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MICROPLAST
Nouveaux thermoplastiques pour le packaging micro-électronique

Type de projet : FUI
Dates de début et de fin du projet : 01/10/2011 au 30/09/2014
Responsable scientifique IMS : BORD Isabelle

Description et cadre du projet
Le projet consiste à mettre au point et à tester de nouvelles générations de matériaux thermoplastiques et leur procédé de transformation, pour les applications packaging à cavité en utilisant des technologies de rupture sur les matériaux et les formulations :
     
  • additifs nanomatériaux polymères ou hybrides mis en uvre, par exemple, par des réactions de type procédé Sol Gel ou extrusion réactive, permettant de fonctionnaliser les polymères à cristaux liquides (LCP) pour améliorer les adhésions sur les métaux des grilles ou sur les métallisations ultérieures du plastique lui-même,
  • charges minérales pour obtenir des propriétés mécaniques plus isotropes pour les LCP,
  • traitements de surfaces permettant aussi de fonctionnaliser les grilles métalliques utilisées pour la réalisation des boîtiers et aussi les surfaces des thermoplastiques à métalliser, le cas échéant,
  • procédé de transformation par moulage à induction lors de la micro-injection,
  • fonctionnalisation optique des plastiques transparents par des voies de chimie douce telles que solutions aqueuses ou hydro-alcooliques Sol Gel (et non plus des dépôts sous vide), dans un mode différent de celui utilisé pour la préparation des additifs nanomatériaux polymères ou hybrides. Dans ce cas, il sagit de solutions déposables sur un substrat pour produire des couches optiques.

Permanents IMS impliqués
Isabelle Bord-Majek
Yves Ousten

Compétences apportées par le laboratoire IMS
Dans ce projet, l'équipe EDMINA sera en charge de réaliser dans le cadre dune thèse de doctorat (3 ans) :
  • la caractérisation mécanique des matériaux (module dYoung, coefficient de Poisson, CTE)
  • les simulations thermomécaniques des différents boîtiers (étude des contraintes),
  • la caractérisation électrique des matériaux (constante diélectrique)
  • les mesures dabsorption en humidité.

Partenaires
  • Acuiplast
  • Novapack
  • Insa Lyon
  • ST Microelectronics
  • Serma Technologies
  • Université de Savoie (SYMME)



 
 
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