Le projet CEPIA, grand projet novateur et fédérateur concerne la Fiabilité des assemblages d'électronique de puissance pour les applications embarquées et vise à développer une approche de fond de la problématique « fiabilité prédictive ».
CEPIA s'appuie sur la transversalité de la thématique fiabilité prédictive des composants et des systèmes, sur une filière technologique commune autour du « cur puissance : semiconducteur IGBT et son environnement de contrôle. Ces actions sont communes au domaine du transport ferroviaire et du domaine aéronautique. Elles s'inscrivent naturellement dans les objectifs de renforcement des acteurs du pôle « Aerospace Valley ».
Le projet CEPIA propose le développement d'un outil d'essais dédié permettant de combiner les contraintes ainsi que la démarche complète de qualification associée.

Stéphane AZZOPARDI (responsable scientifique)
Eric WOIRGARD

• Simulations par éléments finis électro-thermiques des composants de puissance et thermo-mécaniques des assemblages de puissance
• Interaction des phénomènes thermomécaniques de l'assemblage sur les grandeurs électriques du silicium
• Réalisation d'un modèle global multi-physique
• Mise en évidence de nouveaux indicateurs de suivi de vieillissement du module de puissance