Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système

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Actualités

Le 18/06/2018

Yann

Bravo au Professeur Yann Deval, Enseignant-Chercheur à Bordeaux INP et Directeur du Laboratoire IMS, qui a reçu lors de la conférence IEEE RFIC 2018, à Philadelphie (Etats-Unis), le prix "Tina Quach Oustandind Service Award", qui récompense son investissement dans la communauté scientifique internationale.
Yann Deval est un membre actif de la conférence internationale IEEE RFIC, conférence référente et incontournable sur la conception de circuits intégrés radiofréquence.

 

Actualités
Le 11/06/2018

The 14th International Conference on Organic Electronics - 2018 (ICOE-2018) will be organized by IMS on June 18 - 22, 2018 in Bordeaux, France. The ICOE-2018 will bring together the most excellent researchers from academy as well as industry to discuss fundamental aspects of organic semiconductors, demonstrate their vision of the road-map of organic electronics and to exchange ideas on future materials, technologies, and applications.
ICOE is an annual series of conferences dedicated to the state-of-the-art research in organic electronics. ICOE 2018 in Bordeaux follows the previous meetings held in St-Petersburg (2017), Bratislava (2016), Erlangen (2015), Modena (2014), Grenoble (2013), Tarragona (2012), Rome (2011), Paris (2010), Liverpool (2009) and Eindhoven (2005-2008).
@icoe18
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La 14ième conférence internationale de l’Electronique Organique (ICOE 2018) sera organisée à Bordeaux par le laboratoire IMS du 18 au 22 Juin 2018. Cette édition rapprochera 250 personnes issues du monde académique et industriel pour: discuter d’aspects fondamentaux des semi-conducteurs organiques et d’échanger autour des perspectives technologiques et industrielles de ce domaine en pleine expansion.
Plus d’infos sur icoe2018.u-bordeaux.fr
@icoe18
Actualités
Le 08/06/2018

Founded in 2014 by PhD students of IMS Laboratory, University of Bordeaux, the BEE Branch is a student branch of IEEE. This association aims to promote electronics engineering at regional, national and international levels through seminars and conferences. The BEE Branch organized in November 2017 a three-day conference at University of Bordeaux. Each half-day was dedicated to an IEEE Society Student Chapter, including workshops, Distinguished Lecturers talks, poster sessions, etc.

ieee_microwave_Bee_Week

Actualités générales
Le 08/06/2018

Nous avons le plaisir d’accueillir le Pr. Ricardo Reis de l'Université Fédérale du Rio Grande do Sul (UFRGS) (http://www.inf.ufrgs.br/~reis/), Brésil, dans notre laboratoire IMS. Le Pr. Reis nous offrira un séminaire le mardi 13 juin à 16h00 (Bât A31 - Salle de Conférences) sur sujet suivant : "Low Power Issues in IoE"

Low Power Issues in IoE

http://www.ieee-bordeaux.org/pr-ricardo-reis.html

Actualités générales
Le 01/06/2018

 pontdepierre

Les journées biennales "Automatique et Automobile " (JAA'18) auront lieu les Mercredi 11 et Jeudi 12 Juillet 2018 à Bordeaux.

Les JAA’18 seront couplées avec les journées de la section Automatique du Club EEA consacrées à "Automatique et Véhicule Electrique".

Les journées des 11 et 12 Juillet 2018 seront précédées le Mardi 10 Juillet 2018 à partir de 14h00 d'une réunion du Groupe de Travail Automatique et Automobile (GTAA) du GdR MACS du CNRS.

 Informations : https://gtaa-jaa-2018.sciencesconf.org/

Actualités générales
Le 25/05/2018

Photo Annonce EDMiNA

Le projet Européen "MASTER_3D" (programme CATRENE), auquel l'équipe EDMiNA (Groupe Ondes de l'IMS) a participé de 2012 à 2016, s'est vu décerner le Eureka Innovation Award 2018 dans la catégorie "Large cooperation SME".  Ce prix a été remis au leader du projet (STMicroelectronics) lors de la cérémonie "EUREKA Innovation Days Event" qui s'est déroulée du 22 au 24 Mai 2018 à Helsinki.
En collaboration avec STMicroelectronics, le CEA-LETI et la PME Allemande PVA TEPLA, une partie de ce projet a permis de démontrer les capacités de la 
microscopie acoustique à balayage à caractériser la distribution de contraintes thermomécaniques générées sur des interconnexions de type TSVs (Through Silicon Vias, 10µm de diamètre). Ces interconnexions sont utilisées dans des interposeurs silicium pour l'électronique 3D. Cette technique non destructive se base sur les modifications de vitesse de propagation et de polarisation d'ondes ultrasonores émises par un transducteur à haute fréquence (25 à 100MHz) et ces résultats ont fait l'objet de communications dans des conférences internationales IEEE.

 

Actualités
Le 22/05/2018

David BITONNEAU soutiendra ses travaux de thèse, vendredi 25 mai à 10h, à l'ENSC (Petit Amphithéâtre) intitulés : Conception de systèmes cobotiques industriels - Approche robotique avec prise en compte des facteurs humains - Application à l'industrie manufacturière au sein de Safran et ArianeGroup.

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