Assembly
Presentation
Equipments
Moyens de report
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Flip chip JFP Microtechnic PP6 Report composants QFN ou billésRésolution positionnement : 10µm |
PICK & PLACE CIF - Precitec Report composants CMS |
Dispenseurs MARTIN – Smart Dispens SATEK – MDP 200 2 Dispenseurs impulsionnelsCrème à braser, colle, etc. |
Moyens de refusion / étuvage
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Etuve Memmert T ° max = 250°C |
Four de refusion IBL – SV 260 Four phase vapeurTempérature ébullition = 230°C pour crème à braser SAC |
Moyens d’observation
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Binoculaire Bausch & Lomb Zoom x0.7 à x3 |
Mantis x4 Vision Engineering Distance travail : 96 mmChamp vision : 27,5 mm |
Mantis x8 Vision Engineering Distance travail : 58,5 mmChamp vision : 14,3 mm |
Moyens de câblage
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Câbleuse gros fils Orthodyne M20 Wedge bondingAlu Æ 250 µm |
Ball bonding K&S 4524 Ball bondingOr Æ 25 µm |
wedge bonding K&S 4523 wedge bondingAlu Æ 25 µm |
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Bumps TPT HB16 Stud bumpOr Æ fil 25 µm |
Moyens de brasage
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Soudage manuel Weller WSA-1 & WMD 1S Metcal STSS-PS2V-02 |
Désoudage manuel Weller WRA50 |
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Plot chauffant Dage T° max = 400°C |
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Moyens de profilométrie
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Profilométre optique sans contact ALTIMET - Altisurf 500 T° jusqu’à 300°C
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Moyens de sérigarphie
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Fabrication écrans de sérigraphie Meshs Insoleuse Technigraff – Varioscop S 10 & 12 pouces Emulsions négatives : 15 et 50 µm |
Serigraphieuse manuelle Schmidt 10 & 12 pouces |
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Skills