazil)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183967

2000


Vieillissement par pénétration d humidité des résines d enrobage de circuits intégrés
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : SFP 7èmes journées de la matière condensée, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183969

Life prediction of BGA and CSP assemblies using an experimental degradation law and fem simulations
Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Louis, Patrick ; Danto, Yves ; Plano, Bernard ; Carbonne, Bertrand
Dans : IEMT, (Japan)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183968

Humidity Sensors for a Pulmonary Function Diagnostic Microsystem
Laville, Céline ; Deletage, Jean-Yves ; Pellet, Claude
Dans : 8th International Meeting on Chemical Sensors, (Switzerland)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183136

1998


Thermomechanical Behaviour of Adhesive Jointed SMT Components
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Carboni, Davide ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Faure, Christiane
Dans : IEEE 3rd International Conference on Adhesive Joining and Coating Technology in Electronics Manufacturing, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183973

Optimisation of an Assembling Process of Passive Components reported with Conductive Adhesives
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Tregon, Bernard ; N'Kaoua, Gilles ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Puig, Olivier
Dans : 12th European Passive Components Conference, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183972

Evaluation of conductive adhesives for industrial SMT assemblies
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves ; Faure, Christiane ; Salagoity, Michel
Dans : IEMTS, (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00183970

1997


The use of impedance spectroscopy, SEM and SAM imaging for early detection of failure in SMT assemblies
Ousten, Yves ; Mejdi, Said ; Fenech, Alain ; Deletage, Jean-Yves ; Bechou, Laurent ; Perichaud, Marie-Genevieve ; Danto, Yves
Dans : 6th International Symposium on the physical and failure analysis of integrated circuits, (IPFA 97), (Singapore)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182923

Report des composants CMS à l'aide d'une colle conductrice
Perichaud, Marie-Genevieve ; Deletage, Jean-Yves ; Tregon, Bernard ; Ousten, Yves ; Fremont, Hélène ; Danto, Yves
Dans : Brasage soldering, (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00182921

1996


Thermomechanical behaviour of ceramic ball grid array based on FEM simulations and experimentations
Delétage, Jean-Yves ; Fenech, Alain ; Bechou, Laurent ; Ousten, Yves ; Danto, Yves ; Salagoity, Michel ; Faure, Christiane ; Rao, S.
Dans : Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1996., Nineteenth IEEE/CPMT, Austin (United States)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385312
Conférences invitées → 1 Voir

2010


Nouveaux indicateurs de suivi de vieillissement des assemblages de puissance : impact des contraintes mécaniques sur les caractéristiques électriques des composants de puissance silicium
Azzopardi, Stephane ; Belmehdi, Yassine ; Delétage, Jean-Yves ; Woirgard, Eric
Dans : ANADEF Atelier, Port d'Albret (France)
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00585071
Chapitres d'ouvrages scientifiques → 1 Voir

2011


Thermal Capability of Components
Zardini, Christian ; Delétage, Jean-Yves
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00988736
Rapport de recherche → 3 Voir

2020


Evaluation du comportement mécanique d’une cellule Li-ion sous courant et à courant nul en fonction de son état de vieillissement
Favre, Isabelle ; Deletage, Jean-Yves ; Briat, Olivier ; Vinassa, Jean-Michel
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02506152

2005


Results on the characterisation tests T4.1
Ousten, Yves ; Levrier, Bruno ; Deletage, Jean-Yves ; Deshayes, Yannick
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01096084

2004


Simulation and results on thermal management T4.2
Ousten, Yves ; Deletage, Jean-Yves ; Levrier, Bruno ; Deshayes, Yannick
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01096050