Assembly

Presentation
Equipments
Moyens de report

 

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Flip chip

JFP Microtechnic PP6

Report composants QFN ou billés
Résolution positionnement : 10µm

PICK & PLACE

CIF - Precitec

Report composants CMS

Dispenseurs

MARTIN – Smart Dispens

SATEK – MDP 200

2 Dispenseurs impulsionnels
Crème à braser, colle, etc.
 
Moyens de refusion / étuvage

 

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Etuve

Memmert

T ° max = 250°C

Four de refusion

IBL – SV 260

Four phase vapeur
Température ébullition = 230°C pour crème à braser SAC
 
Moyens d’observation

 

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Binoculaire

Bausch & Lomb

Zoom x0.7 à x3

Mantis x4

Vision Engineering

Distance travail : 96 mm
Champ vision : 27,5 mm

Mantis x8

Vision Engineering

Distance travail : 58,5 mm
Champ vision : 14,3  mm 
 
Moyens de câblage

 

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wedge bonding

Câbleuse gros fils

Orthodyne M20

Wedge  bonding
Alu Æ 250 µm 

Ball bonding

K&S 4524

Ball  bonding
Or Æ 25 µm

wedge bonding

K&S 4523

wedge bonding
Alu Æ 25 µm

 

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Bumps

TPT HB16

Stud bump
Or Æ fil 25 µm
 
Moyens de brasage

 

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Soudage manuel

Weller WSA-1 & WMD 1S

Metcal STSS-PS2V-02

Désoudage manuel

Weller WRA50

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Plot chauffant

Dage

T° max = 400°C
 
Moyens de profilométrie

 

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Profilométre optique sans contact

ALTIMET - Altisurf 500

T° jusqu’à 300°C
Sonde 3mm – résolution  100 nm
Sonde 300 µm – résolution  10 nm

 

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Moyens de sérigarphie

 

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Fabrication écrans de sérigraphie Meshs

Insoleuse Technigraff – Varioscop S

10 & 12 pouces

Emulsions négatives : 15 et 50  µm

Serigraphieuse manuelle

Schmidt

10 & 12 pouces
   
Contact

 

         

Isabelle FAVRE :

+33 5 40 00 38 39 isabelle.favre@ims-bordeaux.fr

         

Skills