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PCB2

Passive Component and power on Board in Printed Circuit Board

Type de projet : DGE
Dates de début et de fin du projet : 01/09/2008 au 31/08/2011
Responsable scientifique IMS : NAVARRO Dominique

Description et cadre du projet

Répondre aux besoins d'intégration croissante (physique et fonctionnelle) par des technologies d'intégration physique PCB (haute densité, matériaux, composants passifs enterrés).

Utiliser de nouveaux matériaux pour :

Permettre l'augmentation de la fréquence de fonctionnement de l'électronique (de 300 MHz jusqu'à 5 GHz, impédance contrôlée, ...)
Améliorer la dissipation thermique
Permettre de suivre l'évolution des technologies de composants (microprocesseur,) et maîtriser la tenue CEM par l'utilisation de composants passifs enterrés (condensateurs et résistances)
Proposer une solution technologique pour l'autonomie des modules (intégration de stockage de l'énergie)

Permanents IMS impliqués

Dominique NAVARRO
Yves OUSTEN
Jean Yves DELETAGE
Christian FAURENS

Compétences apportées par le Laboratoire IMS

Caractérisation des composants passifs pour les applications hyperfréquence
Caractérisation thermomécanique
Support de formation
Dissémination

Partenaires

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